一种用于3D打印的冷却工装的制作方法

一种用于3d打印的冷却工装
技术领域
1.本实用新型涉及3d打印技术领域，具体来说，涉及一种用于3d打印的冷却工装。


背景技术：

2.3d打印即快速成型技术的一种，又称增材制造 ，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
3.现有的金属3d打印在打印工件时，存在温度高的问题，需要时间等待工件自然冷却，当降到工艺要求的温度时才可以继续打印，对打印效率造成很大影响，进而导致产等的损耗。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种用于3d打印的冷却工装，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
7.一种用于3d打印的冷却工装，包括u型槽板，所述u型槽板的内部下端开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有散热装置，所述散热装置的上端设置散热板，所述散热板的下端设置有若干均匀分布的散热翅片，所述固定板的上端设置有制冷装置，所述u型槽板的一侧上都设置有驱动机壳，所述驱动机壳的内部中部设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有驱动齿轮。
8.进一步的，所述散热装置包括位于限位孔中部且与所述限位孔相配合的转动桩，所述转动桩的外表面上端设置有与所述驱动齿轮相配合的传动内齿轮，所述转动桩的上端中部设置连接轴，所述连接轴的中部设置有若干均匀分布的驱动扇叶，所述转动桩的上端设置有限位环槽，所述限位环槽的上端设置散热机架。
9.进一步的，所述散热机架包括与所述限位环槽相配合的轴承，所述轴承的上端设置有环形圈，所述环形圈的外表面设置有若干均匀分布的通槽，且所述环形圈的内壁且位于所述通槽的一侧均设置金属扇叶，且所述环形圈的外侧表面设置有与所述驱动齿轮相配合的第二传动齿轮。
10.进一步的，所述制冷装置包括位于所述散热板上端中部的固定基板，所述固定基板的上端中部设置若干均匀分布的半导体材料，所述半导体材料的上端设置有制冷基板，所述制冷基板的上端设置有定位板。
11.进一步的，所述半导体材料分为p型半导体与n型半导体，且相邻的所述半导体材料均不相同，且所述半导体材料之间通过导线连接。
12.进一步的，所述制冷装置的一侧设置有驱动电源，且所述驱动电源与所述半导体材料连接。
13.本实用新型提供了一种用于3d打印的冷却工装，有益效果如下：本实用新型通过
制冷装置的设置使装置的上端面冷却进而达到吸收打印工件热量进而达到快速对工件降温的效果，进而提高装置的打印效率，通过散热装置的设置带动空气快速流动进而达到使制冷装置底端冷却的效果，进而保护装置防止其温度过高导致装置损坏，通过驱动机壳的设置固定安装驱动电机与驱动齿轮，进而通过驱动电机与驱动齿轮的设置带动散热装置工作。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是根据本实用新型实施例的一种用于3d打印的冷却工装的结构示意图；
16.图2是根据本实用新型实施例的一种用于3d打印的冷却工装的结构示意图二；
17.图3是根据本实用新型实施例的一种用于3d打印的冷却工装的制冷装置的结构示意图；
18.图4是根据本实用新型实施例的一种用于3d打印的冷却工装的散热机架的结构示意图。
19.图中：
20.1、u型槽板；2、限位孔；3、散热装置；4、散热板；5、散热翅片；6、制冷装置；7、驱动机壳；8、驱动电机；9、驱动齿轮；10、转动桩；11、传动内齿轮；12、连接轴；13、驱动扇叶；14、限位环槽；15、散热机架；16、轴承；17、环形圈；18、通槽；19、金属扇叶；20、第二传动齿轮；21、固定基板；22、半导体材料；23、制冷基板；24、定位板；25、导线；26、驱动电源。
具体实施方式
21.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
22.根据本实用新型的实施例，提供了一种用于3d打印的冷却工装。
实施例
