包括厚膜加热元件的加热器模块的制作方法

1.本发明涉及厚膜加热元件，特别是涉及具有嵌入的温度传感器的厚膜加热元件。


背景技术：

2.厚膜加热元件是紧凑的，提供高传热性能，并可以以各种形状生产。这使得它们对于许多应用是理想的，通常是在需要将热量传递到平坦的接触面或流体流动的地方。这些应用范围从商业装备(如医疗和实验室装置或制造设施)到家用器具(如洗衣机，熨斗，个人护理产品和饮料分配器)。
3.图1显示了基本厚膜加热元件10的总体布局。元件10包括限定基板12的刚性板，在其上形成连续的层或“膜”，膜通常通过一系列丝网印刷操作形成。膜从基板12向上依次包括：由施加于基板12的上表面的介电涂层限定的绝缘层14；加热膜16；和保护膜18。
4.加热膜16由加热轨道或“迹线”限定，即使用金属油墨形成的导电材料(如钨)的连续细长轨道。轨道以合适的图案形成，例如图1所示的蛇形形状，以延伸穿过基板12表面的所有区域。在其他示例中，可以使用多个加热轨道来达到类似的效果。加热膜16配置为通过传导电流的焦耳效应产生热量。在这方面，加热轨道的末端暴露，以充当可以施加电压的接触点。
5.保护膜18覆盖加热膜16，以充当保护加热迹线不受损坏和腐蚀的机械屏蔽部，特别是预防加热迹线的钨氧化。
6.尽管在图1示例中基板12具有长方形截面，但在实践中基板12被切割成所需的二维形状以适应每种应用，这种形状的多功能性是使用厚膜加热元件的益处之一。
7.在这个示例中，如常规一样，基板12由不锈钢制成。因此，绝缘层14用于将加热膜16从基板12分离，以将加热迹线从基板12电隔离。然而，如果使用不导电基板，则可以不需要绝缘层14。
8.在这方面，基于陶瓷的基板开始在某些应用中得到青睐，因为它们可以提供比金属基板更高的功率密度，因为对于给定的表面积可以实现更大的热输出。陶瓷基板可以制成由陶瓷层的初始堆叠形成的烧结层压结构，允许它们形成独特的形状，包括曲线，弯曲和不规则形状，这在某些应用中是有用的，例如用钢加工的成本显著更高。在这种布置中，保护层18还可以由形成初始堆叠的一部分的陶瓷层形成，并与其他陶瓷层共烧，从而形成使加热膜16嵌入的整体陶瓷结构，仅暴露末端连接器端子。
9.虽然未在图1中示出，但已知提供基于金属基板的厚膜加热元件，加热元件具有嵌入的温度传感器，如玻璃珠热敏电阻。温度传感器可以用于加热元件温度的反馈回路控制，并可选地在突破阈值温度的情况下通过触发装置跳闸来提供热保护功能。然而，诸如玻璃珠热敏电阻的传感器与涉及共烧陶瓷堆叠的工艺不兼容，因此难以将此类传感器集成到具有陶瓷基板的加热元件中。
10.本发明在该背景下设计。


技术实现要素：

11.根据本发明的一方面，提供了包括厚膜加热元件的加热器模块。加热元件包括加热导体、温度传感器及支撑加热导体和温度传感器的基板。加热器模块包括具有通过微调工艺形成的至少一个微调切口的电阻导体。
12.每个微调切口以可预测和准确的方式调整电阻导体的电阻。因此，如果电阻导体从温度传感器或加热导体分开，则电阻导体可以连接到温度传感器或加热导体，以将已知电阻添加到温度传感器或加热导体的电阻。替代地，如果电阻导体是温度传感器的部分，或者如果电阻导体是加热导体，则微调切口直接影响温度传感器或加热导体的电阻。这又允许以比温度传感器或加热导体通常允许的制造公差更精确地控制温度传感器或加热导体的性能。
13.温度传感器可以包括电联接到电阻导体的感测导体。替代地，加热导体可以电联接到电阻导体。
14.电阻导体可以安装在加热元件上，可选地安装在加热元件的表面中的凹部内。凹部可以形成到加热元件的基板中。
15.替代地，电阻导体可以安装到分立电阻器模块，分立电阻器模块配置为连接到加热元件。电阻器模块可以包括配置为接收加热元件的一部分的开口。
16.加热器模块可以包括配置为将电阻导体电联接到温度传感器或加热导体的通孔。
17.电阻导体可以通过焊接接头安装。
