一种芯片测试多级分选设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造设备领域，特别指一种芯片测试多级分选设备。


背景技术：

2.在芯片制成工艺中，一项重要工艺为测试，芯片测试的过程是将芯片置于各种环境下测试其各种特性，如电气特性，消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
3.基于芯片本身为微型尺寸（毫米级），其工艺测试要求以及现代化测试产能要求，需要设计一种能够实现芯片自动化测试设备。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种实现了芯片批量料盘上料、转移、测试，达到了芯片自动循环不停机测试，有效提升芯片测试效率的芯片测试多级分选设备。
5.本实用新型采用的技术方案如下：一种芯片测试多级分选设备，包括水平设置的机架，还包括料盒机构、支台、料梭平台、测试机构、测试分料搬臂、料盘搬臂及测试上料搬臂，其中，
6.所述机架上形成水平承载面，水平承载面的一侧为分选区域，另一侧为测试区域；
7.所述分选区域包括依次间隔设置的满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位；
8.所述测试区域间隔设置有至少两个测试工位；
9.所述料盒机构包括至少两个，至少两个料盒机构设置在所述满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位处；
10.所述支台水平设置在机架的分选区域内；所述第三分选工位及第四分选工位设置在支台上；
11.所述料梭平台水平设置在机架上，料梭平台的两侧分别延伸至所述分选区域及测试区域内，以便在分选区域及测试区域之间循环运送料盘；
12.所述测试机构包括至少两个，至少两个测试机构分别对应设置于所述测试工位处；
13.所述分料搬臂架设在满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位上方，以便将测试完成后的芯片分级存放至第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位处的料盘内；
14.所述料盘搬臂架设在满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位上方，以便将搬移料盘；
15.所述测试上料搬臂架设在测试工位上方，以便在测试过程中取放芯片。
16.优选的，所述料盒机构包括料盒支板、料盒挡板、支撑滑条及开合组件，其中，所述料盒支板包括两块，两块料盒支板平行间隔设置，两者之间形成料盒空间，料盒空间内叠放有料盘；所述支撑滑条包括两块，两块支撑滑条分别水平设置在两块料盒支板内侧壁的下部，并水平向料盒空间内延伸，以便承载支撑料盒空间内的料盘；所述料盒挡板设置在料盒空间的一端处，以便从料盒空间的一端处阻挡料盒空间内放置的料盘；所述开合组件设置在料盒支板的另一端处，开合组件打开或关闭料盒空间的另一端，进行料盘取放。
17.优选的，所述料盘搬臂包括第一支座、第一直线模组、第一搬臂滑座、第一升降气缸、第一升降座、搬臂支板及取盘组件，其中，所述第一支座包括至少两个，至少两个第一支座间隔设置在机架上；所述第一直线模组水平设置在第一支座上；所述第一搬臂滑座可滑动地设置在第一直线模组上，并与第一直线模组的输出端连接，经第一直线模组驱动而直线运动；所述第一升降气缸竖直设置在第一搬臂滑座的侧壁上，且输出端朝下设置；所述第一升降座沿竖直方向可滑动地设置在第一搬臂滑座的侧壁上，且与第一升降气缸的输出端连接，经第一升降气缸驱动而升降运动；所述搬臂支板水平连接在第一升降座的下部；所述取盘组件包括至少两组，至少两组取盘组件间隔设置在搬臂支板的下部；所述取盘组件包括取盘气缸及取盘夹座，其中，所述取盘气缸水平设置在搬臂支板的下部，且包括两个向外延伸的输出端；所述取盘夹座设置在取盘气缸的输出端上，并经取盘气缸驱动；所述取盘夹座的下部设有向内水平延伸的插入部，以便取盘时插入料盘下方。
18.优选的，所述测试分料搬臂包括第二支座、第二直线模组、第二搬臂滑座、第二升降气缸、第二升降座、取料支座及分选吸嘴，其中，所述第二支座包括至少两个，至少两个第二支座间隔设置在机架上；所述第二直线模组水平设置在第二支座上；所述第二搬臂滑座可滑动地设置在第二直线模组上，并与第二直线模组的输出端连接，经第二直线模组驱动而直线运动；所述第二升降气缸竖直设置在第二搬臂滑座的侧壁上，且输出端朝下设置；所述第二升降座沿竖直方向可滑动地设置在第二搬臂滑座的侧壁上，且与第二升降气缸的输出端连接，经第二升降气缸驱动而升降运动；所述取料支座包括至少两个，至少两个取料支座可活动地连接在第二升降座上，至少两个取料支座的下部形成水平延伸的支台部；所述分选吸嘴包括至少两个，至少两个分选吸嘴竖直设置在所述取料支座的支台部上，分选吸嘴的下端竖直向下延伸至支台部的下方，并通过真空负压吸附固定芯片；所述第二搬臂滑座的下部侧壁上沿水平方向设有通槽；所述第二升降座的侧壁上设有至少两个倾斜通槽；所述取料支座通过连接柱与第二升降座连接；所述连接柱的一端固定在取料支座上，连接柱的另一端水平穿过第二搬臂滑座的通槽插入第二升降座的倾斜通槽内，连接柱在通槽及倾斜通槽内自由滑动。
19.优选的，所述测试上料搬臂包括第三支座、第三直线模组、第三搬臂滑座、第四直线模组及测试上料头，其中，所述第三支座包括至少两个，至少两个第三支座间隔设置在机架上；所述第三直线模组水平设置在第三支座上；所述第三搬臂滑座包括至少两个，至少两个第三搬臂滑座可滑动地设置在第三直线模组上，并与第三直线模组的输出端连接，经第三直线模组驱动而直线运动；所述第四直线模组沿垂直于第三直线模组方向设置在第三搬
