一种半导体激光芯片加工用上料装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片输送技术领域，尤其涉及一种半导体激光芯片加工用上料装置。


背景技术：

2.半导体激光芯片由半导体掺杂化合物制成，光电子效应而产生激光的半导体激光器件，它将激光源、准直器和放大器等组件集成在半导体器件上，可以实现光源的高可靠性及高功率、高灵敏度，在芯片自动编号装置上，我们通槽将包裹有蓝膜的芯片叠放在自动编号装置上，自动编号装置能自动每次进料一片的速度传输到激光打印仪下方进行编号，将包裹有蓝膜的芯片叠放在自动编号装置上的过程可能放置的位置会偏移损坏，为此，我们提出一种半导体激光芯片加工用上料装置。


技术实现要素：

3.本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种半导体激光芯片加工用上料装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种半导体激光芯片加工用上料装置，包括固定架和输送装置，输送装置的侧面等距开设有调节槽，在调节槽的内部等距活动安装有调节块，在调节槽的内部对应调节块上方位置设置有限位块，在调节块的内部开设有安装槽且安装槽贯穿限位块延伸而出，在安装槽的内部螺纹安装有安装杆，在限位块的上侧开设有约束槽，在约束槽的内部活动安装有约束块且约束块固定连接在安装杆侧面位置，在限位块的上侧对称开设有两组开槽，在限位块的上侧对应开槽位置等距开设有卡槽，在开槽和卡槽内部卡接有卡板。
5.作为优选，所述限位块的两侧固定安装有缓冲板，缓冲板为橡胶材质的矩形板。
6.作为优选，所述约束槽为截面呈“l”形的圆环槽。
7.作为优选，所述约束块为截面呈“l”形的圆环块。
8.作为优选，所述安装杆的上侧固定安装有连接块，连接块为截面呈十字形的矩形块。
9.作为优选，所述调节块的上侧对称固定安装有两组固定块，固定块为橡胶材质的矩形块。
10.有益效果
11.本实用新型提供了一种半导体激光芯片加工用上料装置。具备以下有益效果：
12.(1)、该半导体激光芯片加工用上料装置，在使用时，通过调节块在调节槽内部滑动调节限位块位置，通过安装杆在安装槽内部螺纹啮合，同时约束块在约束槽内部旋转滑动对安装杆起到约束作用，通过安装杆带动调节块挤压在调节槽内壁位置固定限位块，通过卡板在卡槽内部调节位置，这样对芯片起到约束限位作用，避免芯片位置偏移损坏。
13.(2)、该半导体激光芯片加工用上料装置，在使用时，缓冲板对限位块侧面起到缓
冲保护作用，通过连接块方便了对安装杆的使用，通过固定块加强了卡板侧面的摩擦力，通过这些提高了该装置的实用性。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其他的实施附图。
15.本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型限位块的局部结构示意图；
18.图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图。
19.图例说明：
20.1、固定架；2、输送装置；3、调节槽；4、调节块；5、限位块；6、缓冲板；7、安装槽；8、安装杆；9、约束槽；10、约束块；11、连接块；12、开槽；13、卡槽；14、卡板；15、固定块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例：一种半导体激光芯片加工用上料装置，如图1－图3所示，包括固定架1和输送装置2，在固定架1的侧面设置有输送装置2，输送装置2为已有技术在此不做赘述，在输送装置2的侧面等距开设有调节槽3，调节槽3为截面呈凸字形的矩形槽，在调节槽3的内部等距活动安装有调节块4，调节块4为截面呈凸字形的矩形块，在调节槽3的内部对应调节块4上方位置设置有限位块5，限位块5为侧面开设有矩形槽的截面呈凸字形矩形块，在限位块5的两侧固定安装有缓冲板6，缓冲板6为橡胶材质