一种结构紧凑的食品加工机的制作方法

1.本实用新型涉及生活电器技术领域，具体涉及一种结构紧凑的食品加工机。


背景技术：

2.现有的食品加工机通常包括杯体以及安装在杯体上的机头，机头内设有用于切割食材的粉碎装置以及驱动粉碎装置转动的电机等部件，为了实现对电机等电器部件的供电，通常会在机头设有上耦合器，杯体设有与上耦合器适配的下耦合器，借助上耦合器与下耦合器的耦合实现电力的传输，以使电机能够带动粉碎装置实现高速转动切割食材。但现有的上耦合器通常设有五根插针以实现与下耦合器的电力传输，这就导致整个上耦合器与下耦合器尺寸较大，进而导致机头以及杯体尺寸较大，造成整机的占用空间大，用户在存放食品加工机时非常不便，严重影响消费者使用体验。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑的食品加工机，用以解决现有食品加工机中上耦合器尺寸过大导致整机尺寸大、占用空间大的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供一种结构紧凑的食品加工机，包括杯体以及安装在杯体上的机头，机头设有上耦合器，杯体设有与上耦合器适配的下耦合器，上耦合器包括形成有容纳槽的外壳以及设于容纳槽内的插针，插针设有两到四根，且外壳的截面积s满足：225mm2≤s≤360mm2，外壳的截面最大长度l1与截面最大宽度l2满足：1/3l1≤l2≤l1。
5.本技术通过将插针设置为设有两到四根，且外壳的截面积s满足：225mm2≤s≤360mm2，相较于传统的需要设置五跟插针的方案而言，减少了插针数量，从而有助于降低插针的占用空间，缩小容纳槽的截面积，进而缩小整个外壳以及整个上耦合器的尺寸，降低其占用空间，以使得机头的尺寸能够缩小，使机头横向尺寸或轴向尺寸缩短，降低机头的占用空间。同时与上耦合器配合的下耦合器同样能够实现尺寸的缩小，进而降低杯体的占用空间，实现食品加工机整机尺寸的缩小，降低整机占用空间，使用户更加方便对食品加工机的存放和拿取，提升了用户使用体验，并且能够降低整机生产的出模材料，从而降低生产成本。同时整机尺寸的减小，使机器外观更加轻盈，实现优化造型，愉悦了用户使用体验。
6.此外，通过将外壳的截面最大长度l1与截面最大宽度l2设置为满足：1/3l1≤l2≤l1，避免在截面积一定的情况下，截面最大宽度相对截面最大长度过小导致截面最大长度过长造成外壳整体的长度过长导致上耦合器占用空间较大的情况，保证在截面积一定情况下，截面最大长度和截面最大宽度在一定比例范围内，从而保证下耦合器占用空间小。
7.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，插针呈点阵式均匀分布于容纳槽内。
8.通过将插针设置为呈点阵式均匀分布于容纳槽内，使得插针的排列更加均匀有序，有助于合理利用容纳槽内的空间，进一步缩小外壳尺寸，从而进一步缩小整个上耦合器的尺寸，降低其占用空间，以使得机头的尺寸能够进一步缩小。
9.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，插针为四根，各插针的连线为正方形，且外壳与插针相适配。
10.通过将插针设置为四根，且各插针的连线为正方形，使得四根插针的占用空间尽可能减小，有助于进一步降低上耦合器的尺寸，降低其占用空间。同时外壳与插针相适配，保证外壳在实现对插针容纳的同时，尽可能缩小外壳尺寸，避免多余尺寸导致外壳尺寸较大，造成占用空间增大的情况。
11.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，插针为三根，各插针均匀分布于同一直线上；或者，
12.各插针的连线为三角形，且外壳与插针相适配。
13.通过将插针设置为三根，进一步减少插针数量，从而进一步降低插针的占用空间，缩小容纳槽的截面积，进而缩小整个外壳以及整个上耦合器的尺寸，并且能够进一步降低生产成本。同时各插针均匀分布于同一直线上，缩小外壳的横向尺寸，从而缩小整个机头的横向尺寸，进一步缩小机头的占用空间。
