一种高压智能外控LED全彩光源及其应用电路的制作方法

一种高压智能外控led全彩光源及其应用电路
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，具体为一种高压智能外控led全彩光源及其应用电路。


背景技术：

2.智能外控led全彩光源是一个集控制电路与发光电路于一体的全彩光源，光源可实现256级灰度可调，mcu端控制可以实现任意色彩中变化，即三基色原理红、绿、蓝光源组合搭配，只需通过mcu程序选择，编写，组合。即可以实现个性化产品塑造。可以充分满足消费者个性化需求。打造个性化产品利器。
ꢁ
因其独具个性化定制炫彩灯光效果，智能外控led光源可应用于led幻彩软/硬灯条，led护栏管、led外观/情景照明、像素屏、异形屏、各类消费类电子产品/电器设备跑马灯等诸多领域。
3.目前市面上智能外控led全彩光源都是以低压dc 5v/12v驱动为主，其应用都是并联使用，需将普通市电转换成低压应用导致成本增高，在一些大型建筑景观装饰应用领域通常需要近百米长灯条应用装饰，由于低压应用受电源控制功率影响，无法带动较长的灯带工作，每1米需增加独立电源控制单元，导致应用成本增高，安装麻烦。


技术实现要素：

4.为解决以上弊端，本实用新型提供一种高压智能外控全彩led光源，实现直接取市电ac110v-220v高压应用，免电源转换应用、多光源数量、灯带超长级联应用。
5.本实用新型的一种高压智能外控led全彩光源，包括led灯珠支架，led灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔，在放置腔的底部设置有导电板，还包括三色led发光芯片、控制电路芯片，所述导电板通过隔断分为四个独立分区，led灯珠支架两侧分别设置有两个导电脚，四个导电脚分别为电源输入端vdd、信号输入端din、接地端gnd、信号输出端dout,且电源输入端vdd与接地端gnd在同一水平线，信号输入端din、信号输出端dou在同一水平线，四个导电脚分别连接于四个独立分区；三色led发光芯片包括红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片，均设置在与电源输入端vdd连接的导电板分区内；所述控制电路芯片通过绝缘胶固定于与信号输出端dout连接的导电板分区内，控制电路芯片的信号输入端通过导线连接于与信号输入端din连接的导电板分区，控制电路芯片的信号输出端通过导线连接于与信号输出端dout连接的导电板分区，控制电路芯片的电源端通过导线连接于与电源输入端vdd接的导电板分区，控制电路芯片的接地端通过导线连接于与接地端gnd连接的导电板分区，控制电路芯片的驱动输出端通过导线分别连接三色led发光芯片的n极电路。
6.进一步地，所述控制电路芯片内设置有钳位电路、mcu数字接口、数据锁存器、led驱动电路，钳位电压4.2v，led驱动输出r/g/b恒流值8.5ma，outr/g/b输出灰度等级256级，编码协议采用单线归零码的方式发送信号通信。
7.进一步地，三色led发光芯片的红光led芯片采用导电胶与导电板固定连接，蓝光led芯片、绿光led芯片采用绝缘胶与导电板固定连接，蓝光led芯片、绿光led芯片的p极分
别通过导线连接于与电源输入端vdd接的导电板分区。
8.进一步地，所述放置腔内填充有无色透明的封装胶。
9.本实用新型还提供了一种高压智能外控led全彩光源的应用电路，包括电源控制面板、单片机以及m组由n个上述的高压智能外控led全彩光源串接的灯带，m、n均为大于1的任意自然数，具体连接方式为：
10.电源控制面板接入市电，第一组灯带的d11#光源的vdd引脚连接于电源控制面板正极，d11#光源的din引脚连接于单片机信号接口，d11#光源的dout引脚连接于d12#光源的din引脚，d11#光源的gnd引脚连接于d12#光源的vdd引脚, d12#光源模块dout连接d1n#光源模块din引脚，d12#光源模块gnd连接于d1n#光源模块vdd引脚，如此串联，d1n#光源的gnd引脚连接于控制面板负极；第二组灯带的d21#光源的vdd引脚连接于电源控制面板正极，d21#光源的din引脚连接于第一组灯带d1n#光源的dout引脚，d21#光源的dout引脚连接于d22#光源的din引脚，d21#光源的gnd引脚连接于d22#光源的vdd引脚, d22#光源的dout连接d2n#光源的din引脚，d22 #光源的gnd连接于d2n#光源的vdd引脚，如此串联，d2n#光源的gnd引脚连接于控制面板负极，d2n#光源的dout引脚连接第m组灯带的dm1#光源模块din引脚，信号端口如此串联应用。
11.进一步地，每组灯带的首个光源的vdd前端连接有第一限流电阻r1，每组灯带的末端光源的gnd后端连接有第二限流电阻r3；每组灯带的首个光源的din前端连接有用于耦合din信号的电容c1以及din端口保护电阻r2，且din与vdd之间连接有整流二极管d1。
