显示装置以及显示装置的制造方法与流程

1.本公开涉及具备发光二极管(light emitting diode：led)元件等发光元件的自发光型的显示装置等显示装置、以及显示装置的制造方法。


背景技术：

2.过去，例如已知专利文献1、2记载的显示装置。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：jp特开2017-009725号公报
6.专利文献2：jp特开2015-194993号公报


技术实现要素：

7.本公开的显示装置是如下结构，具备：
8.基板，具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面；
9.像素部，位于所述第1面上，包含发光元件；
10.第1连接焊盘，与所述第1面上的端缘接近设置，与所述像素部电连接；
11.第2连接焊盘，与所述第2面上的所述端缘接近设置；和
12.侧面布线，从所述第1面上经由所述侧面设置到所述第2面上，将所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘连接，
13.所述第1连接焊盘的大小和所述第2连接焊盘的大小不同。
14.本公开的显示装置的制造方法是如下结构，具备：
15.准备工序，准备母基板，所述母基板具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面，并且在所述第1面上包含多个显示装置区域；
16.像素区域形成工序，在所述显示装置区域形成多个像素区域；
17.第1连接焊盘形成工序，在与所述显示装置区域的端缘接近的部位形成第1连接焊盘；
18.第2连接焊盘形成工序，在与所述第2面上的所述端缘接近的部位形成大小与所述第1连接焊盘不同的第2连接焊盘；
19.切断工序，通过将所述母基板沿着所述端缘切断来制作显示装置基板；和
20.侧面布线形成工序，形成侧面布线，所述侧面布线从所述显示装置基板中的所述第1面上经由作为侧面的切断面到所述第2面上，将所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘连接。
附图说明
21.本公开的目的、特色以及优点会根据下述的详细的说明和附图而变得更加明确。
22.图1是关于本公开的一实施方式所涉及的显示装置，基板的第1面侧的示意性的电
路图。
23.图2是关于本公开的一实施方式所涉及的显示装置，基板的第2面侧的示意性的电路图。
24.图3a是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的部分俯视图。
25.图3b是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的变形例的主要部分的部分俯视图。
26.图3c是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的变形例的主要部分的部分俯视图。
27.图4是在图3a的切断面线a1-a2切断的截面图。
28.图5是在图3a的切断面线a3-a4切断的截面图。
29.图6a是在图3a的切断面线a5-a6切断的截面图。
30.图6b是本公开的其他实施方式所涉及的显示装置，是相当于在图3a的切断面线a5-a6切断的截面图的图。
31.图7是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的变形例的主要部分的部分俯视图。
32.图8a是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
33.图8b是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
34.图9是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的截面图。
35.图10是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
36.图11是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
37.图12是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
38.图13是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
39.图14是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。
40.图15是说明本公开的实施方式所涉及的显示装置的制造方法的流程图。
具体实施方式
41.说明本公开的实施方式所涉及的显示装置设为基础的结构。专利文献1记载了具备像素部的显示装置，该像素部包含发光二极管元件、有机电致发光元件等自发光型的发光元件。专利文献2记载了将多个显示装置平铺而成的复合型且大型的显示装置(以下也称作多屏显示器)。
42.现有的显示装置例如是如下结构：具有配设于显示部所位于的基板的表面的表面侧的布线和配置于驱动部等所位于的基板的背面的背面侧的布线，作为用于驱动显示部的布线，使用从基板的表面侧配置到背面侧的贯通导体以及侧面布线等连接导体，来将与表面侧的布线连接的表面侧的连接焊盘和与背面侧的布线连接的背面侧的连接焊盘连接。在这样的显示装置中，在通过光刻法等形成表面侧的连接焊盘和背面侧的连接焊盘时，起因于曝光用的掩模的对位误差、基于曝光用的光源的波长的分辨率的极限等，有时表面侧的连接焊盘和背面侧的连接焊盘的位置会从所期望的位置偏离几μm～几10μm左右。出于同样的理由，有时也会发生侧面布线等连接导体的位置偏离。在这些情况下，有时难以使用连接
导体将表面侧的连接焊盘和背面侧的连接焊盘连接。此外，有时表面侧的连接焊盘与背面侧的连接焊盘的连接性劣化，结果，连接导体高电阻化。其结果，有时显示装置的制造的成品率降低，或者在显示图像中产生亮度不均匀、颜色不均匀等，显示装置的显示品位降低。
43.以下使用附图来说明本公开的实施方式所涉及的显示装置。另外，以下参考的各图示出本公开的实施方式所涉及的显示装置的主要结构构件等。因此，本公开的实施方式所涉及的显示装置也可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制ic、lsi等周知的结构。此外，以下参考的各图是示意性的，显示装置的结构构件的位置、尺寸比率等不一定正确地被图示。
