线路板组件的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种线路板组件。


背景技术：

2.线路板组件包括线路板、基板和器件，基板包括相对设置的两个表面，基板的一个表面与器件电连接，基板的另一个表面与线路板电连接。通过上述设置，实现器件与线路板之间的连接通信。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种线路板组件，用于改善转接板空间利用率较低，导致设置的器件密度有限，使得线路板组件的收益有限的问题。
4.为了实现上述目的，本技术实施例提供如下方案：
5.一方面，提供一种线路板组件。线路板组件包括：线路板、转接板和多个器件。转接板位于线路板的一侧，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第二安装面与线路板电连接。多个器件包括第一器件和第二器件，第二器件与第二表面电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间，且第一器件与第一安装面电连接。
6.上述实施例中的线路板组件，线路板组件包括：线路板、转接板和多个器件。转接板位于线路板的一侧，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第二安装面与线路板电连接。通过上述设置，在沿逐渐靠近线路板，且垂直于线路板的方向上，转接板的横截面面积逐渐减小。
7.多个器件中包括第一器件和第二器件，第二器件与第二表面电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间，且第一器件与第一安装面电连接。通过设置第一安装面和第二安装面，且第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第一安装面和线路板之间能够形成一容置空间，第一器件可以位于该容置空间内。由于第一器件与第一安装面电连接，且第二安装面与线路板电连接，能够使得第一器件通过转接板与线路板电连接。
8.综上所述，可以将第一表面设置成能够连接于线路板的第二安装面和能够连接于第一器件的第一安装面，能够在缩小转接板与线路板的连接面积的同时，提高转接板上用于连接器件的面积，提高转接板设置的器件数量，进而提高转接板上设置的器件密度，以及转接板的空间利用率，有利于提高线路板组件的收益。
9.同时，由于转接板于线路板之间的连接面积缩小，在线路板组件中设置大尺寸器件时，能够改善线路板需要随之进行改版设计的现象，有利于实现线路板的小尺寸器件与大尺寸器件的兼容设计。
10.在一些实施例中，第一安装面包括多个第一子安装面，其中，至少两个第一子安装面与线路板之间的距离不同，至少一个第一子安装面上设置有第一器件。通过在不同高度
的第一子安装面上分别设置第一器件，有利于进一步提高转接板上设置的第一器件的数量，进而增加转接板上设置的器件密度，有利于进一步提高线路板组件的收益。
11.在一些实施例中，转接板包括第一边缘区域。位于第一边缘区域的任意两个第一子安装面中，靠近第二安装面的第一子安装面与线路板之间的距离，小于远离第二安装面的第一子安装面与线路板之间的距离。示例性的，多个第一子安装面可以沿第一方向并列排布；在远离第二安装面且平行于第一方向的方向上，第一子安装面与线路板之间的距离逐渐增大。通过在至少一个第一子安装面上设置有第一器件，有利于提高转接板上第一边缘区域的第一器件的数量，进而增加转接板上设置的器件密度，有利于进一步提高线路板组件的收益。其中，第一方向与线路板表面的方向平行，第二方向与线路板表面的方向垂直。
12.在一些实施例中，转接板包括第二边缘区域。第二边缘区域与第一边缘区域相对设置，或者第二边缘区域与第一边缘区域相邻接；位于第二边缘区域且最靠近线路板的第一子安装面，与线路板之间的距离，大于位于第一边缘区域且最靠近线路板的第一子安装面，与线路板之间的距离。通过上述设置，有利于在第二边缘区域电连接尺寸较大的第一器件，有利于提高转接板上第一边缘区域的第一器件的数量，进而增加转接板上设置的器件密度，有利于进一步提高线路板组件的收益。
13.在一些实施例中，位于第二边缘区域且最靠近线路板的第一子安装面，与位于第一边缘区域且除最靠近线路板的第一子安装面以外的任一第一子安装面共面。通过上述设置，可以在设置一个第二子板时，同时形成位于第一边缘区域的第一子安装面和位于第二边缘区域的第二子安装面，有利于提高转接板的制备效率。
14.在一些实施例中，转接板包括层叠设置的第一子板和第二子板，第二子板的数量为多个，第一子板相对第二子板靠近线路板，第一子板在线路板的正投影位于任一第二子板在线路板的正投影内，相邻的两个第二子板中，靠近线路板的第二子板在线路板的正投影，位于远离线路板的第二子板在线路板的正投影内。第一子板靠近线路板的一侧表面为第二安装面；多个第二子板朝向线路板的一侧，且暴露于线路板的表面共同构成第一安装面。由于第一子板在线路板的正投影位于任一第二子板在线路板的正投影内，且第一子板靠近线路板的一侧表面为第二安装面，便于缩小第二安装面的面积，也即缩小转接板与线路板之间的连接面积，有利于在线路板组件中设置大尺寸器件时，能够改善线路板需要随之进行改版设计的现象，便于实现线路板的小尺寸器件与大尺寸器件的兼容设计。