12.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的每个光源器件即为一个256级灰度可调的智能外控单点单控像素点，且电路简单具有钳位电压限制保护光源模组不易损坏，具有环保节能亮度高，一致性好，超低功率、超长寿命、体积小、安装简单等优点，将光源内部加入钳位电路只需要根据输入电压计算加入限流电阻即可使光源模组用于高压110-220v，光源模组先串、灯带群组并联应用，解决了因灯带过长前后端电压压差问题，使灯带运行更加稳定，灯带群组从一个电源并联取电，解决了传统光源灯带需要增加多个独立电源控制单元节约了成本，信号端串联传输，从同一个主控信号接入使得各群组灯带同步、交替变化，实现灯光幻彩的变化效果，灯光变化更丰富，装饰效果更好。
附图说明
13.图1是本实用新型的高压智能外控led全彩光源的结构示意图。
14.图2是本实用新型的高压智能外控led全彩光源的应用电路示意图。
具体实施方式
15.为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
16.如图1所示，本实施例的一种高压智能外控led全彩光源，包括led灯珠支架1，led灯珠支架1内部镂空形成一个方杯型放置腔，在放置腔的底部设置有导电板，还包括三色led发光芯片、控制电路芯片2，所述导电板通过隔断分为四个独立分区，led灯珠支架1两侧分别设置有两个导电脚，四个导电脚分别为电源输入端vdd、信号输入端din、接地端gnd、信号输出端dout,且电源输入端vdd与接地端gnd在同一水平线，信号输入端din、信号输出端
dou在同一水平线，四个导电脚分别连接于四个独立分区；三色led发光芯片包括红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片，均设置在与电源输入端vdd连接的导电板分区内，其中，红光led芯片采用导电胶与导电板固定连接，蓝光led芯片、绿光led芯片采用绝缘胶与导电板固定连接，蓝光led芯片、绿光led芯片的p极分别通过导线连接于与电源输入端vdd接的导电板分区；所述控制电路芯片2通过绝缘胶固定于与信号输出端dout连接的导电板分区内，控制电路芯片2的信号输入端通过导线连接于与信号输入端din连接的导电板分区，控制电路芯片2的信号输出端通过导线连接于与信号输出端dout连接的导电板分区，控制电路芯片2的电源端通过导线连接于与电源输入端vdd接的导电板分区，控制电路芯片2的接地端通过导线连接于与接地端gnd连接的导电板分区，控制电路芯片2的驱动输出端通过导线分别连接三色led发光芯片的n极电路。放置腔使用高硬度无色透明硅胶进行封装。
17.本实施例中，所述控制电路芯片2内设置有钳位电路、mcu数字接口、数据锁存器、led驱动电路，钳位电压4.2v，led驱动输出r/g/b恒流值8.5ma，outr/g/b输出灰度等级256级，编码协议采用单线归零码的方式发送信号通信。
18.如图2所示，本实施例以ac120v为例，提供了一种高压智能外控led全彩光源的应用电路，包括电源控制面板、单片机以及m组由n个上述的高压智能外控led全彩光源串接的灯带，m、n均为大于1的任意自然数，具体连接方式为：电源控制面板接入市电，第一组灯带的d
11
#光源的vdd引脚连接于电源控制面板正极，d
11
#光源的din引脚连接于单片机信号接口，d
11
#光源的dout引脚连接于d
12
#光源的din引脚，d
11
#光源的gnd引脚连接于d
12
#光源的vdd引脚, d
12
#光源模块dout连接d
1n
#光源模块din引脚，d
12
#光源模块gnd连接于d
1n
#光源模块vdd引脚，如此串联，d
1n
#光源的gnd引脚连接于控制面板负极；第二组灯带的d
21
#光源的vdd引脚连接于电源控制面板正极，d
21
#光源的din引脚连接于第一组灯带d
1n
#光源的dout引脚，d
21
#光源的dout引脚连接于d
22
#光源的din引脚，d
21
#光源的gnd引脚连接于d
22
#光源的vdd引脚, d
22
#光源的dout连接d
2n
#光源的din引脚，d
22 #光源的gnd连接于d
2n
#光源的vdd引脚，如此串联，d
2n
#光源的gnd引脚连接于控制面板负极，d
2n
#光源的dout引脚连接第m组灯带的d
m1
#光源模块din引脚，信号端口如此串联应用。
19.在本实施例中，每组灯带的首个光源的vdd前端连接有第一限流电阻r1，每组灯带的末端光源的gnd后端连接有第二限流电阻r3。为限流电阻r1、r3的阻值根据不同的串接灯珠数量计算。每组灯带的首个光源的din前端连接有用于耦合din信号的电容c1以及din端口保护电阻r2，且din与vdd之间连接有整流二极管d1，din端口保护电阻r2建议值220ω，整流二极管d1的耐压值必须高于输入电压，可根据输入电压选择合适的二极管。
20.在前述说明书与相关附图中存在的教导的帮助下，本实用新型所属领域的技术人员将会想到本实用新型的许多修改和其它实施方案。因此，要理解的是，本实用新型不限于公开的具体实施方案，修改和其它实施方案被认为包括在所附权利要求的范围内。尽管本文中使用了特定术语，它们仅以一般和描述性意义使用，而不用于限制。

