具有低介电性质和良好机械性能的热塑性组合物的制作方法

1.本公开内容涉及适合用于纳米成型技术(nmt)应用中的热塑性组合物，并且特别地涉及包括如下的组合物：聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(pct)或其共聚物、增强填料和包括二嵌段共聚物的抗冲改性剂。


背景技术：

2.纳米成型技术(nmt)是其中通过便捷的注射成型工艺使塑料树脂与金属集成的技术。nmt提供特征例如优异的金属结合可靠性、高生产率和良好的成本效率。结果是，nmt产品现在被广泛用于消费电子(ce)行业、尤其是手机和平板电脑技术中。特别地，nmt部件被并入到天线分体(antenna split)材料中，因为它们提供改善的防水性能和天线效率。聚苯硫醚(pps)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚酰胺(pa)已被用作nmt工艺中的基础树脂。pbt具有平衡的性能如粘合强度、可着色性和颜色稳定性(耐化学性)，已成为nmt市场中的主导基础树脂。
3.手机提供商现在正在并入5g(第五代)技术。5g网络的高工作频率需要对nmt材料的新的和独特的要求。通常，由于对天线性能的益处，具有低介电常数(dk)和低耗散因数(df)的材料是优选的解决方案。然而，由于pbt基础树脂相对高的dk和df值，开发具有低dk(例如dk《3)和低df(例如df《0.008)性质并且还具有良好的机械性能(例如模量和冲击强度)的基于pbt的nmt溶液是挑战性的。
4.通过本公开内容的方面解决了这些和其它缺点。


技术实现要素：

5.本公开内容的方面涉及热塑性组合物，该热塑性组合物包括：(a)约40重量％至约90重量％的包括pct或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包括玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂。所述热塑性组合物可用于消费电子(ce)制品中，包括移动电话或平板电脑，且特别是用于移动电话或平板电脑的天线分体。
具体实施方式
6.为解决常规聚酯(例如pbt)组合物的问题，本公开内容的方面涉及具有nmt功能、低dk和df性质以及良好的机械性能的热塑性组合物。
7.通过参考本公开内容的以下详细描述和其中包括的实施例，可更容易地理解本公开内容。在多个方面，本公开内容涉及热塑性组合物，该热塑性组合物包括：(a)约40重量％至约90重量％的包括聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(pct)或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包括玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂。所述热塑性组合物可用于消费电子(ce)制品中，包括移动电话或平板电脑，且特别是用于移动电话或平板电脑的天线分体。
8.在公开和描述本发明的化合物、组合物、制品、系统、装置和/或方法之前，应理解，除非另有说明，否则它们不限于特定的合成方法，或者除非另有说明，否则不限于特定的试剂，因为这些当然可以变化。还应理解，本文中使用的术语仅用于描述具体方面的目的且不意图是限制性的。
9.本公开内容涵盖本公开内容的要素的各种组合，例如，来自从属于相同独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。
10.此外，应理解，除非另有明确说明，否则决不意图将本文中阐述的任意方法解释为要求以特定顺序进行其步骤。因此，在方法权利要求实际上没有叙述其步骤所要遵循的顺序或者在权利要求或说明书中没有另外具体说明步骤限于特定顺序的情况下，决不意图在任意方面推断出顺序。这适用于任意可能的非明示的解释基础，包括：关于步骤或操作流程的排列的逻辑问题；从语法组织或标点符号衍生出的普通含义；以及说明书中描述的方面的数量或类型。
11.本文中提及的所有出版物均通过引用并入本文中以公开和描述被引用出版物所关于的方法和/或材料。
12.定义
13.还应理解，本文中使用的术语仅用于描述具体方面的目的且不意图是限制性的。如在说明书和在权利要求书中所使用的，术语“包含(comprising)”可包括方面“由
……
组成(consisting of)”和“基本上由
……
组成(consisting essentially of)”。除非另有定义，否则本文中使用的所有技术和科学术语均具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。在本说明书和在所附权利要求书中，将提及本文中将定义的许多术语。
14.如在说明书和所附权利要求书中所使用的，单数形式“(不定冠词)一个(种)(a,an)”和“所述(该)(the)”包括复数个指示物，除非上下文另有明确规定。因此，例如，提及“增强填料”包括两种或更多种增强填料的混合物。
