喷流软钎焊装置的制作方法

1.本发明涉及将熔融软钎料向基板供给的喷流软钎焊装置。


背景技术：

2.一直以来，已知有用于将熔融软钎料向基板供给的喷流软钎焊装置。在例如日本特开2011-222785号公报中，公开了使用在较粗地喷流熔融软钎料并进行软钎焊处理的一次软钎焊处理时使用的上游侧的喷出嘴和在精细地喷流熔融软钎料并进行软钎焊处理的二次软钎焊处理(精加工用)中使用的下游侧的喷出嘴。
3.在如日本特开2011-222785号公报那样使用由两种流体构成的熔融软钎料的情况下，优点是能够将软钎料漂亮地焊于基板，不过与使用由一种流体构成的熔融软钎料的情况相比较，处于软钎料的氧化物更容易产生的倾向。
4.本发明提供一种能够将软钎料漂亮地焊于基板并且能够抑制软钎料的氧化物的产生的喷流软钎焊装置。


技术实现要素：

5.本发明的喷流软钎焊装置可以具备：
6.第一壳体；
7.第一供给口，设置于所述第一壳体，用于供给熔融软钎料；
8.第二壳体；以及
9.第二供给口，设置于所述第二壳体，用于供给熔融软钎料，
10.从所述第一供给口供给的熔融软钎料和从所述第二供给口供给的熔融软钎料混合，混合了的熔融软钎料在所述第一供给口与所述第二供给口之间不从由搬运部搬运的基板分离。
11.在本发明的喷流软钎焊装置中，可以是，
12.在所述第一供给口与所述第二供给口之间的沿着基板搬运方向的全长区域中，所述混合了的熔融软钎料的上表面不位于相比搬运基板的搬运轨道的下端靠下方处。
13.本发明的喷流软钎焊装置可以具备：
14.第一驱动部，向从所述第一供给口供给的熔融软钎料施加驱动力；以及
15.第二驱动部，向从所述第二供给口供给的熔融软钎料施加驱动力。
16.在本发明的喷流软钎焊装置中，可以是，
17.所述第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度比所述第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小。
18.在该情况下，可以是，所述第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度为所述第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度的1/3以下。
19.在本发明的喷流软钎焊装置中，可以是，
20.从所述第一供给口供给的熔融软钎料的量为从所述第二供给口供给的熔融软钎
料的量的0.8倍以上且1.2倍以下。
21.在本发明的喷流软钎焊装置中，可以是，
22.沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间的距离比所述第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小。
23.并且，可以是，沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间的距离比所述第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小。
24.在本发明的喷流软钎焊装置中，可以是，
25.在沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间不设置供熔融软钎料向下方落下的部位。
26.发明效果
27.在本发明中，在使用从第一供给口供给的熔融软钎料和从第二供给口供给的熔融软钎料混合并且混合了的熔融软钎料在第一供给口与第二供给口之间不从由搬运部搬运的基板分离的方案的情况下，能够将软钎料漂亮地焊于基板，并且能够抑制软钎料的氧化物的产生。
附图说明
28.图1是示出本实施方式的软钎焊装置的概略图。
29.图2是本实施方式的喷流软钎焊装置的上方俯视图。
30.图3是示出本实施方式的喷流软钎焊装置的一方案的侧剖视图。
31.图4是示出在本实施方式的喷流软钎焊装置中第二供给口的宽度较窄的方案的概略图。
32.图5是示出在本实施方式的喷流软钎焊装置中第二供给口的宽度较宽的方案的概略图。
33.图6是示出在本实施方式中使用一个泵的方案的概略图。
34.图7是示出在本实施方式中设置有两个狭缝状的第二开口部的方案的上方俯视图。
35.图8是示出在本实施方式中第一供给口与第二供给口之间的距离比第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小的方案的侧剖视图。
具体实施方式
36.实施方式
37.《结构》
38.图1所示的软钎焊装置为例如对于将半导体元件、电阻、电容器等电子元件搭载在电路上的基板200进行软钎焊处理的装置。通常电子元件等位于基板200的下方侧。软钎焊装置具有主体部1和对基板200进行搬运的搬运部5。主体部1具有将基板200搬入的搬入口2和将基板200搬出的搬出口3。基板200的搬运也可以从侧方观察具有规定的角度例如3～6度左右的倾斜来进行(参照图3)。
