一种光电元器件的半导体抛磨设备的制作方法

1.本发明涉及一种半导体抛磨，具体为一种光电元器件的半导体抛磨设备，属于半导体加工技术领域。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体的加工需要对其进行抛磨加工。
3.故现公开专利号为：cn214490105u，公开了半导体材料研磨抛光机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有l形板，所述l形板的内部固定连接有第一电动缸，所述第一电动缸的输出端固定连接有位于l形板内侧的连接壳，所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板，所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机，所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆。该半导体材料研磨抛光机，具备便于使用等优点，解决了现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用的问题。
4.上述方案存在诸多益处，但也存在以下问题：
5.1、现有的夹具只能对一种形状的半导体进行夹持，当需要对矩形或圆形的材料加工时，无法对夹具进行切换；
6.2、材料对一面进行加工后，需要对另一面打磨，则需要解除锁定，再人工进行翻转，过于繁琐。


技术实现要素：

7.(一)解决的技术问题
8.本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种光电元器件的半导体抛磨设备，以解决现有技术中夹具只能对一种形状的半导体进行夹持，当需要对矩形或圆形的材料加工时，无法对夹具进行切换；材料对一面进行加工后，需要对另一面打磨，则需要解除锁定，再人工进行翻转，过于繁琐的问题。
9.(二)技术方案
10.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种光电元器件的半导体抛磨设备，包括打磨台，所述打磨台顶部设有打磨设备，所述打磨设备外侧设置用于升降的升降装置，所述打磨台顶部固定连接有固定底座，所述固定底座顶部两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板之间设有活动板，所述活动板一侧设有夹持座，所述夹持座贯穿活动板并与活动板转动连接，两个所述夹持座与两个支撑板之间均设有转动组件，两个所述夹
持座顶部设有用于对圆形工件进行固定的弧形夹持板，所述弧形夹持板与夹持座之间设有切换组件。
11.优选的，两个所述支撑板之间设有丝杆，所述丝杆依次贯穿两个支撑板和两个活动板，所述丝杆与支撑板转动连接，所述丝杆与活动板螺纹连接，，所述丝杆为双向螺纹丝杆，有利于通过丝杆带动两个活动板进行相对移动。
12.优选的，所述转动组件包括第一伸缩杆，所述第一伸缩杆固定连接于夹持座一端，所述第一伸缩杆贯穿支撑板并与支撑板转动连接。
13.优选的，所述转动组件还包括蜗轮，所述蜗轮固定连接于第一伸缩杆一端，所述蜗轮外侧啮合连接有蜗杆，所述蜗杆内部固定连接有转动杆，所述转动杆外侧转动连接有横板，所述横板与支撑板固定连接，有利于通过蜗杆带动啮合连接的蜗轮转动，从而经过传动使夹持座进行转动，达到对材料的翻转。
14.优选的，所述切换组件包括l形连接板，所述l形连接板固定连接于夹持座顶部，所述弧形夹持板外侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆贯穿l形连接板并与l形连接板螺纹连接，所述l形连接板与弧形夹持板之间固定连接有第二伸缩杆。