18.电阻导体可以包括可微调电阻器。
19.在一种替代方法中，温度传感器或加热导体包括电阻导体。例如，电阻导体可以是与加热导体相同的特征，或者可以代表温度传感器的感测导体。在这种情况下，微调切口可以直接应用于感测导体或加热导体。为了允许这一点，加热元件可以包括凹部，凹部提供到温度传感器或加热导体的包括所述或每个微调切口的一部分的外部接近。
20.加热元件的基板可以包括陶瓷材料。
21.加热导体可选地包括导电迹线，例如体现为加热元件的膜。类似地，温度传感器可以包括导电迹线。
22.温度传感器可以包括电阻温度检测器。
23.至少一个微调切口可以通过激光微调工艺形成。
24.本发明还扩展到一种包括上述加热器模块的个人护理装置。
25.本发明的另一方面提供了一种制造包括厚膜加热元件的加热器模块的方法。加热元件包括由基板支撑的加热导体和温度传感器。该方法包括从加热器模块的电阻导体去除材料，以将温度传感器与电阻导体的总电阻或加热导体与电阻导体的总电阻增加到预定值。例如，电阻导体可以是加热导体、温度传感器的感测导体或连接到加热导体或温度传感器的单独导体等。
26.该方法可以包括使用微调工艺从电阻导体去除材料。
27.在一些实施例中，温度传感器包括电联接到电阻导体的感测导体，该方法包括将感测导体和电阻导体的组合电阻增加到预定值。替代地，加热导体可以电联接到电阻导体，在这种情况下，该方法包括将加热导体和电阻导体的组合电阻增加到预定值。
28.温度传感器或加热导体可以包括电阻导体，在这种情况下，电阻导体可以体现为
加热元件的导电迹线。在这种实施例中，该方法包括微调导电迹线以将迹线的电阻增加到预定值。
29.应当理解的是，本发明的每个方面的优选和/或可选特征也可以单独或以适当组合的方式并入本发明的其他方面。
附图说明
30.图1显示了已知的厚膜加热元件并且已经被描述。本发明的一个或多个实施例现在将仅以示例的方式参照其余附图描述，其中相同的特征指定为相同的数字，并且其中：
31.图2是展示本发明的原理的堆叠条形图；
32.图3显示了用于本发明的实施例的调谐电阻器；
33.图4显示了与图3的调谐电阻器一起使用的示例微调图案；
34.图5显示了适于在本发明的实施例中使用的加热元件；
35.图6是图5的部分元件的详细视图，包括图3的电阻器；
36.图7显示了替代的实施例，其中调谐电阻器安装到要连接到加热元件的分立的调谐模块；以及
37.图8显示了根据本发明的另一实施例的加热元件的详细视图。
具体实施方式
38.总的来说，本发明的实施例提供包括厚膜加热元件的加热器模块，例如如图1所示，但具有嵌入的传感器布置，传感器的电阻值足够精确，以允许其在热保护应用中使用。嵌入的传感器布置通常是限定电阻温度检测器(rtd)迹线的另一膜的形式。
39.对于充当热保护装置的温度传感器，其性能必须符合相关法规标准。这通常需要达到感兴趣的温度范围的热敏电阻级别，特别是阈值跳闸温度。
40.然而，厚膜加热元件的批量制造极易产生误差，使得制造公差往往相对较大。例如，加热元件膜的正负15％的电阻可变性是常见的，这对于热保护的目的是不足的，也可能无法满足emc(电磁兼容性)要求。虽然丝网印刷工艺在一定程度上针对每个应用进行优化，但这需要漫长的开发过程，并且不能保证达到所需的结果。
41.鉴于这些挑战，本发明的实施例不是试图提高制造厚膜加热元件的精度，而是采用一种方法，其中接受通常的制造公差，并在生产之后对元件进行调整以达到所需的性能。
42.这需要调整制造工艺，以移动与rtd迹线的电阻相关的相关制造公差带，使得rtd迹线电阻的制造公差的上限低于或与所需的电阻值一致。换句话说，rtd迹线被故意制造成具有处于或通常低于其目标值的电阻。然后，使用两种方法中的一种将rtd迹线的电阻提高到所需的值。
