电子零件的制作方法

1.本发明涉及作为电容器等使用的电子零件。


背景技术：

2.目前，提案有相对于单板状的电介质盘连接金属端子而构成的电容器等。另外，还提案有将这样的电介质盘的周边用外装材料模制而成为适于面安装的形态的电子零件。
3.但是，在现有的面安装用电子零件中，需要在用于树脂成形的腔室内固定了电介质盘或金属端子之后，利用外装材料进行模制的工序，因此，具有组装工序复杂的问题。另外，因为需要随着电介质盘的尺寸变更而变更成形模具，所以具有难以灵活应对电介质盘的尺寸变更等的问题。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开平6－196348号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的问题
8.本公开提供一种电子零件，其能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等。
9.作为解决上述问题的一方式的电子零件具有：
10.壳体，其具有具备开口的收容部；
11.陶瓷元件，其配置于所述收容部；
12.金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；
13.壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的所述深度方向的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；
14.模制树脂，其填充于所述收容部内。
15.这样的电子零件因为在具备开口的壳体的收容部收容陶瓷元件，所以不需要在用于树脂成形的腔室内配置陶瓷元件等而进行利用外装材料的模制的工序，能够灵活地应对尺寸变更等，并且具有良好的生产性。另外，通过将模制树脂填充到收容部，能够容易地保护内部的陶瓷元件等，并且因为罩缘部和收容部侧壁之间的间隙保持剩余的模制树脂，所以能够防止未固化的模制树脂从收容部漏出而意外地附着于制品外表面等的问题。
16.另外，例如，也可以是，所述罩缘部与所述收容部侧壁中朝向与所述收容部相反侧的侧壁外侧面对置。
17.这样电子零件容易控制模制树脂的填充量，能够更有效地防止模制树脂意外地附着于制品外表面等的问题。
18.另外，例如，也可以在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的至少一方形成有使形成于所述罩缘部和所述收容部侧壁之间的间隙的宽度部分变宽的间隙槽部。
19.在这样的电子零件中，因为能够在间隙中保持更多的模制树脂，所以能够更有效地防止模制树脂意外地附着于制品外表面等的问题。
20.另外，例如，也可以在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的至少一方形成有使形成于所述罩缘部和所述收容部侧壁之间的间隙的宽度部分变窄的间隙突起部。
21.在这样的电子零件中，因为间隙突起部能够高精度地确定间隙的形状，所以能够更有效地防止模制树脂意外地附着于制品外表面等的问题。另外，在间隙窄的部分牢固地固定壳体罩和壳体，另一方面，在间隙宽的部分保持更多的模制树脂。
22.另外，例如，也可以在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的一方形成有凸部，也可以在另一方形成有所述凸部进入的凹部。
23.在这样的电子零件中，通过凹部和凸部嵌合，能够更高精度地控制壳体和壳体罩的相对位置，因此，能够高精度地控制保持模制树脂的间隙的形状，能够有效地防止模制树脂的流出。另外，还能够提高壳体罩和壳体的固定强度。
24.另外，例如，也可以是，所述安装部经由所述开口从所述收容部露出，
25.也可以是，所述安装部具有配置于所述罩缘部与所述收容部侧壁之间的间隙的间隙通过部、和朝向安装面侧的安装底部。
26.通过使安装部经由收容部的开口露出，能够将壳体的形状简单化，并且能够防止未固化的模制树脂从开口以外的部分流出的问题。另外，因为安装部的间隙通过部通过模制树脂与壳体或壳体罩连接，所以这样的电子零件能够提高对外力等的耐久性。
27.另外，例如，也可以是，所述收容部侧壁被设置为包围所述壳体底板部的周缘，
28.也可以是，所述罩缘部被设置为包围所述封闭板部的周缘。
29.通过以包围底板部及封闭板部的周缘的方式设置收容部侧壁及罩缘部，能够更有效地防止未固化的模制树脂从收容部泄漏。但是，也可以存在收容部侧壁及罩缘部部分中断的部分。
30.另外，例如，也可以是，所述罩缘部的内侧面与所述收容部侧壁的外侧面对置，
31.也可以是，在作为所述罩缘部外侧面之一的第一外侧面形成有第一槽部，
32.也可以是，在所述罩缘部中的朝向与所述第一外侧面不同的方向的第二外侧面形成有与所述第一槽部的形状对应的第一突起部。