15.优选的，所述夹持座为由上横板、竖板和下横板构成的三面围绕型结构，并朝向工件设置有开口，所述竖板的内侧表面上沿长度方向设置有多个弹性气囊，所述弹性气囊由薄膜材料制备，所述薄膜材料为亲水性材料，每个所述弹性气囊开设有气口并用于向所述夹持座的内侧且朝向矩形工件进行吹气，所述弹性气囊的设置位置与所述矩形工件相对应；同时，所述弧形夹持板为弹性材料制成，所述弧形夹持板的曲率半径可随着圆形工件的尺寸而改变，所述弧形夹持板的内侧表面上沿圆弧方向设置有多个弹性气囊，所述弹性气囊由薄膜材料制备，所述薄膜材料为亲水性材料；所述活动板的下表面设置有柔性刷毛，所述柔性刷毛与所述固定底座接触；每个所述弹性气囊开设有气口并用于向所述弧形夹持板的内侧且朝向所述圆形工件进行吹气，所述弹性气囊的设置位置与所述圆形工件相对应；当所述夹持座/弧形夹持板相互靠近将所述矩形工件/圆形工件夹紧时，所述弹性气囊被所述夹持座/弧形夹持板和所述矩形工件/圆形工件挤压且通过气口朝向所述矩形工件/圆形工件进行吹气，从而将所述矩形工件/圆形工件上的灰尘吹落，避免了灰尘对所述矩形工件/圆形工件表面进行打磨的影响，当所述夹持座/弧形夹持板相互远离将所述矩形工件/圆形工件松开时，所述弹性气囊可通过气口充气并回复至膨胀状态；由于所述弧形夹持板为弹性材料制成，当所夹持的圆形工件尺寸改变时，所述弧形夹持板的弯曲弧度即曲率半径可随着圆形工件的尺寸而改变，从而使所述弧形夹持板尽可能贴靠在所述圆形工件的外圆周面上，提高对圆形工件的夹紧度；同时所述弹性气囊为亲水性薄膜材料，当所述弹性气囊接触矩形工件/圆形工件时可以将矩形工件/圆形工件表面的水分进行吸收，页避免了水分对所述矩形工件/圆形工件表面打磨的影响，提高了工件表面的打磨质量；再有，由于工件打磨的过程中会掉落一些边角料和杂质在固定底座上，通过在所述活动板的下表面设置有柔性刷毛，所述柔性刷毛与所述固定底座接触，打磨完成后，所述活动板在电机和丝杆的驱动下相互远离，所述活动板下表面的柔性刷毛对所述固定底座上的边角料和杂质进行清扫，并将其扫至所述固定底座的两端进行收集。
16.优选的，所述蜗轮为多层轮状结构，多层所述蜗轮同轴且一体设置，每一层所述蜗轮的直径和厚度均相同，多层所述蜗轮可沿着所述第一伸缩杆的轴向方向并随着所述第一
伸缩杆的一端滑动，最内侧的所述蜗轮与所述第一伸缩杆的一端固定连接，每一层所述蜗轮均可与所述蜗杆相啮合，所述第一伸缩杆上对应每一层所述蜗轮与蜗杆的啮合位置均设置有限位机构，多层所述蜗轮的齿数沿其轴向依次递增；由于所述半导体抛磨设备每一次所打磨的工件尺寸不同，对工件进行角度调整时所需要的调整精度也就不同，即在所述转动杆转动相同角度的情况下，针对不同尺寸的工件，所述夹持座或弧形夹持板的旋转角度也需要有所不同，通过将所述蜗轮设置为多层轮状结构，多层所述蜗轮的齿数沿其轴向依次递增，便可以针对不同尺寸的工件选择不同齿数的蜗轮与所述蜗杆相啮合，从而在所述转动杆和蜗杆转动相同角度的情况下，所述夹持座或弧形夹持板的旋转角度不同；具体的，当所要焊接的工件尺寸较大时，对工件转动角度精确性的要求相对较低，将所述蜗轮整体沿轴向滑动，从而使齿数较少的蜗轮与蜗杆相啮合，在转动所述转动杆的过程中，由于蜗轮齿数较少，在所述转动杆和蜗杆转动相同角度的情况下，所述蜗轮转动角度较大，因此所述夹持座或弧形夹持板带动所述工件的转动角度也就较大，可以更快捷的调节工件的打磨角度；相反的，当所要焊接的工件尺寸较小时，对工件转动角度精确性的要求相对较高，将所述蜗轮整体沿轴向滑动，从而使齿数较多的蜗轮与蜗杆相啮合，在转动所述转动杆的过程中，由于蜗轮齿数较多，在所述转动杆和蜗杆转动相同角度的情况下，所述蜗轮转动角度较小，因此所述夹持座或弧形夹持板带动所述工件的转动角度也就较小，可以更加精准的调节所述工件的打磨角度。