43.在第一方法中，额外的调谐电阻器连接到rtd迹线，使得调谐电阻器和加热元件一起形成加热器模块。调谐电阻器是可微调的或可调整的，使得其电阻可以被修改，以在相关温度(例如，将发生跳闸的阈值温度)下从rtd迹线和电阻器产生所需的组合电阻。调谐电阻器可以具有与主rtd迹线类似的温度-电阻关系，但更可能具有对温度基本不敏感的电阻。因此，电阻器和rtd迹线的组件的温度-电阻特性由rtd迹线的温度响应决定，但是具有由调谐电阻器引起的通常恒定的偏移。
44.调谐电阻器可以直接地安装在加热元件上，或者替代地，电阻器可以集成到单独的电阻器模块中，电阻器模块布置为联接到加热元件，使得在调谐电阻器和rtd迹线之间创建电连接，在这种情况下，电阻器模块也形成加热器模块的一部分。
45.在第二方法中，嵌入的rtd迹线的一部分可以暴露，例如通过在周围材料中创建凹部或“窗口”，使得可以微调或以其他方式直接烧蚀迹线以增加其电阻。在这种布置中，包括到rtd迹线的微调切口的额外特征的加热元件限定了“加热器模块”。窗口通常由冲压机创建，冲压机在烧制和烧结堆叠之前在制造的“绿线”阶段从陶瓷堆叠中去除材料以限定窗口。
46.总体原理如图2所示，其显示了对应于第一方法的两个堆叠条形图，其中调谐电阻器联接到rtd迹线以限定加热器模块。每个条形图表示rtd迹线和调谐电阻器相对于由水平虚线表示的目标电阻的电阻。每个图是具有下段和上段的堆叠。下段表示rtd迹线的电阻，因为在该示例中没有修改rtd迹线本身，两个图的rtd迹线电阻相同。上段表明调谐电阻器的电阻。条形图的总体高度因此表明rtd迹线和调谐电阻器的组合电阻。
47.图2中左图表示初始状态，其中rtd迹线和调谐电阻器的组合电阻低于目标电阻。值得注意的是，rtd迹线的电阻因此不仅低于目标值，而且充分低于目标值，使得rtd迹线和调谐电阻器的组合电阻保持在目标值以下，考虑调谐电阻器的最大初始电阻。
48.图2中右图显示了在调谐电阻器已被微调以增加其电阻之后，使得rtd迹线和电阻器组件的组合电阻等于目标电阻的情况。虽然在实践中，组合电阻可以不完全等于目标，但它将在误差边界内，该误差边界显著小于单独的初始rtd迹线的相应边界。因此，使用这种方法能够比通常可能使用标准厚膜制造工艺更精确地控制加热元件的温度传感部件的最终电阻。
49.图3显示了在这种方法中使用的调谐电阻器20的示例，在本示例中方便地，调谐电阻器20是现成的可微调电阻器，并且在结构上类似于厚膜片电阻器。这种电阻器不仅可调整，而且可以承受当与厚膜加热元件一起使用时其暴露的温度。相比之下，标准电阻器通常不具有这样的热兼容性。
50.调谐电阻器20的大部分由陶瓷的立方基板22限定。基板22的上表面支承电阻层24，通常为氧化铝，其又由保护性面釉26覆盖，电阻层24和面釉26通过连续阶段的丝网印刷形成。面釉26通常由玻璃密封剂成分形成，如dupontqq620，所有注册商标得到认可。
51.u形金属末端端子28滑过基板22的每个末端并与电阻层24电接触，使得端子28之间的电阻由电阻层24的特性限定。因此，调谐电阻器20的总电阻，即在端子28之间呈现的电阻，可以通过修改电阻层24来改变，特别是通过使用烧蚀工艺或类似工艺从电阻层24去除材料，这被称为“微调”电阻器20。
52.图4显示了可以切入调谐电阻器20的电阻层24中以调整其端子28之间的总电阻的一些典型微调图案，每个微调图案包括一个或多个连续切口29，或“切缝”。一般来说，通过改变末端端子28之间限定的导电路径的特性，特别是通过延长该路径并通过增加路径形状的复杂性，微调调谐电阻器20增加了其电阻。技术人员将理解，每个微调图案对调谐电阻器20的总电阻的影响是以下各项的函数：切缝29的数量；每个切缝29的长度和厚度；以及每个切缝29的形状。例如，除了由切口29的长度效应产生的电阻增加之外，在图4的右上显示的图案29的切缝29中包括直角，其通常被称为“l切口”，还会增加电阻。
