电阻器组件及用于制造电阻器组件的方法与流程

电阻器组件及用于制造电阻器组件的方法
1.本技术要求于2022年2月11日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0018242号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种电阻器组件及用于制造电阻器组件的方法。


背景技术：

3.电阻器组件可以是用于实现精确电阻的无源电子组件，并且可用于控制电子电路中的电流和降低电子电路中的电压。在电阻器组件中，电流感测电阻器(csr)需要恒定的电阻和低的电阻率温度系数(tcr)，以更精确地检测电流。
4.电阻器组件通常可包括支撑电阻层的基板、连接到电阻层的电极和保护电阻层的保护层。通常，电阻层可利用具有低电阻率温度系数(tcr)的ag-pd合金或cu-ni合金形成，并且保护层可包括玻璃以防止与电阻层分离，或者可利用树脂等形成以有效地吸收外部冲击。
5.然而，在烧结工艺期间，包含在电极中的镍(ni)或铜(cu)可能扩散到电阻层中从而使电阻率温度系数(tcr)增加。因此，存在电阻器组件的电阻值变化率增大而使其可靠性劣化的问题。另外，因为常规的保护层中包括的玻璃等的散热特性比金属的散热特性差，因此存在电阻器组件的额定功率降低的问题。


技术实现要素：

6.本公开的一个方面在于提供一种具有低电阻率温度系数(tcr)的电阻器组件。
7.本公开的一个方面在于提供一种电阻器组件，所述电阻器组件通过吸收和消散所述电阻器组件中产生的热而具有优异额定功率。
8.本公开的一个方面在于提供一种具有低电阻值变化率的电阻器组件。
9.根据本公开的一个方面，一种电阻器组件包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上，连接到所述外电极，并且包括第一金属和第二金属的合金；以及第一保护层，设置在所述电阻层上并且包括所述第一金属和所述第二金属中的任何一种。
10.根据本公开的一个方面，一种电阻器组件包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上；以及第一保护层，设置在所述电阻层上并且包括第一金属和第二金属中的至少一种。
附图说明
11.通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上方面、特征和优点以及其他方面、特征和优点，在附图中：
12.图1是根据示例的电阻器组件的立体图。
13.图2是沿着线i-i'截取的图1的电阻器组件的截面图。
14.图3是示意性地示出根据本公开的电阻器组件的实施例的截面图。
15.图4是示出根据电阻层中镍(ni)的量相对于铜(cu)和镍(ni)的总量的比的电阻值和电阻率温度系数的曲线图。
16.图5是示出实验示例和比较示例的根据施加电压的电阻值变化率的曲线图。
具体实施方式
17.在下文中，将参照附图描述本公开。为了描述的清楚性，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。
18.在附图中，第一方向可被定义为厚度方向，第二方向可被定义为长度方向，并且第三方向可被定义为宽度方向。
19.图1是根据示例的电阻器组件的立体图。
20.图2是沿着线i-i'截取的图1的电阻器组件的截面图。
21.图3是示意性地示出根据本公开的电阻器组件的实施例的截面图。
22.图4是示出根据电阻层中镍(ni)的量相对于铜(cu)和镍(ni)的总量的比的电阻值和电阻率温度系数的曲线图。
23.参照图1至图4，根据示例的电阻器组件1000可包括：基板100，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极300和400，设置在基板100外部；电阻层200，设置在基板100的第一表面上，连接到外电极300或400，包括第一金属和第二金属的合金；以及第一保护层g1，设置在电阻层200上并包括第一金属和第二金属中的任何一种。
24.如上所述，在烧结工艺期间，包括在外电极中的第一金属或第二金属可能扩散到电阻层中，从而使电阻率温度系数(tcr)的绝对值增加。因此，存在电阻器组件的可靠性劣化的问题。另外，因为常规的保护层中包括的玻璃等的散热特性比金属的散热特性差，所以存在电阻器组件的额定功率降低的问题。
25.在根据示例的电阻器组件1000中，包括在第一保护层g1中的第一金属和第二金属中的任何一种可在烧结工艺期间扩散到电阻层200中。因此，可提供具有低电阻率温度系数(tcr)的绝对值以及优异的散热特性和额定功率的电阻器组件1000。