44.图1是配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第1面侧的电路布线等的示意性的电路图，图2是配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第2面侧的电路布线等的示意性的电路图，图3a是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的部分俯视图。图4是在图3a的切断面线a1-a2切断的截面图，图5是在图3a的切断面线a3-a4切断的截面图，图6a是在图3a的切断面线a5-a6切断的截面图，图6b是其他实施方式所涉及的显示装置，是相当于在图3a的切断面线a5-a6切断的截面图的图。图7是放大表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的变形例的主要部分的部分俯视图，图8a、8b是表示本公开的2个实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图，图9是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的截面图。在图3a中，为了使图解容易，关于像素部，省略电极焊盘以及发光元件以外的要素来进行图示。此外，在图3a～3c、7中，省略侧面布线来进行图示，在图6a、6b中，省略侧面布线的一部分(基板2的侧面2c上的部位)来进行图示。在图8a、8b以及图10～14中，为了明示从第1面上经由第3面(侧面)上而配置到第2面上的侧面布线的结构，将第1面至第3面在相同平面上示出。
45.显示装置1具备基板2、像素部3、第1连接焊盘5、第2连接焊盘6以及侧面布线7。
46.显示装置1是如下结构：具备：基板2，具有第1面2a、侧面2c和与第1面2a相反的一侧的第2面2b；像素部3，位于第1面2a上，包含发光元件32；第1连接焊盘5，与第1面2a上的端缘2d接近设置，与像素部3电连接；第2连接焊盘6，与第2面2b上的端缘2d接近设置；和侧面布线7，从第1面2a上经由侧面2c设置到第2面2b上，将第1连接焊盘5和第2连接焊盘6连接，第1连接焊盘5的大小和第2连接焊盘6的大小不同。另外，第1连接焊盘5的大小也能够称为第1连接焊盘5的尺寸、面积。关于第2连接焊盘6的大小也同样。
47.第1连接焊盘5与像素部3电连接，例如第1连接焊盘5有时经由薄膜晶体管(thin film transistor：tft)等与像素部3连接。即，第1连接焊盘5也可以经由tft、电极、布线等电中介部而与像素部3连接。
48.显示装置1通过上述的结构而起到以下的效果。即使第1连接焊盘5和第2连接焊盘6的位置起因于印刷精度等而从所期望的位置偏离，也由于第1连接焊盘5的大小和第2连接焊盘6的大小不同，因此，大小较大的一者能对位置偏离进行补偿(覆盖)。其结果，能将第1连接焊盘5和第2连接焊盘6经由侧面布线7良好地连接。因此，能使显示装置1的制造的成品率提升，并且改善显示品位。此外，即使侧面布线7的位置起因于印刷精度等而从所期望的位置偏离，通过上述的效果，也能够将第1连接焊盘5和第2连接焊盘6经由侧面布线7良好地连接。
49.在以面积进行比较的情况下，关于第1连接焊盘5的大小与第2连接焊盘6的大小之
比，面积较大的一者的面积可以超过较小的一者的面积的1倍且为5倍左右以下，但并不限于这些值。其中，若超过5倍，则基板2有大型化的倾向。
50.基板2例如是透明或不透明的玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板等。基板2具有第1面2a、与第1面2a相反的一侧的第2面2b、以及将第1面2a和第2面2b相连的第3面2c。第1面2a也称作显示面，第2面2b也称作反显示面。第3面2c也称作侧面或一侧面。基板2的形状可以是三角形板状、矩形板状、六边形板状、梯形板状、圆形板状、椭圆形板状等，也可以是其他形状。在基板2的形状为正三角形板状、矩形板状、正六边形板状等形状的情况下，容易平铺多个显示装置1来构成多屏显示器。在本实施方式中，例如如图1所示那样，基板2的形状设为矩形板状。
51.多个像素部3位于第1面2a上，构成显示装置1中的显示区域。例如如图1所示那样，多个像素部3以给定的像素间距p矩阵状排列。像素间距p例如可以是40μm～400μm左右，也可以是40μm～120μm左右，也可以是60μm～100μm左右，还可以是80μm左右。另外，“～”意味着“至”，以下同样。
52.各像素部3具有电极焊盘31(图3a、4中示出)以及与电极焊盘31电连接的发光元件32。
53.发光元件32例如是发光二极管(light emitting diode；led)元件、有机电致发光元件、半导体激光元件等自发光型的元件。在本实施方式中，作为发光元件32而使用led元件。发光元件32可以是微型发光二极管元件。在该情况下，发光元件32可以在与电极焊盘31连接的状态下，具有一边的长度为1μm左右以上且100μm左右以下、或3μm左右以上且10μm左右以下的矩形状的俯视观察形状。
54.发光元件32例如经由导电性粘接剂、焊料、各向异性导电膜(anisotropic conductive film：acf)等导电性接合材料与电极焊盘31电连接。在本实施方式中，电极焊盘31具有阳极焊盘31a和阴极焊盘31b，在阳极焊盘31a电连接发光元件32的阳极端子32a，在阴极焊盘31b电连接发光元件32的阴极端子32b。
55.各像素部3可以具有多个阳极焊盘31a、单体或多个阴极焊盘31b和多个发光元件32。在多个阳极焊盘31a分别电连接多个发光元件32的多个阳极端子32a，在单体或多个阴极焊盘31b电连接多个发光元件32的多个阴极端子32b。在像素部3具有单体的阴极焊盘31b的情况下，能将阴极焊盘31b设为共通的阴极焊盘31b。多个发光元件32可以是发出红色光的发光元件32r、发出绿色光的发光元件32g以及发出蓝色光的发光元件32b。在该情况下，各像素部3能进行彩色的灰度显示。另外，各像素部3也可以取代发出红色光的发光元件32r而具有发出橙色光、红橙色光、红紫色光或紫色光的发光元件。此外，各像素部3也可以取代发出绿色光的发光元件32g而具有发出黄绿色光的发光元件。
56.如图2所示那样，也可以是电源供给电路4等的驱动部位于第2面2b上的结构。电源供给电路4生成对多个像素部3供给的电源电压。电源电压包含第1电源电压vdd以及第2电源电压vss。电源供给电路4具有输出第1电源电压vdd的vdd端子41以及输出第2电源电压vss的vss端子42。第1电源电压vdd例如是3v～15v左右或10v～15v左右的阳极电压。第2电源电压vss是比第1电源电压vdd低的电压，例如是-3v～3v左右或0v～3v左右的阴极电压。
57.电源供给电路4可以包含用于控制发光元件32的发光、非发光、发光强度等的控制电路、ic等控制元件。电源供给电路4例如可以是形成于第2面2b上的薄膜电路。在该情况
下，构成薄膜电路的半导体层例如可以是包含通过化学气相生长法(chemical vapor deposition：cvd法)等薄膜形成法直接形成于第2面2b的ltps(low temperature poly silicon，低温多晶硅)的半导体层。
58.第1连接焊盘5可以是多个，在该情况下，多个第1连接焊盘5与第1面2a上的基板2的端缘2d接近设置。多个第1连接焊盘5可以位于从基板2的第1面2a上的端缘2d向第1面2a的中央侧具有10μm～500μm左右的宽度的部位。此外，多个第1连接焊盘5各自与基板2的端缘2d之间的距离可以设定为像素间距p的1/2左右。在该情况下，在将多个显示装置1结合来构成多屏显示器时，能将显示装置1间的边界部的像素间距设为与显示装置1的显示部中的像素间距相同。其结果，由于能使多屏显示器的整体的像素间距均匀，因此，能提升多屏显示器的显示品位。另外，在构成多屏显示器时，在相邻的显示装置1间插入光吸收体等的情况下，多个第1连接焊盘5各自与基板2的端缘2d之间的距离可以设定为小于像素间距p的1/2。