33.在这样的电子零件中，通过将第一突起部嵌入第一槽部，能够容易地使多个电子零件一体化。因此，能够利用例如具有一个吸附臂的安装机将多个电子零件一起搬送到安装位置，能够进行有效的安装。
34.另外，例如，也可以是，还具有在所述收容部中配置于所述电极部和所述端子臂部之间的绝缘部件。
35.这样的电子零件能够在窄的收容部中适当地确保电极部和金属端子之间的绝缘性。
附图说明
36.图1是第一实施方式的电子零件的自斜上方的概略立体图。
37.图2是图1所示的电子零件的剖视图。
38.图3是图1所示的电子零件的自斜下方的概略立体图。
39.图4是表示图1所示的电子零件的除去壳体罩及模制树脂的部分的俯视图。
40.图5是图1所示的电子零件中的壳体罩的仰视图。
41.图6是第二实施方式的电子零件的仰视图。
42.图7是从斜上方观察图6所示的电子零件的除去壳体罩及模制树脂的部分的概略立体图。
43.图8是从斜下方观察图6所示的电子零件的壳体罩的概略立体图。
44.图9是从斜下方观察第一变形例的壳体罩的概略立体图。
45.图10是从斜下方观察第二变形例的壳体罩的概略立体图。
46.图11是从斜下方观察第三变形例的壳体罩的概略立体图。
47.图12是从斜下方观察第四变形例的壳体罩的概略立体图。
48.图13是从斜下方观察第三实施方式的电子零件的壳体罩及绝缘部件的概略立体图。
49.图14是图13所示的电子零件的剖视图。
50.图15是第四实施方式的电子零件的自斜上方的概略立体图。
51.图16是图15所示的电子零件的仰视图。
52.图17是从斜上方观察将图15所示的电子零件连结多个的状态的概略立体图。
53.图18是从斜下方观察将图15所示的电子零件连结多个的状态的概略立体图。
具体实施方式
54.以下，使用附图对各实施方式进行说明。
55.第一实施方式
56.图1是第一实施方式的电子零件10的自斜上方的概略立体图，图2是电子零件10的剖视图，图3是电子零件10的自斜下方的立体图，图4是表示电子零件10的除去壳体罩60及模制树脂的部分的俯视图。如图1～图4所示，电子零件10具有在内部具有收容部21(参照图2及图4)的壳体20和堵塞收容部21所具备的开口21a(参照图2)的壳体罩60。另外，如图2及图4所示，电子零件10具有配置于壳体20内部的收容部21的陶瓷元件30、与陶瓷元件30的第一电极部33连接的第一金属端子40、与陶瓷元件30的第二电极部34连接的第二金属端子50。
57.如图1所示，电子零件10具有大致矩形平板形状，但作为电子零件10并不限定于此，可以是矩形以外的其它多边形平板状的形状，也可以是圆盘状的形状。如作为剖视图的图2所示，电子零件10中与配置壳体罩60的封闭板部63的一侧相反侧成为在安装电子零件10时与成为安装对象的基板等对置的安装面侧。
58.此外，如图2所示，在电子零件10的说明中，将壳体20的底板部22的法线方向设为z轴方向，将与z轴方向垂直且以最短距离连结第一安装部42和第二安装部52的方向设为y轴方向，将与z轴方向及y轴方向垂直的方向设为x轴方向进行说明。
59.如图2及图4所示，壳体20具有凹状的收容部21，在收容部21的内部收容陶瓷元件30等。从收容部21的开口21a侧观察，收容部21具有比壳体20的外形状小一圈的矩形形状。
收容部21包含形成于壳体20的内部的大致长方体状的空间。收容部21的开口21a以沿朝向电子零件10的上方(与安装面相反侧)的方向开口的方式形成于壳体20上。
60.如图2及图4所示，壳体20具有大致矩形平板状且构成壳体20的底板的底板部22和作为收容部21的侧壁的收容部侧壁24。收容部侧壁24从底板部22的周缘沿收容部21的深度方向d1(与z轴方向平行)向上方突出。如图4所示，收容部侧壁24以包围壳体20的底板部22的周缘的方式设置，具有框缘状的形状。
61.如图4所示，收容部侧壁24的上端部构成壳体20中包围开口21a的开口缘部24c。在开口缘部24c，在两处形成有高度比其它部分低的台阶部，通过台阶部，开口21a扩展到壳体20的侧面的一部分。壳体20的台阶部在如图4所示将壳体罩60安装于壳体20时，形成使第一金属端子40或第二金属端子50插通的第一间隙27及第二间隙28。
62.图5是从下方(收容部21侧)观察壳体罩60的俯视图。如图5及作为电子零件10的剖视图的图2所示，壳体罩60具有大致矩形平板状且堵塞收容部21的开口21a的至少一部分的封闭板部63、和从封闭板部63的周缘向收容部21的深度方向d1突出的罩缘部66。如图5所示，罩缘部66以包围封闭板部63的周缘的方式设置。
