一种高自散热效率直流风机的制作方法

1.本实用新型属于机械设备技术领域，具体涉及一种高自散热效率直流风机。


背景技术：

2.由于风机本身是为其他设备进行通风散热的功能部件，对于大功率风机来说其内部散热能力尤为重要，如何简单有效地提高风机内部散热效果成为人们研究的主要内容，急需提供一种内部散热效果良好的直流风机结构。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提出一种高自散热效率直流风机，设置斜切椭圆孔的出线孔，增加了电缆通过的空间，有利于电缆的增粗进而降低电缆发热量；设置不与电子元器件接触的元器件放置槽且电路板与所述定子组件非接触设置，增加了电子元器件以及电路板的散热效率；最终增强了直流风机的内部自散热效率。
4.为了实现上述技术效果，本实用新型所采用的具体技术方案为：
5.一种高自散热效率直流风机，包括：
6.壳体组件，中空且两端开口；
7.定子组件，设置在所述壳体组件的中空部分，与所述壳体组件相互固定，形成所述直流风机电机的定子；
8.转子组件，设置在所述壳体组件的中空部分，套装在所述定子外，与所述定子同轴，可绕所述定子旋转；
9.扇叶，设置在所述壳体组件的中空部分，固定在所述转子组件上；
10.元器件放置槽，设置在所述壳体组件的中空部分，与所述壳体组件相互固定，位于所述定子与所述壳体组件的一端开口之间，设置有用于容纳所述直流风机的各电子元器件的容纳槽；
11.电路板，设置在所述定子与所述元器件放置槽之间，各所述电子元器件安装在所述电路板上；
12.电缆，用于实现所述电路板与所述壳体组件外部设备的电连接；
13.其中：所述壳体组件上开设有出线孔，所述出线孔为斜切椭圆孔；
14.所述容纳槽的开口朝向所述定子，所述电路板扣合所述容纳槽的开口，各所述电子元器件与所述元器件放置槽非接触设置；
15.所述电路板与所述定子组件非接触设置。
16.进一步的，各所述电子元器件最远离所述电路板处至所述电路板的垂向距离与所述容纳槽底部至所述电路板的垂向距离之比为1:1.3～1:1.6。
17.进一步的，所述定子与所述电路板之间设置有多个定距柱；各所述定距柱间隔设置。
18.进一步的，各所述定距柱呈环状分布。
19.进一步的，各所述定距柱固定在所述定子上。
20.进一步的，所述出线孔设置在所述壳体组件靠近所述元器件放置槽的开口端。
21.进一步的，所述定子组件上设置有电机线圈，所述电机线圈的接线柱穿过所述定距柱连接所述电路板。
附图说明
22.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
23.图1为本实用新型具体实施方式中高自散热效率直流风机内部结构示意图；
24.图2为本实用新型具体实施方式中壳体组件结构示意图；
25.图3为本实用新型具体实施方式中定子组件与电路板的结构示意图；
26.图4为本实用新型具体实施方式中定子组件的铁芯结构示意图；
27.其中：1、壳体组件；2、定子组件；3、转子组件；4、扇叶；5、元器件放置槽；6、电路板；7、定距柱；8、接线柱；9、出线孔。
具体实施方式
28.下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
29.以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
30.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
31.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图示中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
32.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
33.在本实用新型的一个实施例中，提出一种高自散热效率直流风机，如图1所示，包
括：
34.壳体组件1，中空且两端开口；
35.定子组件2，设置在壳体组件1的中空部分，与壳体组件1相互固定，形成直流风机电机的定子；
36.转子组件3，设置在壳体组件1的中空部分，套装在定子外，与定子同轴，可绕定子旋转；
37.扇叶4，设置在壳体组件1的中空部分，固定在转子组件3上；