59.在本实施方式中，如图1所示那样，多个第1连接焊盘5可以是包含多个第1电源连接焊盘51和多个第2电源连接焊盘52的结构。第1电源连接焊盘51是用于对多个像素部3施加第1电源电压vdd的电源连接焊盘，第2电源连接焊盘52是用于对多个像素部3施加第2电源电压vss的电源连接焊盘。
60.显示装置1具有第1布线图案8以及第2布线图案9。第1布线图案8以及第2布线图案9位于第1面2a上。第1布线图案8以及第2布线图案9例如包含mo/al/mo、mond/alnd/mond等。在此，“mo/al/mo”表示在mo层上层叠al层且在al层上层叠mo层的层叠构造。关于其他也同样。此外，“mond”表示是mo与nd的合金。例如，如图1所示那样，第1布线图案8将多个像素部3和多个第1电源连接焊盘51电连接，第2布线图案9将多个像素部3和多个第2电源连接焊盘52电连接。第1布线图案8以及第2布线图案9可以是面状的布线图案，在该情况下，第1布线图案8以及第2布线图案9通过配置于它们之间的绝缘层(后述的绝缘层34、35)而相互电绝缘。电极焊盘31的阴极焊盘31b作为第2布线图案9的一部分来形成。
61.第2连接焊盘6可以是多个，在该情况下，多个第2连接焊盘6与第2面2b上的端缘2d接近，在俯视观察下配置于与第1连接焊盘5大致对应的位置。如图2所示那样，多个第2连接焊盘6可以是包含多个第3电源连接焊盘61和多个第4电源连接焊盘62的结构。第3电源连接焊盘61是用于对多个像素部3施加第1电源电压vdd的电源连接焊盘，第4电源连接焊盘62是用于对多个像素部3施加第2电源电压vss的电源连接焊盘。
62.显示装置1可以是多个第1电源连接焊盘51的个数和多个第3电源连接焊盘61的个数相等、多个第2电源连接焊盘52的个数和多个第4电源连接焊盘62的个数相等的结构。多个第1电源连接焊盘51可以在俯视观察下，与多个第3电源连接焊盘61分别至少一部分重叠。此外，多个第2电源连接焊盘52可以在俯视观察下与多个第4电源连接焊盘62分别至少一部分重叠。
63.第1连接焊盘5可以包含与扫描信号线(栅极信号线)、图像信号线(源极信号线)或发光控制信号线等连接的连接焊盘。关于第2连接焊盘6也同样。
64.如图2所示那样，显示装置1可以是具有第3布线图案10的结构。第3布线图案10位于第2面2b上。第3布线图案10例如包含mo/al/mo、mond/a1nd/mond等。此外，第3布线图案10可以是厚膜布线，通过将包含银粒子等导电性粒子的导电性膏用印刷法等涂布并进行烧成
来形成。例如，第3布线图案10将电源供给电路4的vdd端子41和多个第3电源连接焊盘61连接，并且，将电源供给电路4的vss端子42和多个第4电源连接焊盘62连接。
65.显示装置1具备侧面布线7，从第1面2a上，经由将第1面2a和第2面2b相连的侧面2c上，配置到第2面2b上。侧面布线7可以是多个。多个侧面布线7将多个第1连接焊盘5和多个第2连接焊盘6分别连接。在本实施方式中，多个侧面布线7将多个第1电源连接焊盘51和多个第3电源连接焊盘61分别电连接，将多个第2电源连接焊盘52和多个第4电源连接焊盘62分别电连接。另外，多个第1连接焊盘5的一部分和多个第2连接焊盘6的一部分还能配置在基板2的周缘部，使用将基板2从第1面2a贯通到第2面2b的多个贯通导体分别进行连接。通过将多个第1连接焊盘5和多个第2连接焊盘6利用多个侧面布线7连接，容易削减显示装置1中的显示区域的外侧部分(所谓外框区域)的面积。
66.接下来，参考图3a～6来说明像素部3、第1连接焊盘5、第2连接焊盘6以及侧面布线7的详细的结构。另外，在图3a、5、6中，仅示出多个第1连接焊盘5、多个第2连接焊盘6以及多个侧面布线7当中的显示装置1的一实施方式所涉及的第1连接焊盘5a、第2连接焊盘6a、以及侧面布线7a。
67.在本实施方式中，例如如图3a所示那样，各像素部3的电极焊盘31具有3个阳极焊盘31a和1个共通的阴极焊盘31b。各像素部3具有发出红色光的发光元件32r、发出绿色光的发光元件32g以及发出蓝色光的发光元件32b。例如如图3a所示那样，发光元件32r、32g、32b在俯视观察下列状地排列。发光元件32r、32g、32b可以在俯视观察下l字状排列。在该情况下，像素部3的俯视观察下的面积变小，并且能将像素部3的俯视观察下的形状设为紧凑的正方形状等。进而，能使显示装置1的像素密度提升，能进行高画质的图像显示。
68.例如如图4所示，各像素部3具有位于基板2的第1面2a上的绝缘层33～36。绝缘层33～36例如包含sio2、si3n4等的无机绝缘层、或含有丙烯酸树脂、聚碳酸酯等的有机绝缘层。此外，虽未图示，但在绝缘层33～36当中位于最靠近基板2的位置的绝缘层33的内部或基板2与绝缘层33之间，配置有具备用于控制发光元件32的发光的tft等的像素电路。绝缘层34、35配置在第1布线图案8与第2布线图案9之间，第1布线图案8以及第2布线图案9通过绝缘层34、35而相互电绝缘。
69.发光元件32中，阳极端子32a与阳极焊盘31a电连接，阴极端子32b与和第2布线图案9连接的阴极焊盘31b电连接。阳极焊盘31a和阴极焊盘31b通过形成于阳极焊盘31a的周围的第2布线图案9的开口部(缺口)而相互电绝缘。阴极焊盘31b通过在形成于绝缘层35的表面以及绝缘层36的开口部的内壁面引绕的布线，来与第2布线图案9电连接。阳极焊盘31a的表面以及阴极焊盘31b的表面可以被包含铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)等的透明导电层37分别被覆。
70.第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a包含导电性材料。第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a可以是单一的金属层，也可以层叠多个金属层。第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a例如包含a1、al/ti、ti/al/ti、mo、mo/al/mo、mond/alnd/mond、cu、cr、ni、ag等。在图5、6中，示出第1连接焊盘5a包含相互层叠的2层的金属层53、54且配置在形成于基板2的第1面2a上的绝缘层55上的示例。此外，在图5、6中，示出第2连接焊盘6a包含单一的金属层63且配置在基板2的第2面2b上的示例。另外，在图5中，符号的64表示保护绝缘层(外覆层)。
71.在第1连接焊盘5a将多个金属层53、54层叠而成的情况下，例如可以如图5、6所示
那样，在金属层53、54的缘部的层间配置绝缘层56。此外，也可以在第1连接焊盘5a中的第1面2a的内方侧(图5中的右侧)的端部配置绝缘层57。由此，能抑制第1连接焊盘5a与配置在第1面2a的内方侧的布线导体等短路。绝缘层55、56、57例如包含sio2、si3n4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。第1连接焊盘5a的表面可以被包含ito、izo等的透明导电层58被覆。第2连接焊盘6a的表面可以被包含ito、izo等的透明导电层65被覆。另外，第1连接焊盘5a以外的第1连接焊盘5的结构以及第2连接焊盘6a以外的第2连接焊盘6的结构可以与第1连接焊盘5a的结构以及第2连接焊盘6a的结构分别同样。