臂滑座的下部；所述测试上料头可滑动地设置在第四直线模组上，并与第四直线模组的输出端连接，经第四直线模组驱动而直线运动。
20.优选的，所述测试上料头包括上料支座、升降部件、横移部件及上料部件，其中，所述上料支座竖直连接在第四直线模组上；所述升降部件包括至少两组，至少两组升降部件设置在上料支座的侧壁上，且沿竖直方向输出动力；所述横移部件设置在上料支座的下方，且沿水平方向输出动力；所述上料部件包括至少两组，至少两组上料部件沿竖直方向可活动地设置在横移部件上，并经横移部件驱动而沿水平方向直线运动；所述上料部件的上部沿水平方向可活动地连接在升降部件上，并经升降部件驱动而沿竖直方向升降运动。
21.优选的，所述升降部件包括升降电机、升降传动带、升降滑轨、升降滑座及连接板，其中，所述升降电机水平设置在上料支座的一侧壁上；所述升降传动带套设在升降电机的输出轴及设置于升降电机下方的同步轮上，升降电机驱动升降传动带沿竖直方向运动；所述升降滑轨沿竖直方向设置在上料支座的一侧壁上；所述升降滑座可滑动地嵌设在升降滑轨上，并与所述升降传动带连接，经升降传动带驱动而升降运动；所述连接板竖直连接在升降滑座上，连接板的侧壁上开设有水平通槽。
22.优选的，所述横移部件包括横移电机、横移传动带、横移连接块859、横移滑轨及横移滑座，其中，所述横移电机竖直设置在上料支座的另一侧壁上，且输出轴朝下设置；所述横移传动带水平套设在横移电机的输出轴及与横移电机间隔设置的同步轮上，横移电机驱动横移传动带水平运动；所述横移滑轨水平设置在上料支座的一侧壁上，并位于升降传动带的下方；所述横移滑座可滑动地嵌设在横移滑轨上，并通过横移连接块与横移传动带连接，经横移传动带驱动而水平直线运动。
23.优选的，所述上料部件包括上料滑座、上料连接柱、上料支台及上料吸嘴，其中，所述上料滑座沿竖直方向可滑动地嵌设在横移滑座侧壁上设置的竖向滑轨上，并随横移滑座水平移动；所述上料连接柱垂直设置在上料滑座侧壁的上部位置，上料连接柱插入所述水平通槽内，并在水平通槽内自由滑动；所述上料支台水平设置在上料滑座的侧壁上；所述上料吸嘴竖直插设在上料支台上，并向下延伸至上料支台下方，上料吸嘴的下端通过真空负压吸附固定芯片。
24.优选的，所述测试机构包括测试支台、测试端子、承载组件、平移组件及升降压料组件，其中，所述测试支台水平设置在机架上，测试支台为矩形盒体结构，其内部设有安装空间，该安装空间内设有测试装置及布设线路，测试支台的上部形成水平的测试平面；所述测试端子包括至少两个，至少两个测试端子间隔布设在测试平面上，形成至少两列；所述承载组件包括至少两组，至少两组承载组件对应设置于至少两列测试端子的两侧；所述平移组件包括至少两组，至少两组平移组件对应设置在至少两组承载组件上；所述升降压料组件包括至少两组，至少两组升降压料组件对应设置在平移组件上，平移组件带动升降压料组件直线移动，使升降压料组件移动中测试端子上方，升降压料组件将放置在测试端子上的芯片下压至测试端子内。
25.本实用新型的有益效果在于：
26.本实用新型针对现有技术存在的缺陷和不足自主研发设计了一种实现了芯片批量料盘上料、转移、测试，达到了芯片自动循环不停机测试，有效提升芯片测试效率的芯片测试多级分选设备。本实用新型应用于芯片自动化测试领域，其作用在于实现了芯片从测
试前的自动上料、中转转移到测试时的自动取放料、压料、下料以及到测试后的自动分级分选，完成了芯片测试过程全自动，有效提升了芯片测试效率。
27.具体地，本实用新型以水平设置的机架作为承载结构，在机架上形成的水平承载面上设有分选区域和测试区域，分选区域和测试区域之间通过可往复循环运送料盘的料梭平台相互连通。分选区域内依次间隔地布设有满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位，测试区域内依次间隔地布设有四个测试工位；满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位处分别设置料盒机构，第三分选工位和第四分选工位间隔并列的设置在支台上；四个测试工位处分别设置测试机构。本实用新型以料盘作为芯片承载载体，同时多个料盘以上下叠放的方式集成化存储在料盒机构内，通过料盘及料盒机构相互协同的存储方式，实现了芯片的批量化存储及搬移。同时，在分选区域上方设有测试分料搬臂及料盘搬臂，在测试区域上方架设有测试上料搬臂；测试时，料盘搬臂将满盘工位处叠放的装载有待测试芯片的料盘搬运至料梭平台上，料梭平台带动该料盘直线移动至测试区域处，测试上料搬臂从料梭平台上的料盘上取出待测试的芯片将其搬运至测试机构内进行测试，并将测试完成后的芯片重新搬运至料盘内；在芯片测试过程中，料盘搬臂从空载工位处分别取出空载的料盘，并将其搬运至第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位或第四分选工位处。测试完成后，料梭平台将测试完成后的料盘运回分选区域内，测试分料搬臂根据测试结果将测试后主机根据测试信息分级后的芯片分别搬运至第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位处的空载料盘内，同时料梭平台上取完芯片后的空载料盘由料盘搬臂搬运至空盘工位处。同时，本实用新型的料梭平台包括两个料盘承载支台，两个料盘承载支台在分选区域和测试区域之间往替循环运动，即一个料盘承载支台将芯片送至测试区域处进行测试时，另一个料盘承载支台在分选区域处接取装载待测试芯片的料盘，当测试区域处料盘上芯片测试完成，料盘承载支台将其送回分选区域的同时，另一个料盘承载支台将装载待测试芯片的料盘送去测试区域，从而有效地利用了芯片测试的时间段完成料盘装载，避免了测试待机情况。通过以上各机构的协同动作，实现了芯片测试及料盘的自动上下料，达到了不停机测试，极好地提升了芯片测试效率。