15.在一些实施例中，线路板组件还包括第三器件，第三器件与线路板电连接，至少部分第三器件位于第一安装面在线路板上的正投影内。通过上述设置，有利于增加线路板上设置的器件数量，以及线路板的空间利用率，进而增加线路板上设置的器件密度，有利于提高线路板组件的收益。
16.在一些实施例中，线路板组件还包括多个焊球。第一安装面通过多个焊球与线路板电连接。器件还包括第四器件，第四器件与第一安装面电连接，第四器件位于相邻两个焊球之间。通过上述设置，能够在第二安装面上设置第四器件，有利于进一步提高转接板上设置的器件数量，进而增加转接板设置的器件密度，以及转接板的空间利用率，有利于进一步提高线路板组件的收益。
17.在一些实施例中，线路板组件还包括多个焊点。第一安装面通过多个焊点与线路
板电连接。通过上述设置，有利于降低线路板组件的制备成本。当然，在其他示例中，第二安装面还可以通过其他电连接件与线路板电连接，本技术实施例对第二安装面与线路板之间的连接方式不做具体限定。
18.另一方面，提供一种线路板组件的制备方法。线路板组件的制备方法包括：提供线路板。提供转接板，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板。提供多个器件，多个器件包括第一器件和第二器件。将第二器件设置在第二表面，并使第二器件与第二表面电连接，将第一器件设置在第一安装面，并使第一器件与第一安装面电连接。将转接板设置于线路板的一侧，并使第二安装面与线路板电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间。综上所述，可以将第一表面设置成能够连接于线路板的第二安装面和能够连接于第一器件的第一安装面，能够在缩小转接板与线路板的连接面积的同时，提高转接板上设置的器件数量，进而提高转接板上设置的器件密度，以及转接板的空间利用率，有利于提高线路板组件的收益。
19.在一些实施例中，第一安装面包括多个第一子安装面，其中，至少两个第一子安装面与线路板之间的距离不同，至少一个第一子安装面上设置有第一器件。提供转接板，包括：提供层叠设置的第一子板和第二子板，第二子板的数量为多个，第一子板相对第二子板靠近线路板，第一子板在线路板的正投影位于第二子板在线路板的正投影内，相邻的两个第二子板中，靠近线路板的第二子板在线路板的正投影，位于远离线路板的第二子板在线路板的正投影内。将第一子板和第二子板压合，第一子板朝向线路板的一侧表面为第二安装面，多个第二子板朝向线路板的一侧，且暴露于线路板的表面共同构成第一安装面。
20.在一些实施例中，将第一子板和第二子板压合之后，包括：采用喷锡工艺、点锡工艺或3d钢网印刷工艺在第一表面上施加焊料。通过上述设置，可以在第一表面的第一安装面上施加焊料，以便后续将相应的器件通过焊料与第一安装面电连接，同时，还可以在第一表面的第二安装面上施加焊料，以使第二安装面与线路板通过焊料电连接。同时，通过上述设置，可以在多个第一子安装面上同时施加焊料，有利于提高第一安装面的制备效率，进而提高线路板组件的制备效率。
21.在一些实施例中，多个器件还包括第三器件，将第二器件设置在第二表面，并使第二器件与第二表面电连接，将第一器件设置在第一安装面，并使第一器件与第一安装面电连接，包括：将第三器件设置在线路板，并使第三器件与线路板电连接，第三器件的至少部分位于第一安装面在线路板上的正投影内。通过上述设置，有利于增加线路板上设置的器件数量，以及线路板的空间利用率，进而增加线路板上设置的器件密度，有利于提高线路板组件的收益。
附图说明
22.图1为本技术实施例提供的一种线路板组件的结构图；
23.图2为本技术实施例提供的另一种线路板组件的结构图；
24.图3为相关技术实施例提供的一种线路板组件的结构图；
25.图4为相关技术实施例提供的另一种线路板组件的结构图；
26.图5为本技术实施例提供的另一种线路板组件的结构图；
27.图6为图4的线路板组件中的转接板的结构图；
28.图7为本技术实施例提供的一种转接板的俯视图；
29.图8为本技术实施例提供的另一种转接板的俯视图；
30.图9为本技术实施例提供的又一种线路板组件的结构图；
31.图10为本技术实施例提供的再一种线路板组件的结构图；
32.图11为本技术实施例提供的一种线路板组件的制备方法的步骤流程图；
33.图12为本技术实施例提供的一种线路板组件的制备方法中提供转接板的步骤流程图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