72.例如如图5、6所示那样，侧面布线7a从侧面2c设置到第1面2a以及第2面2b，将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a连接。将包含ag、cu、al、不锈钢等导电性粒子、未固化的树脂成分、醇溶媒以及水等的导电性膏涂布在从侧面2c到第1面2a以及第2面2b的所期望的部位后，利用加热法、通过紫外线等的光照射来使固化的光固化法、光固化加热法等方法，能形成侧面布线7a。侧面布线7a还能通过镀覆、蒸镀、cvd等薄膜形成方法形成。此外，也可以在侧面2c中的形成侧面布线7a的部位预先形成槽。由此，成为侧面布线7a的导电性膏易于配置在侧面的所期望的部位。另外，侧面布线7a以外的侧面布线7也能与侧面布线7a同样地形成。
73.虽未图示，但显示装置1在第1面2a上配置有多根栅极信号线、和与多根栅极信号线交叉的多根源极信号线。此外，在各像素部3中具备：与多根栅极信号线分别连接的多个第1电极焊盘；与多根源极信号线分别连接的多个第2电极焊盘；与第1电极焊盘以及第2电极焊盘连接的发光元件驱动用的薄膜晶体管(thin film transistor：tft)。此外，虽未图示，显示装置1在第2面2b上具有与多个第1电极焊盘分别电连接的多个第3电极焊盘以及与多个第2电极焊盘分别电连接的多个第4电极焊盘。多个第1电极焊盘和多个第3电极焊盘例如可以通过与侧面布线7、7a同样的结构的侧面布线分别连接。多个第2电极焊盘和多个第4电极焊盘例如可以通过与侧面布线7、7a同样的结构的侧面布线分别连接。第3电极焊盘经由背面布线等与配置于第2面2b上的栅极信号线驱动电路(栅极驱动器)连接，第4电极焊盘经由背面布线等与配置于第2面2b上的源极信号线驱动电路(源极驱动器)连接。栅极信号线驱动电路以及源极信号线驱动电路可以在电源供给电路中具备。
74.在显示装置1中，例如如图3a所示那样，在俯视观察下，第1连接焊盘5a的大小和第2连接焊盘6a的大小不同。由此，即使第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a的位置从所期望的位置偏离，第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a当中的大小较大的一者也能补偿位置偏离。即，在俯视观察下，能设为第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a当中的较大的一者与较小的一者的大部分重叠的位置关系、或较大的一者内含较小的一者的位置关系。其结果，能将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a通过侧面布线7a以良好的连接性进行连接。此外，即使侧面布线7a的位置起因于印刷精度等而从所期望的位置偏离，通过上述的效果，也能将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a经由侧面布线7a良好地连接。
75.此外，在形成将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a连接的侧面布线7a时，例如基于第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a当中的俯视观察下的面积较小的一者的位置，来设定成为侧面布线7a的导电性膏的涂布图案。并且，通过按照该涂布图案形成侧面布线7a，能将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a良好地连接。换言之，根据显示装置1，与第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a在俯视观察下是相同形状(即，相同面积)的情况比较，容许了第1连接焊盘5a
与第2连接焊盘6a的较大的位置偏离。此外，还能容许侧面布线7a的位置偏离。因此，根据显示装置1，能改善制造的成品率。此外，根据显示装置1，由于能将多个第1连接焊盘5和多个第2连接焊盘6良好地连接，因此，能使供给到多个像素部3的电源电压均匀化以及稳定化。即，在对多个像素部3输入相同电压电平的电源电压时，能抑制在像素部3之间电源电压的电压电平不同这样的不良状况发生。其结果，能抑制显示装置1中的亮度不均匀、色不均匀等的发生，能提升显示装置1的显示品位。
76.如图3a所示那样，在俯视观察下，第2连接焊盘6a的大小可以比与第2连接焊盘6a连接的第1连接焊盘5a的大小大。例如，第2连接焊盘6a的面积可以比第1连接焊盘5a的面积大。在该情况下，由于将俯视观察下的第1连接焊盘5a的面积维持得小，因此，削减了显示装置1中的外框部的面积，能将显示装置1设为窄外框或无外框的显示装置。此外，容易与进行高精细的图像显示的显示装置1中的较小的像素间距对应地配置多个第1连接焊盘5a。通过设为这样的结构，能容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离，且能使显示装置1窄外框化或无外框化，此外，能与小的像素间距对应。其结果，能改善显示装置1的制造的成品率，并且能提升显示装置1的显示品位。此外，能使由多个显示装置1构成的多屏显示器的像素间距均匀化，提升多屏显示器的显示品位。
77.可以是第2连接焊盘6a的沿着端缘2d的方向的长度比第1连接焊盘5a的沿着端缘2d的方向的长度长的结构。在该情况下，在沿着端缘2d的方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。即，即使产生位置偏离，也能在沿着端缘2d的方向上维持第2连接焊盘6a内含第1连接焊盘5a的位置关系或第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a大部分重叠的位置关系。由此，能抑制将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a连接的侧面布线7a的连接性劣化。第2连接焊盘6a的沿着端缘2d的方向的长度可以超过第1连接焊盘5a的沿着端缘2d的方向的长度的1倍且为2倍左右以下，但并不限于这些值。
78.第2连接焊盘6a可以是端缘2d侧的部位的沿着端缘2d的方向的宽度(例如设为宽度w1)比与端缘2d侧的部位相反的一侧的部位的沿着端缘2d的方向的宽度(例如设为宽度w2)大的结构。例如，如图3b所示那样，第2连接焊盘6a可以在端缘2d侧部位具有在沿着端缘2d的方向上延伸的延伸部6ae。在该情况下，在沿着端缘2d的方向上更加容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。此外，能更加抑制将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a连接的侧面布线7a的连接性劣化。此外，在涂布导电性膏形成侧面布线7a时，延伸部6ae作为将导电性膏唤进纵深方向(与端缘2d相反方向)的导入部发挥功能。其结果，侧面布线7a对第2连接焊盘6a的连接性变得更加良好。延伸部6ae可以在第2连接焊盘6a的端缘2d侧的部位在沿着端缘2d的方向上位于两端部。在该情况下，上述的各种效果更加提升。也可以为了相同目的，第2连接焊盘6a是端缘2d侧的边为下底、与端缘2d侧的边相反的一侧的边为上底的梯形状。上述的宽度w1可以超过上述的宽度w2的1倍且为1.5倍以下左右，但并不限于该范围。此外，第1连接焊盘5a也可以是端缘2d侧的部位的沿着端缘2d的方向的宽度比与端缘2d侧的部位相反的一侧的部位的沿着端缘2d的方向的宽度大的结构。