附图说明
28.图1为本实用新型的立体结构示意图之一。
29.图2为本实用新型的立体结构示意图之二。
30.图3为本实用新型的立体结构示意图之三。
31.图4为本实用新型料盒机构的立体结构示意图之一。
32.图5为本实用新型料盒机构的立体结构示意图之二。
33.图6为本实用新型料盒机构的立体结构示意图之三。
34.图7为图4中i处放大结构示意图。
35.图8为本实用新型料盘搬臂的立体结构示意图之一。
36.图9为本实用新型料盘搬臂的立体结构示意图之二。
37.图10为本实用新型测试分料搬臂的立体结构示意图之一。
38.图11为本实用新型测试分料搬臂的立体结构示意图之二。
39.图12为本实用新型测试上料料搬臂的立体结构示意图。
40.图13为本实用新型测试上料头的立体结构示意图之一。
41.图14为本实用新型测试上料头的立体结构示意图之二。
42.图15为本实用新型测试机构的立体结构示意图之一。
43.图16为本实用新型测试机构的立体结构示意图之一。
44.图17为图15中ii处放大结构示意图。
具体实施方式
45.下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：
46.如图1至图3所示，本实用新型采取的技术方案如下：一种芯片测试多级分选设备，包括水平设置的机架1，还包括料盒机构2、支台3、料梭平台4、测试机构5、测试分料搬臂6、料盘搬臂7及测试上料搬臂8，其中，
47.所述机架1上形成水平承载面，水平承载面的一侧为分选区域，另一侧为测试区域；
48.所述分选区域包括依次间隔设置的满盘工位a、空盘工位b、第一分选工位c、第二分选工位d、第三分选工位e及第四分选工位f；
49.所述测试区域间隔设置有至少两个测试工位；
50.所述料盒机构2包括至少两个，至少两个料盒机构2设置在所述满盘工位a、空盘工位b、第一分选工位c、第二分选工位d处；
51.所述支台3水平设置在机架1的分选区域内；所述第三分选工位e及第四分选工位f设置在支台3上；
52.所述料梭平台4水平设置在机架1上，料梭平台4的两侧分别延伸至所述分选区域及测试区域内，以便在分选区域及测试区域之间循环运送料盘；
53.所述测试机构5包括至少两个，至少两个测试机构分别对应设置于所述测试工位处；
54.所述分料搬臂6架设在满盘工位a、空盘工位b、第一分选工位c、第二分选工位d、第三分选工位e及第四分选工位f上方，以便将测试完成后的芯片分级存放至第一分选工位c、第二分选工位d、第三分选工位e及第四分选工位f处的料盘内；
55.所述料盘搬臂7架设在满盘工位a、空盘工位b、第一分选工位c、第二分选工位d、第三分选工位e及第四分选工位f上方，以便将搬移料盘；
56.所述测试上料搬臂8架设在测试工位上方，以便在测试过程中取放芯片。
57.本实用新型实现了芯片批量料盘上料、转移、测试，达到了芯片自动循环不停机测试，有效提升芯片测试效率。本实用新型应用于芯片自动化测试领域，其作用在于实现了芯片从测试前的自动上料、中转转移到测试时的自动取放料、压料、下料以及到测试后的自动分级分选，完成了芯片测试过程全自动，有效提升了芯片测试效率。具体地，本实用新型以水平设置的机架作为承载结构，在机架上形成的水平承载面上设有分选区域和测试区域，分选区域和测试区域之间通过可往复循环运送料盘的料梭平台相互连通。分选区域内依次间隔地布设有满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位，测试区域内依次间隔地布设有四个测试工位；满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位处分别设置料盒机构，第三分选工位和第四分选工位间隔并列的设置在支台
上；四个测试工位处分别设置测试机构。本实用新型以料盘作为芯片承载载体，同时多个料盘以上下叠放的方式集成化存储在料盒机构内，通过料盘及料盒机构相互协同的存储方式，实现了芯片的批量化存储及搬移。同时，在分选区域上方设有测试分料搬臂及料盘搬臂，在测试区域上方架设有测试上料搬臂；测试时，料盘搬臂将满盘工位处叠放的装载有待测试芯片的料盘搬运至料梭平台上，料梭平台带动该料盘直线移动至测试区域处，测试上料搬臂从料梭平台上的料盘上取出待测试的芯片将其搬运至测试机构内进行测试，并将测试完成后的芯片重新搬运至料盘内；在芯片测试过程中，料盘搬臂从空载工位处分别取出空载的料盘，并将其搬运至第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位或第四分选工位处。测试完成后，料梭平台将测试完成后的料盘运回分选区域内，测试分料搬臂根据测试结果将测试后主机根据测试信息分级后的芯片分别搬运至第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位处的空载料盘内，同时料梭平台上取完芯片后的空载料盘由料盘搬臂搬运至空盘工位处。同时，本实用新型的料梭平台包括两个料盘承载支台，两个料盘承载支台在分选区域和测试区域之间往替循环运动，即一个料盘承载支台将芯片送至测试区域处进行测试时，另一个料盘承载支台在分选区域处接取装载待测试芯片的料盘，当测试区域处料盘上芯片测试完成，料盘承载支台将其送回分选区域的同时，另一个料盘承载支台将装载待测试芯片的料盘送去测试区域，从而有效地利用了芯片测试的时间段完成料盘装载，避免了测试待机情况。通过以上各机构的协同动作，实现了芯片测试及料盘的自动上下料，达到了不停机测试，极好地提升了芯片测试效率。