39.在该情况下，定位于与基板搬运方向a的上游相比较而下游更高的位置。不过，并不限定于此，基板200的搬运也可以例如水平地进行。搬运部5也可以具有施加驱动力的搬
运驱动部(未图示)和对基板200进行引导的搬运轨道6。
40.如图1所示，在主体部1上可以设置向基板200涂敷焊剂的焊剂涂敷器10、对涂敷了焊剂的基板200进行预加热的预加热器部15、喷流熔融的软钎料并与基板200接触的喷流软钎焊装置100及对进行了软钎焊的基板200进行冷却的冷却机20。沿着搬运部5的搬运轨道6搬运的基板200按顺序通过焊剂涂敷器10、预加热器部15、喷流软钎焊装置100以及冷却机20。喷流软钎焊装置100也可以具有向各构成要素给与指令并进行控制的控制部50和存储各种各样的信息的存储部60。需要说明的是，在图1中，除了控制部50、存储部60以及操作部70以外，还用上方俯视图示出了软钎焊装置。
41.焊剂涂敷器10用于向搬运的基板200涂敷焊剂。焊剂可以包含溶剂以及活性剂等。焊剂涂敷器10也可以设置多个涂敷装置。也可以根据软钎料的种类和基板200的品种来区别使用焊剂的种类。
42.预加热器部15通过对基板200进行加热来使基板200均匀地上升至规定的温度。如此对基板200进行加热时，容易在基板200的规定的部位附着软钎料。预加热器部15使用例如远红外线面板加热器。远红外线面板加热器能够将基板200迅速地加热至设定的温度。并且，也可以利用风扇将由加热器加热的气体(热风)吹到基板200上，对基板200进行加热。并且，作为预加热器部15，也可以使用卤素加热器等。
43.冷却机20具有未图示的冷却风扇，对在喷流软钎焊装置100中进行了软钎焊处理的基板200进行冷却。冷却风扇的控制可以仅为接通以及断开，不过也可以对风速进行调整等。并且，作为冷却机20，也可以以使基板200冷却至规定的温度的方式使用冷机等。
44.图1所示的控制部50与包括搬运轨道6的搬运部5、焊剂涂敷器10、预加热器部15、喷流软钎焊装置100、冷却机20、操作部70以及存储部60以能够通信的方式连接。能够通信的连接包括有线的连接和无线的连接这两者。操作部70也可以具有液晶显示面板或数字键盘等，通常为个人电脑、智能手机、平板电脑等。通过作业人员对操作部70进行操作，控制部50可以控制基于搬运部5的搬运速度和搬运基板200的定时、焊剂涂敷器10中的焊剂的温度、焊剂的涂敷量、预加热器部15的温度、喷流软钎焊装置100的熔融软钎料s的温度和喷流量、喷流速度、冷却机20具有的冷却风扇的接通和断开等。存储部60可以存储用操作部70输入的信息、控制部50的指示和喷流软钎焊装置100的运转时间等。
45.接着，对本实施方式的喷流软钎焊装置100进行说明。
46.如图3所示，喷流软钎焊装置100具有贮存熔融软钎料s的贮存槽110、作为第一驱动部的第一泵141、接受来自第一泵141的驱动力并喷出熔融软钎料s的第一供给口125、作为第二驱动部的第二泵146以及接受来自第二泵146的驱动力并喷出熔融软钎料s的第二供给口135。从第一供给口125以及第二供给口135喷出的熔融软钎料s从下方朝向上方喷流。接受了来自第一泵141的驱动力的熔融软钎料s被在管道内压送并朝向基板200喷流，在基板200的规定的部位附着软钎料。同样，接受了来自第二泵146的驱动力的熔融软钎料s被在管道内压送并朝向基板200喷流，在基板200的规定的部位附着软钎料。熔融软钎料s通过未图示的加热器将熔融软钎料s加热为例如180℃～250℃左右的温度。从第一供给口125以及第二供给口135供给的熔融软钎料也可以循环利用。在该情况下，可以通过未图示的过滤器并进行循环。第一泵141以及第二泵146通常分别由一个泵构成，不过第一泵141以及第二泵146也可以分别由多个泵构成。
47.图2以及图3所示的喷流软钎焊装置100的第一供给口125具有多个第一开口部126，第一开口部126构成一次喷流嘴。多个第一开口部126用于将大量的熔融软钎料s有气势地向基板200供给。第二供给口135的第二开口部136为二次喷流嘴，用于以与第一供给口125相比较弱的气势将熔融软钎料s向基板200供给。从第一供给口125供给的喷流软钎料是有气势地使熔融软钎料s与基板200碰撞的动态的供给，且是用于使熔融软钎料s遍及至基板200的各个角落的供给。另一方面，从第二供给口135供给的喷流软钎料为静态的供给，是用于通过使由平静的流体构成的熔融软钎料s内通过而将软钎料漂亮地焊于基板200的电极等的供给。
48.如图3所示，第一供给部120具有第一壳体121和第一供给口125，该第一供给口125设置于第一壳体121的上表面，具有供给熔融软钎料s的一个或多个第一开口部126。第一开口部126也可以设置成从第一壳体121的上表面向上方突出。第二供给部130具有第二壳体131和第二供给口135，该第二供给口135设置于第二壳体131的上表面，具有供给熔融软钎料s的一个或多个第二开口部136。第一壳体121和第二壳体131可以分离地设置(参照图3)，不过它们也可以设置成一体(参照图4以及图5)。在第一壳体121和第二壳体131变成一体的情况下，可以共有壁面的一部分。在本实施方式中，作为一例，使用具有多个圆形状的第一开口部126的第一供给口125和具有一个狭缝状的第二开口部136的第二供给口135来进行说明。不过，并不限于这样的方案，例如狭缝状的第二开口部136也可以设置多个，在该情况下，可以以平行地延伸的方案设置多个狭缝状的第二开口部136(参照图7)。