79.如图3c所示那样，第2连接焊盘6a在端缘2d侧的部位具有在沿着端缘2d的方向上延伸的延伸部6ae，延伸部6ae可以是随着从端缘2d侧的端向纵深方向而逐渐宽度变小的结构。在该情况下，延伸部6ae作为将导电性膏呼唤进纵深方向的导入部而更有效果地发挥功能。此外，第1连接焊盘5a可以也是同样的结构。
80.例如如图3a所示那样，第1连接焊盘5a可以在俯视观察下位于沿着端缘2d的方向上的第2连接焊盘6a的两端之间。即，可以是在沿着端缘2d的方向上，第2连接焊盘6a内含第1连接焊盘5a的位置关系。在该情况下，基于第1连接焊盘5a的位置来设定成为侧面布线7a的导电性膏的涂布图案，按照该涂布图案来形成侧面布线7a，由此，能将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a良好地连接。其结果，改善了显示装置1的制造的成品率，能提升显示装置1的显示品位，并且能提升多屏显示器的显示品位。
81.如图3a所示那样，第2连接焊盘6a也可以是第2连接焊盘6a的与沿着端缘2d的方向交叉的方向的长度比第1连接焊盘5a的与沿着端缘2d的方向交叉的方向的长度长的结构。例如，在俯视观察下，第2连接焊盘6a的与端缘2d正交的方向的长度可以比第1连接焊盘5a的与端缘2d正交的方向的长度长。在该情况下，由于能使第2连接焊盘6a与侧面布线7a的接触面积增大，因此，能减少第2连接焊盘6a与侧面布线7a之间的接触电阻。其结果，由于能使供给到多个像素部3的电源电压稳定化，因此，能更进一步提升显示装置1的显示品位。上述的交叉的方向也可以不是与端缘2d正交的方向，可以是与沿着端缘2d的方向形成角度地倾斜的方向。其角度可以是30
°
～80
°
左右，也可以是60
°
～80
°
左右。
82.第2连接焊盘6a可以是在俯视观察下内含第1连接焊盘5a的结构。即，第2连接焊盘6a可以是在俯视观察下包含第1连接焊盘5a的整体的结构。在该情况下，在所有方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。即，即使产生位置偏离，也能在所有方向上维持第2连接焊盘6a内含第1连接焊盘5a的位置关系或第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a大部分重叠的位置关系。此外，即使侧面布线7a的位置起因于印刷精度等而从所期望的位置偏离，通过上述的效果，也能将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a经由侧面布线7a良好地连接。
83.可以是第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a的较大的一者的形状为圆形或椭圆形的结构。在该结构的情况下，变得容易在所有方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。在该结构中，第2连接焊盘6a可以是在俯视观察下内含第1连接焊盘5a的结构。在该结构的情况下，变得更加容易在所有方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。
84.第2连接焊盘6a可以是与第1连接焊盘5a相似状的形状。在该结构的情况下，变得容易在所有方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。在该结构中，第2连接焊盘6a可以是在俯视观察下内含第1连接焊盘5a的结构。在该结构的情况下，变得更加容易在所有方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。
85.也可以是第2连接焊盘6a的中心和第1连接焊盘5a的中心一致的结构。在该结构的情况下，变得容易在所有方向上容许第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离。第2连接焊盘6a的中心和第1连接焊盘5a的中心也可以并不完全一致。可以第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a的较小的一者的中心位于包含第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a的较大的一者的中心的5％～30％左右的面积比例的区域内。面积比例的数值并不限于5％～30％左右。
86.第1连接焊盘5a可以是其厚度比第2连接焊盘6a的厚度厚的结构。通过该结构，在第1连接焊盘5a的大小比第2连接焊盘6a的大小小的情况下，能抑制第1连接焊盘5a的电阻变得比第2连接焊盘6a的电阻高。此外，能将第1连接焊盘5a的电阻和第2连接焊盘6a的电阻设为同程度。第1连接焊盘5a的厚度与第2连接焊盘6a的厚度之比可以是第1连接焊盘5a的面积与第2连接焊盘6a的面积之比的倒数。
87.第1连接焊盘5a可以是其导电率比第2连接焊盘6a的导电率高的结构。通过该结构，在第1连接焊盘5a的大小比第2连接焊盘6a的大小小的情况下，能抑制第1连接焊盘5a的电阻变得比第2连接焊盘6a的电阻高。此外，能将第1连接焊盘5a的电阻和第2连接焊盘6a的电阻设为同程度。若第1连接焊盘5a的厚度和第2连接焊盘6a的厚度相同，则第1连接焊盘5a的导电率与第2连接焊盘6a的导电率之比可以是第1连接焊盘5a的面积与第2连接焊盘6a的面积之比的倒数。
88.第1连接焊盘5a的导电率和第2连接焊盘6a的导电率的调整可以通过使它们的材料不同来实施。若以将软铜的导电率设为100的情况的导电率(international annealed copper standard：iacs％)表征，则例如银是105.7，软铜是100，铝是59.5，钼是31.4，镍是24.2，铟是20.0，锡是14.6，铬是13.4，铌是11.0，钛是4.0。可以从这些金属的群选择它们的材料，以使得成为第1连接焊盘5a的导电率变得比第2连接焊盘6a的导电率高的组合。此外，在使用导电性膏形成第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a的情况下，也可以形成第1连接焊盘5a的导电性膏中所含的导电性粒子(例如银粒子)的含有量比形成第2连接焊盘6a的导电性膏中所含的导电性粒子的含有量多。
89.例如如图7所示那样，在俯视观察下，可以第2连接焊盘6a与端缘2d的距离l6比第1连接焊盘5a与端缘2d的距离l5大。显示装置1的制造工序有时包含将形成有多个第1连接焊盘5、多个第2连接焊盘6等的母基板通过激光加工进行切断的工序。在距离l6比距离l5大的情况下，通过从第2面2b侧照射激光切断母基板，能抑制第1连接焊盘5a、第2连接焊盘6a等热的损伤的同时切断母基板。由此，能使第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a与侧面布线7a的连接良好，能减少第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a与侧面布线7a之间的接触电阻。其结果，由于能使供给到多个像素部3的电源电压稳定化，因此，能更进一步提升显示装置1的显示品位。