53.图4所示的微调图案，或者任何合适的微调图案，可以通过各种方式形成，包括激光微调、阳极氧化、热微调、电微调、机械微调和化学微调。这些技术从微电子工业已知，因此将不在这里详细描述以避免模糊本发明。
54.简单地以激光微调为例，通过直径为几微米的集中光束，在电阻层24的材料中逐渐形成连续的切口29，集中光束的能量被电阻材料吸收，导致该材料蒸发。当进行切割29时，可以监测调谐电阻器20的电阻变化，一旦达到目标值，则终止微调操作。反馈控制的微调装备可用于此目的。调谐电阻器20的最终电阻的精度因此取决于微调过程可以终止的速度。
55.调谐电阻器20可以通过将其直接安装到加热元件10上或作为连接到加热元件10的调谐模块的一部分而合并。下面参照图5到图8描述了这些不同方法的示例。
56.图5显示了适于在本发明的实施例中与调谐电阻器20一起使用的厚膜加热元件30。图5的加热元件30在结构上类似于已经描述的图1的传统的加热元件10，因此图5的元件的描述将集中在与图1的元件10不同的特征上。然而，需要注意的是，图1的加热元件10也可以用于本发明的实施例中，一般来说，本发明的实施例可以适用于任何厚膜加热元件。
57.如图5所示的加热元件30具有陶瓷基板32，在其上形成一系列膜，如图1示例所示，基板32在元件30的膜延伸的平面中弯曲。确定该弯曲以针对其预期应用优化加热元件30，在该示例中，加热元件作为用于个人护理装置(如头发干燥装置)的加热器。加热元件30的弯曲对应于空气流经装置所沿的路径，从而最大化将热量传递到该气流中的效应。
58.如图5所示，图5的加热元件30具有加热迹线34，加热迹线34由沿元件30的下端布置的一组四个末端端子36连同嵌入的rtd迹线38服务，迹线38增加了另外一对端子36。因此，一系列六个端子36沿加热元件30的下端延伸。
59.与加热迹线34相关联的四个端子36限定了加热端子36a，并包括公共带电端子(如图5中最右侧所示)以及三个中性端子，三个中性端子从带电端子向左依次出现。所有这四个加热端子36a连接到限定加热迹线34的嵌入钨导体，嵌入元件30的陶瓷基板材料内，并在单个平面中沿跟随加热元件30的弯曲的蛇形路径延伸，并在其自身上重复以限定加热迹线34的几个平行部分，其在图5中作为若干行出现。加热迹线34的一些部分暴露，例如，以能够连接到加热端子36a。这些暴露的部分设有保护性镍涂层(镍涂层在周围的陶瓷已烧制之后施加)，以保护免遭腐蚀，并有助于创建到加热端子36a的电连接。
60.当向加热端子36a供电时，加热迹线34通过焦耳效应产生热量。热量均匀地分布在加热元件30的表面，因此可以有效地传递给流经该表面的空气。
61.图5中最左边显示的最后一对端子连接到rtd迹线38，因此限定了rtd端子36b。rtd迹线38类似于加热迹线34，因为它是由相同材料的导体限定的，即具有保护性镍涂层的钨，导体嵌入陶瓷材料内并沿加热元件30的长度以来回的蛇形路径延伸穿过加热元件30。然而，代替向rtd端子36b供电，测量横跨rtd端子36b的电阻，以提供加热元件30的温度指示。
62.调谐电阻器20必须电联接到rtd迹线38，以影响rtd迹线38的电阻，图5示出了为此目的在陶瓷中形成的窗口40的位置，rtd迹线38嵌入陶瓷中。图6提供了窗口40的详细透视图，基板32渲染为透明以揭示其内的rtd迹线38。
63.如图6所示，窗口40由足够大小的凹部限定以容纳调谐电阻器20，窗口40形成到加热元件30的陶瓷材料中，直至包含rtd迹线38的膜的水平，以暴露rtd迹线38的导电材料。图
5所示窗口40的位置方便地靠近rtd迹线38的端子末端，尽管原则上电阻器20可以联接到rtd迹线38的任何部分。
