一种衔铁端面磨加工设备的制作方法

1.本实用新型涉及衔铁打磨技术领域，具体是一种衔铁端面磨加工设备。


背景技术：

2.被固定的电磁铁吸引，而运动后和电磁铁构成闭合磁路，这个运动的铁磁体被称为“衔铁”。在生产电磁制动器的磁极和可动衔铁时，原使用砂纸手动对电磁制动器的磁极和可动衔铁的功能面进行研磨，去除毛刺、异物等，保证平面精度。
3.现有技术中申请号为cn202122896641.8的一种电磁制动器磁极和可动衔铁的研磨工具，该装置通过高精度水平研磨平台，进行电磁制动器磁极和可动衔铁的功能面打磨，保证功能面均匀打磨，解决因打磨手法原因造成的产品不良，保证产品品质，减少工时，提高生产效率，但是，不便于对衔铁进行定位处理，定位稳定性较差，从而影响打磨的精度，而且不便于切换调节不同的打磨盘能够进行粗细打磨处理，使得打磨效率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种衔铁端面磨加工设备，以解决现有技术中不便于对衔铁进行定位处理，定位稳定性较差，从而影响打磨的精度，而且不便于切换调节不同的打磨盘能够进行粗细打磨处理，使得打磨效率较低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种衔铁端面磨加工设备，包括机座，所述机座上侧中部通过连接轴和上支板旋转设有上机架，所述上机架内顶部通过气缸安装有上压板，所述上机架中部一侧安装有定位台，所述机座两端外侧安装有第一支架和第二支架，所述第一支架一端通过第一液压缸和第一支撑架安装有第一打磨电机，所述第一打磨电机一端安装有第一打磨盘，所述第二支架一端通过第二液压缸和第二支撑架安装有第二打磨电机，所述第二打磨电机一端传动连接有第二打磨电盘，且第一打磨盘的粗糙程度大于第二打磨电盘的粗糙程度。
6.进一步的，所述第一支架和第二支架均设置成l型支架，所述第一支撑架和第二支撑架设置成匚型支架。
7.进一步的，所述连接轴通过轴承与机座内中部旋转连接，上支板旋转卡设在机座上侧的卡槽内。
8.进一步的，所述定位台一端上侧开设有限位槽，且上压板设置在限位槽正上方。
9.进一步的，所述定位台设置成弧形台，且定位台下侧安装有储杂盒。
10.进一步的，所述连接轴一端通过齿轮组传动连接有伺服电机，且伺服电机通过机座固定安装在机座内侧。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过上机架上设有的气缸和上压板，定位台一端上侧开设有限位槽，且上压板设置在限位槽正上方，气缸驱动上压板升降调节，便于对放置在定位台上侧的衔铁进行压持定位处理，定位稳定性高，有利于提高打磨的精度。
13.2、本实用新型通过第一支架一端设有的第一打磨电机和第一打磨盘，第二支架一端设有第二打磨电机和第二打磨电盘，且第一打磨盘的粗糙程度大于第二打磨电盘的粗糙程度，使得通过切换调节不同的打磨盘能够进行粗细打磨处理，使得打磨效率较高。
14.3、本实用新型而且机座上侧中部通过连接轴和上支板旋转设有上机架，连接轴一端通过齿轮组传动连接有伺服电机，使得通过伺服电机和齿轮组驱动连接轴正反旋转调节，在180
°
内往复旋转，从而能够切换调节不同的打磨盘进行粗细打磨处理，调节方便快捷。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1为本实用新型的整体结构主视图；
17.图2为本实用新型的定位台结构示意图；
18.图3为本实用新型的第一打磨盘传动连接结构示意图。
19.图中：1、机座；2、连接轴；3、上支板；4、上机架；5、定位台；6、储杂盒；7、气缸；8、上压板；9、第一支架；10、第一液压缸；11、第一支撑架；12、第一打磨电机；13、第一打磨盘；14、第二支架；15、第二液压缸；16、第二支撑架；17、第二打磨电机；18、第二打磨电盘；19、齿轮组；20、伺服电机；21、限位槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1，图2，图3，本实用新型实施例中，一种衔铁端面磨加工设备，包括机座1，机座1上侧中部通过连接轴2和上支板3旋转设有上机架4，上机架4内顶部通过气缸7安装有上压板8，气缸7驱动上压板8升降调节，便于对放置在定位台上侧的衔铁进行压持定位处理，定位稳定性高，有利于提高打磨的精度，上机架4中部一侧安装有定位台5，机座1两端外侧安装有第一支架9和第二支架14，第一支架9一端通过第一液压缸10和第一支撑架11安装有第一打磨电机12，第一打磨电机12一端安装有第一打磨盘13，第二支架14一端通过第二液压缸15和第二支撑架16安装有第二打磨电机17，第二打磨电机17一端传动连接有第二打磨电盘18，且第一打磨盘13的粗糙程度大于第二打磨电盘18的粗糙程度，使得能够通过切换调节不同的打磨盘能够进行粗细打磨处理，使得打磨效率较高。