58.如图4至图7所示，本实用新型的料盒机构2包括料盒支板21、料盒挡板22、支撑滑条215及开合组件，其中，所述料盒支板21包括两块，两块料盒支板21平行间隔设置，两者之间形成料盒空间a，料盒空间a内叠放有料盘；所述支撑滑条215包括两块，两块支撑滑条215分别水平设置在两块料盒支板21内侧壁的下部，并水平向料盒空间a内延伸，以便承载支撑料盒空间a内的料盘；所述料盒挡板22设置在料盒空间a的一端处，以便从料盒空间a的一端处阻挡料盒空间a内放置的料盘；所述开合组件设置在料盒支板21的另一端处，开合组件打开或关闭料盒空间a的另一端，进行料盘取放。
59.开合组件包括开合支座23、开合板24及扣合部件，其中，所述开合支座23设置在料盒空间a的另一端外侧；所述开合板24设置在开合支座23的上方，开合板24的下部通过活页25与开合支座23可转动地连接；所述扣合部件设置在开合板24的上部及两块料盒支板21的侧壁上，以便将开合板24扣合连接在料盒支板21上。
60.扣合部件包括扣合座26、连接弹簧27、旋转座28、支撑座29、转轴210、扣块211及把手212，其中，所述扣合座26包括两个，两个扣合座26分别设置在两块料盒支板21的侧壁上，扣合座26为l型座体结构；所述连接弹簧27包括至少两根，至少两根连接弹簧27垂直设置在开合板24的外侧壁上；所述旋转座28设置在连接弹簧27的外侧，并与连接弹簧27的外端固定连接；所述支撑座29包括至少两个，至少两个支撑座29间隔设置在开合板24的前侧壁上，并位于连接弹簧27的上方；所述转轴210水平设置在两个支撑座29之间，转轴210的两端分别与两个支撑座29可转动地连接，并分别穿过支撑座29；所述转轴210与与旋转座28的侧壁固定连接；所述扣块211包括两个，两个扣块211分别连接在转轴210的两端，扣块211为倒l型块体结构，两个扣块211随转轴210旋转，以便分别与两个扣合座26相互扣合固定。
61.料盒机构2还包括检测组件，所述检测组件包括传感器213；所述传感器213包括至
少两个，至少两传感器213分别设置在料盒支板21侧壁的上部位置，传感器213发出的信号水平穿过料盒空间a，以便检测料盒空间a内的料盘。
62.料盒机构2还包括限位组件，所述限位组件包括限位气缸214；所述限位气缸214水平设置在料盒支板21或开合板24的上部位置处，限位气缸214的输出端穿过料盒支板21或开合板24延伸至料盒空间a内，以便从上方限位料盒空间a内的料盘。
63.本实用新型的料盒机构2用于在芯片测试过程中承载存储料盘，本实用新型的料盘机构通过平行间隔设置的两块料盒支板21作为主体，两块竖直设置的料盒支板21之间形成四侧开放的料盒空间a，在料盒空间a的下方通过水平设置于两块料盒支板21内侧壁的支撑滑条215作为承载结构，用于承载支撑料盒空间a内存放的料盘；在料盒空间a的一端外侧竖直设有料盒挡板22，用于在该端处对料盘进行限位；在料盒空间a的另一端通过设置开合组件实现对该端端面的自动化开合，以便于取放料盘。本实用新型的开合组件以板体结构的开合板24作为开合主体，开合板24的下端通过活页25可转动地连接在下方的开合支座23上，开合组件的上部通过扣合部件实现便捷快速扣合。本实用新型的扣合部件的主体包括设置在料盒支板21上的扣合座26及设置在开合板24上的扣块211，l型座体结构的扣合座26及倒l型结构的扣块211通过交错延伸的l状部分实现快速扣合连接；同时，扣合座26采用固定式结构，扣块211采用可旋转结构，这样在实际工作过程中当需要关闭开合板24时，旋转扣块211使其扣入扣合座26内即可，需要打开开合板24时，反向旋转扣块211，使其从扣合座 26内旋转拔出即可。具体地，本实用新型以可转动地连接在开合板24上的转轴210作为扣块211承载结构，通过转轴210带动两个扣块211旋转，同时在转轴210上连接有板状结构的旋转座28，旋转座28往转轴210的上下两端延伸，旋转座28的下部内侧壁上通过连接弹簧27连接在开合板24的侧壁上，自然状态下通过连接弹簧27自动内部弹性应力推动旋转座28的下端朝外旋转，从而使得旋转座28带动转轴210朝料盒空间a方向旋转，使得扣块211扣入扣合座26内；当需要打开扣合板24时，操作者通过向外拉动设置在旋转座28侧壁上部处的把手，使旋转座28克服连接弹簧27的弹力向内压缩连接弹簧27，使得旋转座28带动转轴210及扣块211向外旋转，从而使扣块211从扣合座26内拔出，使得开合板24向外翻转打开料盒空间a的端侧，实现了快速便捷式装载或取出料盘。另外，本实用新型的料盒机构2在料盒支板21的顶部侧壁上还设置有传感器213及限位气缸214，传感器213可采用红外线传感器，通过发射红外线实时检测料盒空间a的料盘装载情况，通过限位气缸214的输出轴水平伸入料盒空间a上方实现从上方限位料盘。
64.如图8至图9所示，本实用新型的料盘搬臂7包括第一支座71、第一直线模组72、第一搬臂滑座73、第一升降气缸74、第一升降座75、搬臂支板76及取盘组件，其中，所述第一支座71包括至少两个，至少两个第一支座71间隔设置在机架1上；所述第一直线模组72水平设置在第一支座71上；所述第一搬臂滑座73可滑动地设置在第一直线模组72上，并与第一直线模组72的输出端连接，经第一直线模组72驱动而直线运动；所述第一升降气缸74竖直设置在第一搬臂滑座73的侧壁上，且输出端朝下设置；所述第一升降座75沿竖直方向可滑动地设置在第一搬臂滑座73的侧壁上，且与第一升降气缸74的输出端连接，经第一升降气缸74驱动而升降运动；所述搬臂支板76水平连接在第一升降座75的下部；所述取盘组件包括至少两组，至少两组取盘组件间隔设置在搬臂支板76的下部；所述取盘组件包括取盘气缸77及取盘夹座78，其中，所述取盘气缸77水平设置在搬臂支板76的下部，且包括两个向外延
