一种耐磨端子制备方法与流程

1.本发明是涉及端子制造领域，尤其涉及一种耐磨端子制备方法。


背景技术：

2.当前，电传输设备应用领域越来越广泛，特别是电动汽车的使用越来越普遍。电子产品在设计中需要大量使用端子来实现电路的连接，端子经常需要插拔，因此端子的磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良。为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性及导电性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，端子镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，但是当前的端子镀层的厚度如果过厚会造成内应力较大，容易脱落导致端子的耐磨性、抗腐蚀性不够，而有些电镀镀层忽略了与基底材料的结合性，电镀之后，电镀镀层与基带材料之间的粘合性较差，导致后期使用时电镀层脱落，而且电镀工艺环保性差，会产生一系列环境污染的问题。
3.因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种耐磨端子制备方法，解决端子在反复插拔过程中端子的磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良的问题。
5.本发明的目的可采用下列技术方案来实现：
6.本发明提供了一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤：
7.除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
8.将金属zr粉、b4c粉，按设定的质量比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末；
9.用粘结剂将混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏；
10.将混合粉末膏，均匀的涂敷擦拭干净的所述端子基体表面上，并在室温放置进行干燥，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体；
11.将制得的所述预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以zrc-zrb2为主的zrc-zrb2熔覆层,得到带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体；
12.将得到的所述带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
13.在本发明的一较佳实施方式中，所述端子基体材质为铜或铜合金或铝或铝合金中的一种。
14.在本发明的一较佳实施方式中，工艺参数包括：涂敷厚度为0.1mm～1.0mm，室温放置时间为4h-8h，自然干燥时间为22h-26h，烘干箱温度为120℃-160℃，烘干时间为80mi n-120mi n。
15.在本发明的一较佳实施方式中，工艺参数包括：熔覆电流为130a，氩气流量为12l/
mi n,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为18v～20v，熔覆宽度为5mm。
16.在本发明的一较佳实施方式中，所述的预置混合粉末的端子基体表面发生反应的反应式为：3zr+b4c＝zrc+2zrb2。
17.在本发明的一较佳实施方式中，所述金属zr粉的直径为0.1μm-15μm,所述b4c粉的直径为0.1μm-15μm。
18.在本发明的一较佳实施方式中，所述金属zr粉的纯度大于99％,所述b4c粉的纯度大于97％。
19.在本发明的一较佳实施方式中，所述的粘结剂采用白绵糖水或水玻璃或胶水。
20.在本发明的一较佳实施方式中，所述的zrc-zrb2熔覆层中弥散分布有呈针状分布的zrc-zrb2复合体和块状或花瓣状的zrc颗粒。
21.在本发明的一较佳实施方式中，所述金属zr粉和所述b4c粉设定的质量比为3:1。
22.在本发明的一较佳实施方式中，所述金属zr粉和所述b4c粉内均含有fe、n i和al。
23.本发明的有益效果是：
24.利用氩弧熔敷技术，以zr粉、b4c粉原料在端子基体可以制备原位合成zrc-zrb2熔覆层，zr与b4c充分反应生成了增强相zrc和zrb2，zrc-zrb2熔覆层中晶粒均匀的分布，并且与端子基体的结合界面良好，没有裂纹，气孔、夹杂等缺陷，熔覆层硬度最大可达到1 200hv，可以使得端子基体表面耐磨性提高了5倍多。
25.而且zrc-zrb2熔覆层具有较高的稳定性以及良好的导电性、导热性、抗氧化性和抗化学腐蚀性，在相当长的时间内保证熔覆层不会脱落，熔覆层在空气中的稳定性很高，覆盖熔覆层能够使整个端子具有很强的抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高耐腐蚀性能。同时熔覆层作为需要经常插拔或摩擦的最外层，不但具有很好的导电性，也具有较好的耐磨性和美观度，能够极大的增加端子的使用寿命和导电效率。
附图说明
26.以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