26.在下文中，将更详细地描述包括在根据示例的电阻器组件1000中的每个构造。
27.基板100可设置为具有预定厚度的板状，并且可具有在第一方向上彼此相对的第一表面s1和第二表面s2。基板100可包括能够有效地消散在电阻层200(稍后描述)中产生的热的材料。基板100可包括陶瓷绝缘材料(诸如，氧化铝(al2o3)陶瓷)，但本公开内容不限于此，并且可包括聚合物材料。例如，基板100可以是通过对铝的表面进行阳极化而获得的氧化铝基板，但是本公开不限于此，并且可以是烧结的氧化铝基板。
28.电阻层200可设置在基板100的一个表面(例如，基板100的第一表面s1)上，并且可连接到外电极300和400。电阻层200可包括第一金属、第二金属、第一金属和第二金属的合金、第一金属的金属氧化物和第二金属的氧化物中的至少一种。例如，电阻层200可包括ag-pd合金、cu-ni合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物和mn基合金中的至少一种，并且可更优选地包括cu-ni合金，其中，铜(cu)为第一金属，镍(ni)为第二金属。
29.基于100摩尔总量的第一金属和第二金属，电阻层200中的第二金属的量可以是20
摩尔至60摩尔。以上述cu-ni合金作为示例，如图4所示，当基于100摩尔总量的铜(cu)和镍(ni)，镍(ni)的量为20摩尔至60摩尔时，电阻率温度系数(tcr)的绝对值可接近于0，以降低电阻器组件1000的电阻值变化率并改善电阻器组件1000的可靠性。当镍(ni)的量不在上述限定的范围内时，电阻率温度系数(tcr)的绝对值可增加而使电阻器组件1000的可靠性劣化。如稍后将描述的，电阻层200中的第二金属的量可通过从第一保护层g1扩散的第二金属得以控制。在这种情况下，包括在电阻层200中的第二金属的量的测量可例如通过如下方式来进行：使用扫描电子显微镜(sem)扫描电阻层200的在第一方向和第二方向上的截面，并用能量色散光谱(eds)对电阻层200的在第一方向和第二方向上的截面进行分析。
30.电阻层200可通过厚膜工艺形成。例如，电阻层200可通过如下方式形成：使用诸如丝网印刷等的工艺在基板100的第一表面s1上涂敷用于形成包括第一金属和第二金属的合金的电阻层的膏，并烧制所述膏。
31.第一保护层g1可设置在电阻层200上以保护电阻层200免受外部环境的影响。特别地，第一保护层g1可用于在修整工艺期间使对电阻层200的损坏最小化。第一保护层g1可设置在第一外电极300和第二外电极400(稍后将描述)之间的区域中，并且可根据设计覆盖第一外电极300和第二外电极400中的每个的一部分。另外，第一保护层g1可设置为在第一电极310和410(稍后将描述)的至少一部分上延伸。
32.第一保护层g1可包括第一金属和第二金属中的至少一种。更具体地，第一保护层g1可包括第一金属和第二金属中任何一种的颗粒的多个团聚体11。第一金属和第二金属可以分别是例如铜(cu)和镍(ni)。第一保护层g1可通过包括具有优异散热特性的金属组分而用于吸收和消散电阻层200中产生的热。因此，可改善电阻器组件1000的额定功率。考虑到散热特性，团聚体11的平均粒度(d50)可以是2μm至10μm，但是本公开不限于此。团聚体11的平均粒度可通过各种方法测量，诸如，使用扫描电子显微镜(sem)图像的直径测量等。
33.第一金属和第二金属可以是电阻层中的添加物。
34.第一保护层g1可包括第一金属和第二金属中的至少一种，以降低电阻层200的电阻率温度系数(tcr)的绝对值和电阻值变化率。如图4所示，当电阻层200包括例如cu-ni合金，并且基于100摩尔总量的铜(cu)和镍(ni)，包括在电阻层200中的镍(ni)的量为20摩尔至60摩尔时，电阻率温度系数(tcr)的绝对值可接近于0。在这种情况下，在烧结工艺中，应当考虑包括在外电极300或400中的铜(cu)或镍(ni)扩散到电阻层200中的现象。例如，电阻层200中的铜(cu)和镍(ni)的量的比率可根据包括在外电极300或400中的铜(cu)或镍(ni)的扩散而改变。因此，由于扩散后电阻层200中的镍(ni)的量相对于电阻层200中的铜(cu)和镍(ni)的总量可变高或变低，因此电阻率温度系数(tcr)的绝对值可增加从而降低电阻器组件1000的可靠性。在这种情况下，第一保护层g1可包括铜(cu)和镍(ni)中的至少一种，以抵消由于扩散引起的电阻率温度系数(tcr)的变化。此外，可降低因烧结而产生的电阻值变化率。