17.优选的，在所述固定底座上固定连接有空气压缩机，所述第一伸缩杆/第二伸缩杆为中空结构，所述第一伸缩杆/第二伸缩杆的内部为冷却气体通道，多个所述第一伸缩杆/第二伸缩杆远离所述夹持座/弧形夹持板一端的内部均通过气体软管连接所述空气压缩机，所述第一伸缩杆/第二伸缩杆连接所述夹持座/弧形夹持板的一端贯穿所述夹持座/弧形夹持板且在所述夹持座/弧形夹持板的内侧表面上形成冷却气体出口；由于矩形工件/圆形工件在打磨之后表面较热，不便于技术人员取下工件，因此打磨后需要对矩形工件/圆形工件立刻进行冷却，通过将所述第一伸缩杆/第二伸缩杆设置为中空结构，且所述第一伸缩杆/第二伸缩杆的内部为冷却气体通道，所述夹持座/弧形夹持板对所述矩形工件/圆形工件进行夹持的过程中，所述空气压缩机暂不工作，打磨完成后，所述空气压缩机启动，通过气体软管将冷空气送至所述第一伸缩杆/第二伸缩杆内部的冷却气体通道，并通过开设在所述夹持座/弧形夹持板内侧表面上的冷却气体出口喷出至所述矩形工件/圆形工件表面，从而对打磨后的矩形工件/圆形工件进行冷却，冷却完成后，电机和丝杆驱动所述夹持座/弧形夹持板相互远离并解除对所述矩形工件/圆形工件的夹持，所述矩形工件/圆形工件温度下降，从而方便技术人员取下所述矩形工件/圆形工件。
18.优选的，所述夹持座内部上下两侧均固定连接有夹持垫，所述夹持垫由橡胶材料制成，可以对夹持的材料进行保护。
19.优选的，其中一个所述支撑板外侧固定连接伺服电机，所述伺服电机的输出端与丝杆固定连接。
20.本发明提供了一种光电元器件的半导体抛磨设备，其具备的有益效果如下：
21.1、该光电元器件的半导体抛磨设备，当需要对材料的下部进行加工时，操作人员通过同时转动两个支撑板一侧的转动杆，使转动杆带动固定连接的蜗杆，使蜗杆带动啮合连接的蜗轮转动，进而使蜗轮带动第一伸缩杆进行转动，由于第一伸缩杆与夹持座固定连
接，从而使两个夹持座进行同步转动，从而对材料进行角度调整或对其进行翻面处理，避免对材料进行拆卸，提高加工的效率。
22.2、该光电元器件的半导体抛磨设备，通过转动螺纹杆，使螺纹杆推动弧形夹持板移动，使弧形夹持板超过夹持座，将弧形夹持板设置为弧形，从而对圆形的材料进行夹持固定，达到对不同形状材料固定的切换，适用范围更广。
附图说明
23.图1为本发明的整体结构示意图；
24.图2为本发明的丝杆结构示意视图；
25.图3为本发明转动组件结构示意图；
26.图4为本发明切换组件结构示意图。
27.图中：1、打磨台；2、固定底座；3、打磨设备；4、升降装置；5、支撑板；6、丝杆；7、活动板；8、第一伸缩杆；9、夹持座；10、蜗轮；11、蜗杆；12、转动杆；13、横板；14、弧形夹持板；15、螺纹杆；16、l形连接板；17、夹持垫；18、伺服电机；19、第二伸缩杆。
具体实施方式
28.本发明实施例提供一种光电元器件的半导体抛磨设备。
29.请参阅图1、图2、图3和图4，包括打磨台1，打磨台1顶部设有打磨设备3，打磨设备3外侧设置用于升降的升降装置4，打磨台1顶部固定连接有固定底座2，固定底座2顶部两侧均固定连接有支撑板5，两个支撑板5之间设有活动板7，活动板7一侧设有夹持座9，夹持座9贯穿活动板7并与活动板7转动连接，两个夹持座9与两个支撑板5之间均设有转动组件，两个夹持座9顶部设有用于对圆形工件进行固定的弧形夹持板14，弧形夹持板14与夹持座9之间设有切换组件。
30.两个支撑板5之间设有丝杆6，丝杆6依次贯穿两个支撑板5和两个活动板7，丝杆6与支撑板5转动连接，丝杆6与活动板7螺纹连接，所述丝杆6为双向螺纹丝杆，有利于通过丝杆6带动两个活动板7进行相对移动。其中一个支撑板5外侧固定连接伺服电机18，伺服电机18的输出端与丝杆6固定连接。
31.夹持座9内部上下两侧均固定连接有夹持垫17，夹持垫17由橡胶材料制成，可以对夹持的材料进行保护。
32.具体的，当对器件的半导体进行加工时，当半导体为矩形材料时，通过启动伺服电机18，使伺服电机18带动丝杆6进行转动，由于丝杆6外侧螺纹开设为相反，从而使两个活动板7螺纹连接在第一伸缩杆8的限制下进行相对移动，使两个夹持座9对材料进行夹持固定，并且在夹持座9内部上下两侧均固定连接有夹持垫17，使其对工件进行保护，避免对工件造成损坏。
33.请再次参阅图1、图2、图3和图4，转动组件包括第一伸缩杆8，第一伸缩杆8固定连接于夹持座9一端，第一伸缩杆8贯穿支撑板5并与支撑板5转动连接。转动组件还包括蜗轮10，蜗轮10固定连接于第一伸缩杆8一端，蜗轮10外侧啮合连接有蜗杆11，蜗杆11内部固定连接有转动杆12，转动杆12外侧转动连接有横板13，横板13与支撑板5固定连接，有利于通过蜗杆11带动啮合连接的蜗轮10转动，从而经过传动使夹持座9进行转动，达到对材料的翻