64.电阻器20与rtd迹线38的路径对齐，使得rtd迹线38在电阻器20的中心线下方通过，电阻器20的每个末端端子28直接抵靠在rtd迹线38上。钎焊连接将末端端子28电联接且永久地联接到rtd迹线38的各自间隔点。因此，调谐电阻器20平行于rtd迹线38的短段并在其上方延伸，以限定包括电阻器20和rtd迹线38的感测组件。感测组件具有比单独的rtd迹线38更大的总电阻，更重要的是，与使用普通厚膜工艺的单独rtd迹线38相比，该感测组件可以调谐到更精确的电阻。
65.在这方面，调谐电阻器20可以在将其安装在加热元件30上之前微调。这将需要在目标温度下单独测量rtd迹线38和调谐电阻器20的电阻，然后根据需要微调调谐电阻器20以增加其在目标温度下的电阻，使得当与rtd迹线38的测量电阻组合时，感测组件的总电阻等于目标电阻，或在目标电阻的预定义的公差带内。
66.替代地，调谐电阻器20可以在安装之后在加热元件30上就地微调，这方便地允许在微调过程期间直接测量感测组件的总电阻，感测组件的总电阻是感兴趣的变量。就地微调调谐电阻器20也固有地考虑了由调谐电阻器20的端子28和rtd迹线38之间的焊接接头引起的对感测组件的总电阻的任何影响。
67.无论调谐电阻器20是预先微调还是就地微调，微调过程遵循上述关于图2概述的一般原则，可选地采用图4中所示的微调图案的一种或多种。
68.在微调过程期间，可以在调谐电阻器20中产生显著的热量。当就地微调调谐电阻器20时必须考虑这一点，因为热量可能影响调谐电阻器20的端子28和rtd迹线38之间焊接连接的完整性。例如，可以调整微调操作的速度，以避免将调谐电阻器20加热到可能遭受焊接接头熔化的风险的程度。此外，可以修改电阻器20被微调的环境，以使微调过程中产生的热量的影响最小化。
69.一旦安装了调谐电阻器20，并且rtd迹线38和调谐电阻器20的组合电阻已调谐到相关的预定值，则可以在调谐电阻器20上施加保护覆盖层，以保护电阻器20和rtd迹线38的任何暴露部分此后免受损坏和腐蚀，例如预防rtd迹线38的钨氧化。保护覆盖层可以通过电镀相关区域来创建，例如使用镍硼(nib)涂层。
70.图7显示了一种替代方法，其中调谐电阻器20不直接安装在加热元件30上，而是合并入单独的调谐模块42中，调谐模块42布置成以接插的形式联接到加热元件30，以在调谐电阻器20和加热元件30的rtd迹线38之间建立电通信。加热元件30和调谐模块42的组件因此在该示例中限定了加热器模块。
71.技术人员将理解，有多种方法可以实现这样的布置，图7中显示的示例为了说明该概念的目的而大大简化了。在该示例中，调谐模块42限定了模块和加热元件30之间的公-母接口的母部。在其他布置中，调谐模块42和加热元件30可以以不同的方式接合，实际上可以根本不直接接合，而是通过电线连接。
72.在这方面，调谐模块42包括立方调谐模块主体44，主体44的上表面46支撑调谐电阻器20。然而，应当理解的是，调谐模块42的形状可以调整以适应每种应用。在正交于支撑调谐电阻器20的上表面46的平面中延伸的调谐模块主体44的前表面包括凹部(未示出)，凹部布置为接纳加热元件30的末端，或加热元件30的适当突出部分。因此，凹部的大小和形状
与加热元件30的相应部分的横截面相对应，并且凹部的深度足以使加热元件30的接收部分当完全插入时位于调谐电阻20的正下方。
73.一对间隔的通孔在调谐模块主体44的上表面46和凹部的内部之间延伸，每个通孔包括在每一端的电接触点48及在接触点48之间延伸穿过调谐模块主体44的材料的导电路径。调谐电阻器20的每个末端端子28通过钎焊连接固定到上表面46上的相应一个通孔的接触点48，而凹部的内部上的接触点限定相应内端子，每个接触点因此电连接到调谐电阻器20的相应一个末端端子。
74.相应地，加热元件30的末端设有类似于图6所示布置的窗口40的一对窗口，当加热元件30完全插入调谐模块42时，每个窗口定位为与相应内端子对齐。每个窗口暴露rtd迹线38的一部分，以使rtd迹线38的该部分连接到相应对齐的内端子。例如，内端子可以包括弹簧负载的接触引脚，其布置为接合其下方的rtd迹线38的暴露部分。