伸的输出端；所述取盘夹座78设置在取盘气缸77的输出端上，并经取盘气缸77驱动；所述取盘夹座78的下部设有向内水平延伸的插入部，以便取盘时插入料盘下方。
65.如图10至图11所示，本实用新型的测试分料搬臂6包括第二支座61、第二直线模组62、第二搬臂滑座63、第二升降气缸64、第二升降座65、取料支座66及分选吸嘴67，其中，所述第二支座61包括至少两个，至少两个第二支座61间隔设置在机架1上；所述第二直线模组62水平设置在第二支座61上；所述第二搬臂滑座63可滑动地设置在第二直线模组62上，并与第二直线模组62的输出端连接，经第二直线模组62驱动而直线运动；所述第二升降气缸64竖直设置在第二搬臂滑座63的侧壁上，且输出端朝下设置；所述第二升降座65沿竖直方向可滑动地设置在第二搬臂滑座63的侧壁上，且与第二升降气缸64的输出端连接，经第二升降气缸64驱动而升降运动；所述取料支座66包括至少两个，至少两个取料支座66可活动地连接在第二升降座65上，至少两个取料支座66的下部形成水平延伸的支台部；所述分选吸嘴67包括至少两个，至少两个分选吸嘴67竖直设置在所述取料支座66的支台部上，分选吸嘴67的下端竖直向下延伸至支台部的下方，并通过真空负压吸附固定芯片。
66.第二搬臂滑座63的下部侧壁上沿水平方向设有通槽；所述第二升降座65的侧壁上设有至少两个倾斜通槽；所述取料支座66通过连接柱与第二升降座65连接；所述连接柱的一端固定在取料支座66上，连接柱的另一端水平穿过第二搬臂滑座63的通槽插入第二升降座65的倾斜通槽内，连接柱在通槽及倾斜通槽内自由滑动。
67.如图12所示，本实用新型的测试上料搬臂8包括第三支座81、第三直线模组82、第三搬臂滑座83、第四直线模组84及测试上料头85，其中，所述第三支座81包括至少两个，至少两个第三支座81间隔设置在机架1上；所述第三直线模组82水平设置在第三支座81上；所述第三搬臂滑座83包括至少两个，至少两个第三搬臂滑座83可滑动地设置在第三直线模组82上，并与第三直线模组82的输出端连接，经第三直线模组82驱动而直线运动；所述第四直线模组84沿垂直于第三直线模组82方向设置在第三搬臂滑座83的下部；所述测试上料头85可滑动地设置在第四直线模组84上，并与第四直线模组84的输出端连接，经第四直线模组84驱动而直线运动。
68.如图13至图14所示，本实用新型的测试上料头85包括上料支座851、升降部件、横移部件及上料部件，其中，所述上料支座851竖直连接在第四直线模组84上；所述升降部件包括至少两组，至少两组升降部件设置在上料支座851的侧壁上，且沿竖直方向输出动力；所述横移部件设置在上料支座851的下方，且沿水平方向输出动力；所述上料部件包括至少两组，至少两组上料部件沿竖直方向可活动地设置在横移部件上，并经横移部件驱动而沿水平方向直线运动；所述上料部件的上部沿水平方向可活动地连接在升降部件上，并经升降部件驱动而沿竖直方向升降运动。
69.升降部件包括升降电机852、升降传动带853、升降滑轨854、升降滑座855及连接板856，其中，所述升降电机852水平设置在上料支座851的一侧壁上；所述升降传动带853套设在升降电机852的输出轴及设置于升降电机852下方的同步轮上，升降电机852驱动升降传动带853沿竖直方向运动；所述升降滑轨854沿竖直方向设置在上料支座851的一侧壁上；所述升降滑座855可滑动地嵌设在升降滑轨854上，并与所述升降传动带853连接，经升降传动带853驱动而升降运动；所述连接板856竖直连接在升降滑座855上，连接板856的侧壁上开设有水平通槽b。
70.横移部件包括横移电机857、横移传动带858、横移连接块859、横移滑轨8510及横移滑座8511，其中，所述横移电机857竖直设置在上料支座851的另一侧壁上，且输出轴朝下设置；所述横移传动带858水平套设在横移电机857的输出轴及与横移电机857间隔设置的同步轮上，横移电机857驱动横移传动带858水平运动；所述横移滑轨8510水平设置在上料支座851的一侧壁上，并位于升降传动带853的下方；所述横移滑座8511可滑动地嵌设在横移滑轨8510上，并通过横移连接块859与横移传动带858连接，经横移传动带858驱动而水平直线运动。
71.上料部件包括上料滑座8512、上料连接柱8513、上料支台8514及上料吸嘴8515，其中，所述上料滑座8512沿竖直方向可滑动地嵌设在横移滑座8511侧壁上设置的竖向滑轨上，并随横移滑座8511水平移动；所述上料连接柱8513垂直设置在上料滑座8512侧壁的上部位置，上料连接柱8513插入所述水平通槽b内，并在水平通槽b内自由滑动；所述上料支台8514水平设置在上料滑座8512的侧壁上；所述上料吸嘴8515竖直插设在上料支台8514上，并向下延伸至上料支台8514下方，上料吸嘴8515的下端通过真空负压吸附固定芯片。
72.本实用新型测试上料头85的上料部件同时具备在水平方向直线运动以及在竖直方向直线运动的功能，为避免在两个方向同时运动过程中产生的运动干涉，上料部件通过上料滑座8512沿竖直方向可滑动地连接在横移部件的横移滑座8511上，这样当横移滑座8511带动上料滑座8512水平横移时，上料滑座8512在竖直方向为可活动状态；同时，横移滑座8512的顶部通过上料连接柱8513插入升降部件连接板856的水平通槽b内，并在水平通槽b内沿水平方向自由滑动，这样当连接板856通过上料连接柱8513带动上料滑座8512沿竖直方向升降运动时，通过上料连接柱8513在水平通槽b内水平自由滑动，从而避免与水平方向运动产生的运动干涉。