27.图1：为本发明耐磨端子制备方法的流程图。
28.图2：为本发明端子基体和熔覆层的结构示意图。
具体实施方式
29.为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。
30.本发明提供了一种耐磨端子制备方法，如图1所示：包括如下步骤：
31.s100:除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
32.s200:将金属zr粉、b4c粉，按设定的质量比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末；
33.s300:用粘结剂将混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏；
34.s400:将混合粉末膏，均匀的涂敷擦拭干净的所述端子基体表面上，并在室温放置进行干燥，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体；
35.s500:将制得的所述预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以zrc-zrb2为主的zrc-zrb2熔覆层,得到带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体；
36.s600:将得到的所述带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
37.当前，电传输设备应用领域越来越广泛，特别是电动汽车的使用越来越普遍。电子产品在设计中需要大量使用端子来实现电路的连接，端子经常需要插拔，因此端子的磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良。为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性及导电性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，端子镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，但是当前的端子镀层的厚度如果过厚会造成内应力较大，容易脱落导致端子的耐磨性、抗腐蚀性不够，而有些电镀镀层忽略了与基底材料的结合性，电镀之后，电镀镀层与基带材料之间的粘合性较差，导致后期使用时电镀层脱落，而且电镀工艺环保型差，会产生一系列环境污染的问题。
38.摩擦磨损是机器零部件失效的主要原因之一，2006年我国因摩擦磨损导致的损失高达9 500亿元。延长机器零部件的服役寿命，降低生产成本，提高产品质量和生产效率是不同工业领域需要实现的主要目标。在普通金属材料表面制备金属基复合材料可有效地改善零部件的耐磨性能。近年来发展了一种新型的原位合成金属基复合材料制备技术，其中的增强相是通过外加元素之间发生化学反应而生成，增强相和端子基体的界面干净，没有界面反应物；原位生成的增强相在端子基体中分布均匀，与金属端子基体有良好的浸润性和结合强度。而传统的金属基复合材料制备技术是利用外加人工合成的增强颗粒和金属端子基体相复合,这种方法工艺可控性好,增强颗粒和端子基体的复合自由度大,但是存在外加颗粒与端子基体材料相互浸润的效果不好,制备工艺复杂,成本高等不足之处。
39.本发明采用的氩弧熔敷原位合成技术是一项新技术，具有氩弧热量集中，熔敷过程中无氧化，易操作等优点。以金属zr粉、b4c粉为原料，利用氩弧熔敷技术在端子基体表面制得陶瓷颗粒增强的zrc-zrb2熔覆层，zrc-zrb2熔覆层中晶粒均匀的分布，并且与端子基体的结合界面良好，熔覆层以外延生长的方式从端子基体长出，宏观质量完好整体结构均匀，没有宏观裂纹和气孔等缺陷，与端子基体完全冶金结合，界面处无气孔、无裂纹，在熔覆层中出现许多的细小的陶瓷增强颗粒。
40.由于生成的zrc具有较高的熔点(3540℃)、密度(6.66g/cm3)和显微硬度(2600kg/mm2)，作为强化相能够直接阻止位错的移动或稳定晶界和亚晶界，限制可移动位错的滑移或攀移，能够提高端子基体材料磨损抗力和强度。zrb2，分子重量112.84，密度4.52g/cm3，是六方晶系的准金属结构化合物，是一种高级工程材料，具有高熔点(3040℃)、高硬度、高稳定性以及良好的导电性、导热性、抗氧化性和抗化学腐蚀性，使得带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体表面具有高硬度、高稳定性以及良好的导电性、导热性、抗氧化性和抗化学腐蚀性，在相当长的时间内保证熔覆层不会脱落，熔覆层在空气中的稳定性很高，覆盖熔覆层能够使整个端子基体表面具有很强的抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高耐腐蚀性能。同时熔覆层作为需要经常插拔或摩擦的最外层，不但具有很好的导电性，也具有较好的耐磨性和美观度，能够极大的增加端子的使用寿命和导电效率。
41.在一些实施方式中，所述端子基体材质为铜或铜合金或铝或铝合金中的一种。
42.一种耐磨端子制备方法可以应用到制作材质为铜或铜合金或铝或铝合金基材的端子。
43.铜导电性好，但易氧化，价格高，重量大，铝价格低，重量小，但导电性较弱，硬度不高，本发明中的耐磨端子能够解决铜或铝作为端子基材产生的问题，尤其对铝端子的大量应用起到极大的作用。