63.如图2所示，封闭板部63配置于壳体20中的与安装面侧相反侧即开口21a侧。另外，罩缘部66的至少一部分与收容部21的侧壁即收容部侧壁24对置。壳体罩60具有矩形平板状的封闭板部63。如图2所示，罩缘部66与收容部侧壁24中朝向与收容部21相反侧的侧壁外侧面24a对置。但是，作为罩缘部66，不限定于与侧壁外侧面24a对置的部件，也可以是与收容部侧壁24中朝向收容部21侧的侧壁内侧面24b对置的部件。
64.如图2及图3所示，罩缘部66的下端延伸至与壳体20的下端(底板部22的下表面)大致相同的面。但是，罩缘部66的下端和壳体20的下表面也可以是不同的高度。
65.如图2中点的阴影所示，在收容部21内填充有模制树脂80。作为填充于收容部21中的模制树脂，没有特别限定，例如可举出环氧系树脂或硅系树脂等，但没有特别限定。此外，在图3及图4中，为了说明其它部件的形状，省略模制树脂80的显示。
66.如图2及图3所示，在罩缘部66和收容部侧壁24中相互面对的面即缘部内侧面66a与侧壁外侧面24a之间形成有侧部间隙69。如图2所示，形成于罩缘部66和收容部侧壁24之间的侧部间隙69在制造阶段作为从收容部21溢出的未固化的模制树脂80的树脂积存部起作用。这样，在电子零件10中，由于侧部间隙69保持剩余的模制树脂80，因此能够防止未固化的模制树脂80从收容部21漏出而意外地附着于制品外表面等上的问题。
67.如图3及图5所示，在罩缘部66和收容部侧壁24中相互面对的面的至少一方(实施方式中为缘部内侧面66a)形成有间隙槽部66b，该间隙槽部66b使形成于罩缘部66和收容部侧壁24之间的侧部间隙69的宽度局部变宽。通过形成这样的间隙槽部66b，侧部间隙69能够保持的模制树脂80的体积增加，因此，能够有效地防止未固化的模制树脂80的意外流出。
68.此外，在电子零件10中，在罩缘部66和收容部侧壁24中相互面对的面中，在罩缘部66的缘部内侧面66a形成有间隙槽部66b，但作为扩大侧部间隙69的宽度的间隙槽部，并不限定于此。例如，扩大侧部间隙69的宽度的间隙槽部可以形成于收容部侧壁24侧的侧壁外侧面24a，也可以形成于缘部内侧面66a和侧壁外侧面24a两者上。另外，如图3所示，在电子零件10中，在缘部内侧面66a的两处形成有间隙槽部66b，但间隙槽部66b的数量可以是一个，也可以是三个以上。
69.如作为电子零件10的剖视图的图2所示，在壳体20中，底板部22的上表面构成收容部21的底面，底板部22的下表面朝向与开口21a相反的方向，构成壳体20的下表面。壳体20的底板部22的下表面与第一金属端子40的第一安装部42及第二金属端子50的第二安装部52的下表面大致平行，配置于比第一金属端子40的第一安装部42及第二金属端子50的第二安装部52的下表面稍靠上方。但是，底板部22的下表面也可以配置于与第一金属端子40的第一安装部42及第二安装部52的下表面相同的面上，底板部22的下表面和第一及第二安装部42、52的下表面的z轴方向上的位置关系没有特别限定。
70.如图2所示，陶瓷元件30配置于壳体20的收容部21。陶瓷元件30具有相互对置的第一主面31a和第二主面31b，具有大致圆盘状的外形状。但是，陶瓷元件30也可以是椭圆盘状、矩形平板状等圆盘状以外的形状。此外，第一主面31a及第二主面31b是陶瓷元件30中面积最大的一对面(平面)。另外，如图2所示，在与电子零件10有关陶瓷元件30中，两个主面中朝向开口21a侧(上方)的是第一主面31a，朝向与开口21a相反侧(下方、底面21c侧)的是第二主面31b。但是，在壳体20的开口21a的朝向与实施方式的电子零件10不同的其它实施方式中，各主面的朝向有时与第一实施方式所示的状态不同。
71.如图2所示，陶瓷元件30具有形成于第一主面31a上的第一电极部33、形成于第二主面31b上的第二电极部34、以及夹持于第一电极部33和第二电极部34之间的电介质部35。电介质部35的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。此外，陶瓷元件30不仅仅限定于在第一电极部33和第二电极部34之间夹着电介质部35的电容器等。例如，陶瓷元件也可以是在第一电极部和第二电极部之间夹着半导体陶瓷的可变电阻或热敏电阻。
72.第一电极部33及第二电极部34的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可以使用银或银和钯的合金等。第一电极部33及第二电极部34厚度没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，也可以在第一及第二电极部33、34的表面形成选自ni、cu、sn等的至少一种金属覆膜。
73.如图2所示，壳体20的从收容部21的开口21a到底面21c的距离即收容部深度w2比陶瓷元件30的从第一主面31a到第二主面31b的距离即元件厚度w1大。由此，电子零件10能够不使陶瓷元件30的一部分从收容部21的开口21a露出而将陶瓷元件30的整体收容在收容部21中。另外，这样的电子零件10能够简化壳体罩60的形状。另外，能够在收容部21中填充模制树脂80，通过模制树脂80覆盖陶瓷元件30整体。