38.元器件放置槽5，设置在壳体组件1的中空部分，与壳体组件1相互固定，位于定子与壳体组件1的一端开口之间，设置有用于容纳直流风机的各电子元器件的容纳槽；
39.电路板6，设置在定子与元器件放置槽5之间，各电子元器件安装在电路板6上；
40.电缆，用于实现电路板6与壳体组件1外部设备的电连接；
41.其中：如图2所示，壳体组件1上开设有出线孔9，出线孔9为斜切椭圆孔；
42.容纳槽的开口朝向定子，电路板6扣合容纳槽的开口，各电子元器件与元器件放置槽5非接触设置；
43.电路板6与定子组件2非接触设置。
44.在本实施例中，各电子元器件最远离电路板6处至电路板6的垂向距离与容纳槽底部至电路板6的垂向距离之比为1:1.3～1:1.6。
45.在本实施例中，定子与电路板6之间设置有多个定距柱7；各定距柱7间隔设置。
46.在本实施例中，如图3、4所示，各定距柱7呈环状分布。各定距柱7固定在定子上。
47.在本实施例中，出线孔9设置在壳体组件1靠近元器件放置槽5的开口端。
48.在一些实施例中，如图4所示，定子组件2上设置有电机线圈，电机线圈的接线柱8穿过定距柱7连接所述电路板6。
49.本实施例的壳体组件1为铸铝壳体，通过键将定子组件2与轴套进行圆周方向固定，防止定子组件2中铁芯的转动，通过螺母对铁芯进行轴向固定，防止铁芯脱落。本实施例改进了出线孔9的结构，由于产品功率大，可选用的导线更粗，有效提高电缆线径，避免电流大功率大造成电缆发热。同时，铸铝壳体组件1中预留足够空间放置电子元器件，提高电子元器件的散热效果。
50.本实施例的电路板6与定子铁芯之间通过定子定距柱7焊接进行固定，如图3所示，在起到限位作用的同时可以避免铁芯的绕组与电路板6之间的干涉；增加绕组与元器件距离从而提高电路板6的散热作用。
51.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种高自散热效率直流风机，其特征在于，包括：壳体组件，中空且两端开口；定子组件，设置在所述壳体组件的中空部分，与所述壳体组件相互固定，形成所述直流风机电机的定子；转子组件，设置在所述壳体组件的中空部分，套装在所述定子外，与所述定子同轴，可绕所述定子旋转；扇叶，设置在所述壳体组件的中空部分，固定在所述转子组件上；元器件放置槽，设置在所述壳体组件的中空部分，与所述壳体组件相互固定，位于所述定子与所述壳体组件的一端开口之间，设置有用于容纳所述直流风机的各电子元器件的容纳槽；电路板，设置在所述定子与所述元器件放置槽之间，各所述电子元器件安装在所述电路板上；电缆，用于实现所述电路板与所述壳体组件外部设备的电连接；其中：所述壳体组件上开设有出线孔，所述出线孔为斜切椭圆孔；所述容纳槽的开口朝向所述定子，所述电路板扣合所述容纳槽的开口，各所述电子元器件与所述元器件放置槽非接触设置；所述电路板与所述定子组件非接触设置。2.根据权利要求1所述的高自散热效率直流风机，其特征在于，各所述电子元器件最远离所述电路板处至所述电路板的垂向距离与所述容纳槽底部至所述电路板的垂向距离之比为1:1.3～1:1.6。3.根据权利要求1所述的高自散热效率直流风机，其特征在于，所述定子与所述电路板之间设置有多个定距柱；各所述定距柱间隔设置。4.根据权利要求3所述的高自散热效率直流风机，其特征在于，各所述定距柱呈环状分布。5.根据权利要求3所述的高自散热效率直流风机，其特征在于，各所述定距柱固定在所述定子上。6.根据权利要求1所述的高自散热效率直流风机，其特征在于，所述出线孔设置在所述壳体组件靠近所述元器件放置槽的开口端。7.根据权利要求3所述的高自散热效率直流风机，其特征在于，所述定子组件上设置有电机线圈，所述电机线圈的接线柱穿过所述定距柱连接所述电路板。

技术总结
本实用新型属于机械设备技术领域，具体涉及一种高自散热效率直流风机。设置斜切椭圆孔的出线孔，增加了电缆通过的空间，有利于电缆的增粗进而降低电缆发热量；设置不与电子元器件接触的元器件放置槽且电路板与所述定子组件非接触设置，增加了电子元器件以及电路板的散热效率；最终增强了直流风机的内部自散热效率。率。率。


技术研发人员：张天浩 吴强 陈倩 唐博
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：2022.12.01
技术公布日：2023/9/3