23.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的用于3d打印的冷却工装，包括u型槽板1，所述u型槽板1的内部下端开设有限位孔2，所述限位孔2的内部设置有散热装置3，所述散热装置3的上端设置散热板4，所述散热板4的下端设置有若干均匀分布的散热翅片5，所述散热板4的上端设置有制冷装置6，所述u型槽板1u的一侧上都设置有驱动机壳7，所述驱动机壳7的内部中部设置有驱动电机8，所述驱动电机8的下端设置有驱动齿轮9，在使用时将装置安装在3d打印机的工作台表面，通过制冷装置6的设置使装置的上端面冷却进而达到吸收打印工件热量进而达到快速对工件降温的效果，进而提高装置的打印效率，通过散热装置3的设置带动空气快速流动进而达到使制冷装置6底端冷却的效果，进而保护装置防止其
温度过高导致装置损坏，通过驱动机壳7的设置固定安装驱动电机8与驱动齿轮9，进而通过驱动电机8与驱动齿轮9的设置带动散热装置3工作。
实施例
24.如图1-4所示，所述散热装置3包括位于限位孔2中部且与所述限位孔2相配合的转动桩10，所述转动桩10的外表面上端设置有与所述驱动齿轮9相配合的传动内齿轮11，所述转动桩10的上端中部设置连接轴12，所述连接轴12的中部设置有若干均匀分布的驱动扇叶13，所述转动桩10的上端设置有限位环槽14，所述限位环槽14的上端设置散热机架15。所述散热机架15包括与所述限位环槽14相配合的轴承16，所述轴承16的上端设置有环形圈17，所述环形圈17的外表面设置有若干均匀分布的通槽18，且所述环形圈17的内壁且位于所述通槽18的一侧均设置金属扇叶19，且所述环形圈17的外侧表面设置有与所述驱动齿轮9相配合的第二传动齿轮20。所述制冷装置6包括位于所述散热板4上端中部的固定基板21，所述固定基板21的上端中部设置若干均匀分布的半导体材料22，所述半导体材料22的上端设置有制冷基板23，所述制冷基板23的上端设置有定位板24。所述半导体材料22分为p型半导体与n型半导体，且相邻的所述半导体材料22均不相同，且所述半导体材料22之间通过导线25连接。所述制冷装置6的一侧设置有驱动电源26，且所述驱动电源26与所述半导体材料22连接。
25.通过驱动电源26的设置对半导体材料22进行供电，进而使其达到对上端制冷基板23进行制冷的效果，进而达到对工件进行散热的效果，通过转动桩10的设置安装传动内齿轮11，通过驱动齿轮9的设置驱动传动内齿轮11转动进而达到使驱动扇叶13转动的效果，进而达到使空气快速流动从而达到使装置散热的效果，通过限位环槽14的设置安装轴承16，通过轴承16的设置使环形圈17可在转动桩10的上端自由转动，通过驱动齿轮9驱动第二传动齿轮20进而达到使环形圈17转动的效果，通过其内侧设置的金属扇叶19使环形圈17周围的空气快速流动达到散热的效果，通过通槽18的设置便于空气的流动，并且由于第二传动齿轮20的尺寸小于传动内齿轮11，且同时通过驱动齿轮9进行传动，进而导致第二传动齿轮20的转速大于传动内齿轮11，进而达到使金属扇叶19的转速大于驱动扇叶13的效果，由于位于外侧的金属扇叶19转速较高进而导致内侧的气压大于外侧的气压，进而使装置内部形成气压差，进而进一步的加速空气的流通。
26.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
27.在实际应用时，在使用时将装置安装在3d打印机的工作台表面，通过制冷装置6的设置使装置的上端面冷却进而达到吸收打印工件热量进而达到快速对工件降温的效果，进而提高装置的打印效率，通过散热装置3的设置带动空气快速流动进而达到使制冷装置6底端冷却的效果，进而保护装置防止其温度过高导致装置损坏，通过驱动机壳7的设置固定安装驱动电机8与驱动齿轮9，进而通过驱动电机8与驱动齿轮9的设置带动散热装置3工作，通过驱动电源26的设置对半导体材料22进行供电，进而使其达到对上端制冷基板23进行制冷的效果，进而达到对工件进行散热的效果，通过转动桩10的设置安装传动内齿轮11，通过驱动齿轮9的设置驱动传动内齿轮11转动进而达到使驱动扇叶13转动的效果，进而达到使空气快速流动从而达到使装置散热的效果，通过限位环槽14的设置安装轴承16，通过轴承16