35.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述方便，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
36.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“电连接”可以是直接的电性连接，也可以通过中间媒介间接的电性连接。
37.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
38.在本技术实施例中，“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
39.在本技术实施例中，例如上、下、左、右、前和后等用于解释本技术中不同部件的结构和运动的方向指示是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些指示是恰当的。但是，如果元件位置的说明发生变化，那么这些方向指示也将会相应地发生变化。
40.图1为本技术实施例提供的一种线路板组件100的结构图，图2为本技术实施例提供的另一种线路板组件的结构图。如图1和图2所示，线路板组件100包括：线路板10和多个器件30。
41.其中，线路板10可以包括印制线路板(printed circuit board，pcb)。器件30例如可以包括电容器、电阻器、晶体二极管等元器件，器件30还可以包括功能芯片或者芯片堆叠结构。
42.在器件30包括功能芯片或者芯片堆叠结构的实施例中，功能芯片或者芯片堆叠结构可以采用扇入型晶圆级封装(fan-in wafer lever package，fiwlp)，扇入型晶圆级封装具有最小封装尺寸，有利于减小器件30的占用面积。
43.图3为相关技术实施例提供的一种线路板组件90的结构图。如图3所示，线路板组件90还可以包括基板91，基板91可以包括相对设置的两个表面，多个器件30可以与基板91
的一个表面电连接，线路板10可以与基板91的另一个表面电连接，通过上述设置，以使多个器件30通过基板91与线路板10电连接。然而，基板91朝向线路板10的表面无法设置器件30，使得基板91的空间利用率较低，导致线路板10上设置的器件30密度有限，线路板组件90的收益有限。
44.图4为相关技术实施例提供的另一种线路板组件90的结构图。如图4所示，随着线路板组件90的更新升级，器件30的尺寸也随之增大。在线路板组件90中设置大尺寸器件30时，线路板10的尺寸也需随之增大，进而导致线路板10需要针对大尺寸器件30进行适应性的改版设计，线路板组件90的开发效率较低。
45.继续参照图1，本技术实施例提供一种转接板20。转接板20可以包括有机电路基板，例如，转接板20可以采用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成。
46.参照图1，转接板20位于线路板10的一侧，转接板20包括相对设置的第一表面21和第二表面22，第一表面21朝向线路板10，第一表面21包括第一安装面211和第二安装面212，第二安装面212相对于第一安装面211靠近线路板10，第二安装面212与线路板10电连接。下文中，第一方向x与线路板10平行，第二方向y与线路板10垂直。
47.示例性的，图示位置中转接板20的上表面即为第二表面22，转接板20的下表面即为第一表面21。第二表面22可以平行于第一方向x。线路板10可以转接板20靠近第一表面21的一侧。其中，第一表面21可以包括与第一方向x平行的第一安装面211和第二安装面212，第一表面21还可以包括与第二方向y平行的连接面213，第一安装面211和第二安装面212可以通过连接面213相连接。
48.如图1所示，第一安装面211可以位于第二安装面212的一侧，且第一安装面211和第二安装面212并列排布。如图2所示，第一安装面211还可以沿第二安装面212的周向设置。其中，第一安装面211和连接面213可以为环形平面。通过上述设置，在沿靠近线路板10的第二方向y上，转接板20沿第一方向x的截面面积逐渐减小。
49.继续参照图1，多个器件30中包括第一器件31，第一器件31位于第一安装面211与线路板10之间，且第一器件31与第一安装面211电连接。其中，通过设置第一安装面211和第二安装面212，且第二安装面212相对于第一安装面211靠近线路板10，第一安装面211和线路板10之间能够形成一容置空间m，第一器件31可以位于该容置空间m内。由于第一器件31与第一安装面211电连接，且第二安装面212与线路板10电连接，能够使得第一器件31通过转接板20与线路板10电连接。
50.在一些实施例中，第一器件31数量可以为多个，可以使至少一个第一器件31与第一安装面211电连接。在第一器件31数量为多个的实施例中，多个第一器件31可以为同一种元器件，当然，多个第一器件31中也可以包括尺寸、功能不相同的元器件，其中，第一器件31的数量可以根据实际的应用需求进行设置，本技术实施例对此不进行特殊限定。