49.熔融软钎料s的温度通常为软钎料的熔融温度+50℃左右。近年来，为了元件损坏的减少以及机械电力消耗量削减，欲降低作业温度的需求不断增长。并且，sn和ag的市价高涨，也研究了利用未使用sn和ag的软钎料，研究了通常取代sn-3ag-0.5cu(熔点217℃)而使用sn-58bi(熔点139℃)。sn-58bi是低温的共晶软钎料。需要说明的是，使用sn-58bi时，能够在200℃以下的温度下进行软钎焊。另一方面，sn-58bi也具有硬且脆这样的性质，因此是难以处理的素材。
50.在供给熔融软钎料s的期间，从第一供给口125供给的熔融软钎料s和从第二供给口135供给的熔融软钎料s混合。如此混合了的熔融软钎料可以为在第一供给口125与第二供给口135之间不从由搬运部5搬运的基板200分离的结构(参照图4以及图5)。基板200由搬运轨道6支撑并搬运，不过混合了的熔融软钎料s的上表面可以在第一供给口125与第二供给口135之间的沿着基板搬运方向a的全长区域中在从侧方观察时不位于相比搬运基板200的搬运轨道6的下端靠下方处。在本实施方式中，“第一供给口125与第二供给口135之间”是指第一供给口125的基板搬运方向a上的下游侧的端部与第二供给口135的基板搬运方向a上的上游侧的端部之间(参照图2以及图3的“g”)。需要说明的是，在图4以及图5中，除了第一泵141以及第二泵146以外，作为从侧方观察的截面图来示出。
51.在以往的方案中，在从第一供给口125供给的熔融软钎料s与从第二供给口135供给的熔融软钎料s之间设置有熔融软钎料s未与基板200接触的部位，将熔融软钎料s明确地分成两阶段喷出，不过在本实施方式中为从第一供给口125供给的熔融软钎料s和从第二供给口135供给的熔融软钎料s成为一体并喷出到比基板200的搬运位置高的位置的方案。
52.第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2可以比第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1小。在如本实施方式那样设置有多个第一开口
部126的情况下，多个第一开口部126的两端部间的区域为第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1。这点对于第二供给口135也一样，在设置有多个第二开口部136的情况下，多个第二开口部136的两端部间的区域为第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2(参照图7)。在本实施方式中，“设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度”与“沿着搬运轨道6延伸的方向测定的宽度”一致。
53.第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2可以与第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1相比较窄。作为一例，第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2可以为第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1的1/20以上且1/3以下(参照图2)。若进一步进行限定，则第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2可以为第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1的1/15以上且1/5以下。
54.从作为一次喷流嘴的第一开口部126供给的每单位时间的熔融软钎料s的总量既可以为与从作为二次喷流嘴的第二开口部136供给的每单位时间的熔融软钎料s的总量相同的程度，也可以为0.8倍以上且1.2倍以下。从第一开口部126供给的每单位时间的熔融软钎料s的总量以及从作为二次喷流嘴的第二开口部136供给的每单位时间的熔融软钎料s的总量也可以根据基板200的种类来变更。在从操作部70输入基板200的识别信息时，可以通过控制部50从存储部60读出对应的熔融软钎料s的供给量，调整成读出的供给量并从第一开口部126以及第二开口部136供给熔融软钎料s。操作部70既可以能够读取条形码这样的代码信息，也可以通过读取基板200的代码信息而控制部50自动地调整熔融软钎料s相对于该基板200的供给量。