75.这样，调谐电阻器20的末端端子28电连接到rtd迹线38，以创建与图6所示布置等效的感测组件，即由rtd迹线38和调谐电阻器20的组合限定的感测组件。
76.调谐模块42还包括凹部内的电接触点，其布置为与加热元件30的rtd端子36b接合(未在图7中显示)，那些接触点与从调谐模块42的后部延伸的电线50电通信。因此，可以使用电线50测量rtd迹线38和调谐电阻器20的组合电阻，以提供使用中的加热元件30的温度指示。
77.使用图7的调谐模块42，调谐电阻器20可以就地、预先或在必要时分阶段微调。在这方面，微调过程被充分地控制，使得通常只需要参照测量的初始电阻来执行单次微调操作，以达到所需的最终电阻。这种单次微调通常在加热元件30和调谐模块42连接的情况下执行。
78.但是，如果需要，可以分阶段微调，因为可以拆卸调谐模块42用于初始微调操作，重新连接到加热元件30以测试rtd迹线38和调谐电阻器20的组合电阻，然后再次拆卸以根据需要通过进一步微调来调整。在调谐模块42可以被调谐的不同方式的方面的灵活性在某些情况下可能是有益的，这种灵活性源于使用调谐模块42创建的调谐电阻器20和rtd迹线38之间的连接的机械和可重新连接特点。
79.最后转到图8，显示了调谐rtd迹线38的电阻的替代方法，其中不需要调谐电阻器，处理rtd迹线38本身以在感兴趣的温度(例如跳闸温度)下修改其电阻。如图8所示，这涉及在加热元件30的材料中创建窗口52以与图5至图7所示的方法类似的方式暴露rtd迹线38，然后直接微调或以其他方式烧蚀暴露的rtd迹线38材料。这可能需要创建单个连续微调切口54或一系列分立的切口54，以实现所需的结果。带有微调的rtd迹线38的加热元件30限定了这种布置中的加热器模块。
80.连续微调影响rtd迹线38的有效宽度和长度，因此对电阻的影响可以表征如下：
[0081][0082]
此外，分立的微调创建平行的导电路径并因此根据以下公式进一步影响电阻：
[0083][0084]
一般来说，微调rtd迹线38直接遵循与微调调谐电阻器相同的原则，尽管在实践中
可能更难以准确地执行。与使用具有氧化铝电阻层(氧化铝电阻层的特性已得到很好的表征)的单独调谐电阻器相比，用于rtd迹线38的电阻油墨和基板材料与微调过程的兼容性也可能有一些不确定性。
[0085]
直接微调rtd迹线38的另一潜在缺点是，如果微调过程不成功，例如，因为rtd迹线38电阻增加得太多，整个加热元件30可能不得不丢弃。相比之下，在涉及调谐电阻器的方法中，在微调过程中发生错误的情况下，只需更换调谐电阻器。
[0086]
将理解的是，可以对本发明进行各种更改和修改，而不脱离本技术的范围。
[0087]
例如，尽管上述的描述涉及使用调谐电阻器或通过直接微调迹线来调整rtd迹线的电阻，但同样的原则可以以相应的方式应用于调整加热迹线的电阻，例如改变加热迹线的功率输出并因此改善性能。因此，可以通过直接微调加热迹线或通过将加热迹线连接到调谐电阻器并微调电阻器来修改加热迹线的性能以达到所需的总电阻。
[0088]
在微调技术与加热迹线一起使用中，应当注意的是，当迹线使用时，功率将释放在每个微调特征周围，产生局部加热尖峰。这些热区必须考虑在内，特别是确保任何钎焊接头不受这种加热效应的损害。
[0089]
微调特征可以在给定的加热元件中添加到rtd迹线和加热迹线。例如，要连接到加热元件的调谐模块可以包括用于每个迹线的各自的调谐电阻器。

技术特征：