15.如本文中使用的，术语“组合(combination)”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。
16.范围在本文中可表示为从一个值(第一值)到另一个值(第二值)。当表达这样的范围时，所述范围在一些方面包括所述第一值和所述第二值中的一个或两个。类似地，当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时，将理解，该具体值形成另一方面。将进一步理解，每个范围的端点相对于其它端点、和独立于其它端点都是有重要意义的。还理解，本文中公开了许多值，并且除了该值本身之外，每个值在本文中也被公开为“约”该具体值。例如，如果公开了值“10”，则还公开了“约10”。还理解，还公开了两个具体单位之间的每个单位。例如，如果公开了10和15，则还公开了11、12、13和14。
17.如本文中使用的，术语“约”和“在(为)或约”意指所讨论的量或值可为指定值、近似为指定值或与指定值大约相同。如本文中使用的，通常理解，除非另有指示或推断，否则标称值表示
±
10％变化。该术语意图传达类似的值促进权利要求中列举的等同结果或效果。也就是说，理解，量、尺寸、配制物(配方)、参数和其它数量和特征不是且也不需要是精确的，而是可视需要而为近似的和/或更大或更小的，反映公差、转换因子、四舍五入、测量误差等，以及本领域技术人员已知的其它因素。通常，量、尺寸、配制物(配方)、参数或其它
数量或特征是“约”或“近似的”，无论是否明确说明如此。理解，在数量值之前使用“约”的情况下，除非另有具体说明，否则参数还包括具体数量值本身。
18.公开了要用于制备本公开内容的组合物的组分以及要在本文中公开的方法中使用的组合物本身。本文中公开了这些和其它材料，并且理解，当公开了这些材料的组合、子集、相互作用、组等时，尽管无法明确公开具体提及这些化合物的每种不同的单独的和集合的组合和排列，但是本文中具体考虑和描述了各排列和组合。例如，如果公开和讨论了特定化合物，并且讨论了可对包括所述化合物的许多分子进行的许多修改，则具体考虑的是所述化合物的每种组合和排列以及可能的修改，除非明确相反指出。因此，如果公开了一类分子a、b和c以及一类分子d、e和f并且公开了组合分子的实例a-d，则即使没有单独列举每一个，每一个也被单独地和集合地考虑，意指组合a-e、a-f、b-d、b-e、b-f、c-d、c-e和c-f被认为是公开的。类似地，这些的任意子集或组合也被公开。因此，例如，a-e、b-f和c-e的子组将被认为是公开的。该概念适用于本技术的所有方面，包括但不限于制备和使用本公开内容的组合物的方法中的步骤。因此，如果存在可被执行的各种另外的步骤，则理解，这些另外的步骤中的每一个可用本公开内容的方法的任意特定方面或方面的组合来执行。
19.在说明书和最后的权利要求中提及组合物或制品中具体要素或组分的重量份表示以重量份表示的组合物或制品中该要素或组分与任意其它要素或组分之间的重量关系。因此，在含有2重量份组分x和5重量份组分y的配混物中，x和y以2:5的重量比存在，并且无论该配混物中是否含有另外的组分都以这种比例存在。
20.除非明确相反说明，否者组分的重量百分数都是基于其中包括所述组分的配制物或组合物的总重量计。
21.如本文中使用的，可为可互换使用的术语“bisa”、“bpa”或“双酚a”是指具有由下式表示的结构的化合物：
[0022][0023]
bisa也可通过名称4,4
’‑
(丙烷-2,2-二基)二苯酚、p,p
’‑
异丙撑双酚(isopropylidenebisphenol)或2,2-双(4-羟基苯基)丙烷而被提及。bisa具有cas#80-05-7。
[0024]
如本文中使用的，“聚碳酸酯”是指包括一种或多种二羟基化合物例如二羟基芳族化合物的残基(通过碳酸酯键连接)的低聚物或聚合物；它还涵盖均聚碳酸酯、共聚碳酸酯和(共)聚酯碳酸酯。
[0025]
关于聚合物的成分使用的术语“残基”和“结构单元”在整个说明书中是同义的。
[0026]
如本文中使用的，除非另有说明，否则可为可互换使用的术语“重量百分数”、“重量％(wt％)”和“重量％(wt.％)”表示基于组合物总重量计给定组分的重量百分数。也就是说，除非另有说明，否则所有重量％值均基于组合物的总重量计。应理解，所公开的组合物或配制物中所有组分的重量％值的总和等于100。
[0027]
除非本文中另有相反说明，否则所有测试标准都是在提交本技术时有效的最新标准。
[0028]
本文中公开的每种材料是市售可得的和/或用于制备其的方法是本领域技术人员
已知的。
[0029]
理解，本文中公开的组合物具有某些功能。本文中公开了用于执行所公开的功能的某些结构要求，并且理解，存在可执行与所公开的结构相关的相同功能的各种结构，并且这些结构通常将实现相同的结果。
[0030]
热塑性组合物
[0031]