51.继续参照图1，多个器件30中还包括第二器件32，第二器件32与第二表面22电连接。在一些实施例中，第二器件32可以使用球栅阵列封装(ball grid array，bga)，将第二器件32中的内部引脚通过相应的焊球电连接至第二表面22，以使第二器件32与第二表面22电连接。在一些其他的实施例中，第二器件32可以使用方形扁平无引脚封装(quad flat no-leads package，qfn)，或者第二器件32可以使用平面网格阵列封装(land grid array，
lga)，以使第二器件32通过焊点与第二表面22电连接。其中，第一器件31的封装方式可以为上述实施方式中的任一种，本技术实施例不再赘述。
52.在一些实施例中，第二器件32的数量可以为多个，可以使至少一个第二器件32与第二表面22电连接。在第二器件32的数量为多个的实施例中，多个第二器件32可以为同一种元器件，当然，多个第二器件中也可以包括尺寸、功能不相同的元器件，其中第二器件32的数量可以根据实际的应用需求进行设置，本技术实施例对此不进行特殊限定。
53.综上所述，本技术实施例中的转接板20包括相对设置的第一表面21和第二表面22，第一表面21朝向线路板10，第一表面21包括第一安装面211和第二安装面212，第二安装面212相对于第一安装面211靠近线路板10，第二安装面212与线路板10电连接。第二器件32与第二表面22电连接，第一器件31位于第一安装面211与线路板10之间，且第一器件31与第一安装面211电连接。通过上述设置，可以将第一表面21设置成能够连接于线路板10的第二安装面212和能够连接于第一器件31的第一安装面211，能够在缩小转接板20与线路板10的连接面积的同时，提高转接板20上用于连接器件30的面积，提高转接板20上设置的器件30数量，进而提高转接板20上设置的器件30密度，以及转接板20的空间利用率，有利于提高线路板组件100的收益。
54.同时，由于转接板20于线路板10之间的连接面积缩小，在线路板组件100中设置大尺寸器件30时，能够改善线路板10需要随之进行改版设计的现象，有利于实现线路板10的小尺寸器件30与大尺寸器件30的兼容设计。
55.继续参照图1，线路板组件100还可以包括第三器件33，第三器件33与线路板10电连接，第三器件33的至少部分位于第一安装面211在线路板10上的正投影内。如上述实施例中所述，第一安装面211和线路板10之间能够形成一容置空间m，第三器件33的至少部分可以位于该容置空间m内。通过上述设置，有利于增加线路板10上设置的器件30数量，以及线路板10的空间利用率，进而增加线路板10上设置的器件30密度，有利于提高线路板组件100的收益。
56.在一些实施例中，第三器件33可以位于第一安装面211在线路板10上的正投影内。通过上述设置，有利于进一步减小线路板10上的占用面积，从而进一步增加线路板10上设置的器件30密度，有利于提高线路板组件100的收益。其中，第三器件33的封装方式可以与第二器件32相同，本技术实施例不再赘述。
57.图5为本技术实施例提供的另一种线路板组件的结构图。如图5所示，第一安装面211可以包括多个第一子安装面2112，其中，至少两个第一子安装面2112与线路板10之间的距离不同，至少一个第一子安装面2112上设置有第一器件31。例如，多个第一子安装面2112中，至少一个第一子安装面2112(例如可以为图中的a处)与线路板10之间具有第一距离h1，至少一个第一子安装面2112(例如可以为图中的b处)与线路板10之间具有第二距离h2，第一距离h1小于第二距离h2。
58.在一些实施例中，与线路板10之间具有不同距离的第一子安装面2112上可以分别设置有至少一个第一器件31。例如，图中a处的第一子安装面2112上可以设置有至少一个第一器件31，同时，图中b处的第一子安装面2112上可以设置有至少一个第一器件31。其中，第一子安装面2112上的第一器件31的数量可以根据实际需求进行设置，本技术实施例对此不进行限定。通过在不同高度的第一子安装面2112上分别设置第一器件31，有利于进一步提
高转接板20上设置的第一器件31的数量，进而增加转接板20上设置的器件30密度，有利于进一步提高线路板组件100的收益。
59.图6为图4的线路板组件中的转接板的结构图。如图6所示，转接板20可以包括层叠设置的第一子板201和第二子板202，第一子板201相对第二子板202靠近线路板10，第一子板201在线路板10的正投影位于任一第二子板202在线路板10的正投影内，第一子板201靠近线路板10的一侧表面为第二安装面212。其中，第一子板201沿第二方向y的厚度可以与第二子板202沿第二方向y的厚度相同。当然，也可以根据实际需要对第一子板201和第二子板202的厚度进行设计。