14.通过将各插针的连线设置为三角形，有助于进一步提高空间利用率，保证外壳的截面最大长度和截面最大宽度之间比例相适宜，从而进一步降低上耦合器的占用空间，同时外壳与插针相适配，保证外壳在实现对插针容纳的同时，尽可能缩小外壳尺寸，避免多余尺寸导致外壳尺寸较大，造成占用空间增大的情况。
15.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，插针距离容纳槽的内壁的距离l3满足：1mm≤l3≤3mm。
16.通过将插针距离容纳槽的内壁的距离l3设置为满足：1mm≤l3≤3mm，一方面避免插针距离容纳槽的内壁的距离过短导致上耦合器在与下耦合器耦合插接时，插针插入下耦合器较为困难甚至无法插入的情况，保证上耦合器与下耦合器的插接顺畅性；另一方面，避免插针距离容纳槽的内壁的距离过大导致外壳无用空间较大，造成外壳尺寸过大、整个上耦合器过大的情况。
17.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，外壳的高度h满足：13mm≤h≤17mm，且插针底端不外露于外壳底端。
18.通过将外壳的高度h设置为满足：13mm≤h≤17mm，一方面避免外壳的高度过低导致外壳无法容纳插针造成插针外露的情况；另一方面避免外壳的高度过高导致外壳的轴向尺寸过大，造成整个下耦合器占用空间过大，最终导致整个机头轴向高度过高占用空间较大的情况。同时插针底端不外露于外壳底端，实现对插针的隐藏，避免插针外露容易与外界产生碰撞导致其损坏的情况，起到对插针的保护作用，有助于延长上耦合器的使用寿命。
19.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，上耦合器与下耦合器之间还设有插接导向结构。
20.通过在上耦合器与下耦合器之间还设有插接导向结构，使得上耦合器与下耦合器在插接配合时借助插接导向结构能够更容易的插接到位，提高上耦合器与下耦合器的插接顺畅性，避免机头在装配至杯体上时插接不顺畅导致卡滞甚至无法装配的情况。
21.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，上耦合器与下耦合器两者之一设有导向槽，两者之另一设有与导向槽配合的导向柱，插接导向结构包括导向槽与导向柱。
22.通过将插接导向结构设置为包括导向槽与导向柱，借助导向柱和导向槽的插接配合实现上耦合器与下耦合器插接时的导向作用，结构简单且便于生产，有助于降低生产成本。同时上耦合器与下耦合器在装配时，导向柱和导向槽还能起到防呆的作用，防止上耦合器与下耦合器装配方向发生颠倒的情况。
23.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，机头设有安装上耦合器的安装部，上耦合器与安装部卡接配合。
24.通过在机头设有安装上耦合器的安装部，且上耦合器与安装部卡接配合，借助简单的卡接便能够实现上耦合器与安装部的连接固定，无需另设连接件将下耦合器固定在安装部上，不仅减少了整机的零部件数量，降低了生产成本，同时还能够提高上耦合器的装配效率，缩短装配时间。
25.在一种结构紧凑的食品加工机的优选的实现方式中，安装部或外壳两者之一设有卡扣，两者之另一设有与卡扣卡接配合的卡槽。
26.通过将安装部或外壳两者之一设有卡扣，两者之另一设有与卡扣卡接配合的卡槽，使得下耦合器与安装部通过卡扣与卡槽的卡接配合实现装配连接，结构简单且便于装配，不仅能够进一步提高装配效率，同时还能降低生产成本。
附图说明
27.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
28.图1为本实用新型一种实施方式中食品加工机的剖视图；
29.图2为本实用新型一种实施方式中上耦合器与下耦合器的剖视图；
30.图3为本实用新型一种实施方式中上耦合器的结构示意图；
31.图4为本实用新型一种实施方式中上耦合器另一角度下的结构示意图；
32.图5为本实用新型一种实施方式中下耦合器的结构示意图；