本公开内容的方面涉及热塑性组合物，该热塑性组合物包括：(a)约40重量％至约90重量％的包括pct或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包括玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂。所有组分的组合重量百分数数值不超过100重量％，并且所有重量百分数数值均基于所述组合物的总重量计。
[0032]
在一些方面，包括pct或其共聚物的聚合物树脂可包括pct、聚对苯二甲酸乙二醇酯乙二醇(polyethylene terephthalate glycol)(petg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯乙二醇(polycyclohexylene dimethylene terephthalate glycol)(pctg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯酸(polycyclohexylene dimethylene terephthalate acid)(pcta)、或其组合。pct是由环己烷二甲醇(chdm)以及对苯二甲酸二甲酯(dmt)或对苯二甲酸(tpa)形成的结晶聚酯。petg和pctg是通过在聚合反应中包括乙二醇(eg)而形成的共聚酯。如果所述共聚酯中小于50％的二醇含量是chdm，则形成petg；如果所述共聚酯中大于50％的二醇含量是chdm，则形成pctg。pcta通过包括另外的二酸如间苯二甲酸(ipa)而形成。
[0033]
增强填料中的玻璃纤维可包括圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维、低dk(介电常数)玻璃纤维、低dk扁平玻璃纤维、石英纤维或其组合。在某些方面中，所述玻璃纤维是低dk玻璃纤维，其在1千兆赫(ghz)下具有小于5.0的dk，并且在1ghz下具有小于0.002的损耗因子(df)。所述玻璃纤维的dk和df可根据astm d150测定。
[0034]
在一些方面，包括二嵌段共聚物的抗冲改性剂包括聚烯烃-丙烯酸酯共聚物。在具体方面，所述聚烯烃-丙烯酸酯共聚物是乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物。
[0035]
在进一步的方面，所述组合物进一步包括约1重量％至约10重量％的另外的抗冲改性剂。所述另外的抗冲改性剂可包括但不限于乙烯丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)、苯乙烯-乙烯/1-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(seps)或其组合。
[0036]
在其它方面，组合物进一步包括约0.1重量％至约5重量％的另外的添加剂。所述另外的添加剂可包括但不限于成核剂、稳定剂、脱模剂或其组合。
[0037]
热塑性组合物的性质
[0038]
与常规组合物相比，根据本公开内容的方面的热塑性组合物具有改善的性质。在一些方面，所述组合物具有根据sabic方法测定的在1.9ghz或5.0ghz下小于0.007的df。所sabic方法描述于实施例中。
[0039]
在其它方面，与包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)代替包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有改善的df或dk性质，其根据sabic方法测定。在特定方面，与包括pbt代替包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有低至少3％、或低至少4％、或低至少5％、或
低至少6％、或低至少10％、或低最高达20％、或低3-20％、或低3-10％、或低3-6％的dk。在具体方面，与包括pbt代替包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有低至少15％、或低至少16％、或低至少17％、或低至少18％、或低至少20％、或低至少25％、或低至少30％、或低15-30％、或低15-25％、或低15-20％的df。
[0040]
在某些方面，所述组合物具有至少25兆帕(mpa)的金属粘合强度，其根据iso 19095使用t处理、剪切型测试在150摄氏度(℃)的加工温度(tooling temperature)下测试。在进一步的方面，所述组合物具有至少26mpa、或至少27mpa、或至少28mpa、或至少30mpa、或最高达40mpa、或25-40mpa、或25-30mpa的金属粘合强度，其根据iso 19095使用t处理、剪切型测试在150摄氏度(℃)的加工温度下测试。
[0041]
在某些方面，与包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)代替包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物：
[0042]
(a)在23℃或-20℃下具有更高的缺口悬臂梁(izod)冲击强度，其根据astm d256测试；