44.在一些实施方式中，工艺参数包括：涂敷厚度为0.1mm～1.0mm，室温放置时间为4h-8h，自然干燥时间为22h-26h，烘干箱温度为120℃-160℃，烘干时间为80mi n-120mi n。烘干后使熔覆层具有较高的强度，可以抵抗一定的气流的吹力。
45.在一些实施方式中，工艺参数包括：熔覆电流为130a，氩气流量为12l/mi n,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为18v～20v，熔覆宽度为5mm。
46.在一些实施方式中，所述的预置混合粉末的端子基体表面发生反应的反应式为：3zr+b4c＝zrc+2zrb2。
47.在一些实施方式中，所述金属zr粉的直径为0.1μm-15μm,所述b4c粉的直径为0.1μm-15μm。
48.金属zr粉和b4c粉的直径太大不利于混合成膏，容易从端子基体脱落。如果金属zr粉和b4c粉的直径太小，会导致金属zr粉和b4c粉加工困难，且耐磨端子性能不能得到增强，所以选择金属zr粉的直径为0.1μm-15μm,b4c粉的直径为0.1μm-15μm。
49.在一些实施方式中，所述金属zr粉的纯度大于99％,所述b4c粉的纯度大于97％。
50.如果金属zr粉的纯度小于99％,b4c粉的纯度小于97％，会在氩弧熔敷过程不仅会造成zr粉和b4c粉物料的浪费，还会产生其他副产物的产品，影响熔覆后端子基体表面耐磨性、导电性和耐腐蚀性能的提升。
51.在一些实施方式中，所述的粘结剂采用白绵糖水或水玻璃或胶水。
52.白绵糖分子内部存在大量羟基，形成氢键，溶于水后，氢键会断裂，释放出大量游离的羟基，这些羟基会寻找其他对应的基团来形成新的氢键。分子间交叉的氢键作用，使得更多的分子相互连接在一起，形成复杂的长链结构，更多的糖分子黏在一起了，使得白绵糖水具有很强的粘性；
53.水玻璃粘结性非常强，耐热性不错，就算在高温下，水玻璃的强度也不会下降，甚至会增加，耐酸性也很好。
54.胶水粘接力强,并能长期保持胶粘性，原料易购,成本低。
55.在一些实施方式中，所述的zrc-zrb2熔覆层中弥散分布有呈针状分布的zrc-zrb2复合体和块状或花瓣状的zrc颗粒。
56.呈针状分布的zrc-zrb2复合体和块状或花瓣状的zrc颗粒可以与端子基体的结合界面良好，整体结构均匀，没有宏观裂纹缺陷，与端子基体完全冶金结合，界面处无气孔、无裂纹。
57.在一些实施方式中，所述金属zr粉和所述b4c粉设定的质量比为3:1。
58.如果金属zr粉和b4c粉设定的质量比高于3:1，会在熔覆过程中造成多余的金属zr粉不参与反应，导致材料浪费；如果金属zr粉和b4c粉设定的质量比低于3:1，会在熔覆过程中不生成zrc-zrb2，不仅直接导致材料浪费，还无法提高端子基体表面的耐磨性和导电性
及耐腐蚀性能。
59.在一些实施方式中，所述金属zr粉和所述b4c粉内均含有fe、n i和al。
60.金属zr粉和b4c粉内均含有fe、n i和al的好处：fe有利于提升熔覆层的硬度和耐磨性；al可增加熔覆层的高温塑性，并减小熔覆层的收缩率。由于al和ni在熔覆层中能形成弥散分布的ni3ai，所以也能增加熔覆层的显微硬度，具有良好的耐蚀性和耐磨性。
61.实施例一：
62.如图1所示，本发明提供了一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤:
63.s100:用砂轮机除去铜或铜合金端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
64.s200:将纯度为99.1％，直径为0.1μm的金属zr粉(锆粉)和纯度为97.2％，直径为0.1μm的b4c粉(碳化硼粉)，按设定的质量比3:1充分搅拌混合均匀，制成混合粉末(金属zr粉和所述b4c粉内均含有fe、ni和al)；
65.s300:用粘结剂白绵糖水将混合粉末进行充分顺时针或逆时针搅拌，制成混合粉末膏；
66.s400:将混合粉末膏均匀的涂敷在擦拭干净的所述端子基体表面上，涂敷厚度为0.1mm或0.2mm或0.3mm或0.4mm，并在室温放置4h，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥22h，再用电热恒温鼓风120℃的烘干箱继续烘干80min，使涂层具有较高的强度，可以抵抗一定的气流的吹力，得到预置混合粉末的端子基体；
67.s500:利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，具体的用氩弧熔覆焊接机进行氩弧熔敷，熔覆电流为130a，氩气流量为12l/min,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为18v，熔覆宽度为5mm。在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以zrc-zrb2为主的zrc-zrb2熔覆层,得到带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体(如图2所示)；
68.s600:将所述带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体利用冲压设备一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