33.图6为本实用新型另一种实施方式中上耦合器与下耦合器的剖视图。
34.附图标记说明：
35.1-机头、11-安装部；2-杯体；3-上耦合器、31-插针、32-外壳、321-容纳槽、322-导向槽；4-下耦合器、41-导向柱。
具体实施方式
36.为了更清楚的阐释本实用新型的整体构思，下面再结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
37.需说明，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施方式的限制。
38.如图1至图6所示，本实用新型提供一种结构紧凑的食品加工机，包括杯体2以及安装在杯体2上的机头1，机头1设有上耦合器3，杯体2设有与上耦合器3适配的下耦合器4，上耦合器3包括形成有容纳槽321的外壳32以及设于容纳槽321内的插针31，插针31设有两到
四根，且外壳32的截面积s满足：225mm2≤s≤360mm2，外壳32的截面最大长度l1与截面最大宽度l2满足：1/3l1≤l2≤l1。
39.本技术通过将插针31设置为设有两到四根，且外壳32的截面积s满足：225mm2≤s≤360mm2，相较于传统的需要设置五跟插针31的方案而言，减少了插针31数量，从而有助于降低插针31的占用空间，缩小容纳槽321的截面积，进而缩小整个外壳32以及整个上耦合器3的尺寸，降低其占用空间，以使得机头1的尺寸能够缩小，使机头1横向尺寸或轴向尺寸缩短，降低机头1的占用空间。同时与上耦合器3配合的下耦合器4同样能够实现尺寸的缩小，进而降低杯体2的占用空间，实现食品加工机整机尺寸的缩小，降低整机占用空间，使用户更加方便对食品加工机的存放和拿取，提升了用户使用体验，并且能够降低整机生产的出模材料，从而降低生产成本。同时整机尺寸的减小，使机器外观更加轻盈，实现优化造型，愉悦了用户使用体验。
40.此外，通过将外壳32的截面最大长度l1与截面最大宽度l2设置为满足：1/3l1≤l2≤l1，避免在截面积一定的情况下，截面最大宽度相对截面最大长度过小导致截面最大长度过长造成外壳32整体的长度过长导致上耦合器3占用空间较大的情况，保证在截面积一定情况下，截面最大长度和截面最大宽度在一定比例范围内，从而保证下耦合器4占用空间小。
41.需要说明是，本技术中插针31的数量以及插针31连接的接线不做具体限定，如插针31为4根时，每根插针31分别连接火线、零线、接地线以及加热线；插针31为3根时，每根插针31分别连接火线、零线和接地线，当然加热线也可以与火线同时连接在同一根插针31上；插针31为2根时，每根插针31分别连接火线和零线，当然接地线和加热线也可择一与两根插针31连接，在此不再赘述。
42.作为本技术的一种优选实施方式，如图3、图4所示，插针31呈点阵式均匀分布于容纳槽321内。
43.通过将插针31设置为呈点阵式均匀分布于容纳槽321内，使得插针31的排列更加均匀有序，有助于合理利用容纳槽321内的空间，进一步缩小外壳32尺寸，从而进一步缩小整个上耦合器3的尺寸，降低其占用空间，以使得机头1的尺寸能够进一步缩小。
44.需要说明的是，本技术对插针31的具体数量不做具体限定，其可以为以下实施例中的任意一种：
45.实施例1：如图3所示，在该实施例中，插针31为四根，各插针31的连线为正方形，且外壳32与插针31相适配。
46.通过将插针31设置为四根，且各插针31的连线为正方形，使得四根插针31的占用空间尽可能减小，有助于进一步降低上耦合器3的尺寸，降低其占用空间。同时外壳32与插针31相适配，保证外壳32在实现对插针31容纳的同时，尽可能缩小外壳32尺寸，避免多余尺寸导致外壳32尺寸较大，造成占用空间增大的情况。
47.实施例2：如图6所示，在该实施例中，插针31为三根。
48.通过将插针31设置为三根，进一步减少插针31数量，从而进一步降低插针31的占用空间，缩小容纳槽321的截面积，进而缩小整个外壳32以及整个上耦合器3的尺寸，并且能够进一步降低生产成本。
49.实施例3：在该实施例中，插针31为两根。