[0043]
(b)在23℃下具有更高的无缺口悬臂梁冲击强度，其根据astm d256测试；
[0044]
(c)具有更高的挠曲模量或断裂挠曲强度，其根据astm d790在1.27毫米/分钟(mm/min)下使用3.2毫米(mm)样品测试；
[0045]
(d)在5毫米/分钟下具有更高的拉伸模量或断裂拉伸强度，其根据astm d638测试；和/或
[0046]
(e)在1.82mpa或0.45mpa下具有更高的热变形温度，其根据astm d648使用3.2毫米样品尺寸测试。
[0047]
在进一步的方面，与包括不同于所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂的抗冲改性剂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有较低的df，其根据sabic方法测定。在特定方面，与包括不同于所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂的抗冲改性剂的对比组合物相比，在1.9ghz或5.0ghz下的df低至少10％、或低至少11％、或低至少12％、或低至少15％、或低至少20％、或低最高达25％、或低10-25％、或低10-20％、或低10-15％。
[0048]
制造方法
[0049]
本文中描述的一种或任意前述组分可首先彼此干混，或与前述组分的任意组合干混，然后从一个或多个进料器进料到挤出机中，或从一个或多个进料器单独进料到挤出机中。填料也可首先加工成母料，然后进料到挤出机中。组分可从喉部料斗或任意侧向进料器进料到挤出机中。
[0050]
本公开内容中使用的挤出机可具有单螺杆、多螺杆、相互啮合的(intermeshing)同向旋转或反向旋转螺杆、非相互啮合的同向旋转或反向旋转螺杆、往复式螺杆、带销(pin)的螺杆、带筛网的螺杆、带销的筒、辊、柱塞(ram)、螺旋转子、共捏合机、盘组加工机(disc-pack processor)、各种其它类型的挤出设备、或包括前述中的至少一种的组合。
[0051]
组分也可被混合在一起，然后熔融共混以形成所述热塑性组合物。组分的熔融共混涉及使用剪切力、拉伸力、压缩力、超声能、电磁能、热能或包括前述力或能量形式中的至少一种的组合。
[0052]
如果树脂是半结晶有机聚合物，则可将配混期间挤出机上的机筒温度设定在如下温度：在该温度处，至少一部分所述聚合物已经达到大于或等于约熔融温度的温度；或者如
果树脂是无定形树脂，则可将配混期间挤出机上的机筒温度设定在流动点(例如，玻璃化转变温度)。
[0053]
如果期望，可使包括前述组分的混合物经历多个共混和成形步骤。例如，可首先将所述热塑性组合物挤出并成形为颗粒料(pellets)。然后可将所述颗粒料进料到模塑机(moulding machine)中，在那里它可被成形为任意期望的形状或产品。替代地，可将从单个熔体共混机发出的热塑性组合物成形为片材或条(strand)，并经历后挤出工艺(post-extrusion process)如退火、单轴或双轴取向。
[0054]
在一些方面，本方法中熔体的温度可保持尽可能低以避免组分的过分热降解。在某些方面，熔融温度保持在约230℃和约350℃之间，尽管可使用更高的温度，条件是树脂在加工设备中的停留时间保持相对短。在一些方面，熔体加工的组合物通过模头(die)中的小出口孔离开加工设备如挤出机。所得的熔融树脂的条可通过使所述条通过水浴来冷却。可将冷却的条切成颗粒料用于包装和进一步处理(运输，handling)。
[0055]
制品的制造
[0056]
在某些方面，本公开内容涉及包括所述热塑性组合物的有形的(shaped)、成形的或模塑的制品。可通过各种手段如注塑、挤出、旋转模塑、吹塑和热成型将所述热塑性组合物模塑成有用的有形制品，以形成例如如下的制品和结构部件：个人或商业电子设备，包括但不限于手机、平板计算机、个人计算机、笔记本和便携式计算机以及其它此类设备、医疗应用、rfid应用、汽车应用等。在进一步的方面，制品是挤出模塑的。在又进一步的方面，制品是注塑的。
[0057]
在特定方面，所述制品是消费电子(ce)制品的部件。在具体方面，所述ce制品是移动电话或平板电脑，例如但不限于用于移动电话或平板电脑的天线分体。
[0058]
本公开内容涵盖本公开内容的要素的各种组合，例如来自从属于相同独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。
[0059]
公开内容的方面
[0060]
在各方面中，本公开内容涉及并包括至少以下方面。
[0061]
方面1.热塑性组合物，其包含以下、由以下组成或基本上由以下组成：
[0062]
(a)约40重量％至约90重量％的包含聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(pct)或其共聚物的聚合物树脂；
[0063]
(b)约20重量％至约50重量％的包含玻璃纤维的增强填料；和
[0064]
