一种碟式分离机排渣的导向防护机构的制作方法

1.本实用新型涉及碟式分离机零件技术领域，具体是指一种碟式分离机排渣的导向防护机构。


背景技术：

2.分离机用于对物料的分离，并将分离后的料渣进行排出，现有的技术中，物料分离后的料渣经过转鼓旋转甩出至罩壳处，并利用排渣口排出，但是转鼓将料渣甩动至罩壳处时会对罩壳的内部产生冲击，经过长时间的使用后会对罩壳产生损坏，从而降低了罩壳的使用寿命，而且现有的转鼓将料渣甩动至罩壳处时，会有少量的料渣掉落至转鼓底部的操作水回水腔，从而会污染操作水，造成排渣动作故障。为此，提出一种碟式分离机排渣的导向防护机构。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决以上问题而提出一种碟式分离机排渣的导向防护机构
4.为了达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种碟式分离机排渣的导向防护机构，包括碟式分离机外的罩壳；其特征是所述罩壳上安装有对转鼓排渣起到导向作用的导向挡圈。
5.作为优选，所述罩壳内安装的导向挡圈上设有导向斜面。
6.作为优选，所述导向斜面横向接近转鼓的一端高于接近罩壳的一端。
7.作为优选，所述导向挡圈通过螺钉安装在罩壳上。
8.作为优选，所述罩壳上还设有耐磨层。
9.作为优选，所述耐磨层喷焊在排渣处的罩壳内侧。
10.本实用新型的有益效果：通过利用导向挡圈对料渣的排出起到导向的作用，防止料渣掉落至分离机内部对操作水造成污染的问题；
11.通过利用耐磨层提高罩壳的耐磨性，防止料渣排出时将料渣中的颗粒物甩动至罩壳的内壁上对罩壳造成损坏，从而提高罩壳的使用寿命。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构示意图。
13.图2是本实用新型图1中的局部结构示意图。
14.图例说明：1罩壳；2耐磨层；3导向挡圈；301导向斜面；4磁铁。
具体实施方式
15.下面我们结合附图对本实用新型所述的一种碟式分离机排渣的导向防护机构做进一步的说明。
16.参阅附图1-2所示，本实施例中一种碟式分离机排渣的导向防护机构，包括碟式分离机外的罩壳1；其特征是所述罩壳1上安装有对转鼓排渣起到导向作用的导向挡圈3；通过利用导向挡圈3对料渣的排出起到导向的作用，防止料渣掉落至分离机内部对操作水造成污染的问题。
17.参阅附图1-2所示，所述罩壳1内安装的导向挡圈3上设有导向斜面301；所述导向斜面301横向接近转鼓的一端高于接近罩壳1的一端；所述导向挡圈3通过螺钉安装在罩壳1上；所述罩壳1内还设有耐磨层2；所述耐磨层2喷焊在排渣处的罩壳1内侧；通过利用导向挡圈3上的导向斜面301对料渣的排出进行导向，防止料渣掉落至分离机内部对操作水造成污染的问题；通过利用耐磨层2提高罩壳1的耐磨性，防止料渣排出时将料渣中的颗粒物甩动至罩壳1的内壁上对罩壳1造成损坏，从而提高罩壳1的使用寿命。
18.本实用新型中，碟式分离机工作时，转鼓将进入碟式分离机内的物料进行分离，料渣以及料渣中的颗粒物通过转鼓的旋转排出并利用导向挡圈3上的导向斜面301甩动至罩壳1内部的耐磨层2上，然后耐磨层2上的料渣以及料渣中的颗粒物掉落至罩壳1上的排渣口，通过排渣口将料渣以及料渣中的颗粒物排出，耐磨层2为本技术领域公知的金属涂层。
19.上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种碟式分离机排渣的导向防护机构，包括碟式分离机外罩壳（1）；其特征是所述罩壳（1）上安装有对转鼓排渣起到导向作用的导向挡圈（3）。2.根据权利要求1所述的一种碟式分离机排渣的导向防护机构，其特征在于：所述罩壳（1）内安装的导向挡圈（3）上设有导向斜面（301）。3.根据权利要求2所述的一种碟式分离机排渣的导向防护机构，其特征在于：所述导向斜面（301）横向接近转鼓的一端高于接近罩壳（1）的一端。4.根据权利要求2所述的一种碟式分离机排渣的导向防护机构，其特征在于：所述导向挡圈（3）通过螺钉安装在罩壳（1）上。5.根据权利要求1所述的一种碟式分离机排渣的导向防护机构，其特征在于：所述罩壳（1）上还设有耐磨层（2）。6.根据权利要求5所述的一种碟式分离机排渣的导向防护机构，其特征在于：所述耐磨层（2）喷焊在排渣处的罩壳（1）内侧。

技术总结
本实用新型公开了一种碟式分离机排渣的导向防护机构，包括安装在碟式分离机外的罩壳；其特征是所述罩壳内安装有对排渣起到导向作用的导向挡圈。本实用新型通过利用耐磨层提高罩壳的耐磨性，防止料渣排出时将料渣中的颗粒物甩动至罩壳的内壁上对罩壳造成损坏，从而提高罩壳的使用寿命；通过利用导向挡圈对料渣的排出起到导向的作用，防止料渣掉落至分离机内部对操作水造成污染的问题。内部对操作水造成污染的问题。内部对操作水造成污染的问题。


技术研发人员：章伟达 王慧剑 柯文斌 冯煜鑫
受保护的技术使用者：浙江轻机离心机制造有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/8/26