50.通过将插针31设置为两根，使得插针31数量最少化，从而有助于进一步降低插针31的占用空间，进一步提升上耦合器3的集成化程度，进一步缩小上耦合器3的占用空间。
51.进一步需要说明的是，本技术对该实施例下插针31的排列方式不做具体限定，其可以为以下实施方式中的任意一种：
52.实施方式1：如图6所示，在该实施方式中，各插针31均匀分布于同一直线上。
53.通过将各插针31均匀分布于同一直线上，缩小外壳32的横向尺寸，从而缩小整个机头1的横向尺寸，进一步缩小机头1的占用空间。
54.实施方式2：在该实施方式中，各插针31的连线为三角形，且外壳32与插针31相适配。
55.通过将各插针31的连线设置为三角形，有助于进一步提高空间利用率，保证外壳32的截面最大长度和截面最大宽度之间比例相适宜，从而进一步降低上耦合器3的占用空间，同时外壳32与插针31相适配，保证外壳32在实现对插针31容纳的同时，尽可能缩小外壳32尺寸，避免多余尺寸导致外壳32尺寸较大，造成占用空间增大的情况。
56.需要说明的是，本技术对插针31距离容纳槽321的内壁的距离不做具体限定，作为本技术的一种优选，如图3所示，插针31距离容纳槽321的内壁的距离l3满足：1mm≤l3≤3mm。
57.通过将插针31距离容纳槽321的内壁的距离l3设置为满足：1mm≤l3≤3mm，一方面避免插针31距离容纳槽321的内壁的距离过短导致上耦合器3在与下耦合器4耦合插接时，插针31插入下耦合器4较为困难甚至无法插入的情况，保证上耦合器3与下耦合器4的插接顺畅性；另一方面，避免插针31距离容纳槽321的内壁的距离过大导致外壳32无用空间较大，造成外壳32尺寸过大、整个上耦合器3过大的情况。
58.作为本技术的一种优选实施方式，如图2所示，外壳32的高度h满足：13mm≤h≤17mm，且插针31底端不外露于外壳32底端。
59.通过将外壳32的高度h设置为满足：13mm≤h≤17mm，一方面避免外壳32的高度过低导致外壳32无法容纳插针31造成插针31外露的情况；另一方面避免外壳32的高度过高导致外壳32的轴向尺寸过大，造成整个下耦合器4占用空间过大，最终导致整个机头1轴向高度过高占用空间较大的情况。同时插针31底端不外露于外壳32底端，实现对插针31的隐藏，避免插针31外露容易与外界产生碰撞导致其损坏的情况，起到对插针31的保护作用，有助于延长上耦合器3的使用寿命。
60.作为本技术的一种优选实施方式，如图4、图5所示，上耦合器3与下耦合器4之间还设有插接导向结构。
61.通过在上耦合器3与下耦合器4之间还设有插接导向结构，使得上耦合器3与下耦合器4在插接配合时借助插接导向结构能够更容易的插接到位，提高上耦合器3与下耦合器4的插接顺畅性，避免机头1在装配至杯体2上时插接不顺畅导致卡滞甚至无法装配的情况。
62.需要说明的是，本技术对插接导向结构不做具体限定，作为本技术的一种优选，如图4、图5所示，上耦合器3与下耦合器4两者之一设有导向槽，两者之另一设有与导向槽配合的导向柱41，插接导向结构包括导向槽与导向柱41，更优地，如图4、图5所示，上耦合器3设有导向槽，下耦合器4设有导向柱41。
63.通过将插接导向结构设置为包括导向槽与导向柱41，借助导向柱41和导向槽的插
接配合实现上耦合器3与下耦合器4插接时的导向作用，结构简单且便于生产，有助于降低生产成本。同时上耦合器3与下耦合器4在装配时，导向柱41和导向槽还能起到防呆的作用，防止上耦合器3与下耦合器4装配方向发生颠倒的情况。
64.作为本技术的一种优选实施方式，如图1所示，机头1设有安装上耦合器3的安装部11，上耦合器3与安装部11卡接配合。
65.通过在机头1设有安装上耦合器3的安装部11，且上耦合器3与安装部11卡接配合，借助简单的卡接便能够实现上耦合器3与安装部11的连接固定，无需另设连接件将下耦合器4固定在安装部11上，不仅减少了整机的零部件数量，降低了生产成本，同时还能够提高上耦合器3的装配效率，缩短装配时间。