74.如图2及图4所示，电子零件10具有作为一对金属端子的第一金属端子40及第二金属端子50。各个金属端子40、50具有与陶瓷元件30连接的电极连接部(第一电极连接部44、第二电极连接部54)、从收容部21露出的安装部(第一安装部42、第二安装部52)、以及将电极连接部和安装部连接的端子臂部(第一端子臂部46、第二端子臂部56)。
75.第一金属端子40和第二金属端子50在电子零件10中相互隔开间隔而配置，且被电绝缘。第一金属端子40及第二金属端子50例如通过对导电性的金属板材进行机械加工而形成，但金属端子40、50的形成方法没有特别限定。
76.如图2及图4所示，第一金属端子40具有与陶瓷元件30中的第一电极部33连接的第一电极连接部44、经由开口21a(包含作为开口21a的一部分的第一间隙27)从收容部21露出的第一安装部42、以及将第一电极连接部44和第一安装部42连接的第一端子臂部46。第一
金属端子40中的第一电极连接部44和第一端子臂部46(包含配置于第一间隙27的部分)配置于收容部21及开口21a，与之相对，第一安装部42从收容部21及开口21a露出。
77.如图2所示，第一安装部42具有大致l字状的形状。第一安装部42具有配置于侧部间隙69的间隙通过部42b和比间隙通过部42b靠近第一金属端子40中的与第一电极连接部44侧相反侧的端部42c的部分且朝向安装面侧的安装底部42a。间隙通过部42b从第一端子臂部46垂直地弯曲并沿着侧壁外侧面24a向下方延伸后，从向下方侧稍微越过底板部22的下表面的位置大致垂直地弯曲。第一安装部42的前端沿着与底板部22的下表面大致平行的方向，向离开壳体20的方向延伸。但是，作为第一安装部42的形状，并不仅仅限定于图2所示的形状，第一安装部42的前端也可以与底板部22的下表面对置。
78.如图2及图4所示，在第一金属端子40中，相当于第一电极连接部44及第一端子臂部46的部分为大致矩形平板状。相当于第一电极连接部44及第一端子臂部46的平板状的部分中，与陶瓷元件30的第一主面31a对置的部分是第一电极连接部44。另外，第一端子臂部46是沿着第一主面31a的延长面从第一电极连接部44向第一间隙27延伸的部分。
79.如图2所示，第二金属端子50具有与陶瓷元件30的第二电极部34连接的第二电极连接部54、经由开口21a(作为开口21a的一部分的第二间隙28)从收容部21露出的第二安装部52、以及将第二电极连接部54和第二安装部52连接的第二端子臂部56。第二金属端子50中，第二电极连接部54和第二端子臂部56(包含配置于第二间隙28的部分)配置于收容部21及开口21a中，与之相对，第二安装部52从收容部21及开口21a露出。
80.如图2所示，第二安装部52具有大致l字状的形状，相对于第一安装部42大致对称地配置。第二安装部52具有配置于侧部间隙69的间隙通过部52b、和比间隙通过部52b靠近第二金属端子50的与第二电极连接部54侧相反侧的端部52c的部分即朝向安装面侧的安装底部52a。间隙通过部52b从第一端子臂部56垂直地弯曲并沿着侧壁外侧面24a向下方延伸后，从向下方侧稍微越过底板部22的下表面的位置大致垂直地弯曲。第二安装部52的形状也与第一安装部42同样，不仅仅限定于图2所示的形状。
81.如图2及图4所示，第二金属端子50中，相当于第二电极连接部54的部分为平板状，但相当于第二端子臂部56的部分包含两个弯曲部位。第二电极连接部54与陶瓷元件30的第二主面31b对置。另外，第二电极连接部54面向构成收容部21的底面的底板部22。因此，第二电极连接部54被配置成被收容部21的底板部22和陶瓷元件30的第二主面31b从上下方向夹持。
82.如图2所示，第二金属端子50的第二端子臂部56具有如下三个部分。第二端子臂部56的第一部分56b沿着第二主面31b的延长面从第二电极连接部54延伸到收容部侧壁24。另外，第二端子臂部56的第二部分是从沿着第二主面31b的延长面的第一部分56b大致垂直地弯曲并从底板部22朝向上方的开口21a延伸的立起部56a。另外，如图4及图5所示，第二端子臂部56的第三部分56c从立起部56a大致垂直地弯曲，配置于第二间隙28中。第三部分56c的前端与第二安装部52连接。
83.第一金属端子40及第二金属端子50的材质只要是具有导电性的金属材料，就没有特别限定，例如可以使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。另外，也可以在第一金属端子40及第二金属端子50的表面形成ni、sn、cu等金属覆膜。
84.电子零件10通过壳体罩60密封收容部21，能够适当地保护陶瓷元件30等配置于收