60.示例性的，第一子板201可以位于图示位置中的下方，第二子板202可以位于图示位置中的上方。由于第一子板201在线路板10的正投影位于任一第二子板202在线路板10的正投影内，且第一子板201靠近线路板10的一侧表面为第二安装面212，便于缩小第二安装面212的面积，也即缩小转接板20与线路板10之间的连接面积，有利于在线路板组件100中设置大尺寸器件30时，能够改善线路板10需要随之进行改版设计的现象，便于实现线路板10的小尺寸器件30与大尺寸器件30的兼容设计。
61.如图6所示，第二子板202的数量可以为多个，相邻的两个第二子板202中，靠近线路板10的第二子板202在线路板10的正投影，位于远离线路板10的第二子板202在线路板10的正投影内。多个第二子板202朝向线路板10的一侧，且暴露于线路板10的表面共同构成第一安装面211。其中，多个第二子板202的厚度均相同。当然，也可以根据实际需要对任一第二子板202的厚度进行设计。
62.示例性的，第二子板202的数量例如可以为两个，第二子板202朝向线路板10的一侧，且暴露于线路板10的表面分别为图中a处的第一子安装面2112和图中b处的第一子安装面2112，图中a处的第一子安装面2112和图中b处的第一子安装面2112共同构成第一安装面211。其中，第一子板201和第二子板202可以均为双面线路板10，以便第二子板202朝向线路板10的一侧，且暴露于线路板10的表面可以包括金属布线，也即第一子安装面2112能够实现与第一器件31之间的电连接。
63.综上所述，不同的第二子板202与线路板10之间具有不同的距离，也即，不同的第二子板202对应的第一子安装面2112与线路板10之间具有不同的距离，通过在不同高度的第一子安装面2112上分别设置第一器件31，有利于进一步提高转接板20上设置的第一器件31的数量，进而增加转接板20上设置的器件30密度，有利于进一步提高线路板组件100的收益。
64.图7为本技术实施例提供的一种转接板的俯视图，图8为本技术实施例提供的另一种转接板的俯视图。参照图7和图8，转接板20可以包括第一边缘区域p1。如图7所示，在一些示例中，第一边缘区域p1可以位于转接板20沿第一方向x上的一侧。如图8所示，在一些其他的示例中，部分第一边缘区域p1位于转接板20沿第一方向x上的一侧，另一部分第一边缘区域p1位于转接板20垂直于第一方向x上的一侧，且两部分的第一边缘区域p1相邻接。当然，第一边缘区域p1也可以不限于上述两种设置方式，本技术实施例对此不进行特殊限定。
65.继续参照图5，多个第一子安装面2112可以均位于第一边缘区域p1内。位于第一边缘区域p1的任意两个第一子安装面2112中，靠近第二安装面212的第一子安装面2112与线路板10之间的距离，小于远离第二安装面212的第一子安装面2112与线路板10之间的距离。
示例性的，多个第一子安装面2112可以沿第一方向x并列排布；在远离第二安装面212且平行于第一方向x的方向上，第一子安装面2112与线路板10之间的距离逐渐增大。通过在至少一个第一子安装面2112上设置有第一器件31，有利于提高转接板20上第一边缘区域p1的第一器件31的数量，进而增加转接板20上设置的器件30密度，有利于进一步提高线路板组件100的收益。
66.继续参照图7和图8，转接板20还可以包括第二边缘区域p2。如图7所示，在一些示例中，第二边缘区域p2可以与第一边缘区域p1相对设置。例如，第一边缘区域p1可以位于转接板20沿第一方向x上的一侧，第二边缘区域p2可以位于转接板20沿第一方向x上的另一侧。如图8所示，在一些其他的示例中，第二边缘区域p2可以与第一边缘区域p1相邻接。例如，部分第一边缘区域p1位于转接板20沿第一方向x上的一侧，另一部分第一边缘区域p1位于转接板20垂直于第一方向x上的一侧，且两部分的第一边缘区域p1相邻接；部分第二边缘区域p2位于转接板20沿第一方向x上的另一侧，另一部分第二边缘区域p2位于转接板20垂直于第一方向x上的另一侧，且两部分的第二边缘区域p2相邻接。
67.图9为本技术实施例提供的又一种线路板组件的结构图。如图9所示，至少一个第一子安装面2112位于第一边缘区域p1，至少一个第一子安装面2112位于第二边缘区域p2。位于第二边缘区域p2且最靠近线路板10的第一子安装面2112，与线路板10之间的距离，可以大于位于第一边缘区域p1且最靠近线路板10的第一子安装面2112，与线路板10之间的距离。例如，位于第二边缘区域p2且最靠近线路板10的第一子安装面2112可以为图中的c处，图中c处的第一子安装面2112与线路板10之间可以具有第三距离h3。位于第一边缘区域p1且最靠近线路板10的第一子安装面2112可以为图中的d处，图中d处的第一子安装面2112与线路板10之间可以具有第四距离h4。由于第三距离h3大于第四距离h4，图中c处的第一子安装面2112与线路板10之间能够形成具有较大空间的容置空间m，便于放置尺寸较大的器件30。通过上述设置，有利于在第二边缘区域p2电连接尺寸较大的第一器件31，有利于提高转接板20上第一边缘区域p1的第一器件31的数量，进而增加转接板20上设置的器件30密度，有利于进一步提高线路板组件100的收益。