66.需要说明的是，本技术对上耦合器3与安装部11如何实现卡接配合的不做具体限定，作为本技术的一种优选，安装部11或外壳32两者之一设有卡扣，两者之另一设有与卡扣卡接配合的卡槽。
67.通过将安装部11或外壳32两者之一设有卡扣，两者之另一设有与卡扣卡接配合的卡槽，使得下耦合器4与安装部11通过卡扣与卡槽的卡接配合实现装配连接，结构简单且便于装配，不仅能够进一步提高装配效率，同时还能降低生产成本。
68.本实用新型所保护的技术方案，并不局限于上述实施例，应当指出，任意一个实施例的技术方案与其他一个或多个实施例中技术方案的结合，在本实用新型的保护范围内。虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

技术特征：
1.一种结构紧凑的食品加工机，包括杯体以及安装在所述杯体上的机头，所述机头设有上耦合器，所述杯体设有与所述上耦合器适配的下耦合器，其特征在于，所述上耦合器包括形成有容纳槽的外壳以及设于所述容纳槽内的插针，所述插针设有两到四根，且所述外壳的截面积s满足：225mm2≤s≤360mm2，所述外壳的截面最大长度l1与所述截面最大宽度l2满足：1/3l1≤l2≤l1。2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述插针呈点阵式均匀分布于所述容纳槽内。3.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述插针为四根，各所述插针的连线为正方形，且所述外壳与所述插针相适配。4.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述插针为三根，各所述插针均匀分布于同一直线上；或者，各所述插针的连线为三角形，且所述外壳与所述插针相适配。5.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述插针距离所述容纳槽的内壁的距离l3满足：1mm≤l3≤3mm。6.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述外壳的高度h满足：13mm≤h≤17mm，且所述插针底端不外露于所述外壳底端。7.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述上耦合器与所述下耦合器之间还设有插接导向结构。8.根据权利要求7所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述上耦合器与所述下耦合器两者之一设有导向槽，两者之另一设有与所述导向槽配合的导向柱，所述插接导向结构包括所述导向槽与所述导向柱。9.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述机头设有安装所述上耦合器的安装部，所述上耦合器与所述安装部卡接配合。10.根据权利要求9所述的一种结构紧凑的食品加工机，其特征在于，所述安装部或所述外壳两者之一设有卡扣，两者之另一设有与所述卡扣卡接配合的卡槽。

技术总结
本实用新型公开了一种结构紧凑的食品加工机，涉及生活电器领域，食品加工机包括杯体以及安装在杯体上的机头，机头设有上耦合器，杯体设有与上耦合器适配的下耦合器，上耦合器包括形成有容纳槽的外壳以及设于容纳槽内的插针，插针设有两到四根，且外壳的截面积S满足：225mm2≤S≤360mm2，外壳的截面最大长度L1与截面最大宽度L2满足：1/3L1≤L2≤L1，相较于设置五跟插针的方案而言，减少了插针数量，降低插针的占用空间，缩小容纳槽的截面积，进而缩小整个外壳以及整个上耦合器的尺寸，以使得机头的尺寸能够缩小，使机头横向尺寸或轴向尺寸缩短，降低机头的占用空间。同时与上耦合器配合的下耦合器同样能够实现尺寸的缩小，实现食品加工机整机尺寸的缩小。食品加工机整机尺寸的缩小。食品加工机整机尺寸的缩小。


技术研发人员：王旭宁 宋洪达 叶湘云
受保护的技术使用者：杭州九阳小家电有限公司
技术研发日：2023.02.23
技术公布日：2023/9/3