73.如图15至图17所示，本实用新型的测试机构5包括测试支台51、测试端子52、承载组件、平移组件及升降压料组件，其中，所述测试支台51水平设置在机架1上，测试支台51为矩形盒体结构，其内部设有安装空间，该安装空间内设有测试装置及布设线路，测试支台51的上部形成水平的测试平面；所述测试端子52包括至少两个，至少两个测试端子52间隔布设在测试平面上，形成至少两列；所述承载组件包括至少两组，至少两组承载组件对应设置于至少两列测试端子52的两侧；所述平移组件包括至少两组，至少两组平移组件对应设置在至少两组承载组件上；所述升降压料组件包括至少两组，至少两组升降压料组件对应设置在平移组件上，平移组件带动升降压料组件直线移动，使升降压料组件移动中测试端子52上方，升降压料组件将放置在测试端子52上的芯片下压至测试端子52内。
74.承载组件包括两组，两组承载组件分别设置在测试支台51的两侧；所述承载支座53及承载立座54，其中，所述承载支座53水平设置在测试支台51的外侧；所述承载立座54包括至少两个，至少两个承载立座54间隔设置在承载支座53上，并与至少两列测试端子对应设置。
75.平移组件包括平移滑轨55、平移滑座56及平移气缸57，其中，所述平移滑轨55包括至少两根，至少两根平移滑轨55水平设置在承载支座53上，并位于所述承载立座54的内侧；所述平移滑座56可滑动地嵌设在平移滑轨55上，平移滑座56竖直向上延伸，其顶部设有水平支撑面；所述平移气缸57设置在平移滑座56顶部的水平支撑面上，且输出轴水平连接在所述承载立座54的侧壁上，平移气缸57输出水平动力至输出轴，输出轴抵推承载立座54，承
载立座54对平移气缸57的反作用立驱动平移滑座56朝内侧直线运动。
76.升降压料组件包括导杆58、升降支板59、压料支撑板510、压料气缸511及压块512，其中，所述导杆58包括至少两根，至少两根导杆58连接在所述平移滑座56的水平支撑面下部，并竖直向下延伸；所述升降支板59可滑动地连接在导杆58上；所述压料支撑板510水平连接在升降支板59上，并位于测试端子52的上方；所述压料气缸511竖直设置在升降支板59及平移滑座56的水平支撑面之间，压料气缸511输出的动力传递至升降支板59，驱动升降支板59带动压料支撑板510升降运动；所述压块512包括至少两个，至少两个压块512间隔设置在压料支撑板510上，至少两个压块512对应设置于测量端子52上方，所述压料支撑板510带动至少两个压块512同步下降，将芯片压入测量端子52内。
77.本实用新型的测试机构5为芯片测试执行部件，芯片测试机构5以矩形盒体结构的测试支台51为主体结构，在测试支台51的内部设有测试装置及布设测试线路，在测试支台51的上部形成的水平的测试平面上均匀间隔地布设有多列测试端子52，测试端子52与下方的测试装置电导通，形成测试电路，因此在测试过程中仅需将芯片装载入测试端子52内，使其接入测试电路即可实现对芯片的测试。在实际测试过程中，测试上料搬臂可按照测试端子单列排布数量同时取出多个芯片，并将多个芯片同步放入多个测试端子52内，从而提升测试效率。另外，当测试上料搬臂将芯片放置载测试端子52上后，为保证芯片接入测试端子52所在的测试电路，需要通过辅助压料将芯片压入测试端子52内，基于以上要求，需要在测试端子52上方设置压料结构，以便从上方将芯片压入测试端子52内，而测试上料搬臂从测试端子52内取放芯片也要经过测试端子52上方，因此导致取放芯片及下压芯片两个动作之间会产生运动干涉，为解决该技术问题，本实用新型在测试支台51的两侧分别设置承载组件，在承载组件上设置可直线平移的平移组件，并将横跨在测试支台51上的升降压料组件设置在平移组件上，这样通过平移组件驱动升降压料组件在直线方向横移错位，从而在取放芯片过程中进行位置避空。具体地，平移组件的平移滑座56可滑动地嵌设在承载组件承载支座53上设置的平移滑轨55上，通过水平设置在平移滑座56顶部的平移气缸57输出水平动力至承载组件的承载立座54上，承载立座54的反作用立驱动平移滑座56直线平移；升降压料组件通过竖直设置的导杆58连接在平移滑座56上，导杆58上沿竖直方向可滑动地设置有升降支板59，升降支板59通过竖直设置的压料气缸511输出的动力驱动而带动连接于其上压料支撑板510及多个压块512升降运动，实现将芯片压入测试端子52内。
78.作为本实用新型的一个实施例，本实用新型的压料气缸511可设置在平移滑座56上，此时其输出端朝下设置，并连接在升降支板59上，从而驱动升降支板59向下运动完成压料。
79.作为本实用新型的一个实施例，本实用新型的压料气缸511还可设置在升降支板59上，此时其输出端朝上设置，并连接在平移滑座56上，压料气缸511向上输出的动力传递至平移滑座56上后，平移滑座56向下的反作用力传递至压料气缸511，使得压料气缸511及升降支板59向下运动完成压料。
80.本实用新型的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。

技术特征：