68.继续参照图9，位于第二边缘区域p2且最靠近线路板10的第一子安装面2112，与位于第一边缘区域p1且除最靠近线路板10的第一子安装面2112以外的任一第一子安装面2112共面。例如，位于第二边缘区域p2且最靠近线路板10的第一子安装面2112可以为图中的c处，位于第二边缘区域p2中c处的第一子安装面2112可以与第一边缘区域p1中e处的第一子安装面2112共面，也即，位于第二边缘区域p2中c处的第一子安装面2112与第一边缘区域p1中e处的第一子安装面2112位于同一第二子板202上。通过上述设置，可以在设置一个第二子板202时，同时形成位于第一边缘区域p1的第一子安装面2112和位于第二边缘区域p2的第二子安装面，有利于提高转接板20的制备效率。
69.当然，在一些其他的实施例中，位于第二边缘区域p2的多个第一子安装面2112的排布方式可以与位于第一边缘区域p1的多个第一子安装面2112的排布方式相同，也即，位于第二边缘区域p2的第一子安装面2112与对应的位于第一边缘区域p1的第一子安装面2112均共面，有利于进一步提高转接板20的制备效率。
70.继续参照图9，在一些实施例中，线路板组件100还包括多个焊球40，第二安装面212可以通过多个焊球40与线路板10电连接。在第二安装面212通过多个焊球40与线路板10
电连接的实施例中，器件30还可以包括第四器件34，第四器件34与第二安装面212电连接，第四器件34位于相邻两个焊球40之间。其中，第四器件34的封装方式可以与第二器件32相同，本技术实施例不再赘述。
71.通过上述设置，能够在第二安装面212上设置第四器件34，有利于进一步提高转接板20上设置的器件30数量，进而增加转接板20设置的器件30密度，以及转接板20的空间利用率，有利于进一步提高线路板组件100的收益。
72.图10为本技术实施例提供的再一种线路板组件100的结构图。如图10所示，在一些其他的实施例中，线路板组件100包括多个焊点50，第二安装面212可以通过多个焊点50与线路板10电连接。通过上述设置，有利于降低线路板组件100的制备成本。当然，在其他示例中，第二安装面212还可以通过其他电连接件与线路板10电连接，本技术实施例对第二安装面212与线路板10之间的连接方式不做具体限定。
73.基于此，本技术实施例提供一种线路板组件100的制备方法。图11为本技术实施例提供的一种线路板组件的制备方法的步骤流程图。如图11所示，并结合图1，线路板组件100的制备方法包括步骤s101至s105。
74.s101、提供线路板。
75.如上述实施例中所述，线路板10可以包括印制线路板10(printed circuit board，pcb)。
76.本技术实施例中，在提供线路板10以后，还包括步骤s102。
77.s102、提供转接板，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板。
78.参照图6，第一安装面211可以包括多个第一子安装面2112，其中，至少两个第一子安装面2112与线路板10之间的距离不同，至少一个第一子安装面2112上设置有第一器件31。图12为本技术实施例提供的一种线路板组件的制备方法中提供转接板的步骤流程图。如图12所示，提供转接板20的步骤可以包括步骤s201至s202。
79.s201、提供层叠设置的第一子板和第二子板，第二子板的数量为多个，第一子板相对第二子板靠近线路板，第一子板在线路板的正投影位于第二子板在线路板的正投影内，相邻的两个第二子板中，靠近线路板的第二子板在线路板的正投影，位于远离线路板的第二子板在线路板的正投影内。
80.由于第一子板201在线路板10的正投影位于任一第二子板202在线路板10的正投影内，且第一子板201靠近线路板10的一侧表面为第二安装面212，便于缩小第二安装面212的面积，也即缩小转接板20与线路板10之间的连接面积，有利于在线路板组件100中设置大尺寸器件30时，能够改善线路板10需要随之进行改版设计的现象，便于实现线路板10的小尺寸器件30与大尺寸器件30的兼容设计。
81.由于相邻的两个第二子板202中，靠近线路板10的第二子板202在线路板10的正投影，位于远离线路板10的第二子板202在线路板10的正投影内。不同的第二子板202与线路板10之间具有不同的距离，也即，不同的第二子板202对应的第一子安装面2112与线路板10之间具有不同的距离。其中，第一子板201和第二子板202可以均为双面线路板10，以便第二子板202朝向线路板10的一侧，且暴露于线路板10的表面可以包括金属布线，也即第一子安装面2112能够实现与第一器件31之间的电连接。通过在不同高度的第一子安装面2112上分