容部21的部件。包围图4所示的开口21a的框缘状的开口缘部24c与图2所示的封闭板部63的罩下表面63a连接，壳体罩60的封闭板部63堵塞收容部21的开口21a。但是，如图2所示，在壳体罩60和壳体20之间形成第一金属端子40插通的第一间隙27和第二金属端子50插通的第二间隙28。另外，在壳体罩60的罩缘部66和壳体20的收容部侧壁24之间形成侧部间隙69。
85.图5所示的壳体罩60的被缘部内侧面66a包围的面积比图4所示的壳体20的被侧壁外侧面24a包围的面积稍大。由此，如图2所示，在相对于壳体20组装壳体罩60时，能够形成适当宽度的侧部间隙69。例如，通过使侧部间隙69以周向的平均计为0.3～0.7mm左右，能够防止未固化的模制树脂流出，并且能够抑制壳体20相对于壳体罩60的相对的错位。此外，在形成图3那样的间隙槽部66b的情况下，间隙槽部66b以外的侧部间隙69的宽度实质上也可以为零。
86.壳体20及壳体罩60例如能够通过树脂的注射成型等制造。但是，壳体20及壳体罩60的材质不仅仅限定于树脂。
87.图1～图5所示的电子零件10例如能够通过以下工序制造。首先，准备陶瓷元件30、第一金属端子40及第二金属端子50，将第一金属端子40和第二金属端子50与陶瓷元件30连接。陶瓷元件30和第一金属端子40及第二金属端子50的连接能够使用焊锡或导电性粘接剂等进行。
88.接着，将第一金属端子40、第二金属端子50及陶瓷元件30成为一体的中间制造品配置于壳体20的收容部21后，从开口21a向收容部21注入未固化的模制树脂。在模制树脂未固化的状态下，将壳体罩60安装于壳体20上，然后，模制树脂固化，由此，壳体罩60和壳体20经由模制树脂牢固地固定。这样，能够制造图1～图5所示的电子零件10。
89.此外，将第一金属端子40及第二金属端子50与陶瓷元件30连接的工序也可以在第一金属端子40及第二金属端子50的安装底部42a、52a未折弯的状态下进行。
90.这样，图1～图5所示的电子零件10因为在壳体20内的收容部21收容陶瓷元件30，所以不需要在用于树脂成形的腔室内配置陶瓷元件30等而进行利用外装材料的模制的工序，生产性良好。
91.电子零件10因为能够在壳体20内收容陶瓷元件30等，所以只要是纳入壳体20内的范围，则也能够灵活地应对陶瓷元件30的尺寸变更。另外，因为第一安装部42及第二安装部52与陶瓷元件30的第一主面31a及第二主面31b平行，所以电子零件10从低高度化的观点来看是有利的，且适于面安装。
92.另外，电子零件10通过将模制树脂80填充到收容部21中，能够容易地保护内部的陶瓷元件30等。而且，电子零件10因为罩缘部66和收容部侧壁24之间的侧部间隙69保持剩余的模制树脂80，所以能够防止未固化的模制树脂从收容部21漏出而意外地附着于制品外表面等的问题。此外，从防止模制树脂泄漏的观点出发，罩缘部66及收容部侧壁24优选连续地包围封闭板部63或底板部22的周缘，但也可以部分地形成不连续部。
93.第二实施方式
94.图6是第二实施方式的电子零件210的仰视图，图7是表示电子零件210的除去壳体罩260及模制树脂的部分的立体图，图8是电子零件210的壳体罩260的自斜下方的立体图。第二实施方式的电子零件210除了壳体220的收容部侧壁224的侧壁外侧面224a的形状和壳体罩260的罩缘部266的缘部内侧面266a的形状不同之外，与第一实施方式的电子零件10相
同。在电子零件210的说明中，以与电子零件10的不同点为中心进行说明，对于与电子零件10的共同点标注与电子零件10共同的符号，并省略说明。
95.如图6所示，在电子零件210中，也与电子零件10同样，罩缘部266的缘部内侧面266a和收容部侧壁224的侧壁外侧面224a相互面对。另外，在缘部内侧面266a和侧壁外侧面224a之间形成有防止剩余的模制树脂80(参照图2)向制品外表面流出的侧部间隙269。
96.如图7所示，在相互面对的缘部内侧面266a及作为侧壁外侧面224a的一方的侧壁外侧面224a上形成有凸部224d。另外，如图8所示，在相互面对的缘部内侧面266a及作为侧壁外侧面224a的另一方的缘部内侧面266a上形成有凸部224d进入的凹部266b。
97.如图6所示，凸部224d从侧壁外侧面224a朝向缘部内侧面266a突出。凸部224d的突出高度h1的值大于形成于缘部内侧面266a的凹部266b的深度d2的值，在凸部224d进入凹部266b的部分，与侧部间隙269中的其它部分相比，间隙的宽度小。
98.图6～图8所示电子零件210通过凹部266b和凸部224d嵌合，能够高精度地控制壳体220和壳体罩260的相对位置，因此，能够高精度地控制保持模制树脂80的侧部间隙269的形状，能够有效地防止模制树脂80的流出。另外，还能够提高壳体罩260和壳体220的固定强度。