1.一种芯片测试多级分选设备，包括水平设置的机架（1），其特征在于：还包括料盒机构（2）、支台（3）、料梭平台（4）、测试机构（5）、测试分料搬臂（6）、料盘搬臂（7）及测试上料搬臂（8），其中，所述机架（1）上形成水平承载面，水平承载面的一侧为分选区域，另一侧为测试区域；所述分选区域包括依次间隔设置的满盘工位（a）、空盘工位（b）、第一分选工位（c）、第二分选工位（d）、第三分选工位（e）及第四分选工位（f）；所述测试区域间隔设置有至少两个测试工位；所述料盒机构（2）包括至少两个，至少两个料盒机构（2）设置在所述满盘工位（a）、空盘工位（b）、第一分选工位（c）、第二分选工位（d）处；所述支台（3）水平设置在机架（1）的分选区域内；所述第三分选工位（e）及第四分选工位（f）设置在支台（3）上；所述料梭平台（4）水平设置在机架（1）上，料梭平台（4）的两侧分别延伸至所述分选区域及测试区域内，以便在分选区域及测试区域之间循环运送料盘；所述测试机构（5）包括至少两个，至少两个测试机构分别对应设置于所述测试工位处；所述分料搬臂（6）架设在满盘工位（a）、空盘工位（b）、第一分选工位（c）、第二分选工位（d）、第三分选工位（e）及第四分选工位（f）上方，以便将测试完成后的芯片分级存放至第一分选工位（c）、第二分选工位（d）、第三分选工位（e）及第四分选工位（f）处的料盘内；所述料盘搬臂（7）架设在满盘工位（a）、空盘工位（b）、第一分选工位（c）、第二分选工位（d）、第三分选工位（e）及第四分选工位（f）上方，以便将搬移料盘；所述测试上料搬臂（8）架设在测试工位上方，以便在测试过程中取放芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述料盒机构（2）包括料盒支板（21）、料盒挡板（22）、支撑滑条（215）及开合组件，其中，所述料盒支板（21）包括两块，两块料盒支板（21）平行间隔设置，两者之间形成料盒空间（a），料盒空间（a）内叠放有料盘；所述支撑滑条（215）包括两块，两块支撑滑条（215）分别水平设置在两块料盒支板（21）内侧壁的下部，并水平向料盒空间（a）内延伸，以便承载支撑料盒空间（a）内的料盘；所述料盒挡板（22）设置在料盒空间（a）的一端处，以便从料盒空间（a）的一端处阻挡料盒空间（a）内放置的料盘；所述开合组件设置在料盒支板（21）的另一端处，开合组件打开或关闭料盒空间（a）的另一端，进行料盘取放。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述料盘搬臂（7）包括第一支座（71）、第一直线模组（72）、第一搬臂滑座（73）、第一升降气缸（74）、第一升降座（75）、搬臂支板（76）及取盘组件，其中，所述第一支座（71）包括至少两个，至少两个第一支座（71）间隔设置在机架（1）上；所述第一直线模组（72）水平设置在第一支座（71）上；所述第一搬臂滑座（73）可滑动地设置在第一直线模组（72）上，并与第一直线模组（72）的输出端连接，经第一直线模组（72）驱动而直线运动；所述第一升降气缸（74）竖直设置在第一搬臂滑座（73）的侧壁上，且输出端朝下设置；所述第一升降座（75）沿竖直方向可滑动地设置在第一搬臂滑座（73）的侧壁上，且与第一升降气缸（74）的输出端连接，经第一升降气缸（74）驱动而升降运动；所述搬臂支板（76）水平连接在第一升降座（75）的下部；所述取盘组件包括至少两组，至少两组取盘组件间隔设置在搬臂支板（76）的下部；所述取盘组件包括取盘气缸（77）及取盘夹座（78），其中，所述取盘气缸（77）水平设置在搬臂支板（76）的下部，且包
括两个向外延伸的输出端；所述取盘夹座（78）设置在取盘气缸（77）的输出端上，并经取盘气缸（77）驱动；所述取盘夹座（78）的下部设有向内水平延伸的插入部，以便取盘时插入料盘下方。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述测试分料搬臂（6）包括第二支座（61）、第二直线模组（62）、第二搬臂滑座（63）、第二升降气缸（64）、第二升降座（65）、取料支座（66）及分选吸嘴（67），其中，所述第二支座（61）包括至少两个，至少两个第二支座（61）间隔设置在机架（1）上；所述第二直线模组（62）水平设置在第二支座（61）上；所述第二搬臂滑座（63）可滑动地设置在第二直线模组（62）上，并与第二直线模组（62）的输出端连接，经第二直线模组（62）驱动而直线运动；所述第二升降气缸（64）竖直设置在第二搬臂滑座（63）的侧壁上，且输出端朝下设置；所述第二升降座（65）沿竖直方向可滑动地设置在第二搬臂滑座（63）的侧壁上，且与第二升降气缸（64）的输出端连接，经第二升降气缸（64）驱动而升降运动；所述取料支座（66）包括至少两个，至少两个取料支座（66）可活动地连接在第二升降座（65）上，至少两个取料支座（66）的下部形成水平延伸的支台部；所述分选吸嘴（67）包括至少两个，至少两个分选吸嘴（67）竖直设置在所述取料支座（66）的支台部上，分选吸嘴（67）的下端竖直向下延伸至支台部的下方，并通过真空负压吸附固定芯片；所述第二搬臂滑座（63）的下部侧壁上沿水平方向设有通槽；所述第二升降座（65）的侧壁上设有至少两个倾斜通槽；所述取料支座（66）通过连接柱与第二升降座（65）连接；所述连接柱的一端固定在取料支座（66）上，连接柱的另一端水平穿过第二搬臂滑座（63）的通槽插入第二升降座（65）的倾斜通槽内，连接柱在通槽及倾斜通槽内自由滑动。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述测试上料搬臂（8）包括第三支座（81）、第三直线模组（82）、第三搬臂滑座（83）、第四直线模组（84）及测试上料头（85），其中，所述第三支座（81）包括至少两个，至少两个第三支座（81）间隔设置在机架（1）上；所述第三直线模组（82）水平设置在第三支座（81）上；所述第三搬臂滑座（83）包括至少两个，至少两个第三搬臂滑座（83）可滑动地设置在第三直线模组（82）上，并与第三直线模组（82）的输出端连接，经第三直线模组（82）驱动而直线运动；所述第四直线模组（84）沿垂直于第三直线模组（82）方向设置在第三搬臂滑座（83）的下部；所述测试上料头（85）可滑动地设置在第四直线模组（84）上，并与第四直线模组（84）的输出端连接，经第四直线模组（84）驱动而直线运动。