别设置第一器件31，有利于进一步提高转接板20上设置的第一器件31的数量，进而增加转接板20上设置的器件30密度，有利于进一步提高线路板组件100的收益。
82.本技术实施例中，在提供层叠设置的第一子板201和第二子板202以后，提供转接板20的步骤还包括步骤s202。
83.s202、将第一子板和第二子板压合，第一子板朝向线路板的一侧表面为第一安装面，多个第二子板朝向线路板的一侧，且暴露于线路板的表面共同构成第一安装面。
84.可以理解的是，由于第二子板202的数量为多个，在第一子板201和第二子板202的压合过程包括：将相邻的第二子板202压合在一起，以形成中间子板；将与中间子板相邻的第二子板202，与中间子板压合在一起，以形成新的中间子板
……
依次类推，经多次压合之后，可将多个第二子板202结合在一起。然后，将结合后的多个第二子板202与第一子板201压合以后，形成转接板20。
85.在一些其他的实施例中，第一子安装面2112上还可以不设置第一器件31，此时，提供转接板20的步骤还可以包括：将多个子板通过一次压合结合在一起，以形成转接板20其中，多个子板的结构可以均相同；使用控深铣工艺可以形成多个第一子安装面2112。
86.本技术实施例中，将第一子板201和第二子板202压合之后，还包括：采用喷锡工艺、点锡工艺或3d钢网印刷工艺在第一表面21上施加焊料。其中，喷锡工艺或点锡工艺是通过相应的设备在对应的焊盘上点涂焊锡，以形成焊点50。3d钢网是在在一块3d钢片上刻出与转接板20的第一表面21上的焊盘相对应的孔，3d钢网印刷工艺是使用锡膏通过上述3d钢网移印到线路板10上的工艺。
87.通过上述设置，可以在第一表面21的第一安装面211上施加焊料，以便后续将相应的器件30通过焊料与第一安装面211电连接，同时，还可以在第一表面21的第二安装面212上施加焊料，以使第二安装面212与线路板10通过焊料电连接。同时，通过上述设置，可以在多个第一子安装面2112上同时施加焊料，有利于提高第一安装面211的制备效率，进而提高线路板组件100的制备效率。
88.本技术实施例中，将第一子板201和第二子板202压合之后，还可以包括：可以使用2d钢网印刷在第二表面22施加焊料，以便后续将相应的器件30通过焊料与第二表面22电连接。在第一子安装面2112上不设置第一器件31的实施例中，第一表面21也可以使用2d钢网印刷施加焊料。
89.在一些实施例中，在第二安装面212上施加焊料以后，还可以在在第二安装面212上设置多个焊球40或者多个焊点50。第二安装面212可以通过多个焊球40与线路板10电连接，或者，第二安装面212可以通过多个焊点50与线路板10电连接。
90.本技术实施例中，在提供转接板20以后，还包括步骤s103。
91.s103、提供多个器件，多个器件包括第一器件和第二器件。
92.如上述实施例中所述，器件30例如可以包括电容器、电阻器、晶体二极管等元器件30，器件30还可以包括功能芯片或者芯片堆叠结构。多个器件30还可以包括第三器件33和第四器件34。其中，第一器件31、第二器件32、第三器件33以及第四器件34的结构可以根据实际的需要进行选取，本技术实施例对此不进行具体限定。
93.本技术实施例中，在提供多个器件30以后，还包括步骤s104。
94.s104、将第二器件设置在第二表面，并使第二器件与第二表面电连接，将第一器件
设置在第一安装面，并使第一器件与第一安装面电连接。
95.如上述实施例中所述，至少一个第一器件31可以设置在第一安装面211的至少一个第一子安装面2112上，至少一个第二器件32可以设置在第二表面22上。
96.在第二安装面212通过多个焊球40与线路板10电连接的实施例中，第四器件34与第二安装面212电连接，第四器件34位于相邻两个焊球40之间。
97.本技术实施例中，在将第二器件32设置在第二表面22，并使第二器件32与第二表面22电连接，将第一器件31设置在第一安装面211，并使第一器件31与第一安装面211电连接以后，还包括步骤s105。
98.s105、将转接板设置于线路板的一侧，并使第二安装面与线路板电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间。
99.如上述实施例中所述，第一器件31位于第一安装面211与线路板10之间，且第一器件31与第一安装面211电连接。其中，通过设置第一安装面211和第二安装面212，且第二安装面212相对于第一安装面211靠近线路板10，第一安装面211和线路板10之间能够形成一容置空间m，第一器件31可以位于该容置空间m内。由于第一器件31与第一安装面211电连接，且第二安装面212与线路板10电连接，能够使得第一器件31通过转接板20与线路板10电连接。