(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂，
[0065]
其中所有组分的组合重量百分数数值不超过100重量％，并且所有重量百分数数值均基于所述组合物的总重量计。
[0066]
方面2.根据方面1所述的热塑性组合物，其中所述聚合物树脂包含pct、聚对苯二甲酸乙二醇酯乙二醇(petg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯乙二醇(pctg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯酸(pcta)、或其组合。
[0067]
方面3.根据方面1或2所述的热塑性组合物，其中所述玻璃纤维包括圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维、低dk(介电常数)玻璃纤维、低dk扁平玻璃纤维、石英纤维或其组合。
[0068]
方面4.根据方面3所述的热塑性组合物，其中所述玻璃纤维是低dk玻璃纤维，其在1千兆赫(ghz)下具有小于5.0的dk，并且在1ghz下具有小于0.002的损耗因子(df)，其中dk
和df是根据astm d150测定的。
[0069]
方面5.根据方面1至4任一项所述的热塑性组合物，其中所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂包含聚烯烃-丙烯酸酯共聚物。
[0070]
方面6.根据方面5所述的热塑性组合物，其中所述聚烯烃-丙烯酸酯共聚物为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物。
[0071]
方面7.根据方面1至6任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包含约1重量％至约10重量％的另外的抗冲改性剂。
[0072]
方面8.根据方面7所述的热塑性组合物，其中所述另外的抗冲改性剂包含乙烯丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)、苯乙烯-乙烯/1-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(seps)或其组合。
[0073]
方面9.根据方面1至8任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包含约0.1重量％至约5重量％的另外的添加剂。
[0074]
方面10.根据方面9所述的热塑性组合物，其中所述另外的添加剂包含成核剂、稳定剂、脱模剂或其组合。
[0075]
方面11.根据方面1至10任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物具有在1.9ghz或5.0ghz下小于0.007的df，其根据sabic方法测定。
[0076]
方面12.根据方面1至11任一项所述的热塑性组合物，其中与包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)代替所述包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物具有改善的df或dk性质，其根据sabic方法测定。
[0077]
方面13.根据方面1至12任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物具有至少25兆帕(mpa)的金属粘合强度，其根据iso 19095使用t处理、剪切型测试在150摄氏度(℃)的加工温度下测试。
[0078]
方面14.根据方面1至13任一项所述的热塑性组合物，其中与包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)代替包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物：
[0079]
(a)在23℃或-20℃下具有更高的缺口悬臂梁冲击强度，其根据astm d256测试；
[0080]
(b)在23℃下具有更高的无缺口悬臂梁冲击强度，其根据astm d256测试；
[0081]
(c)具有更高的挠曲模量或断裂挠曲强度，其根据astm d790在1.27毫米/分钟(mm/min)下使用3.2毫米(mm)样品测试；
[0082]
(d)在5毫米/分钟下具有更高的拉伸模量或断裂拉伸强度，其根据astm d638测试；或
[0083]
(e)其在1.82mpa或0.45mpa下具有更高的热变形温度，其根据astm d648使用3.2毫米样品尺寸测试。
[0084]
方面15.根据方面1至14任一项所述的热塑性组合物，其中与包括不同于所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂的抗冲改性剂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有较低的df，其根据sabic方法测定。