69.实施例二：
70.如图1所示，本发明提供了一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤:
71.s100:用砂轮机除去铝端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
72.s200:将纯度为99.2％，直径为7μm的金属zr粉(锆粉)和纯度为97.3％，直径为7μm的b4c粉(碳化硼粉)，按设定的质量比3:1充分搅拌混合均匀，制成混合粉末(金属zr粉和所述b4c粉内均含有fe、ni和al)；
73.s300:用粘结剂水玻璃将混合粉末进行充分顺时针或逆时针搅拌，制成混合粉末膏；
74.s400:将混合粉末膏均匀的涂敷在擦拭干净的所述端子基体表面上，涂敷厚度为0.5mm或0.6mm或0.7mm，并在室温放置6h，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥24h，再用电热恒温鼓风140℃的烘干箱继续烘干100min，使涂层具有较高的强度，可以抵抗一定的气流的吹力，得到预置混合粉末的端子基体；
75.s500:利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，具体的用氩弧熔覆焊接机进行氩弧熔敷，熔
覆电流为130a，氩气流量为12l/min,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为19v，熔覆宽度为5mm。在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以zrc-zrb2为主的zrc-zrb2熔覆层,得到带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体(如图2所示)；
76.s600:将所述带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体利用冲压设备一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
77.实施例三：
78.如图1所示，本发明提供了一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤:
79.s100:用砂轮机除去铝合金端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；
80.s200:将纯度为99.5％，直径为15μm的金属zr粉(锆粉)和纯度为98.3％，直径为15μm的b4c粉(碳化硼粉)，按设定的质量比3:1充分搅拌混合均匀，制成混合粉末(金属zr粉和所述b4c粉内均含有fe、ni和al)；
81.s300:用粘结剂胶水将混合粉末进行充分顺时针或逆时针搅拌，制成混合粉末膏；
82.s400:将混合粉末膏均匀的涂敷在擦拭干净的所述端子基体表面上，涂敷厚度为0.8mm或0.9mm或1.0mm，并在室温放置8h，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥26h，再用电热恒温鼓风160℃的烘干箱继续烘干120min，使涂层具有较高的强度，可以抵抗一定的气流的吹力，得到预置混合粉末的端子基体；
83.s500:利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，具体的用氩弧熔覆焊接机进行氩弧熔敷，熔覆电流为130a，氩气流量为12l/min,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为20v，熔覆宽度为5mm。在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以zrc-zrb2为主的zrc-zrb2熔覆层,得到带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体(如图2所示)；
84.s600:将所述带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体利用冲压设备一体冲压卷曲成所述耐磨端子。
85.本技术实施例中，利用氩弧熔敷原位合成技术(具有氩弧热量集中，熔敷过程中无氧化，易操作等优点)，以zr粉、b4c粉为原料在端子基体可以制备原位合成zrc-zrb2熔覆层：zr与b4c充分反应生成了增强相zrc和zrb2，zrc具有较高的熔点(3540℃)、密度(6.66g/cm3)和显微硬度(2600kg/mm2)，作为强化相能够直接阻止位错的移动或稳定晶界和亚晶界，限制可移动位错的滑移或攀移，能够提高材料磨损抗力和强度。zrb2，分子重量112.84，密度4.52g/cm3，是六方晶系的准金属结构化合物，是一种高级工程材料，在各个领域有着广泛应用，高熔点(3040℃)、高硬度、高稳定性以及良好的导电性、导热性、抗氧化性和抗化学腐蚀性，使以二硼化锆为原料制成的复合陶瓷综合性能优异，可广泛应用于新能源充电枪端子表面。