100.在器件30包括第三器件33的实施例中，将第三器件33设置在线路板10，并使第三器件33与线路板10电连接，至少部分第三器件33位于第一安装面211在线路板10上的正投影内。第一安装面211和线路板10之间能够形成一容置空间m，第三器件33可以位于该容置空间m内。通过上述设置，有利于增加线路板10上设置的器件30数量，以及线路板10的空间利用率，进而增加线路板10上设置的器件30密度，有利于提高线路板组件100的收益。
101.综上所述，可以将第一表面21设置成能够连接于线路板10的第二安装面212和能够连接于第一器件31的第一安装面211，能够在缩小转接板20与线路板10的连接面积的同时，提高转接板20上设置的器件30数量，进而提高转接板20上设置的器件30密度，以及转接板20的空间利用率，有利于提高线路板组件100的收益。
102.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种线路板组件，其特征在于，包括：线路板、转接板和多个器件，所述转接板位于所述线路板的一侧，所述转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述线路板，所述第一表面包括第一安装面和第二安装面，所述第二安装面相对于所述第一安装面靠近所述线路板，所述第二安装面与所述线路板电连接；所述多个器件包括第一器件和第二器件，所述第二器件与所述第二表面电连接，所述第一器件位于所述第一安装面与所述线路板之间，且所述第一器件与所述第一安装面电连接。2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第一安装面包括多个第一子安装面，其中，至少两个所述第一子安装面与所述线路板之间的距离不同，至少一个所述第一子安装面上设置有所述第一器件。3.根据权利要求2所述的线路板组件，其特征在于，所述转接板包括第一边缘区域；位于所述第一边缘区域的任意两个所述第一子安装面中，靠近所述第二安装面的所述第一子安装面与所述线路板之间的距离，小于远离所述第二安装面的所述第一子安装面与所述线路板之间的距离。4.根据权利要求3所述的线路板组件，其特征在于，所述转接板包括第二边缘区域；所述第二边缘区域与所述第一边缘区域相对设置，或者所述第二边缘区域与所述第一边缘区域相邻接；位于所述第二边缘区域且最靠近所述线路板的所述第一子安装面，与所述线路板之间的距离，大于位于所述第一边缘区域且最靠近所述线路板的所述第一子安装面，与所述线路板之间的距离。5.根据权利要求4所述的线路板组件，其特征在于，位于所述第二边缘区域且最靠近所述线路板的所述第一子安装面，与位于所述第一边缘区域且除最靠近所述线路板的所述第一子安装面以外的任一所述第一子安装面共面。6.根据权利要求2-5中任一项所述的线路板组件，其特征在于，转接板包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第二子板的数量为多个，所述第一子板相对所述第二子板靠近所述线路板，所述第一子板在所述线路板的正投影位于任一所述第二子板在所述线路板的正投影内，相邻的两个所述第二子板中，靠近所述线路板的所述第二子板在所述线路板的正投影，位于远离所述线路板的所述第二子板在所述线路板的正投影内；所述第一子板靠近所述线路板的一侧表面为第二安装面；多个所述第二子板朝向所述线路板的一侧，且暴露于所述线路板的表面共同构成所述第一安装面。7.根据权利要求1-5中任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件还包括第三器件，所述第三器件与所述线路板电连接，至少部分所述第三器件位于所述第一安装面在所述线路板上的正投影内。8.根据权利要求1-5中任一项所述的线路板组件，其特征在于，还包括多个焊球，所述第一安装面通过所述多个焊球与所述线路板电连接；所述器件还包括第四器件，所述第四器件与所述第一安装面电连接，所述第四器件位于相邻两个所述焊球之间。9.根据权利要求1-5中任一项所述的线路板组件，其特征在于，还包括多个焊点，所述第一安装面通过所述多个焊点与所述线路板电连接。

技术总结
本申请实施例提供一种线路板组件，用于改善转接板空间利用率较低，线路板上设置的器件密度有限，导致线路板组件的收益有限的问题。线路板组件包括线路板和转接板。转接板的第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第二安装面与线路板电连接。第一器件位于第一安装面与线路板之间，且第一器件与第一安装面电连接。通过上述设置，可以将第一表面设置成能够连接于线路板的第二安装面和能够连接于第一器件的第一安装面，在缩小转接板与线路板的连接面积的同时，提高转接板上设置的器件数量，进而提高转接板上设置的器件密度以及线路板组件的收益。及线路板组件的收益。及线路板组件的收益。


技术研发人员：陈晓龙 张超余 陈翊
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2022.12.09
技术公布日：2023/9/3