55.从作为一次喷流嘴的第一开口部126供给的熔融软钎料s可以喷出至比从作为二次喷流嘴的第二开口部136供给的熔融软钎料s的面高的位置。喷出的熔融软钎料s的高度为距第一开口部126的前端例如10mm左右。从第二供给口135供给的熔融软钎料s处于被从第一供给口125供给的熔融软钎料s向上推的那种状态。不过，由于熔融软钎料s是相同的种类的液体，所以从第一开口部126供给的熔融软钎料s和从第二供给口135供给的熔融软钎料s变成混合在一起的状态。
56.在第二供给口135的基板搬运方向a的下游侧也可以设置沿水平方向延伸或者随着朝向下游侧而向下方下降的下游侧调整部182(参照图3)。该下游侧调整部182的高度也可以能够适当变更。在第一供给口125的基板搬运方向a的上游侧也可以设置沿水平方向延伸或者随着朝向下游侧而向上方上升的上游侧调整部182。上游侧调整部182以及下游侧调整部182既可以呈直线状倾斜，也可以以在纵截面中描绘圆弧的方式倾斜(参照图4)。上游侧调整部182以及下游侧调整部182的高度调整既可以手动进行，也可以接受来自控制部50的指令而自动地进行。来自控制部50的指令也可以基于基板200的识别信息来进行。如此，通过对上游侧调整部182以及下游侧调整部182的高度进行调整，在能够调整向基板200供给的熔融软钎料s的量的方面也是有益的。
57.搬运轨道6的高度位置也可以能够调整(参照图3)。在采用这样的方案的情况下，通过在对第一泵141以及第二泵146的驱动力进行控制的基础上或者取代对第一泵141以及第二泵146的驱动力进行控制而调整搬运轨道6的高度位置，在能够实现基板200在第一供给口125与第二供给口135之间与熔融软钎料s连续接触的结构的方面也是有益的。搬运轨
道6的高度位置既可以手动进行，也可以接受来自控制部50的指令而自动地进行。来自控制部50的指令也可以基于基板200的识别信息来进行。
58.沿着搬运轨道6延伸的方向(沿着基板搬运方向a)的第一供给口125与第二供给口135之间的距离g也可以比第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1小。
59.沿着搬运轨道6延伸的方向的第一供给口125与第二供给口135之间的距离g也可以比第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度(沿着搬运轨道6延伸的方向的距离)z2小。在本实施方式中，作为一例，设想第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2比第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1小(参照图3以及图4)。因此，在采用该方案的情况下，第一供给口125与第二供给口135之间的距离能够相当接近(参照图8)。
60.接着，主要使用图1来说明基板的处理方法的一例。
61.在作业人员将基板200放置于搬运轨道6上时，搬运部5对基板200进行搬运，基板200从搬入口2搬入主体部1内。在基板200到达焊剂涂敷器10上时，焊剂涂敷器10向基板200的规定的部位涂敷焊剂。
62.搬运部5将用焊剂涂敷器10涂敷了焊剂的基板200向预加热器部15搬运。预加热器部15将基板200加热至规定的温度。
63.接着，搬运部5将用预加热器部15加热至规定的温度的基板200向喷流软钎焊装置100搬运。喷流软钎焊装置100对基板200的规定的部位进行软钎焊。在喷流软钎焊装置100供给熔融软钎料s的期间，从第一供给口125供给的熔融软钎料s和从第二供给口135供给的熔融软钎料s处于混合在一起的状态，并且成为将熔融软钎料s供给至相比搬运轨道6靠上方处的方案。并且，熔融软钎料s成为在第一供给口125与第二供给口135之间不从由搬运部5搬运的基板200分离的结构。需要说明的是，在基板200不存在的状态下，从第一供给口125供给的熔融软钎料s将从第二供给口135供给的熔融软钎料s往上推，通过熔融软钎料s形成与第一开口部126对应的多个凸形状。
64.接着，搬运部5将进行了软钎焊的基板200向冷却机20搬运。例如冷却机20的冷却风扇使进行了软钎焊处理的基板200冷却规定的时间。在使基板200冷却之后，搬运部5从搬出口3排出基板200时，向基板200的软钎焊处理完成。
65.《效果》
66.接着，以由上述的结构构成的本实施方式的效果的未说明的内容为中心来进行说明。即便在“结构”中未记载的情况下，也能够在本发明中采用“效果”中说明的所有的结构。
67.根据本技术发明人，能够确认通过采用将从第一供给口125供给的熔融软钎料s和从第二供给口135供给的熔融软钎料s混合并且混合了的熔融软钎料s在第一供给口125与第二供给口135之间不从由搬运部5搬运的基板200分离的方案(参照图4以及图5)，能够防止熔融软钎料s氧化(氧化废物的产生)。通过这样抑制熔融软钎料s的氧化，抑制变得无法利用的软钎料的量，由此能够降低材料成本。