[0085]
方面16.制品，其包含以下、由以下组成或基本上由以下组成：根据方面1至15任一项所述的热塑性组合物。
[0086]
方面17.方面16所述的制品，其中所述制品为消费电子(ce)制品。
[0087]
方面18.方面17所述的制品，其中所述ce制品为移动电话或平板电脑。
[0088]
方面19.根据方面16至18任一项所述的制品，其中所述制品为用于移动电话或平板电脑的天线分体。
[0089]
实施例
[0090]
给出以下实施例以便为本领域普通技术人员提供如何制备和评估本文中要求保护的化合物、组合物、制品、装置和/或方法的完整的公开内容和描述，并且其意图纯粹是示例性的且不意图限制本公开内容。已做出努力以确保关于数字(例如，量、温度等)的准确性，但应当考虑一些误差和偏差。除非另有说明，否则份数是重量份，温度以℃计或为环境温度，并且压力为大气压或接近大气压。除非另有说明，否则涉及组合物的百分数以重量％表示。
[0091]
反应条件例如组分浓度、期望的溶剂、溶剂混合物、温度、压力和可用于优化从所描述的方法获得的产物纯度和产率的其它反应范围和条件有许多变化和组合。将仅需要合理和常规的实验来优化这样的工艺条件。
[0092]
用表1中给出的条件挤出本文中描述的组合物：
[0093]
表1
–
对比组合物和实施例组合物的挤出概述
[0094][0095][0096]
根据表2中给出的条件将挤出的组合物模塑：
[0097]
表2
–
对比组合物和实施例组合物的模塑概述
[0098][0099]
用表3中给出的组分来形成对比组合物和实施例组合物。在该表和其它表中，组分的含量以重量百分数(重量％)提供：
[0100]
表3
–
对比组合物和实施例组合物(以重量％计的量)
[0101][0102][0103]
表3的组合物的多种性质在表4中提供。
[0104]
表4
–
表3组合物的性质
[0105][0106][0107]
根据sabic方法测定组合物的dk和df性质，所述sabic方法包括使用qwed分裂柱介质谐振器和agilent网络分析仪测量这些值。对于1.9千兆赫(ghz)测量，最小样品尺寸为70毫米(mm)x 70mm；最大样品厚度为4mm。对于5.0ghz测量，最小样品尺寸为30mm x 30mm；最大样品厚度为2mm。
[0108]
如表4中所示，当在配制物中使用相同的玻璃纤维含量时，所开发的基于pct的组合物(e1.1)显示出与基于pbt的组合物(c1.1)相比低得多的dk和df性能。所述pct组合物的
模量和冲击强度略低于所述pbt组合物。随着玻璃纤维含量增加至25重量％，基于pct的组合物(e1.2)具有与基于pbt的组合物相当或略好的机械性能。对于介电性质，与对照组合物c1.1相比，基于pct的组合物具有低得多的dk和df。随着玻璃纤维含量增加至30％或40％(e1.3和e1.4)，基于pct的组合物还具有低dk和df性质以及良好的机械性能(例如，nii》160j/m)。nmt应用需要高粘合强度。如表4中所示，基于pct的组合物在t处理后显示出与铝的良好粘合性能(》25mpa)。通常，客户对低dk nmt产品的要求包括至少23mpa的粘合强度。
[0109]
如表5中所示形成另外的基于pct的热塑性组合物。所述组合物包括二嵌段乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)共聚物抗冲改性剂(ax8840)。所述组合物的玻璃纤维含量从25重量％增加至45重量％：
[0110]
表5
–
实施例组合物(以重量％计的量)
[0111][0112]
组合物的介电和机械性能示于表6中。
[0113]
表6
–
表5组合物的性质
[0114][0115]
如表6中所示，当加工温度升至180℃时，获得良好的金属粘合强度(27-28mpa，t-处理)。比较具有相同玻璃纤维含量的组合物，与e1.2相比，e2.1的组合物具有相似的机械性能，但df值低得多(在1.9ghz下0.0064对0.0073)。当玻璃纤维含量增加时，df值保持低(在1.9ghz下为《0.007)。组合物的热和机械性能良好，包括高hdt、良好的冲击和高模量。
[0116]
总之，根据本公开内容的方面形成了具有良好金属粘合性能、低dk和df性质以及良好机械性能的基于pct的组合物。包括二嵌段抗冲改性剂的组合物具有特别好的性质。与常规基于pbt的组合物相比，所述组合物在t处理下与铝的粘合强度大于25mpa，并且dk和df
低得多。通常，根据本公开内容的方面的组合物具有特别低的dk和df性质，良好的金属粘合强度和良好的机械性能。因此，这样的组合物将特别适合用于5g移动电话和平板电脑中的天线分体应用。
[0117]
上述描述意图是说明性的而非限制性的。例如，上文描述的实施例(或其一个或多个方面)可彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述后可使用其它方面。提供摘要以符合37c.f.r.