90.可以如图6a以及图8a所示那样，将第1连接焊盘5a和第2连接焊盘6a连接的侧面布线7a作为整体设为相同宽度，此外，也可以如图6b以及图8b所示那样，侧面布线7a是与第2连接焊盘6a连接的部位的宽度比与第1连接焊盘5a连接的部位的宽度大的结构。即，可以在俯视观察下，侧面布线7a的位于第2连接焊盘6a上的部位的宽度比位于第1面2a上的部位的宽度大。在该情况下，即使产生位置偏离而第2连接焊盘6a的相对于第1连接焊盘5a的相对的位置如第2连接焊盘6a1那样偏离，也能确保第2连接焊盘6a1与侧面布线7a的良好的连接性。此外，能减少第2连接焊盘6a1与侧面布线7a之间的接触电阻。此外，还能减小侧面布线7a的整体的电阻。其结果，由于能使供给到多个像素部3的电源电压稳定化，因此，能更进一步提升显示装置1的显示品位。此外，由于即使是在成为侧面布线7a的导电性膏的涂布图案中产生位置偏离的情况，也能将第2连接焊盘6a和侧面布线7a连接，因此，能有效果地抑制制造的成品率的降低。
91.例如如图9所示那样，侧面布线7a可以是在与基板2的侧面2c对应的部位具有厚度比剩余部分厚的增厚部的结构。即，侧面布线7a可以在侧面2c上具有厚度比位于第1连接焊盘5a上的部位以及位于第2连接焊盘6a上的部位厚的部位(增厚部)。在该情况下，由于能减少侧面布线7a的电阻，因此，能使供给到多个像素部3的电源电压稳定化。其结果，能更进一步提升显示装置1的显示品位。侧面布线7a的厚度较厚的部位可以通过如下等方法形成：在侧面2c通过镀覆法等形成基底金属层，并覆盖其地涂布导电性膏。增厚部的厚度可以超过
其剩余部分的1倍且为5倍左右以下，增厚部的长度可以是侧面2c的长度(相当于基板2的厚度)的10％～100％左右，但并不限于这些范围。
92.接下来，说明本公开的其他实施方式所涉及的显示装置。图10～14是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置中的侧面布线的展开图。图10～14所示的展开图与图8a、8b所示的展开图对应。
93.例如可以如图10～14所示那样，侧面布线7a是随着从与第1连接焊盘5a连接的部位向与第2连接焊盘6a连接的部位而宽度变宽的结构。反之，侧面布线7a可以是随着从与第2连接焊盘6a连接的部位向与第1连接焊盘5a连接的部位而宽度变宽的结构。即，侧面布线7a可以在主视观察下(即，从与侧面2c正交的方向来看时)，靠近第1面2a的部位的宽度和靠近第2面2b的部位的宽度不同。
94.也可以是第2连接焊盘6a的俯视观察下的面积比第1连接焊盘5a的俯视观察下的面积大的结构。在通过印刷法形成背面布线即第3布线图案10的情况下，即使起因于印刷精度而产生第3布线图案10的位置偏离，也能抑制第2连接焊盘6a与第3布线图案10的连接性劣化、即连接电阻变大。此外，在该情况下，例如如图10～14所示那样，侧面布线7a也可以靠近第2面2b的部位的宽度比靠近第1面2a的部位的宽度大。在该情况下，由于能减少侧面布线7a的电阻，因此，能使供给到多个像素部3的电源电压稳定化，其结果，能更进一步提升显示装置1的显示品位。此外，即使是产生第1连接焊盘5a与第2连接焊盘6a的位置偏离、或在成为侧面布线7a的导电性膏的涂布图案产生位置偏离的情况，由于能将第1连接焊盘5a以及第2连接焊盘6a和侧面布线7a不使连接性劣化地连接，因此，能有效果地抑制制造的成品率的降低。
95.例如如图10、11所示那样，可以具有位于侧面布线7a、侧面2c上的多个大致矩形状的部位7aa、7ab。即，侧面布线7a可以宽度拓宽成阶梯状(台阶状)。例如如图10所示那样，多个大致矩形状的部位7aa、7ab可以配置成在从正面观察侧面2c的主视观察中，将部位7aa的中心和部位7ab的中心连起来的假想线的方向与侧面布线7a所延伸的方向(图10中的上下方向)大致平行。部位7aa的中心可以是对角线的交点，关于部位7ab也同样。例如如图11所示那样，多个大致矩形状的部位7aa、7ab也可以配置成在侧视观察下，部位7aa的一边和部位7ab的一边成为一直线。在图10、11中，示出侧面布线7a具有2个大致矩形状的部位的示例，但侧面布线7a也可以具有3个以上的大致矩形状的部位。
96.例如如图12所示那样，侧面布线7a在主视观察下具有上底位于第1面2a侧、下底位于第2面2b侧的梯形状的形状。即，侧面布线7a可以宽度逐渐变宽。在图12中示出主视观察下的侧面布线7a的形状为等腰梯形的示例，但主视观察下的侧面布线7a的形状也可以是不等腰梯形状。
97.例如如图13、14所示那样，侧面布线7a具有位于侧面2c上的大致梯形状的部位7ac以及大致矩形状的部位7ad。即，侧面布线7a可以是到途中为止宽度逐渐变宽、从中途起具有固定的宽度的宽幅部的形状。例如如图13所示那样，大致梯形状的部位7ac以及大致矩形状的部位7ad可以配置成在主视观察下，将大致矩形状的部位7ac的中心和大致矩形状的部位7ad的中心连起来的假想线的方向与侧面布线7a所延伸的方向(图13中的上下方向)大致平行。例如如图14所示那样，大致梯形状的部位7ac以及大致矩形状的部位7ad可以配置成在主视观察下，大致梯形状的部位7ac的一者的腰与侧面布线7a所延伸的方向大致平行，并
且和大致矩形状的部位7ad的一边成为一直线。在图13、14中，示出大致梯形状的部位7ac位于第1面2a侧、大致矩形状的部位7ad位于第2面2b侧的示例，但侧面布线7a也可以大致矩形状的部位7ad位于第1面2a侧，大致梯形状的部位7ac位于第2面2b侧。
98.侧面布线7a可以具有第1面2a与第3面2c之间的角部(设为第1角部)处的宽度比其前后的宽度宽的宽幅部(设为第1宽幅部)。在该情况下，能抑制侧面布线7a在第1角部中断从而导通性劣化。第1宽幅部的宽度可以超过其前后的宽度的1倍且为2倍左右以下，但并不限于该范围。此外，侧面布线7a也可以具有第2面2b与第3面2c之间的角部(设为第2角部)处的宽度比其前后的宽度宽的宽幅部(设为第2宽幅部)。在该情况下，能抑制侧面布线7a在第2角部中断从而导通性劣化。第2宽幅部的宽度可以超过其前后的宽度的1倍且为2倍左右以下，但并不限于该范围。
99.也可以是第2连接焊盘6a的大小比第1连接焊盘5a的大小大的结构，侧面布线7a是与第1连接焊盘5a连接的部位的厚度比与第2连接焊盘6a连接的部位的厚度厚的结构。在该情况下，侧面布线7a的与第2连接焊盘6a连接的部位(设为连接部位p2)的宽度比与第1连接焊盘5a连接的部位(设为连接部位p1)的宽度大。这样一来，侧面布线7a的连接部位p2的电阻变小，但连接部位p1的电阻变得比连接部位p2的电阻大。因此，通过使连接部位p1的厚度比连接部位p2的厚度厚，能减小连接部位p1的电阻而使其与连接部位p2的电阻接近或同程度。其结果，侧面布线7a的整体的电阻变得更小。连接部位p1的厚度可以超过连接部位p2的厚度(1μm～20μm左右)的1倍且为3倍左右以下，但并不限于这些值。