68.如以往那样，从第一供给口供给的熔融软钎料s和从第二供给口供给的熔融软钎料s分离地朝向贮存的熔融软钎料s落下时，那时会与很多氧接触。因此，推测出氧化物的产生变多。
69.需要说明的是，氧化废物(渣滓)的比重较轻，因此会浮于熔融软钎料s的上表面，
不过通过采用本实施方式，能够抑制这种氧化废物的产生。尤其在使用sn-58bi的情况下，与使用sac305的情况相比较，氧化废物的产生变得相当多。因此，本实施方式的方案在使用sn-58bi的情况下特别有益。在氧化废物浮于熔融软钎料s并积存的情况下，需要停止装置并进行除去氧化废物的作业，不过在采用上述方案的情况下，能够减少这种作业的次数，进而能够确保机械的工作时间，能够提高成品率。
70.并且，根据上述方案，将从第一供给口125供给的熔融软钎料s和从第二供给口135供给的熔融软钎料s两者混合来供给软钎料，因此在与以往的方案相比较能够减少喷流的熔融软钎料s的总量上是有益的。通过这样减少喷流的熔融软钎料s的总量，能够抑制上述的氧化物的产生。并且，在也能够用稳定的波形供给熔融软钎料s的点上也是有益的。
71.如图3等所示，在第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2比第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1小的情况下，能够使从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量比从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量少。作为结果，能够防止从第一供给口125供给的熔融软钎料s的多个波形(凸形状)被从第二供给口135供给的熔融软钎料s弄坏，能够平衡地提供熔融软钎料s从第一供给口125的动态的供给和熔融软钎料s从第二供给口135的静态的供给这两者。需要说明的是，在图5所示的那样第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2较大的情况下，在以避免供给的熔融软钎料s的量变得过多的方式进行调整并且必须以基板200在第二供给口135与第一供给口125之间与熔融软钎料s连续接触的方式进行调整的方面，该调整是困难的。从该角度出发的话，采用第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2比第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1小的方案是有益的。
72.为了实现这种平衡的供给，第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2为第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1的1/3以下是有益的，若进一步进行限定，则为1/5以下是有益的。需要说明的是，为了使从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量为恒定量以上，第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2既可以第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1的1/20以上，若进一步进行限定，则也可以为1/15以上。
73.在以往的方案中，从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量相当多，从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量为从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量的近1.5～2倍的量，不过通过采用本方案，能够显著减少从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量。为了如前述那样防止从第一供给口125供给的熔融软钎料s的多个波形(凸形状)被从第二供给口135供给的熔融软钎料s弄坏，也可以使从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量和从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量为大致相同的量。作为一例，从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量可以为从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量的0.8倍以上且1.2倍以下。