35.例如，当外电极300和400包括铜(cu)时，包括在外电极300和400中的铜(cu)可扩散到电阻层200中，从而使电阻层200中镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比减小。在这种情况下，当第一保护层g1包括镍(ni)时，包括在第一保护层g1中的镍(ni)也可在烧结工艺期间扩散到电阻层200中，从而使电阻层200中镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比增大。因此，可抵消电阻层200中镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比的变化，以在
烧结工艺期间使电阻层200中铜(cu)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比以及镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比保持恒定，并且可抑制由铜(cu)从外电极300或400的扩散引起的电阻率温度系数(tcr)的绝对值的增大。此外，在烧结工艺中，通过镍(ni)从第一保护层g1扩散到电阻层200中，电阻层200中铜(cu)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比以及镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比可保持恒定，以降低电阻层200的因烧结而产生的电阻值变化率。
36.例如，当外电极300和400包括镍(ni)时，包括在外电极300和400中的镍(ni)可扩散到电阻层200中，从而使电阻层200中镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比增大。在这种情况下，当第一保护层g1包括铜(cu)时，包括在第一保护层g1中的铜(cu)也可在烧结工艺期间扩散到电阻层200中，以使电阻层200中镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比减小。因此，可抵消电阻层200中镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比的变化，以在烧结工艺期间使电阻层200中铜(cu)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比以及镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比保持恒定，并且可抑制由镍(ni)从外电极300和400的扩散引起的电阻率温度系数(tcr)的绝对值的增大。此外，在烧结工艺中，通过铜(cu)从第一保护层g1扩散到电阻层200中，电阻层200中铜(cu)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比以及镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比可保持恒定，以降低电阻层200的因烧结而产生的电阻值变化率。
37.可通过以下方式来形成第一保护层g1：在电阻层200上或者在其上形成第一电极310和410的基板100上涂敷用于形成第一保护层的膏，然后对所述膏进行烧结，所述膏包括玻璃组分、树脂组分、溶剂、以及第一金属和第二金属中的至少一种或第一金属粉末和第二金属粉末中的任何一种(将稍后描述)。在一些实施例中，所述膏可包括第一金属和第二金属中的至少一种以及玻璃组分、树脂组分和溶剂中的至少一种。金属粉末颗粒可在烧结工艺期间团聚。因此，第一保护层g1可包括第一金属和第二金属中的任何一种的团聚体11和玻璃12。玻璃12可包括例如sio2、bao、b2o3、cao、al2o3和zno中的至少一种，并且可在与电阻层200相同的还原气氛和温度下烧制。烧结温度可以是800℃至900℃，但是本公开不限于此。
38.基于用于形成第一保护层的膏的总重量，用于形成第一保护层的膏中的第二金属粉末的量可以是至少10wt％(例如，10wt％至30wt％)。例如，基于用于形成第一保护层的膏的总重量，镍(ni)粉末的量可以是10wt％至30wt％。因此，可降低电阻率温度系数(tcr)和由于烧结而产生的电阻值变化率。当基于用于形成第一保护层的膏的总重量，镍(ni)粉末的量小于10wt％时，降低电阻率温度系数(tcr)和由于烧结而产生的电阻值变化率的效果可能是不显著的。当基于用于形成第一保护层的膏的总重量，镍(ni)粉末的量超过30wt％时，修整性能可能劣化。
