一种模块式HDI高密度积层板的制作方法

一种模块式hdi高密度积层板
技术领域
1.本实用新型属于积层板技术领域，特别是涉及一种模块式hdi高密度积层板。


背景技术：

2.hdi是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品。当前一些hdi高密度积层板常因散热效果差，而导致hdi线路板内部温度较高，影响hdi线路板和电器元件的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种模块式hdi高密度积层板，解决现有的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型为一种模块式hdi高密度积层板，包括安装板，所述安装板上表面设置有散热槽，所述散热槽内一侧面焊接有支撑架，所述支撑架上表面焊接有转动套筒，所述转动套筒内一侧面安装有转动轴，所述转动套筒和转动轴转动配合，所述转动轴下表面焊接有扇叶，所述转动轴上表面焊接有转动块，所述转动块一侧面设置有转动槽，所述转动槽内一侧面安装有连接带，所述连接带和转动槽转动配合，所述连接带内一侧面安装有动力块，所述连接带和动力块转动配合，所述动力块下表面安装有电机，所述电机下表面安装有固定座，通过安装扇叶，利用电机带动动力块转动，然后利用连接带，当动力块转动时可带动转动块转动，从而通过转动轴带动扇叶转动，其中转动轴在转动套筒内转动，控制扇叶转动可将板体上热量经过散热槽抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体散热效果，避免影响hdi线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机通过连接带带动扇叶转动，抽取板体散发热量，从散热槽排出。
6.优选地，所述安装板下表面焊接有固定板，所述固定板下表面设置有滑动槽，所述滑动槽内上表面安装有滑动块，所述滑动槽和滑动块滑动配合。
7.优选地，所述滑动块下表面焊接有安装框架，所述安装框架内一侧面焊接有连接板，所述连接板上表面设置有连接槽，所述连接槽内一侧面螺栓连接有螺栓。
8.优选地，所述螺栓和连接槽转动配合，所述螺栓一侧面螺栓连接有板体，所述板体和螺栓转动配合。
9.本实用新型具有以下有益效果：
10.本实用新型通过安装扇叶，利用电机带动动力块转动，然后利用连接带，当动力块转动时可带动转动块转动，从而通过转动轴带动扇叶转动，其中转动轴在转动套筒内转动，控制扇叶转动可将板体上热量经过散热槽抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体散热效果，避免影响hdi线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机通过连接带带动扇叶转动，抽取板体散发热量，从散热槽排出。
11.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的主视结构示意图；
15.图3为本实用新型的左视结构示意图；
16.图4为图3中a-a剖面结构示意图；
17.图5为图1中a部分局部放大图。
18.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
19.1、安装板；2、散热槽；3、支撑架；4、转动套筒；5、转动轴；6、扇叶；7、转动块；8、转动槽；9、连接带；10、动力块；11、电机；12、固定座；13、固定板；14、滑动槽；15、滑动块；16、安装框架；17、连接板；18、连接槽；19、螺栓；20、板体。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.如图1-5所示，本实用新型为一种模块式hdi高密度积层板，包括安装板1，安装板1上表面设置有散热槽2，散热槽2内一侧面焊接有支撑架3，支撑架3上表面焊接有转动套筒4，转动套筒4内一侧面安装有转动轴5，转动套筒4和转动轴5转动配合，转动轴5下表面焊接有扇叶6，转动轴5上表面焊接有转动块7，转动块7一侧面设置有转动槽8，转动槽8内一侧面安装有连接带9，连接带9和转动槽8转动配合，连接带9内一侧面安装有动力块10，连接带9和动力块10转动配合，动力块10下表面安装有电机11，电机11下表面安装有固定座12，通过安装扇叶6，利用电机11带动动力块10转动，然后利用连接带9，当动力块10转动时可带动转动块7转动，从而通过转动轴5带动扇叶6转动，其中转动轴5在转动套筒4内转动，控制扇叶6转动可将板体20上热量经过散热槽2抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体20散热效果，避免影响hdi线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机11通过连接带9带动扇叶6转动，抽取板体20散发热量，从散热槽2排出。
23.其中，安装板1下表面焊接有固定板13，固定板13下表面设置有滑动槽14，滑动槽14内上表面安装有滑动块15，滑动槽14和滑动块15滑动配合。
24.其中，滑动块15下表面焊接有安装框架16，安装框架16内一侧面焊接有连接板17，连接板17上表面设置有连接槽18，连接槽18内一侧面螺栓连接有螺栓19。
25.其中，螺栓19和连接槽18转动配合，螺栓19一侧面螺栓连接有板体20，板体20和螺
栓19转动配合。
26.如图1-5所示，本实用新型为一种模块式hdi高密度积层板，其中电机优选为y80s2-2，使用时控制板体20从安装框架16下方安装，与连接板17贴合，然后控制螺栓19穿过连接槽18将两者固定，然后控制安装框架16上滑动块15滑入滑动槽14内，将安装板1和安装框架16连接，然后打开电机11带动扇叶6进行散热。
27.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
28.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：
1.一种模块式hdi高密度积层板，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)上表面设置有散热槽(2)，所述散热槽(2)内一侧面焊接有支撑架(3)，所述支撑架(3)上表面焊接有转动套筒(4)，所述转动套筒(4)内一侧面安装有转动轴(5)，所述转动套筒(4)和转动轴(5)转动配合，所述转动轴(5)下表面焊接有扇叶(6)，所述转动轴(5)上表面焊接有转动块(7)，所述转动块(7)一侧面设置有转动槽(8)，所述转动槽(8)内一侧面安装有连接带(9)，所述连接带(9)和转动槽(8)转动配合，所述连接带(9)内一侧面安装有动力块(10)，所述连接带(9)和动力块(10)转动配合，所述动力块(10)下表面安装有电机(11)，所述电机(11)下表面安装有固定座(12)。2.根据权利要求1所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述安装板(1)下表面焊接有固定板(13)，所述固定板(13)下表面设置有滑动槽(14)，所述滑动槽(14)内上表面安装有滑动块(15)，所述滑动槽(14)和滑动块(15)滑动配合。3.根据权利要求2所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述滑动块(15)下表面焊接有安装框架(16)，所述安装框架(16)内一侧面焊接有连接板(17)，所述连接板(17)上表面设置有连接槽(18)。4.根据权利要求3所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述连接槽(18)内一侧面螺栓连接有螺栓(19)。5.根据权利要求4所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述螺栓(19)和连接槽(18)转动配合。6.根据权利要求5所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述螺栓(19)一侧面螺栓连接有板体(20)。7.根据权利要求6所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述板体(20)和螺栓(19)转动配合。

技术总结
本实用新型公开了一种模块式HDI高密度积层板，涉及积层板技术领域。本实用新型包括安装板，安装板上表面设置有散热槽，散热槽内一侧面焊接有支撑架，支撑架上表面焊接有转动套筒，转动套筒内一侧面安装有转动轴，转动套筒和转动轴转动配合，转动轴下表面焊接有扇叶。本实用新型通过安装扇叶，利用电机带动动力块转动，然后利用连接带，当动力块转动时可带动转动块转动，从而通过转动轴带动扇叶转动，其中转动轴在转动套筒内转动，控制扇叶转动可将板体上热量经过散热槽抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体散热效果，避免影响HDI线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机通过连接带带动扇叶转动，抽取板体散发热量，从散热槽排出。槽排出。槽排出。


技术研发人员：吴利辉 吴会龙
受保护的技术使用者：深圳市万创兴电子有限公司
技术研发日：2023.03.20
技术公布日：2023/9/3