1.一种加热器模块，包括厚膜加热元件，所述加热元件包括：加热导体；温度传感器；以及基板，支撑所述加热导体和所述温度传感器；其中所述加热器模块包括电阻导体，所述电阻导体具有通过微调工艺形成的至少一个微调切口，所述电阻导体安装在所述加热元件上。2.根据权利要求1所述的模块，其中所述温度传感器包括电联接到所述电阻导体的感测导体。3.根据权利要求1所述的模块，其中所述加热导体电联接到所述电阻导体。4.根据权利要求1所述的模块，其中所述电阻导体安装在所述加热元件的表面中的凹部内。5.根据权利要求4所述的模块，其中所述凹部形成到所述加热元件的基板中。6.根据权利要求2或3所述模块，其中所述电阻导体安装到分立的电阻器模块，所述分立的电阻器模块配置为连接到所述加热元件。7.根据权利要求6所述的模块，其中所述电阻器模块包括配置为接收所述加热元件的一部分的开口。8.根据权利要求2至7中任一项所述的模块，包括通孔，所述通孔配置为将所述电阻导体电联接到所述温度传感器或所述加热导体。9.根据权利要求2至8中任一项所述的模块，其中所述电阻导体通过焊接接头安装。10.根据权利要求2至9中任一项所述的模块，其中所述电阻导体包括可微调电阻。11.根据权利要求1所述的模块，其中所述温度传感器包括所述电阻导体。12.根据权利要求11所述的模块，其中所述加热元件包括凹部，所述凹部提供对包括所述或每个微调切口的温度传感器的一部分的外部接近。13.根据权利要求1所述的模块，其中所述加热导体包括所述电阻导体。14.根据前述权利要求中任一项所述的模块，其中所述加热元件的基板包括陶瓷材料。15.根据前述权利要求中任一项所述的模块，其中所述加热导体包括导电迹线。16.根据前述权利要求中任一项所述的模块，其中所述温度传感器包括导电迹线。17.一种个人护理装置，包括根据前述权利要求中任一项所述的加热器模块。18.一种制造包括厚膜加热元件的加热器模块的方法，所述加热元件包括由基板支撑的加热导体和温度传感器，所述方法包括从所述加热器模块的电阻导体去除材料，以将所述温度传感器与所述电阻导体的总电阻或所述加热导体与所述电阻导体的总电阻增加到预定值。19.根据权利要求18所述的方法，包括使用微调工艺从所述电阻导体去除材料。20.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述温度传感器包括电联接到所述电阻导体的感测导体，其中所述方法包括将所述感测导体与所述电阻导体的组合电阻增加到预定值。21.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述温度传感器包括所述电阻导体，其中所述电阻导体体现为所述加热元件的导电迹线，并且其中所述方法包括微调所述导电迹线以将所述迹线的电阻增加到预定值。
22.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述加热导体电联接到所述电阻导体，其中所述方法包括将所述加热导体与所述电阻导体的组合电阻增加到预定值。23.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述加热导体包括所述电阻导体，其中所述电阻导体体现为所述加热元件的导电迹线，并且其中所述方法包括微调所述导电迹线以将所述迹线的电阻增加到预定值。24.一种加热器模块，包括厚膜加热元件，所述加热元件包括：加热导体；温度传感器；以及基板，支撑所述加热导体和所述温度传感器；其中，所述加热器模块包括电阻导体，所述电阻导体具有通过微调工艺形成的至少一个微调切口，其中所述温度传感器包括所述电阻导体，并且其中所述加热元件包括凹部，所述凹部提供对包括所述或每个微调切口的温度传感器的一部分的外部接近。

技术总结
一种加热器模块，包括厚膜加热元件，加热元件包括：加热导体；温度传感器；及支撑加热导体和温度传感器的基板。加热器模块包括具有由微调工艺形成的至少一个微调切口的电阻导体。微调工艺形成的至少一个微调切口的电阻导体。微调工艺形成的至少一个微调切口的电阻导体。


技术研发人员：C-C
受保护的技术使用者：戴森技术有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2023/8/24