一种电子组件和电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别是涉及一种电子组件和电子设备。


背景技术：

2.导热垫片是一种以高导热材料为主要填充物的垫片，连接发热元件和散热器之间，使发热元件的热量迅速导出，从而保证电子产品的性能和寿命。导热垫片有电阻率低、易导通等特点。但是，若导热垫片破碎，使其表面露出或脱落，可能会引起电子元器件短路，进而影响电子设备正常运转。


技术实现要素：

3.本技术提供的一种电子组件和电子设备，解决了由于导热垫片破碎而脱落引起电子元器件短路的问题。
4.本技术的实施例提供的一种电子组件包括电路板、芯片、散热器和导热垫片，所述芯片设置于所述电路板，所述导热垫片设置于所述芯片与所述散热器之间，所述导热垫片的周侧设有第一绝缘膜，所述芯片和所述散热器分别与所述第一绝缘膜连接。
5.导热垫片可以将芯片散发的热量传导至散热器，实现对芯片的散热处理，保证控制芯片维持在正常使用温度范围内，保证了电子组件运行。导热垫片在电子组件中不仅能够起导热作用，还能够起支撑作用，减少了因为意外跌落或运输途中由于振动冲击造成芯片的损坏的情况。导热垫片在使用过程中，由于长期受压容易发生破碎。第一绝缘膜设置在导热垫片的周侧且第一绝缘膜的上下两端分别与芯片和散热器连接。能够避免导热垫片由于意外发生破碎时，碎片散落至芯片外部的电路板上，导致电子组件短路。
6.在可选的技术方案中，所述第一绝缘膜为相变材料膜或水凝胶膜。
7.在可选的技术方案中，所述导热垫片为碳纤维垫片。
8.在可选的技术方案中，上述电子组件还包括第二绝缘膜，所述第二绝缘膜设置于所述芯片与所述导热垫片之间。
9.在可选的技术方案中，上述电子组件还包括第三绝缘膜，所述第三绝缘膜设置于所述散热器与所述导热垫片之间。
10.在可选的技术方案中，上述电子组件还包括第四绝缘膜和第五绝缘膜，所述第四绝缘膜设置于所述芯片与所述导热垫片之间，所述第五绝缘膜设置于所述散热器与所述导热垫片之间。
11.在可选的技术方案中，所述第一绝缘膜的厚度为0.1mm～2mm。
12.在可选的技术方案中，所述导热垫片的厚度为0.1mm～1.5mm。
13.本技术还提供了一种电子设备，包括上述电子组件。本技术的电子设备可靠性高。上述导热垫片在电子组件中不仅能够起导热作用，还能够起支撑作用，减少了因为意外跌落或运输途中由于振动冲击造成芯片的损坏的情况。导热垫片在使用过程中，由于振动产生的应力发生破碎。第一绝缘膜设置在导热垫片的周侧且第一绝缘膜的上下两端分别与芯
片和散热器连接。能够避免导热垫片由于意外发生破碎时，碎片散落至芯片外部的电路板上，导致电子组件短路。
附图说明
14.图1为本技术的一个实施例中电子组件的结构示意图；
15.图2为本技术的另一个实施例中电子组件的结构示意图；
16.图3为本技术的又一个实施例中电子组件的结构示意图；
17.图4为本技术的再一个实施例中电子组件的结构示意图。
18.附图标记：
19.1-电路板；2-芯片；3-散热器；4-导热垫片；5-第一绝缘膜；6-第二绝缘膜；7-第三绝缘膜；8-第四绝缘膜；9-第五绝缘膜。
具体实施方式
20.为了解决电子设备中由于导热垫片破碎而脱落引起电子元器件短路的问题，本技术的实施例提供了一种电子组件和电子设备。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
21.图1为本技术的一个实施例中电子组件结构示意图。如图1所示。本技术的实施例提供了一种电子组件，该电子组件包括电路板1、芯片2、散热器3和导热垫片4。芯片2设置于电路板1，导热垫片4设置于芯片2与散热器3之间，导热垫片4的周侧设有第一绝缘膜5，芯片2和散热器3分别与第一绝缘膜5连接。
22.在上述实施例中，导热垫片4可以将芯片2散发的热量传导至散热器3，实现对芯片2的散热处理，保证控制芯片2维持在正常使用温度范围内，保证了电子组件运行。导热垫片4在电子组件中不仅能够起导热作用，还能够起支撑作用，减少了因为意外跌落或运输途中由于振动冲击造成芯片2的损坏的情况。导热垫片4在运输过程中，由于振动产生应力容易破碎。第一绝缘膜5设置在导热垫片4的周侧且第一绝缘膜4的上下两端分别与芯片2和散热器3连接。能够避免导热垫片4意外破碎时，碎片散落至芯片2外部的电路板1上，导致电子组件短路。
23.在可选的实施例中，上述第一绝缘膜5可以为相变材料膜或水凝胶膜。第一绝缘膜5包裹于导热垫片4的周侧，不仅能够保证导热垫片4的绝缘性，还能够辅助导热垫片4进行散热。具体的，芯片2在运行过程中会发热，相变材料膜能够通过转变物理形态吸收芯片产生的热量，消除芯片2的热点区域，及时将热量吸收。水凝胶是含大量水分具有三维网络结构的高分子材料，能够在外界环境温度达到水凝胶的相转变温度后发生物理状态的变化，在温度恢复后可返回最初的状态，且该过程完全可逆，水凝胶膜具有较好的热缓冲作用。在芯片2产生热量时，水凝胶膜能够通过水分蒸发能够带走大量热量，降低芯片2的工作时的温度。当芯片2表面温度降低后，水凝胶膜能够吸收周围空气中的水分，使得水凝胶膜再次溶胀。当芯片2表面温度再次升高时，再次蒸发降温，如此循环，能够很好地完成芯片2表面降温散热。