转。
34.具体的，当材料的顶部被打磨设备3进行打磨处理，并通过升降装置4进行移动升降装置4可以电动导轨进行驱动配合，此为现有技术，在此不作进一步的阐述，当需要对材料的下部进行加工时，操作人员通过同时转动两个支撑板5一侧的转动杆12，使转动杆12带动固定连接的蜗杆11，使蜗杆11带动啮合连接的蜗轮10转动，进而使蜗轮10带动第一伸缩杆8进行转动，由于第一伸缩杆8与夹持座9固定连接，从而使两个夹持座9进行同步转动，从而对材料进行角度调整或对其进行翻面处理，避免对材料进行拆卸，提高加工的效率。
35.请再次参阅图1、图2、图3和图4，切换组件包括l形连接板16，l形连接板16固定连接于夹持座9顶部，弧形夹持板14外侧转动连接有螺纹杆15，螺纹杆15贯穿l形连接板16并与l形连接板16螺纹连接，l形连接板16与弧形夹持板14之间固定连接有第二伸缩杆19。
36.具体的，同时当需要对圆形材料进行加工时，通过转动螺纹杆15，使螺纹杆15推动弧形夹持板14移动，使弧形夹持板14超过夹持座9，将弧形夹持板14设置为弧形，从而对圆形的材料进行夹持固定，达到对不同形状材料固定的切换，适用范围更广。
37.在另一个实施例中，所述夹持座9为由上横板、竖板和下横板构成的三面围绕型结构，并朝向工件设置有开口，所述竖板的内侧表面上沿长度方向设置有多个弹性气囊，所述弹性气囊由薄膜材料制备，所述薄膜材料为亲水性材料，每个所述弹性气囊开设有气口并用于向所述夹持座9的内侧且朝向矩形工件进行吹气，所述弹性气囊的设置位置与所述矩形工件相对应；同时，所述弧形夹持板14为弹性材料制成，所述弧形夹持板14的曲率半径可随着圆形工件的尺寸而改变，所述弧形夹持板14的内侧表面上沿圆弧方向设置有多个弹性气囊，所述弹性气囊由薄膜材料制备，所述薄膜材料为亲水性材料；所述活动板7的下表面设置有柔性刷毛，所述柔性刷毛与所述固定底座2接触；每个所述弹性气囊开设有气口并用于向所述弧形夹持板14的内侧且朝向所述圆形工件进行吹气，所述弹性气囊的设置位置与所述圆形工件相对应；当所述夹持座9/弧形夹持板14相互靠近将所述矩形工件/圆形工件夹紧时，所述弹性气囊被所述夹持座9/弧形夹持板14和所述矩形工件/圆形工件挤压且通过气口朝向所述矩形工件/圆形工件进行吹气，从而将所述矩形工件/圆形工件上的灰尘吹落，避免了灰尘对所述矩形工件/圆形工件表面进行打磨的影响，当所述夹持座9/弧形夹持板14相互远离将所述矩形工件/圆形工件松开时，所述弹性气囊可通过气口充气并回复至膨胀状态；由于所述弧形夹持板14为弹性材料制成，当所夹持的圆形工件尺寸改变时，所述弧形夹持板14的弯曲弧度即曲率半径可随着圆形工件的尺寸而改变，从而使所述弧形夹持板14尽可能贴靠在所述圆形工件的外圆周面上，提高对圆形工件的夹紧度；同时所述弹性气囊为亲水性薄膜材料，当所述弹性气囊接触矩形工件/圆形工件时可以将矩形工件/圆形工件表面的水分进行吸收，页避免了水分对所述矩形工件/圆形工件表面打磨的影响，提高了工件表面的打磨质量；再有，由于工件打磨的过程中会掉落一些边角料和杂质在固定底座2上，通过在所述活动板7的下表面设置有柔性刷毛，所述柔性刷毛与所述固定底座2接触，打磨完成后，所述活动板7在伺服电机18和丝杆6的驱动下相互远离，所述活动板7下表面的柔性刷毛对所述固定底座2上的边角料和杂质进行清扫，并将其扫至所述固定底座2的两端进行收集。
38.在另一个实施例中，所述蜗轮10为多层轮状结构，多层所述蜗轮10同轴且一体设置，每一层所述蜗轮10的直径和厚度均相同，多层所述蜗轮10可沿着所述第一伸缩杆8的轴