100.也可以是第1连接焊盘5a的大小比第2连接焊盘6a的大小大的结构。例如，也可以是第1连接焊盘5a的宽度和第2连接焊盘6a的宽度大致相同、第1连接焊盘5a的长度比第2连接焊盘6a的长度长的结构。在该结构的情况下，第1连接焊盘5a与最接近其的发光元件32之间的连接距离变短。其结果，第1连接焊盘5a与和其连接的发光元件32之间的连接电阻变小，变得容易控制发光元件32的亮度等发光特性。第1连接焊盘5a的长度可以超过第2连接焊盘6a的长度的1倍且为5倍左右以下，但并不限于该范围。
101.接下来，说明显示装置的制造方法。图15说明本公开的一实施方式所涉及的显示装置的制造方法的流程图。
102.本实施方式所涉及的显示装置的制造方法包含准备工序s1、像素区域形成工序s2、第1连接焊盘形成工序s3、第2连接焊盘形成工序s4、切断工序s5和侧面布线形成工序s6。
103.显示装置的制造方法是具备如下工序的结构：准备工序s1，准备母基板，该母基板具有第1面(相当于基板2的第1面2a)以及与第1面相反的一侧的第2面(相当于基板2的第2面2b)，并且在第1面上包含多个显示装置区域；像素区域形成工序s2，在显示装置区域形成多个像素区域；第1连接焊盘形成工序s3，在与显示装置区域的端缘(相当于基板2的端缘2d)接近的部位形成第1连接焊盘5；第2连接焊盘形成工序s4，在与第2面上的端缘接近的部位形成与第1连接焊盘5不同大小的第2连接焊盘6；切断工序s5，通过将母基板沿着端缘进行切断来制作显示装置基板；和侧面布线形成工序s6，形成侧面布线7，该侧面布线7从显示装置基板中的第1面上经由作为侧面(相当于基板2的侧面2c)的切断面到第2面上，将第1连接焊盘5和第2连接焊盘6连接。
104.准备工序s1是如下工序：准备用于制造显示装置1的母基板。母基板具有第1面以
及与第1面相反的一侧的第2面。母基板具有至少1个成为显示装置1的显示装置区域。
105.像素区域形成工序s2是如下工序：在第1面的显示装置区域内形成以给定的间距矩阵状排列的多个像素区域。在此，所谓像素区域，例如是指从图4所示的像素部3除去发光元件32的概念。像素区域例如能通过镀覆、蒸镀、cvd等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的手法来形成。
106.第1连接焊盘形成工序s3是如下工序，在与第1面的显示装置区域内的显示装置区域的端缘接近的部位形成多个第1连接焊盘5，将多个电极焊盘31和多个第1连接焊盘5连接。多个第1连接焊盘5例如能使用、镀覆、蒸镀、cvd等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的手法来形成。
107.第2连接焊盘形成工序s4是如下工序：第2面的显示装置区域内的与显示装置区域的端缘接近的部位形成与多个第1连接焊盘5分别连接的多个第2连接焊盘6。在第2连接焊盘形成工序s4中，形成多个第2连接焊盘6，以使得在俯视观察下，多个第2连接焊盘6当中至少1个第2连接焊盘6a和与该至少1个第2连接焊盘6a连接的第1连接焊盘5a面积不同。多个第2连接焊盘6例如能使用镀覆、蒸镀、cvd等薄膜形成法、印刷法、光刻法、蚀刻法等公知的手法来形成。
108.在第2连接焊盘形成工序s4中，也可以形成多个第2连接焊盘6，以使得在俯视观察下，显示装置区域的端缘与多个电极焊盘31的距离的最小值、以及显示装置区域的端缘与多个第1连接焊盘5的距离的最小值小于显示装置区域的端缘与多个第2连接焊盘6的距离的最小值。在该情况下，在将多个显示装置1相互结合来构成多屏显示器的情况下，能使跨越第1显示装置1和第2显示装置1的像素间距与显示装置1的像素间距p大致一致。进而，能提升多屏显示器的显示品位。
109.另外，像素区域形成工序s2、第1连接焊盘形成工序s3以及第2连接焊盘形成工序s4可以以任何顺序进行。此外，像素区域形成工序s2以及第1连接焊盘形成工序s3可以同时进行。
110.切断工序s5是如下工序：将母基板沿着显示装置区域的端缘切断，来制作具有显示装置区域的子基板(显示装置基板)。在切断工序s5，能使用机械划片加工法、激光划片加工法等切断法。
111.在切断工序s5中，为了从母基板将显示装置区域切分，使用从母基板的第2面侧沿着显示装置区域的端缘照射从co2激光器、yag激光器等振荡的激光的激光划片加工法。在该情况下，与使用机械划片加工法的切断比较，能高精度地切断母基板。此外，由于第2连接焊盘6配置在与显示装置区域的端缘较大地隔离的部位，因此，能抑制激光的照射导致id第2连接焊盘6的损伤。进而，能制造显示品位卓越的显示装置1。
112.本实施方式的显示装置的制造方法在切断工序s5之后进行侧面布线形成工序s6、电源供给电路的配置以及连接工序s7、和发光元件安装工序s8。
113.侧面布线形成工序s6是如下工序：形成多个侧面布线7，该多个侧面布线7从通过切断工序s5得到的显示装置基板的将第1面2a和第2面2b连接的侧面2c，向第1面2a以及第2面2b延伸，将多个第1连接焊盘5和多个第2连接焊盘6分别连接。
114.能在将包含ag、cu、al、不锈钢等导电性粒子、未固化的树脂成分、醇溶媒以及水等的导电性膏涂布到显示装置基板的侧面2c、第1面2a以及第2面2b中的所期望的部位后，利
用加热法、通过紫外线等光照射来使其固化的光固化法、光固化加热法等方法，来形成侧面布线7。侧面布线7也能通过镀覆、蒸镀、cvd等薄膜形成法来形成。也可以在显示装置基板的侧面2c中的形成侧面布线7的部位预先设置槽。由此，成为侧面布线7的导电性膏变得易于配置在显示装置基板的侧面2c中的所期望的部位。
115.侧面布线形成工序s6可以是形成多层层叠构造的侧面布线7的结构。通过该结构，能使侧面布线7的厚度增从而减小其电阻。此外，侧面布线7的电阻变得容易调整成所期望的值。在将导电性膏涂布并烧成来形成侧面布线7的情况下，也可以多次实施将导电性膏涂布并烧成的工序。在通过薄膜形成法形成侧面布线7的情况下，也可以同样地多次实施形成工序。在该结构的情况下，也可以多层层叠构造的侧面布线7中的上层侧的厚度比下层侧的厚度薄。由此，侧面布线7的电阻变得更加容易调整成所期望的值。例如，若是2层结构的侧面布线7，则第2层(上层)的厚度可以比第1层(下层)的厚度薄。
116.电源供给电路4的配置以及连接工序s7是如下工序：在第2面2b上配置电源供给电路4，将多个第2连接焊盘6和电源供给电路4连接。另外，在电源供给电路4的配置以及连接工序s7中，可以将预先制作的电源供给电路4安装在显示装置基板的第2面2b，也可以在显示装置基板的第2面2b使用镀覆、蒸镀、cvd等薄膜形成法、光刻法、蚀刻法等公知的手法直接形成。
117.发光元件安装工序s8是如下工序：在多个像素区域各自安装发光元件32。作为发光元件32，例如能使用led元件。发光元件32可以是微型发光二极管元件。在发光元件安装工序s8中，也可以在多个像素区域各自安装3个发光元件32r、32g、32b。
118.另外，侧面布线形成工序s6、电源供给电路的配置以及连接工序s7以及发光元件安装工序s8可以以任何顺序进行。
119.通过上述的制造方法，在构成多屏显示器的情况下，能制造能提升作为多屏显示器的显示品位的显示装置1。
120.根据本公开的显示装置，由于即使第1连接焊盘和第2连接焊盘的位置起因于印刷精度等而从所期望的位置偏离，也由于第1连接焊盘的大小和第2连接焊盘的大小不同，因此，能由大小较大的一者对位置偏离进行补偿(覆盖)。其结果，能将第1连接焊盘和第2连接焊盘经由侧面布线良好地连接。此外，即使侧面布线的位置起因于印刷精度等而从所期望的位置偏离，通过上述的效果，也能将第1连接焊盘和第2连接焊盘经由侧面布线良好地连接。因此，能提升显示装置的制造的成品率，并且能改善显示品位。此外，根据本公开的显示装置的制造方法，能提升制造的成品率，并且能制造显示品位改善的显示装置。