的设置使环形圈17可在转动桩10的上端自由转动，通过驱动齿轮9驱动第二传动齿轮20进而达到使环形圈17转动的效果，通过其内侧设置的金属扇叶19使环形圈17周围的空气快速流动达到散热的效果，通过通槽18的设置便于空气的流动，并且由于第二传动齿轮20的尺寸小于传动内齿轮11，且同时通过驱动齿轮9进行传动，进而导致第二传动齿轮20的转速大于传动内齿轮11，进而达到使金属扇叶19的转速大于驱动扇叶13的效果，由于位于外侧的金属扇叶19转速较高进而导致内侧的气压大于外侧的气压，进而使装置内部形成气压差，进而进一步的加速空气的流通。
28.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过制冷装置6的设置使装置的上端面冷却进而达到吸收打印工件热量进而达到快速对工件降温的效果，进而提高装置的打印效率，通过散热装置3的设置带动空气快速流动进而达到使制冷装置6底端冷却的效果，进而保护装置防止其温度过高导致装置损坏，进而提高装置的安全性。
29.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于3d打印的冷却工装，其特征在于，包括u型槽板（1），所述u型槽板（1）的内部下端开设有限位孔（2），所述限位孔（2）的内部设置有散热装置（3），所述散热装置（3）的上端设置散热板（4），所述散热板（4）的下端设置有若干均匀分布的散热翅片（5），所述散热板（4）的上端设置有制冷装置（6），所述u型槽板（1）的一侧上都设置有驱动机壳（7），所述驱动机壳（7）的内部中部设置有驱动电机（8），所述驱动电机（8）的下端设置有驱动齿轮（9）。2.根据权利要求1所述的一种用于3d打印的冷却工装，其特征在于，所述散热装置（3）包括位于限位孔（2）中部且与所述限位孔（2）相配合的转动桩（10），所述转动桩（10）的外表面上端设置有与所述驱动齿轮（9）相配合的传动内齿轮（11），所述转动桩（10）的上端中部设置连接轴（12），所述连接轴（12）的中部设置有若干均匀分布的驱动扇叶（13），所述转动桩（10）的上端设置有限位环槽（14），所述限位环槽（14）的上端设置散热机架（15）。3.根据权利要求2所述的一种用于3d打印的冷却工装，其特征在于，所述散热机架（15）包括与所述限位环槽（14）相配合的轴承（16），所述轴承（16）的上端设置有环形圈（17），所述环形圈（17）的外表面设置有若干均匀分布的通槽（18），且所述环形圈（17）的内壁且位于所述通槽（18）的一侧均设置金属扇叶（19），且所述环形圈（17）的外侧表面设置有与所述驱动齿轮（9）相配合的第二传动齿轮（20）。4.根据权利要求3所述的一种用于3d打印的冷却工装，其特征在于，所述制冷装置（6）包括位于所述散热板（4）上端中部的固定基板（21），所述固定基板（21）的上端中部设置若干均匀分布的半导体材料（22），所述半导体材料（22）的上端设置有制冷基板（23），所述制冷基板（23）的上端设置有定位板（24）。5.根据权利要求4所述的一种用于3d打印的冷却工装，其特征在于，所述半导体材料（22）分为p型半导体与n型半导体，且相邻的所述半导体材料（22）均不相同，且所述半导体材料（22）之间通过导线（25）连接。6.根据权利要求5所述的一种用于3d打印的冷却工装，其特征在于，所述制冷装置（6）的一侧设置有驱动电源（26），且所述驱动电源（26）与所述半导体材料（22）连接。

技术总结
本实用新型公开了一种用于3D打印的冷却工装，包括U型槽板，所述U型槽板的内部下端开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有散热装置，所述散热装置的上端设置散热板，所述散热板的下端设置有若干均匀分布的散热翅片，所述固定板的上端设置有制冷装置，所述U型槽板的一侧上都设置有驱动机壳，所述驱动机壳的内部中部设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有驱动齿轮。有益效果：通过制冷装置的设置使装置的上端面冷却进而达到吸收打印工件热量进而达到快速对工件降温的效果，进而提高装置的打印效率，通过散热装置的设置带动空气快速流动进而达到使制冷装置底端冷却的效果，进而保护装置防止其温度过高导致装置损坏，进而提高装置的安全性。高装置的安全性。高装置的安全性。


技术研发人员：刘虎 李路茌 季玲玲
受保护的技术使用者：济南泰禾雕塑有限公司
技术研发日：2023.03.03
技术公布日：2023/9/3