74.也可以采用在第一壳体121以及第二壳体131的上表面且沿着基板搬运方向a的第一供给口125与第二供给口135之间不设置供熔融软钎料s向下方落下的开口或间隙的方案。在设置有供熔融软钎料s向下方落下的开口或间隙的情况下，熔融软钎料s与氧接触的表面积会变大，生成氧化物。另一方面，在如本方案那样采用在沿着基板搬运方向a的第一供给口125与第二供给口135之间不设置开口或间隙这样的供熔融软钎料s落下的部位的方
案的情况下，在沿着基板搬运方向a的第一供给口125与第二供给口135之间熔融软钎料s不会落下，因此能够防止生成熔融软钎料s的氧化物。
75.如图2～图4所示，在采用了沿着基板搬运方向a的第一供给口125与第二供给口135之间的距离g比第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1小的方案的情况下，能够使第一供给口125与第二供给口135之间的距离变短。因此，在能够实现减少从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量的同时在第一供给口125与第二供给口135之间熔融软钎料s不从由搬运部5搬运的基板200分离的方案的点上是有益的。
76.在与第一供给口125的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z1相比第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2较小的方案的基础上采用第一供给口125与第二供给口135之间的距离g比第二供给口135的设置区域的沿着基板搬运方向a的宽度z2小的方案的情况下(参照图8)，能够进一步缩短第一供给口125与第二供给口135之间的距离。因此，在能够实现进一步减少从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量的同时在第一供给口125与第二供给口135之间熔融软钎料s不从由搬运部5搬运的基板200分离的方案的点上是有益的。
77.(变形例)
78.也可以对从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量和从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量进行调整。作为一例，也可以如图6所示的那样设置一个泵140，能够对向与第一供给口125相连的第一通路161流入的熔融软钎料s的量和向与第二供给口135相连的第二通路162流入的熔融软钎料s的量进行调整。向第一通路161流入的熔融软钎料s的量可以通过第一调整阀166来调整，向第二通路162流入的熔融软钎料s的量可以通过第二调整阀167来调整。也可以通过第一调整阀166的开度与第二调整阀167的开度的相对比率来调整向第一通路161流入的熔融软钎料s的量和向第二通路162流入的熔融软钎料s的量。在采用该方案的情况下，在仅使用一个泵140的同时，能够调整从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量和从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量。第一调整阀166以及第二调整阀167的开度也可以基于用操作部70输出或用操作部70读取的基板的识别信息来接受以从存储部60读出的信息为基础的来自控制部50的指令并自动地调整。
79.不过，仅使用一个泵140来调整熔融软钎料s的量会伴有一定程度的困难性，因此在一天必须处理许多种类的基板200的一般的喷流软钎焊装置100中，能够如前述那样使用两个以上的泵来调整从第一供给口125以及第二供给口135供给的熔融软钎料s的量是有益的。
80.并且，作为另一方案，也可以仅使用一个泵140，并且第一通路161和第二通路162的流入口的大小能够适当调整。在该情况下，通过手动或自动地调整第一通路161和第二通路162的流入口的大小，能够调整从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量和从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量。
81.需要说明的是，在变形例中也可以设置多个泵140。在该情况下，也可以通过调整第一调整阀166以及第二调整阀167的开度或第一通路161和第二通路162的流入口的大小而能够调整从第一供给口125供给的熔融软钎料s的量和从第二供给口135供给的熔融软钎料s的量。
82.上述的各实施方式的记载以及附图的公开只是用于对权利要求书所记载的发明
进行说明的一例，没有通过上述的各实施方式的记载或附图的公开来限定权利要求书所记载的发明。并且，申请当初的权利要求的记载只是一例，也能够基于说明书、附图等的记载来适当变更权利要求的记载。
83.标号说明
84.5搬运部
85.100喷流软钎焊装置
86.121第一壳体
87.125第一供给口
88.131第二壳体
89.135第二供给口
90.141第一泵(第一驱动部)