39.根据示例的电阻器组件1000可包括设置在第一保护层g1上的第二保护层g2。第二保护层g2可与第一保护层g1一起用于保护电阻层200免受外部冲击的影响，并且可包括热固性树脂和/或光可固化树脂以有效地吸收外部冲击。第二保护层g2可通过以下方式来形成：将包括树脂组分的可固化膏涂敷到第一保护层g1和基板100并使其固化。
40.外电极300和400可包括分别设置在基板100的侧表面上(例如，在第二方向上相对的两个侧表面上)的第一外电极300和第二外电极400。另外，第一外电极300可包括设置在
基板100上的第一电极310以及设置在第一电极310上的第二电极320，第二外电极400可包括设置在基板100上的第一电极410以及设置在第一电极410上的第二电极420。具体地，第一电极310和410可分别设置在基板100的在第二方向上彼此相对的两个侧表面上，并且可分别延伸到基板100的第一表面s1的一部分和第二表面s2的一部分。就此而言，第一电极310可包括设置在基板100的第一表面s1上的上电极311、设置在基板100的第二表面s2上的下电极312以及设置在基板100的侧表面上以连接上电极311和下电极312的侧电极313，第一电极410可包括设置在基板100的第一表面s1上的上电极411、设置在基板100的第二表面s2上的下电极412以及设置在基板100的侧表面上以连接上电极411和下电极412的侧电极413。
41.在这种情况下，电阻层200可延伸到第一电极310和410上，第一电极310和410延伸到第一表面s1和第二表面s2。例如，电阻层200可覆盖上电极311和411中的每个的至少一部分。因此，第一保护层g1可与第一电极310和410中的每个的至少一部分接触，并且第二保护层g2可与第一电极310和410中的每个的至少一部分以及第二电极320和420中的每个的至少一部分接触。因此，可改善电阻层200与外电极300和400之间的连接，并且第一保护层g1和第二保护层g2可有效地保护电阻层200。
42.可通过以下方式形成第一电极310和410：将导电膏涂敷到第一表面s1和第二表面s2中的每个的一部分以及基板100的侧表面，然后对导电膏进行烧结。因此，第一电极310和410可以是包括导电金属和玻璃的烧制电极。第一电极310和410的导电金属可包括铜(cu)、银(ag)、镍(ni)和/或它们的合金，并且可更优选地包括铜(cu)和/或镍(ni)。
43.参照图3，在实施例中，上电极311和411以及下电极312和412可以是包括导电金属和玻璃的烧结电极，并且侧电极313和413可以是通过溅射形成的溅射层。在这种情况下，侧电极313和413可形成在基板100的侧表面、上电极311和411中的每个的一部分以及下电极312和412中的每个的一部分上，并且可包括例如镍(ni)-铬(cr)合金。当侧电极313和413包括ni-cr合金时，可改善与基板100的粘附性，并且可通过减小外电极300和400的厚度来使电阻器组件1000小型化。在这种情况下，侧电极313和413的平均厚度可以是10nm至100nm。侧电极313和413的厚度是指侧电极313和413在第二方向上的尺寸，并且可通过测量电阻器组件1000在第一方向和第二方向上的截面中的10个点处的厚度来确定平均厚度，所述10个点在第一方向上等距间隔开。
44.第二电极320和420的类型不受具体限制，可以是包括镍(ni)、锡(sn)和钯(pd)中的至少一种作为导电金属的镀层以改善安装特性，并且可形成为多个层。第二电极320和420可以是例如镍(ni)镀层或锡(sn)镀层，或者可以是依次形成镍(ni)镀层和锡(sn)镀层的结构。另外，第二电极320和420可包括多个镍(ni)镀层和/或多个锡(sn)镀层。镍(ni)镀层可防止焊料的溶解，并且可用作抑制锡(sn)中的电子移动的屏障，并且锡(sn)镀层可起到改善焊料的润湿性的作用。
45.实验示例
46.在实验示例和比较示例中，包括铜(cu)作为第一金属，包括镍(ni)作为第二金属，并且所有其他条件彼此相同。在包括第一保护层的实验示例和不包括第一保护层的比较示例中，分别制备38个样品，并确定样品的根据施加电压的变化而变化的电阻值变化率。施加电压分别对应于额定电压(rv)的2.5倍、3.0倍和3.5倍，并且当向实验示例和比较示例中的
每个的样品施加电压时，确定电阻值变化率的平均值。
47.图5是示出实验示例和比较示例的根据施加电压的电阻值变化率的曲线图。参照图5，可确认，在实验示例中，当施加电压是额定电压(rv)的2.5倍、3.0倍和3.5倍时，电阻值变化率的平均值分别是0.15％、0.37％和0.69％，并且在比较示例中，当施加电压是额定电压(rv)的2.5倍、3.0倍和3.5倍时，电阻值变化率的平均值分别是0.17％、0.55％和1.45％。也就是说，可确认，实验示例中的根据施加电压的电阻值变化率低于比较示例的根据施加电压的电阻值变化率，并且可确认实验示例具有比比较示例优异的额定功率特性。