99.另外，如图6所示，在电子零件210中，与未形成凸部224d的情况相比，能够均匀地扩大凸部224d与凹部266b嵌合的部分以外的侧部间隙269的宽度。因此，在电子零件210中，能够使保持模制树脂80的侧部间隙269的容积无偏差地增大，能够提高模制树脂80的流出防止效果。另外，电子零件210与电子零件10的共同点起到与电子零件10相同的效果。
100.第一变形例
101.图9是从斜下方观察第一变形例的壳体罩560的外观图。壳体罩560在第一实施方式的电子零件10中能够代替图5所示的壳体罩60而使用。在图9所示的壳体罩560中，相对于构成罩缘部566的缘部内侧面566a的四个平面各形成一个合计四个间隙槽部566b。
102.通过如壳体罩560那样在缘部内侧面566a各面形成间隙槽部566b，例如能够有效地防止未固化的模制树脂从缘部内侧面566a和侧壁外侧面24a(参照图3)间的间隙中的、至间隙槽部566b的距离远的位置流出的问题。但是，形成于缘部内侧面566a的间隙槽部566b的数量能够根据模制树脂的粘性或填充率的偏差等而变更，并不仅仅限定于实施方式及变形例所示的数量。
103.对于将第一变形例的壳体罩560代替图5所示的壳体罩60而使用的电子零件，对于共同部分，也起到与第一实施方式的电子零件10同样的效果。
104.第二变形例
105.图10是从斜下方观察第二变形例的壳体罩660的外观图。壳体罩660在第二实施方式的电子零件210中能够代替图8所示的壳体罩260而使用。在图10所示的壳体罩660中，在构成罩缘部666的缘部内侧面666a的各平面上未形成突起或槽。
106.如果将图10所示的壳体罩660应用于图7等所示的壳体220，则图7所示的侧壁外侧面224a与图10所示的缘部内侧面666a对置。在该情况下，形成于侧壁外侧面224a上的凸部224d作为使形成于罩缘部666和收容部侧壁224之间的侧部间隙的宽度部分变窄的间隙突起部起作用。
107.这样，在将第二变形例的壳体罩660代替图8所示的壳体罩260而使用的电子零件
中，通过作为间隙突起部起作用的凸部224d，壳体罩660相对于壳体220的组装精度提高。另外，在侧部间隙窄的部分将壳体罩660和壳体220牢固地固定，另一方面，在侧部间隙宽的部分保持更多的模制树脂。另外，对于将第二变形例的壳体罩660代替图8所示的壳体罩60而使用的电子零件，对于共同部分，也起到与第二实施方式的电子零件210相同的效果。
108.第三变形例
109.图11是从斜下方观察第三变形例的壳体罩760的外观图。壳体罩760在第一实施方式的电子零件10中能够代替图5所示的壳体罩60而使用。在图11所示的壳体罩760中，在构成罩缘部766的缘部内侧面766a的四个平面的连接位置、即框状的缘部内侧面766a的四角形成有合计四个间隙槽部766b。
110.如壳体罩760那样，通过在缘部内侧面766a的各平面的连接位置即四角形成间隙槽部766b，例如在缘部内侧面766a和侧壁外侧面24a(参照图3)之间的间隙以大致等间隔配置间隙槽部766b。由此，能够有效地防止剩余的模制树脂适当地向间隙槽部766b流动，未固化的模制树脂向制品外表面流出的问题。另外，对于将第三变形例的壳体罩760代替图5所示的壳体罩60而使用的电子零件，对于共同部分，也起到与第一实施方式的电子零件10相同的效果。
111.第四变形例
112.图12是从斜下方观察第四变形例的壳体罩860的外观图。壳体罩860在第一实施方式的电子零件10中能够代替图5所示的壳体罩60而使用。在图12所示的壳体罩860中，在构成罩缘部866的缘部内侧面866a的四个平面中的对置的两个面上各形成有两个、合计四个间隙槽部866b。
113.在使用壳体罩860的电子零件中，间隙槽部866b未均等地配置于缘部内侧面866a和侧壁外侧面24a(参照图3)之间的间隙。但是，剩余的模制树脂容易流出的位置有时因配置于壳体内部的陶瓷元件30及金属端子40、50的形状、未固化的模制树脂的涂敷位置等而产生偏差。壳体罩860通过将间隙槽部866b偏向配置于模制树脂容易流出的位置等，能够有效地防止未固化的模制树脂向制品外表面流出的问题。另外，对于将第五变形例的壳体罩860代替图5所示的壳体罩60而使用的电子零件，对于共同部分，也起到与第一实施方式的电子零件10相同的效果。
114.第三实施方式
115.图13是从斜下方观察第三实施方式的电子零件310中使用的壳体罩360的外观图，图14是电子零件310的剖视图。第三实施方式的电子零件310在具有与壳体罩360一体的绝缘部件370这一点上与第二实施方式的电子零件210不同，但在其它方面与第二实施方式的电子零件210相同。在电子零件310的说明中，以与第二实施方式的电子零件210的不同点为中心进行说明，对于与电子零件210的共同点省略说明。