86.zrc-zrb2熔覆层中晶粒均匀的分布，并且与端子基体的结合界面良好，没有裂纹，气孔、夹杂等缺陷，熔覆层呈针状分布的zrc-zrb2复合体和块状或花瓣状的zrc颗粒弥散分布于熔覆层中，熔覆层硬度最大可达到1200hv，是端子基体显微硬度的5倍多，增加了熔覆层，端子基体表面耐磨性提高5.86倍，同时导电性、导热性、抗氧化性和抗化学腐蚀性都显著提升。
87.以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。

技术特征：
1.一种耐磨端子制备方法，其特征在于，包括如下步骤:s100:除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈；s200:将金属zr粉、b4c粉，按设定的质量比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末；s300:用粘结剂将s200中得到的混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏；s400:将s300中制得的混合粉末膏，均匀的涂敷在s100中擦拭干净的所述端子基体表面上，并在室温放置进行干燥，待所述端子基体表面干燥后，将涂层压实，压平，放置在通风处自然干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体；s500：将s400制得的所述预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆，在电弧热的作用下，所述预置混合粉末的端子基体表面的混合粉末发生冶金反应，在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以zrc-zrb2为主的zrc-zrb2熔覆层,得到带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体；s600：将s500中得到的所述带有zrc-zrb2熔覆层的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。2.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s100中的所述端子基体材质为铜或铜合金或铝或铝合金中的一种。3.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s400中的工艺参数包括：涂敷厚度为0.1mm～1.0mm，室温放置时间为4h-8h，自然干燥时间为22h-26h，烘干箱温度为120℃-160℃，烘干时间为80min-120min。4.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s500中的工艺参数包括：熔覆电流为130a，氩气流量为12l/min,熔覆速度为8mm/s，电弧电压为18v～20v，熔覆宽度为5mm。5.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s500中所述的预置混合粉末的端子基体表面发生反应的反应式为：3zr+b4c＝zrc+2zrb2。6.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s200中所述金属zr粉的直径为0.1μm-15μm,所述b4c粉的直径为0.1μm-15μm。7.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s200中所述金属zr粉的纯度大于99％,所述b4c粉的纯度大于97％。8.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s300中所述的粘结剂采用白绵糖水或水玻璃或胶水。9.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s500中所述的zrc-zrb2熔覆层中弥散分布有呈针状分布的zrc-zrb2复合体和块状或花瓣状的zrc颗粒。10.根据权利要求1所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：s200中所述金属zr粉和所述b4c粉设定的质量比为3:1。11.根据权利要求7所述的一种耐磨端子制备方法，其特征在于：所述金属zr粉和所述b4c粉内均含有fe、ni和al。

技术总结
本发明为一种耐磨端子制备方法，包括如下步骤:除去端子基体表面的氧化膜，并用丙酮擦拭清洗所述端子基体表面除油去锈，将金属Zr粉、B4C粉，按一定的配比充分搅拌混合均匀，制成混合粉末，用粘结剂混合粉末进行充分搅拌，制成混合粉末膏均匀的涂敷所述端子基体表面上，并进行干燥，然后放入烘干箱烘干，得到预置混合粉末的端子基体，利用氩弧熔敷的方法进行熔覆在所述预置混合粉末的端子基体表面生成以ZrC-ZrB2为主的ZrC-ZrB2熔覆层,得到带有ZrC-ZrB2熔覆层的端子基体；再将得到的端子基体一体冲压卷曲成所述耐磨端子。本发明在端子基体表面制备ZrC-ZrB2熔覆层,熔覆层与端子基体呈良好的冶金结合，端子基体耐磨性和导电性和耐腐蚀性显著提高。和耐腐蚀性显著提高。和耐腐蚀性显著提高。


技术研发人员：王超
受保护的技术使用者：长春捷翼汽车科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.01
技术公布日：2023/8/21