91.146第二泵(第二驱动部)
92.200基板
93.a基板搬运方向
94.g第一供给口与第二供给口之间的距离
95.s熔融软钎料
96.z1第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度
97.z2第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度。

技术特征：
1.一种喷流软钎焊装置，其中，所述喷流软钎焊装置具备：第一壳体；第一供给口，设置于所述第一壳体，用于供给熔融软钎料；第二壳体；以及第二供给口，设置于所述第二壳体，用于供给熔融软钎料，从所述第一供给口供给的熔融软钎料和从所述第二供给口供给的熔融软钎料混合，混合了的熔融软钎料在所述第一供给口与所述第二供给口之间不从由搬运部搬运的基板分离，在所述第一供给口与所述第二供给口之间的沿着基板搬运方向的全长区域中，所述混合了的熔融软钎料的上表面不位于相比搬运基板的搬运轨道的下端靠下方处，在沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间不设置供熔融软钎料向下方落下的部位。2.一种喷流软钎焊装置，其中，所述喷流软钎焊装置具备：第一壳体；第一供给口，设置于所述第一壳体，用于供给熔融软钎料；第二壳体；第二供给口，设置于所述第二壳体，用于供给熔融软钎料；第一驱动部，向从所述第一供给口供给的熔融软钎料施加驱动力；以及第二驱动部，向从所述第二供给口供给的熔融软钎料施加驱动力，从所述第一供给口供给的熔融软钎料和从所述第二供给口供给的熔融软钎料混合，混合了的熔融软钎料在所述第一供给口与所述第二供给口之间不从由搬运部搬运的基板分离，在沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间不设置供熔融软钎料向下方落下的部位。3.一种喷流软钎焊装置，其中，所述喷流软钎焊装置具备：第一壳体；第一供给口，设置于所述第一壳体，用于供给熔融软钎料；第二壳体；以及第二供给口，设置于所述第二壳体，用于供给熔融软钎料，从所述第一供给口供给的熔融软钎料和从所述第二供给口供给的熔融软钎料混合，混合了的熔融软钎料在所述第一供给口与所述第二供给口之间不从由搬运部搬运的基板分离，所述第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度比所述第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小，在沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间不设置供熔融软钎料向下方落下的部位。
4.根据权利要求3所述的喷流软钎焊装置，其中，所述第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度为所述第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度的1/3以下。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的喷流软钎焊装置，其中，从所述第一供给口供给的熔融软钎料的量为从所述第二供给口供给的熔融软钎料的量的0.8倍以上且1.2倍以下。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的喷流软钎焊装置，其中，沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间的距离比所述第一供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的喷流软钎焊装置，其中，沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间的距离比所述第二供给口的设置区域的沿着基板搬运方向的宽度小。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的喷流软钎焊装置，其中，在沿着基板搬运方向的所述第一供给口与所述第二供给口之间不设置供熔融软钎料向下方落下的部位。

技术总结
喷流软钎焊装置(100)具有第一壳体(121)、设置于所述第一壳体(121)并供给熔融软钎料(S)的第一供给口(125)、第二壳体(131)和设置于所述第二壳体(131)并供给熔融软钎料(S)的第二供给口(135)。从所述第一供给口(125)供给的熔融软钎料(S)和从所述第二供给口(135)供给的熔融软钎料(S)混合，混合了的熔融软钎料(S)在所述第一供给口(125)与所述第二供给口(135)之间不从由搬运部(5)搬运的基板(200)分离。离。离。


技术研发人员：市川广一 富冢健一
受保护的技术使用者：千住金属工业株式会社
技术研发日：2022.05.09
技术公布日：2023/8/24