的矩形板，在调节块4的内部开设有安装槽7且安装槽7贯穿限位块5延伸而出，安装槽7为圆形螺纹槽，在安装槽7的内部螺纹安装有安装杆8，安装杆8为截面呈“t”字形的圆柱螺纹杆，在限位块5的上侧开设有约束槽9，约束槽9为截面呈“l”形的圆环槽，在约束槽9的内部活动安装有约束块10且约束块10固定连接在安装杆8侧面位置，约束块10为截面呈“l”形的圆环块，在安装杆8的上侧固定安装有连接块11，连接块11为截面呈十字形的矩形块，在限位块5的上侧对称开设有两组开槽12，开槽12为矩形槽，在限位块5的上侧对应开槽12位置等距开设有卡槽13，卡槽13为矩形槽，在开槽12和卡槽13内部卡接有卡板14，卡板14为截面呈“z”字形的矩形板，在调节块4的上侧对称固定安装有两组固定块15，固定块15为橡胶材质的矩形块。
23.本实用新型的工作原理：
24.在使用时，通过调节块4在调节槽3内部滑动调节限位块5位置，通过安装杆8在安装槽7内部螺纹啮合，同时约束块10在约束槽9内部旋转滑动对安装杆8起到约束作用，通过安装杆8带动调节块4挤压在调节槽3内壁位置固定限位块5，通过卡板14在卡槽13内部调节位置，这样对芯片起到约束限位作用，避免芯片位置偏移损坏。
25.在使用时，缓冲板6对限位块5侧面起到缓冲保护作用，通过连接块11方便了对安装杆8的使用，通过固定块15加强了卡板14侧面的摩擦力，通过这些提高了该装置的实用性。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种半导体激光芯片加工用上料装置，包括固定架(1)和输送装置(2)，其特征在于：所述输送装置(2)的侧面等距开设有调节槽(3)，在调节槽(3)的内部等距活动安装有调节块(4)，在调节槽(3)的内部对应调节块(4)上方位置设置有限位块(5)，在调节块(4)的内部开设有安装槽(7)且安装槽(7)贯穿限位块(5)延伸而出，在安装槽(7)的内部螺纹安装有安装杆(8)，在限位块(5)的上侧开设有约束槽(9)，在约束槽(9)的内部活动安装有约束块(10)且约束块(10)固定连接在安装杆(8)侧面位置，在限位块(5)的上侧对称开设有两组开槽(12)，在限位块(5)的上侧对应开槽(12)位置等距开设有卡槽(13)，在开槽(12)和卡槽(13)内部卡接有卡板(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片加工用上料装置，其特征在于：所述限位块(5)的两侧固定安装有缓冲板(6)，缓冲板(6)为橡胶材质的矩形板。3.根据权利要求2所述的一种半导体激光芯片加工用上料装置，其特征在于：所述约束槽(9)为截面呈“l”形的圆环槽。4.根据权利要求3所述的一种半导体激光芯片加工用上料装置，其特征在于：所述约束块(10)为截面呈“l”形的圆环块。5.根据权利要求4所述的一种半导体激光芯片加工用上料装置，其特征在于：所述安装杆(8)的上侧固定安装有连接块(11)，连接块(11)为截面呈十字形的矩形块。6.根据权利要求5所述的一种半导体激光芯片加工用上料装置，其特征在于：所述调节块(4)的上侧对称固定安装有两组固定块(15)，固定块(15)为橡胶材质的矩形块。

技术总结
本实用新型涉及芯片输送技术领域，且公开了一种半导体激光芯片加工用上料装置，包括固定架和输送装置，输送装置的侧面等距开设有调节槽，在调节槽的内部等距活动安装有调节块，在调节槽的内部对应调节块上方位置设置有限位块，在调节块的内部开设有安装槽且安装槽贯穿限位块延伸而出，在安装槽的内部螺纹安装有安装杆，在限位块的上侧开设有约束槽。本实用新型中，通过安装杆在安装槽内部螺纹啮合，同时约束块在约束槽内部旋转滑动对安装杆起到约束作用，通过安装杆带动调节块挤压在调节槽内壁位置固定限位块，通过卡板在卡槽内部调节位置，这样对芯片起到约束限位作用，避免芯片位置偏移损坏。位置偏移损坏。位置偏移损坏。


技术研发人员：徐宏进
受保护的技术使用者：扬州国润半导体科技有限公司
技术研发日：2023.03.29
技术公布日：2023/8/17