48.基于用于形成第一保护层g1的膏的总重量，确定电阻层200的根据镍(ni)的量的电阻率温度系数(tcr)的绝对值以及因烧结产生的电阻值变化率。因烧结产生的电阻值变化率是指在如下工艺中电阻值变化的比率：在第一电极310和410以及电阻层200上涂敷用于形成第一保护层g1的膏，然后对膏进行烧结。在制备各自具有相对于用于形成第一保护层g1的膏的总重量的0wt％、10wt％、20wt％、30wt％和40wt％的镍(ni)的量的38个样品之后，确定并在表1中示出电阻层200的电阻率温度系数(tcr)的绝对值。通过在20℃至125℃的温度范围内测量电阻值来确定电阻率温度系数(tcr)的绝对值。此外，确定并在表1中示出电阻层200的在烧结第一保护层g1之前和之后的电阻值变化率。
49.[表1]
[0050][0051]
参照表1，可看出，电阻率温度系数(tcr)的绝对值随着包括在用于形成第一保护层g1的膏中的镍(ni)的量的增大而逐渐减小。这可能是因为：由于在使包括在第一电极310和410中的铜(cu)扩散到电阻层200中的烧结工艺期间包括在第一保护层g1中的镍(ni)可扩散到电阻层200中，因此包括在电阻层200中的铜(cu)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比的变化与包括在电阻层200中的镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比的变化抵消。
[0052]
此外，可看出，当用于形成第一保护层g1的膏中包括镍(ni)时，在烧结工艺期间包括在电阻层200中的铜(cu)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比的变化与包括在电阻层200中的镍(ni)的量与铜(cu)和镍(ni)的总量的比的变化抵消，以降低电阻层200的电阻值变化率。当用于形成第一保护层g1的膏中包括的镍(ni)的量超过30wt％时，降低电阻值变化率的效果可能不显著，并且修整特性可能劣化。因此，可看出，基于用于形成第一保护层的膏的总重量，用于形成第一保护层g1的膏中包括的镍(ni)的量优选为10wt％至30wt％。当满足上述条件时，可提供具有高可靠性的电阻器组件1000。
[0053]
在本公开中，为了便于描述，诸如侧部、侧表面等的表述可用于指代基于附图在左
方向或右方向上的部分或表面，为了便于描述，诸如上侧、上部、上表面等的表述可用于指代基于附图在向上方向上的侧、部分或表面，并且为了便于描述，诸如下侧、下部、下表面等的表述可用于指代基于附图在向下方向上的侧、部分或表面。另外，定位在侧部、上侧、上部、下侧或下部上不仅可用于目标组件在与参照组件对应的方向上与参照组件直接接触的情况，而且可用于目标组件位于所述对应的方向上但不与参照组件直接接触的情况。然而，这是为了便于描述而进行的方向的定义，并且权利要求的范围不受该方向的描述的特别限制，并且向上/向下方向等的概念可在任何时间互换。
[0054]
本说明书中的术语“与
……
连接”或“连接”不仅可以是直接连接，而且可以是包括通过粘合剂层等的间接连接的概念。另外，本说明书中的术语“与
……
电连接”或“电连接”是包括物理连接和非物理连接两者的概念。另外，本说明书中的“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离本公开的精神的情况下，“第一组件”可被称为“第二组件”，类似地，“第二组件”可被称为“第一组件”。
[0055]
本说明书中使用的表述“示例”不是指彼此相同的实施例，而是可被提供用于强调和解释不同的独特特征。然而，上述示例不排除上述示例结合其他示例的特征来实现。例如，虽然在特定示例中的描述未在其他示例中描述，但是除非另有描述或与其他示例矛盾，否则可将其理解为与其他示例相关的说明。
[0056]
本公开中使用的术语仅用于示出各种示例，并不旨在限制当前公开的构思。除非上下文另有明确说明，否则单数表述包括复数表述。
[0057]
作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供一种具有低电阻率温度系数(tcr)的电阻器组件。
[0058]
作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供一种电阻器组件，所述电阻器组件通过吸收和消散所述电阻器组件中产生的热而具有优异额定功率。
[0059]