24.在具体选择上述导热垫片4时，可以选择碳纤维垫片作为导热垫片。碳纤维垫片具备质量轻、耐磨、耐腐蚀、高模量、密度低、抗氧化、非氧化环境下耐高温、可反复使用、无硅
油析出、干燥不粘腻、易施工等特性。碳纤维垫片的导热率能够达到30w/mk～70w/mk。
25.可选的，上述导热垫片还可以为金属垫片，例如金、银、铜、铝等。
26.图2为本技术的另一个实施例中电子组件的结构示意图。如图2所示，在一个可选的实施例中，上述电子组件还可以包括第二绝缘膜6，第二绝缘膜6设置于芯片2与导热垫片4之间。具体的，在导热垫片4朝向芯片2的一侧设置第二绝缘膜6。第二绝缘膜6与第一绝缘膜5共同作用，包裹导热垫片4的四周及底面，能够减少导热垫片4破碎飞溅的情况。同时还提高了电子组件的散热效率。
27.图3为本技术的又一个实施例中电子组件的结构示意图。如图3所示，在另一个可选的实施例中，上述电子组件还可以包括第三绝缘膜7，第三绝缘膜7设置于散热器3与导热垫片4之间。具体的，在导热垫片4朝向散热器3的一侧设置第三绝缘膜7。第三绝缘膜与第一绝缘膜共同作用，包裹导热垫片4的四周及顶面，能够减少导热垫片4破碎飞溅的情况。同时还提高了电子组件的散热效率。
28.图4为本技术的再一个实施例中电子组件的结构示意图。如图4所示，在又一可选的实施例中，上述电子组件还可以包括第四绝缘膜8和第五绝缘膜9，第四绝缘膜8设置于芯片2与导热垫片4之间，第五绝缘膜9设置于散热器3与导热垫片4之间。第一绝缘膜5、第四绝缘膜8和第五绝缘膜9将导热垫片4完全包裹，能够减少导热垫片4破碎飞溅的情况。同时还提高了电子组件的散热效率。
29.在具体制备上述第一绝缘膜5时，第一绝缘膜的厚度为0.1mm～2mm。可以根据不同使用场景中，芯片的产生的热量大小进行选择，本技术在此不做具体限定。
30.在具体制备上述导热垫片4时，导热垫片4的厚度为0.1mm～1.5mm。可以根据不同使用场景中，芯片的产生的热量大小进行选择，本技术在此不做具体限定。
31.在可选的实施例中，上述第一绝缘膜5、第二绝缘膜6、第三绝缘膜7、第四绝缘膜8和第五绝缘膜9可以为同一种材质。
32.本技术的实施例还提供了一种电子设备，包括上述电子组件。本技术的电子设备可靠性高。上述导热垫片在电子组件中不仅能够起导热作用，还能够起支撑作用，减少了因为意外跌落或运输途中由于振动冲击造成芯片的损坏的情况。导热垫片在使用过程中，由于长期受压或由于振动产生的应力发生破碎。第一绝缘膜设置在导热垫片的周侧且第一绝缘膜的上下两端分别与芯片和散热器连接。能够避免导热垫片由于意外发生破碎时，碎片散落至芯片外部的电路板上，导致电子组件短路。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种电子组件，其特征在于，包括电路板、芯片、散热器和导热垫片，所述芯片设置于所述电路板，所述导热垫片设置于所述芯片与所述散热器之间，所述导热垫片的周侧设有第一绝缘膜，所述芯片和所述散热器分别与所述第一绝缘膜连接。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一绝缘膜为相变材料膜或水凝胶膜。3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述导热垫片为碳纤维垫片。4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，还包括第二绝缘膜，所述第二绝缘膜设置于所述芯片与所述导热垫片之间。5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，还包括第三绝缘膜，所述第三绝缘膜设置于所述散热器与所述导热垫片之间。6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，还包括第四绝缘膜和第五绝缘膜，所述第四绝缘膜设置于所述芯片与所述导热垫片之间，所述第五绝缘膜设置于所述散热器与所述导热垫片之间。7.根据权利要求1～6任一项所述的电子组件，其特征在于，所述第一绝缘膜的厚度为0.1mm～2mm。8.根据权利要求1～6任一项所述的电子组件，其特征在于，所述导热垫片的厚度为0.1mm～1.5mm。9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的电子组件。

技术总结
本申请公开了一种电子组件和电子设备。上述电子组件包括电路板、芯片、散热器和导热垫片。芯片设置于电路板，导热垫片设置于芯片与散热器之间，导热垫片的周侧设有第一绝缘膜，芯片和散热器分别与第一绝缘膜连接。导热垫片保证控制芯片维持在正常使用温度范围内，保证了电子组件运行。导热垫片在电子组件中不仅能够起导热作用，还能够起支撑作用，减少了因为意外跌落或运输途中由于振动冲击造成芯片的损坏的情况。导热垫片在运输过程中，由于振动产生应力容易破碎。第一绝缘膜设置在导热垫片的周侧且第一绝缘膜的上下两端分别与芯片和散热器连接。能够避免导热垫片意外破碎时，碎片散落至芯片外部的电路板上，导致电子组件短路。路。路。


技术研发人员：吴秀珍 黄章锋 陈伟曹
受保护的技术使用者：锐捷网络股份有限公司
技术研发日：2022.12.19
技术公布日：2023/8/26