116.如图13所示，绝缘部件370设置于封闭板部63中的收容部21侧的面即罩下表面63a上。如图14所示，绝缘部件370从壳体罩60的罩下表面63a向下方(底面21c侧)突出，配置于收容部21内。绝缘部件370在收容部21中配置于陶瓷元件30的第一电极部33和第二金属端子50的第二端子臂部56之间。
117.如图14所示，绝缘部件370优选以与陶瓷元件30的第一主面31a的延长面31aa交叉的方式配置于壳体20的收容部21。进而，优选绝缘部件370遮挡沿着第一主面31a的延长面
31aa将第一电极部33和第二端子臂部56(特别是立起部56a)以最短距离连结的假想线(在图14中与延长面31aa一致)。通过这样的配置，能够有效地提高第一电极部33和与第二电极部34电连接的第二端子臂部56的绝缘性。
118.如图14所示，与第二电极部34电连接的第二金属端子50经由开口21a(包含第二间隙28)从收容部21露出。因此，在电子零件310中，第二端子臂部56中的立起部56a或第三部分56c配置于陶瓷元件30中朝向开口21a侧的第一电极部33附近。但是，在电子零件310中，通过将绝缘部件370配置于第一电极部33和第二端子臂部56(特别是立起部56a)之间，即使在窄的收容部21内，也能够适当确保第一电极部33和第二端子臂部56的绝缘距离。
119.在电子零件310所具有的壳体罩360的罩缘部266的缘部内侧面266a，与图8所示的罩缘部266同样地形成有两个凹部266b。即使是电子零件310，在将壳体罩360组装于壳体220的状态下，也与图6所示的电子零件210相同，形成于侧壁外侧面224a的凸部224d进入形成于缘部内侧面266a的凹部266b。
120.如图14所示，在缘部内侧面266a和侧壁外侧面224a之间形成有侧部间隙269，侧部间隙269保持剩余的模制树脂80。而且，对于第三实施方式的电子零件310，对于共同部分也起到与第二实施方式的电子零件210相同的效果。
121.第四实施方式
122.图15是第四实施方式的电子零件410的自斜上方的概略立体图，图16是电子零件410的仰视图。第四实施方式电子零件410于在壳体罩460的罩缘部466具有的四个外侧面(第一～第四外侧面467a～467d)形成有第一槽部468a、第二槽部468c或第一突起部468b、第二突起部468d这一点上与第二实施方式的电子零件210不同，但在其它方面与电子零件210相同。在电子零件210的说明中，以与电子零件210的不同点为中心进行说明，对于与电子零件210的共同点省略说明。
123.如图15及图16所示，在作为罩缘部266的外侧面之一的第一外侧面467a形成有第一槽部468a。另外，在罩缘部266中朝向与第一外侧面467a不同的方向(在实施方式中为相反方向)的第二外侧面467b形成有与第一槽部468a的形状对应的第一突起部468b。
124.如图18所示，多个电子零件410通过在一个电子零件410的第一槽部468a嵌合另一个电子零件410的第一突起部468b，即使不使用粘接剂等，也能够相互连结。在图18中，使用第一突起部468b及第一槽部468a将三个电子零件410在y轴方向上连结，但连结的电子零件410的数量可以是两个，也可以是四个以上。
125.另外，如图15及图16所示，在作为罩缘部266的外侧面之一的第三外侧面467c形成有第二槽部468c。进而，在罩缘部266中朝向与第三外侧面467c不同的方向(在实施方式中为相反方向)的第四外侧面467d形成有与第二槽部468c的形状对应的第二突起部468d。
126.如图17所示，多个电子零件410通过在一个电子零件410的第二槽部468c嵌合另一个电子零件410的第二突起部468d，即使不使用粘接剂等，也能够相互连结。使用第二突起部468d及第二槽部468c在x轴方向上连结的电子零件410的数量不仅仅限定于图17所示的三个，可以将任意的电子零件410连结。另外，也可以使用第一突起部468b及第一槽部468a、第二突起部468d及第二槽部468c双方将多个电子零件410在二维方向(x轴方向及y轴方向)上连结。
127.而且，对于第四实施方式的电子零件410，对于共同部分，起到与第二实施方式的
电子零件210相同的效果。
128.以上，举出实施方式及变形例进行了电子零件10、210、310、410等的说明，但各部的形状、结构等不仅仅限定于这些实施方式及变形例，当然也可以变更为具有同样功能的其它形状或结构等。例如，在电子零件10、210、310、410中，壳体20的底板部22侧为安装面，但与此不同，金属端子30、40的前端在壳体罩60、260、360、460的封闭板部63侧露出等，从而壳体罩60、260、360、460的封闭板部63侧也可以成为安装面。
129.附图标记说明
130.10、210、310、410
…
电子零件