作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供一种具有低电阻值变化率的电阻器组件。
[0060]
虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。

技术特征：
1.一种电阻器组件，包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上，连接到所述外电极，并且包括第一金属和第二金属的合金；以及第一保护层，设置在所述电阻层上并且包括所述第一金属和所述第二金属中的任何一种。2.如权利要求1所述的电阻器组件，其中，所述第一保护层包括所述第一金属和所述第二金属中的任何一种的颗粒的多个团聚体。3.如权利要求1所述的电阻器组件，其中，所述第一金属是铜，并且所述第二金属是镍。4.如权利要求3所述的电阻器组件，其中，基于100摩尔总量的所述第一金属和所述第二金属，所述电阻层中的所述第二金属的量为20摩尔至60摩尔。5.如权利要求1所述的电阻器组件，所述电阻器组件还包括设置在所述第一保护层上的第二保护层。6.如权利要求1所述的电阻器组件，其中，所述第一保护层包括玻璃。7.如权利要求5所述的电阻器组件，其中，所述第二保护层包括树脂。8.如权利要求1所述的电阻器组件，其中，所述外电极包括设置在所述基板上的第一电极和设置在所述第一电极上的第二电极。9.如权利要求8所述的电阻器组件，其中，所述第一电极设置在所述基板的侧表面上并且延伸到所述基板的所述第一表面和所述第二表面中的每个的一部分，并且所述电阻层在所述第一电极上延伸。10.如权利要求8所述的电阻器组件，所述电阻器组件还包括设置在所述第一保护层上的第二保护层，其中，所述第一保护层与所述第一电极的至少一部分接触，并且所述第二保护层分别与所述第一电极的至少一部分以及所述第二电极的至少一部分接触。11.如权利要求8所述的电阻器组件，其中，所述第一电极包括导电金属和玻璃，并且所述第二电极包括导电金属。12.如权利要求11所述的电阻器组件，其中，所述第一电极的导电金属包括铜或镍，并且所述第二电极的导电金属包括镍、锡和钯中的至少一种。13.如权利要求11所述的电阻器组件，其中，所述第二电极具有多层结构，所述多层结构包括第一层和第二层，所述第一层包括镍作为导电金属，所述第二层包括锡作为导电金属。14.如权利要求8所述的电阻器组件，其中，所述第一电极包括上电极、下电极和侧电极，所述上电极设置在所述基板的所述第一表面上，所述下电极设置在所述基板的所述第二表面上，所述侧电极设置在所述基板的侧表面上且连接所述上电极与所述下电极，其中，所述电阻层覆盖所述上电极的一部分。15.如权利要求14所述的电阻器组件，其中，所述侧电极是溅射层。16.一种电阻器组件，包括：
基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上；以及第一保护层，设置在所述电阻层上并且包括第一金属和第二金属中的至少一种。17.如权利要求16所述的电阻器组件，其中，所述第一金属和所述第二金属是所述电阻层中的添加物。18.一种用于制造如权利要求1至17中任一项所述的电阻器组件的方法，包括：形成所述第一保护层，包括在所述电阻层上涂敷包括所述第一金属和所述第二金属中的至少一种的膏。19.如权利要求18所述的方法，其中，基于所述膏的总重量，所述第二金属存在的量为至少10wt％。20.如权利要求18所述的方法，其中，基于所述膏的总重量，所述第二金属存在的量为10wt％至30wt％。21.如权利要求18所述的方法，其中，所述膏还包括玻璃组分、树脂组分和溶剂中的至少一种。22.一种电阻器组件，包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上，连接到所述外电极，并且包括第一金属和第二金属的合金；以及第一保护层，设置在所述电阻层上，其中，所述外电极包括所述第一金属和所述第二金属中的一者，所述第一保护层包括所述第一金属和所述第二金属中的另一者。

技术总结
本公开提供一种电阻器组件及用于制造电阻器组件的方法。所述电阻器组件包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上，连接到所述外电极，并且包括第一金属和第二金属的合金；以及第一保护层，设置在所述电阻层上并且包括所述第一金属和所述第二金属中的任何一种。和所述第二金属中的任何一种。和所述第二金属中的任何一种。


技术研发人员：尹长锡 金亨珉
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2023/8/24