§
1.72(b)，以允许读者快速确定技术公开内容的本质。该摘要在如下理解的情况下提交：它将不用于解释或限制权利要求的范围或含义。此外，在上述具体实施方式中，可将各种特征归类在一起以精简本公开内容。这不应被解释为意图是，未要求保护的公开特征对于任意权利要求是必不可少的。相反，本发明主题可在于少于具体公开方面的所有特征。因此，所附权利要求由此作为实例或方面并入到具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的方面，并且预期这样的方面可以以各种组合或排列彼此组合。本公开内容的范围应当参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围来确定。

技术特征：
1.热塑性组合物，该组合物包含：(a)约40重量％至约90重量％的包含聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(pct)或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包含玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂，其中所有组分的组合重量百分数数值不超过100重量％，并且所有重量百分数数值均基于所述组合物的总重量计。2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚合物树脂包含pct、聚对苯二甲酸乙二醇酯(petg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸乙二醇酯(pctg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸(pcta)或其组合。3.根据权利要求1或2所述的热塑性组合物，其中所述玻璃纤维包括圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维、低dk(介电常数)玻璃纤维、低dk扁平玻璃纤维、石英纤维或其组合。4.根据权利要求3所述的热塑性组合物，其中所述玻璃纤维是低dk玻璃纤维，其在1千兆赫(ghz)下具有小于5.0的dk，并且在1ghz下具有小于0.002的损耗因子(df)，其中dk和df是根据astm d150测定的。5.根据权利要求1至4任一项所述的热塑性组合物，其中所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂包含聚烯烃-丙烯酸酯共聚物。6.根据权利要求5所述的热塑性组合物，其中所述聚烯烃-丙烯酸酯共聚物为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物。7.根据权利要求1至6任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包含约1重量％至约10重量％的另外的抗冲改性剂。8.根据权利要求7所述的热塑性组合物，其中所述另外的抗冲改性剂包含乙烯丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)、苯乙烯-乙烯/1-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(seps)或其组合。9.根据权利要求1至8任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包含约0.1重量％至约5重量％的另外的添加剂。10.根据权利要求9所述的热塑性组合物，其中所述另外的添加剂包含成核剂、稳定剂、脱模剂或其组合。11.根据权利要求1至10任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物具有在1.9ghz或5.0ghz下小于0.007的df，其根据sabic方法测定。12.根据权利要求1至11任一项所述的热塑性组合物，其中与包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)代替所述包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物具有改善的df或dk性质，其根据sabic方法测定。13.根据权利要求1至12任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物具有至少25兆帕(mpa)的金属粘合强度，根据iso 19095使用t处理、剪切型测试在150摄氏度(℃)的加工温度下测试。14.根据权利要求1至13任一项所述的热塑性组合物，其中与包括不同于所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂的抗冲改性剂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有较低的df，其根据sabic方法测定。
15.制品，该制品包含根据权利要求1至14任一项所述的热塑性组合物，其中所述制品为用于移动电话或平板电脑的天线分体。

技术总结
热塑性组合物包括：(a)约40重量％至约90重量％的包括聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(PCT)或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包括玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂。所述热塑性组合物可用于消费电子(CE)制品中，包括移动电话或平板电脑，且特别是用于移动电话或平板电脑的天线分体。且特别是用于移动电话或平板电脑的天线分体。


技术研发人员：汪剑 何云飞 郑芸 E
受保护的技术使用者：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2023/8/24