22.优选的，第一支架9和第二支架14均设置成l型支架，第一支撑架11和第二支撑架16设置成匚型支架，使得支撑架结构强度高，支撑稳定性较强。
23.优选的，连接轴2通过轴承与机座1内中部旋转连接，上支板3旋转卡设在机座1上侧的卡槽内，便于将上机架4下端旋转卡设在机座1上侧，便于提高上机架4下端旋转支撑的稳定性。
24.优选的，定位台5一端上侧开设有限位槽21，且上压板8设置在限位槽21正上方，气
缸7驱动上压板8升降调节，便于对放置在定位台上侧的衔铁进行压持定位处理。
25.优选的，定位台5设置成弧形台，且定位台5下侧安装有储杂盒6，便于收集打磨掉的废屑。
26.优选的，连接轴2一端通过齿轮组19传动连接有伺服电机20，且伺服电机20通过机座固定安装在机座1内侧，使得通过伺服电机20和齿轮组19能够驱动连接轴2正反旋转调节，在180
°
内往复旋转，从而能够切换调节不同的打磨盘进行粗细打磨处理，调节方便快捷。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将设备的控制端接入plc控制电路中，将待打磨的衔铁平放在定位台5的限位槽21，通过上机架4上设有的气缸7和上压板8，气缸7驱动上压板8升降调节，便于对放置在定位台5上侧的衔铁进行压持定位处理，定位稳定性高，有利于提高打磨的精度；而且通过第一支架9一端设有的第一打磨电机12和第一打磨盘13，第二支架14一端设有第二打磨电机17和第二打磨电盘18，且第一打磨盘13的粗糙程度大于第二打磨电盘18的粗糙程度，使得通过切换调节不同的打磨盘能够进行粗细打磨处理，使得打磨效率较高。
28.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种衔铁端面磨加工设备，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)上侧中部通过连接轴(2)和上支板(3)旋转设有上机架(4)，所述上机架(4)内顶部通过气缸(7)安装有上压板(8)，所述上机架(4)中部一侧安装有定位台(5)，所述机座(1)两端外侧安装有第一支架(9)和第二支架(14)，所述第一支架(9)一端通过第一液压缸(10)和第一支撑架(11)安装有第一打磨电机(12)，所述第一打磨电机(12)一端安装有第一打磨盘(13)，所述第二支架(14)一端通过第二液压缸(15)和第二支撑架(16)安装有第二打磨电机(17)，所述第二打磨电机(17)一端传动连接有第二打磨电盘(18)，且第一打磨盘(13)的粗糙程度大于第二打磨电盘(18)的粗糙程度。2.根据权利要求1所述的一种衔铁端面磨加工设备，其特征在于：所述第一支架(9)和第二支架(14)均设置成l型支架，所述第一支撑架(11)和第二支撑架(16)设置成匚型支架。3.根据权利要求1所述的一种衔铁端面磨加工设备，其特征在于：所述连接轴(2)通过轴承与机座(1)内中部旋转连接，上支板(3)旋转卡设在机座(1)上侧的卡槽内。4.根据权利要求1所述的一种衔铁端面磨加工设备，其特征在于：所述定位台(5)一端上侧开设有限位槽(21)，且上压板(8)设置在限位槽(21)正上方。5.根据权利要求1所述的一种衔铁端面磨加工设备，其特征在于：所述定位台(5)设置成弧形台，且定位台(5)下侧安装有储杂盒(6)。6.根据权利要求1所述的一种衔铁端面磨加工设备，其特征在于：所述连接轴(2)一端通过齿轮组(19)传动连接有伺服电机(20)，且伺服电机(20)通过机座固定安装在机座(1)内侧。

技术总结
本实用新型公开了一种衔铁端面磨加工设备，包括机座，机座上侧旋转设有上机架，上机架顶部通过气缸安装有上压板，上机架一侧设有定位台，机座两端设有第一支架和第二支架，第一支架一端设有第一打磨电机和第一打磨盘，第二支架一端设有第二打磨电机和第二打磨电盘，且第一打磨盘的粗糙程度大于第二打磨电盘的粗糙程度，本实用新型通过上机架上设有的气缸和上压板，便于对放置在定位台上侧的衔铁进行压持定位处理，定位稳定性高，有利于提高打磨的精度，而且通过设有的第一打磨盘和第二打磨电盘，且第一打磨盘的粗糙程度大于第二打磨电盘的粗糙程度，使得通过旋转调节上机架能够切换调节不同的打磨盘进行粗细打磨处理，使得打磨效率较高。效率较高。效率较高。


技术研发人员：吴荣超
受保护的技术使用者：苏州迈力泰精密部件有限公司
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/8/17