6.根据权利要求5所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述测试上料头（85）包括上料支座（851）、升降部件、横移部件及上料部件，其中，所述上料支座（851）竖直连接在第四直线模组（84）上；所述升降部件包括至少两组，至少两组升降部件设置在上料支座（851）的侧壁上，且沿竖直方向输出动力；所述横移部件设置在上料支座（851）的下方，且沿水平方向输出动力；所述上料部件包括至少两组，至少两组上料部件沿竖直方向可活动地设置在横移部件上，并经横移部件驱动而沿水平方向直线运动；所述上料部件的上部沿水平方向可活动地连接在升降部件上，并经升降部件驱动而沿竖直方向升降运动。7.根据权利要求6所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述升降部件包括升降电机（852）、升降传动带（853）、升降滑轨（854）、升降滑座（855）及连接板（856），其中，所述升降电机（852）水平设置在上料支座（851）的一侧壁上；所述升降传动带（853）套设在升降电机（852）的输出轴及设置于升降电机（852）下方的同步轮上，升降电机（852）驱动升
降传动带（853）沿竖直方向运动；所述升降滑轨（854）沿竖直方向设置在上料支座（851）的一侧壁上；所述升降滑座（855）可滑动地嵌设在升降滑轨（854）上，并与所述升降传动带（853）连接，经升降传动带（853）驱动而升降运动；所述连接板（856）竖直连接在升降滑座（855）上，连接板（856）的侧壁上开设有水平通槽（b）。8.根据权利要求7所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述横移部件包括横移电机（857）、横移传动带（858）、横移连接块（859）、横移滑轨（8510）及横移滑座（8511），其中，所述横移电机（857）竖直设置在上料支座（851）的另一侧壁上，且输出轴朝下设置；所述横移传动带（858）水平套设在横移电机（857）的输出轴及与横移电机（857）间隔设置的同步轮上，横移电机（857）驱动横移传动带（858）水平运动；所述横移滑轨（8510）水平设置在上料支座（851）的一侧壁上，并位于升降传动带（853）的下方；所述横移滑座（8511）可滑动地嵌设在横移滑轨（8510）上，并通过横移连接块（859）与横移传动带（858）连接，经横移传动带（858）驱动而水平直线运动。9.根据权利要求8所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述上料部件包括上料滑座（8512）、上料连接柱（8513）、上料支台（8514）及上料吸嘴（8515），其中，所述上料滑座（8512）沿竖直方向可滑动地嵌设在横移滑座（8511）侧壁上设置的竖向滑轨上，并随横移滑座（8511）水平移动；所述上料连接柱（8513）垂直设置在上料滑座（8512）侧壁的上部位置，上料连接柱（8513）插入所述水平通槽（b）内，并在水平通槽（b）内自由滑动；所述上料支台（8514）水平设置在上料滑座（8512）的侧壁上；所述上料吸嘴（8515）竖直插设在上料支台（8514）上，并向下延伸至上料支台（8514）下方，上料吸嘴（8515）的下端通过真空负压吸附固定芯片。10.根据权利要求1所述的一种芯片测试多级分选设备，其特征在于：所述测试机构（5）包括测试支台（51）、测试端子（52）、承载组件、平移组件及升降压料组件，其中，所述测试支台（51）水平设置在机架（1）上，测试支台（51）为矩形盒体结构，其内部设有安装空间，该安装空间内设有测试装置及布设线路，测试支台（51）的上部形成水平的测试平面；所述测试端子（52）包括至少两个，至少两个测试端子（52）间隔布设在测试平面上，形成至少两列；所述承载组件包括至少两组，至少两组承载组件对应设置于至少两列测试端子（52）的两侧；所述平移组件包括至少两组，至少两组平移组件对应设置在至少两组承载组件上；所述升降压料组件包括至少两组，至少两组升降压料组件对应设置在平移组件上，平移组件带动升降压料组件直线移动，使升降压料组件移动中测试端子（52）上方，升降压料组件将放置在测试端子（52）上的芯片下压至测试端子（52）内。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片测试多级分选设备，包括水平设置的机架，还包括料盒机构、支台、料梭平台、测试机构、测试分料搬臂、料盘搬臂及测试上料搬臂，机架上形成分选区域及测试区域；分选区域包括依次间隔设置的满盘工位、空盘工位、第一分选工位、第二分选工位、第三分选工位及第四分选工位；测试区域间隔设置有至少两个测试工位；料盒机构包括至少两个；支台水平设置在机架的分选区域内；料梭平台水平设置在机架上；测试机构设置于所述测试工位处；分料搬臂架设在分选区域上方；架设在分选区域上方；测试上料搬臂架设在测试工位上方。本实用新型芯片批量料盘上料、转移、测试，达到了芯片自动循环不停机测试，有效提升芯片测试效率。率。率。


技术研发人员：卢国强 管宏明 韩飞 欧斌 王勇
受保护的技术使用者：深圳市优界科技有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/9/3