131.20、220
…
壳体
132.21
…
收容部
133.21a
…
开口
134.21c
…
底面
135.22
…
底板部
136.24、224
…
收容部侧壁
137.24a、224a
…
侧壁外侧面
138.24b
…
侧壁内侧面
139.24c
…
开口缘部
140.27
…
第一间隙
141.28
…
第二间隙
142.30
…
陶瓷元件
143.31a
…
第一主面
144.31aa
…
延长面
145.33
…
第一电极部
146.31b
…
第二主面
147.34
…
第二电极部
148.35
…
电介质部
149.40
…
第一金属端子
150.44
…
第一电极连接部
151.42
…
第一安装部
152.42b
…
间隙通过部
153.42c
…
相反的侧端部
154.42a
…
安装底部
155.46
…
第一端子臂部
156.50
…
第二金属端子
157.54
…
第二电极连接部
158.52
…
第二安装部
159.52b
…
间隙通过部
160.52c
…
相反侧的端部
161.52a
…
安装底部
162.56
…
第二端子臂部
163.56a
…
立起部
164.56b
…
第一部分
165.56c
…
第三部分
166.60、260、360、460、560、660、760、860
…
壳体罩
167.63
…
封闭板部
168.63a
…
罩下表面
169.66、266、466、566、666、766、866
…
罩缘部
170.66a、266a、566a、666a、766a、866a
…
缘部内侧面
171.66b、566b、766b、866b
…
间隙槽部
172.266b
…
凹部
173.69、269
…
侧部间隙
174.467a～467d
…
第一～第四外侧面
175.468a
…
第一槽部
176.468b
…
第一突起部
177.468c
…
第二槽部
178.468d
…
第二突起部
179.370
…
绝缘部件
180.80
…
模制树脂
181.d1
…
深度方向
182.h1
…
高度
183.d2
…
深度
184.224d
…
凸部。

技术特征：
1.一种电子零件，其具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口的封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，所述罩缘部与所述收容部侧壁中朝向与所述收容部相反侧的侧壁外侧面对置。3.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的至少一方形成有使形成于所述罩缘部和所述收容部侧壁之间的间隙的宽度部分变宽的间隙槽部。4.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的至少一方形成有使形成于所述罩缘部和所述收容部侧壁之间的间隙的宽度部分变窄的间隙突起部。5.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的一方形成有凸部，在另一方形成有所述凸部进入的凹部。6.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，所述安装部经由所述开口从所述收容部露出，所述安装部具有配置于所述罩缘部与所述收容部侧壁之间的间隙的间隙通过部、和朝向安装面侧的安装底部。7.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，所述收容部侧壁被设置为包围所述壳体的底板部的周缘，所述罩缘部被设置为包围所述封闭板部的周缘。8.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，所述罩缘部的内侧面与所述收容部侧壁中朝向与所述收容部相反侧的侧壁外侧面对置，在作为所述罩缘部外侧面之一的第一外侧面形成有第一槽部，在所述罩缘部中朝向与所述第一外侧面不同的方向的第二外侧面形成有与所述第一槽部的形状对应的第一突起部。9.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，还具有在所述收容部中配置于所述电极部和所述端子臂部之间的绝缘部件。

技术总结
本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。其填充于所述收容部内。其填充于所述收容部内。


技术研发人员：佐藤贵晃 增田朗丈 伊藤信弥 安藤德久 金子英树 油川健 玉木贤也 吉井彰敏
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：2023.01.17
技术公布日：2023/8/28