技术特征：
1.一种高压智能外控led全彩光源，包括led灯珠支架，led灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔，在放置腔的底部设置有导电板，其特征在于：还包括三色led发光芯片、控制电路芯片，所述导电板通过隔断分为四个独立分区，led灯珠支架两侧分别设置有两个导电脚，四个导电脚分别为电源输入端vdd、信号输入端din、接地端gnd、信号输出端dout,且电源输入端vdd与接地端gnd在同一水平线，信号输入端din、信号输出端dou在同一水平线，四个导电脚分别连接于四个独立分区；三色led发光芯片包括红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片，均设置在与电源输入端vdd连接的导电板分区内；所述控制电路芯片通过绝缘胶固定于与信号输出端dout连接的导电板分区内，控制电路芯片的信号输入端通过导线连接于与信号输入端din连接的导电板分区，控制电路芯片的信号输出端通过导线连接于与信号输出端dout连接的导电板分区，控制电路芯片的电源端通过导线连接于与电源输入端vdd接的导电板分区，控制电路芯片的接地端通过导线连接于与接地端gnd连接的导电板分区，控制电路芯片的驱动输出端通过导线分别连接三色led发光芯片的n极电路。2.如权利要求1所述的一种高压智能外控led全彩光源，其特征在于：所述控制电路芯片内设置有钳位电路、mcu数字接口、数据锁存器、led驱动电路，钳位电压4.2v，led驱动输出r/g/b恒流值8.5ma，outr/g/b输出灰度等级256级，编码协议采用单线归零码的方式发送信号通信。3.如权利要求1所述的一种高压智能外控led全彩光源，其特征在于：三色led发光芯片的红光led芯片采用导电胶与导电板固定连接，蓝光led芯片、绿光led芯片采用绝缘胶与导电板固定连接，蓝光led芯片、绿光led芯片的p极分别通过导线连接于与电源输入端vdd接的导电板分区。4.如权利要求1所述的一种高压智能外控led全彩光源，其特征在于：所述放置腔内填充有无色透明的封装胶。5.一种高压智能外控led全彩光源的应用电路，其特征在于：包括电源控制面板、单片机以及m组由n个权利要求1-4任意一项所述的高压智能外控led全彩光源串接的灯带，m、n均为大于1的任意自然数，具体连接方式为：电源控制面板接入市电，第一组灯带的d
11
#光源的vdd引脚连接于电源控制面板正极，d
11
#光源的din引脚连接于单片机信号接口，d
11
#光源的dout引脚连接于d
12
#光源的din引脚，d
11
#光源的gnd引脚连接于d
12
#光源的vdd引脚, d
12
#光源模块dout连接d
1n
#光源模块din引脚，d
12
#光源模块gnd连接于d
1n
#光源模块vdd引脚，如此串联，d
1n
#光源的gnd引脚连接于控制面板负极；第二组灯带的d
21
#光源的vdd引脚连接于电源控制面板正极，d
21
#光源的din引脚连接于第一组灯带d
1n
#光源的dout引脚，d
21
#光源的dout引脚连接于d
22
#光源的din引脚，d
21
#光源的gnd引脚连接于d
22
#光源的vdd引脚, d
22
#光源的dout连接d
2n
#光源的din引脚，d
22 #光源的gnd连接于d
2n
#光源的vdd引脚，如此串联，d
2n
#光源的gnd引脚连接于控制面板负极，d
2n
#光源的dout引脚连接第m组灯带的d
m1
#光源模块din引脚，信号端口如此串联应用。6.如权利要求5所述的一种高压智能外控led全彩光源的应用电路，其特征在于：每组灯带的首个光源的vdd前端连接有第一限流电阻r1，每组灯带的末端光源的gnd后端连接有第二限流电阻r3；每组灯带的首个光源的din前端连接有用于耦合din信号的电容c1以及din端口保护电阻r2，且din与vdd之间连接有整流二极管d1。

技术总结
本实用新型公开了一种高压智能外控LED全彩光源，包括LED灯珠支架1，LED灯珠支架1内部镂空形成一个方杯型放置腔，在LED灯珠支架1放置腔的底部设置有导电板，导电板通过隔断分为一个大功能区和两个小功能区，大功能区固定安装有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片以及控制电路芯片2，红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片分别通过导线与控制电路芯片2连接，控制电路芯片2电源输入端连接于导电板小功能区电源输入脚位，接地端连接于导电板大功能区，放置腔内填充有无色透明的封装胶。本实用新型提供的七色渐变式LED光源每个元件即为一个七色渐变式光源模组，为后续应用端节约了成本，使应用安装更加简便。使应用安装更加简便。使应用安装更加简便。


技术研发人员：周维 彭仟一 胡良峰 王桂 周烨宇
受保护的技术使用者：江西天佑半导体有限公司
技术研发日：2022.12.28
技术公布日：2023/8/26