121.以上详细说明了本公开的显示装置以及显示装置的制造方法的各实施方式，但此外，本公开的显示装置以及显示装置的制造方法并不限定于上述的实施方式，能在不脱离本公开的要旨的范围内内进行各种变更、改良等。能将分别构成上述各实施方式的全部或一部分适宜在不矛盾的范围内组合，这点不言自明。
122.产业上的可利用性
123.以上详细说明了本公开的显示装置的实施方式，但本公开的显示装置并不限定于上述的实施方式，能在不脱离本公开的要旨的范围内进行各种变更、改良等。能将分别构成上述各实施方式的全部或一部分适宜在不矛盾的范围内组合。此外，本公开的显示装置能适用于各种电子设备。作为其电子设备，例如有汽车路径引导系统(导航系统)、船舶路径引
导系统、航空器路径引导系统、智能手机终端、便携电话、平板终端、个人数字助理(pda)、视频摄像机、数字静态摄像机、电子记事簿、电子词典、个人计算机、复印机、游戏设备的终端装置、电视机、商品显示标签、价格显示标签、商业用的可编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、现金自动存取机(atm)、自动售货机、数字显示式手表、智能手表、设置于车站以及机场等的引导显示装置等。
124.符号说明
125.1显示装置
126.2基板
127.2a第1面
128.2b第2面
129.2c第3面(侧面)
130.2d端缘
131.3像素部
132.31电极焊盘
133.31a阳极焊盘
134.31b阴极焊盘
135.32、32r、32g、32b发光元件
136.32a阳极端子
137.32b阴极端子
138.33、34、35、36绝缘层
139.37透明导电层
140.4电源供给电路
141.41vdd端子
142.42vss端子
143.5、5a第1连接焊盘
144.51第1电源连接焊盘
145.52第2电源连接焊盘
146.53、54金属层
147.55、56、57绝缘层
148.58透明导电层
149.6、6a、6a1第2连接焊盘
150.6ae延伸部
151.7、7a侧面布线
152.7aa、7ab、7ac、7ad部位
153.8第1布线图案
154.9第2布线图案
155.10第3布线图案
156.61第3电源连接焊盘
157.62第4电源连接焊盘
158.63金属层
159.64保护绝缘层
160.65透明导电层。

技术特征：
1.一种显示装置，具备：基板，具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面；像素部，位于所述第1面上，包含发光元件；第1连接焊盘，与所述第1面上的端缘接近设置，与所述像素部电连接；第2连接焊盘，与所述第2面上的所述端缘接近设置；和侧面布线，从所述第1面上经由所述侧面设置到所述第2面上，将所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘连接，所述第1连接焊盘的大小和所述第2连接焊盘的大小不同。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第2连接焊盘的大小比所述第1连接焊盘的大小大。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第2连接焊盘的沿着所述端缘的方向的长度比所述第1连接焊盘的沿着所述端缘的方向的长度长。4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第1连接焊盘在俯视观察下，位于沿着所述端缘的方向上的所述第2连接焊盘的两端之间。5.根据权利要求2～4中任一项所述的显示装置，其中，所述第2连接焊盘的与沿着所述端缘的方向交叉的方向的长度比所述第1连接焊盘的与沿着所述端缘的方向交叉的方向的长度长。6.根据权利要求2～5中任一项所述的显示装置，其中，所述第2连接焊盘在俯视观察下，内含所述第1连接焊盘。7.根据权利要求2～6中任一项所述的显示装置，其中，所述第2连接焊盘具有：延伸部，向沿着所述端缘的方向延伸。8.根据权利要求2～7中任一项所述的显示装置，其中，所述第1连接焊盘的厚度比所述第2连接焊盘的厚度厚。9.根据权利要求2～8中任一项所述的显示装置，其中，所述第1连接焊盘的导电率比所述第2连接焊盘的导电率高。10.根据权利要求2～9中任一项所述的显示装置，其中，所述侧面布线的与所述第2连接焊盘连接的部位的宽度比与所述第1连接焊盘连接的部位的宽度大。11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述侧面布线随着从与所述第1连接焊盘连接的部位向与所述第2连接焊盘连接的部位而宽度变宽。12.根据权利要求2～11中任一项所述的显示装置，其中，所述侧面布线的与所述第1连接焊盘连接的部位的厚度比与所述第2连接焊盘连接的部位的厚度厚。13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述侧面布线在与所述基板的所述侧面对应的部位，具有厚度比剩余部分厚的增厚部。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的显示装置，其中，所述发光元件是微型发光二极管元件。15.一种显示装置的制造方法，具备：准备工序，准备母基板，所述母基板具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面，并且在所述第1面上包含多个显示装置区域；像素区域形成工序，在所述显示装置区域形成多个像素区域；第1连接焊盘形成工序，在与所述显示装置区域的端缘接近的部位形成第1连接焊盘；第2连接焊盘形成工序，在与所述第2面上的所述端缘接近的部位形成与所述第1连接焊盘不同的大小的第2连接焊盘；切断工序，通过将所述母基板沿着所述端缘切断来制作显示装置基板；和侧面布线形成工序，从所述显示装置基板中的所述第1面上经由作为侧面的切断面到所述第2面上，形成将所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘连接的侧面布线。16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其中，所述切断工序通过从所述第2面侧沿着所述端缘照射激光的激光加工来切断所述母基板。17.根据权利要求15或16所述的显示装置的制造方法，其中，所述侧面布线形成工序形成多层层叠构造的侧面布线。

技术总结
本公开的显示装置具备：基板，具有第1面、侧面和与第1面相反的一侧的第2面；像素部，位于第1面上，包含发光元件；第1连接焊盘，与第1面上的端缘接近设置，与像素部电连接；第2连接焊盘，与第2面上的端缘接近设置；侧面布线，从第1面上经由侧面设置到第2面上，将第1连接焊盘和第2连接焊盘连接，第1连接焊盘的大小和第2连接焊盘的大小不同。2连接焊盘的大小不同。2连接焊盘的大小不同。


技术研发人员：伊藤弘晃 长谷川畅之 原口文彰
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2023/8/24