向方向并随着所述第一伸缩杆8的一端滑动，最内侧的所述蜗轮10与所述第一伸缩杆8的一端固定连接，每一层所述蜗轮10均可与所述蜗杆11相啮合，所述第一伸缩杆8上对应每一层所述蜗轮10与蜗杆11的啮合位置均设置有限位机构，多层所述蜗轮10的齿数沿其轴向依次递增；由于所述半导体抛磨设备每一次所打磨的工件尺寸不同，对工件进行角度调整时所需要的调整精度也就不同，即在所述转动杆12转动相同角度的情况下，针对不同尺寸的工件，所述夹持座9或弧形夹持板14的旋转角度也需要有所不同，通过将所述蜗轮10设置为多层轮状结构，多层所述蜗轮10的齿数沿其轴向依次递增，便可以针对不同尺寸的工件选择不同齿数的蜗轮10与所述蜗杆11相啮合，从而在所述转动杆12和蜗杆11转动相同角度的情况下，所述夹持座9或弧形夹持板14的旋转角度不同；具体的，当所要焊接的工件尺寸较大时，对工件转动角度精确性的要求相对较低，将所述蜗轮10整体沿轴向滑动，从而使齿数较少的蜗轮10与蜗杆11相啮合，在转动所述转动杆12的过程中，由于蜗轮10齿数较少，在所述转动杆12和蜗杆11转动相同角度的情况下，所述蜗轮10转动角度较大，因此所述夹持座9或弧形夹持板14带动所述工件的转动角度也就较大，可以更快捷的调节工件的打磨角度；相反的，当所要焊接的工件尺寸较小时，对工件转动角度精确性的要求相对较高，将所述蜗轮10整体沿轴向滑动，从而使齿数较多的蜗轮10与蜗杆11相啮合，在转动所述转动杆12的过程中，由于蜗轮10齿数较多，在所述转动杆12和蜗杆11转动相同角度的情况下，所述蜗轮10转动角度较小，因此所述夹持座9或弧形夹持板14带动所述工件的转动角度也就较小，可以更加精准的调节所述工件的打磨角度。
39.在另一个实施例中，在所述固定底座2上固定连接有空气压缩机，所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19为中空结构，所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19的内部为冷却气体通道，多个所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19远离所述夹持座9/弧形夹持板14一端的内部均通过气体软管连接所述空气压缩机，所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19连接所述夹持座9/弧形夹持板14的一端贯穿所述夹持座9/弧形夹持板14且在所述夹持座9/弧形夹持板14的内侧表面上形成冷却气体出口；由于矩形工件/圆形工件在打磨之后表面较热，不便于技术人员取下工件，因此打磨后需要对矩形工件/圆形工件立刻进行冷却，通过将所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19设置为中空结构，且所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19的内部为冷却气体通道，所述夹持座9/弧形夹持板14对所述矩形工件/圆形工件进行夹持的过程中，所述空气压缩机暂不工作，打磨完成后，所述空气压缩机启动，通过气体软管将冷空气送至所述第一伸缩杆8/第二伸缩杆19内部的冷却气体通道，并通过开设在所述夹持座9/弧形夹持板14内侧表面上的冷却气体出口喷出至所述矩形工件/圆形工件表面，从而对打磨后的矩形工件/圆形工件进行冷却，冷却完成后，伺服电机18和丝杆6驱动所述夹持座9/弧形夹持板14相互远离并解除对所述矩形工件/圆形工件的夹持，所述矩形工件/圆形工件温度下降，从而方便技术人员取下所述矩形工件/圆形工件。
40.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种光电元器件的半导体抛磨设备，包括打磨台(1)，所述打磨台(1)顶部设有打磨设备(3)，所述打磨设备(3)外侧设置用于升降的升降装置(4)，其特征在于：所述打磨台(1)顶部固定连接有固定底座(2)，所述固定底座(2)顶部两侧均固定连接有支撑板(5)，两个所述支撑板(5)之间设有活动板(7)，所述活动板(7)一侧设有夹持座(9)，所述夹持座(9)贯穿活动板(7)并与活动板(7)转动连接，两个所述夹持座(9)与两个支撑板(5)之间均设有转动组件，两个所述夹持座(9)顶部设有用于对圆形工件进行固定的弧形夹持板(14)，所述弧形夹持板(14)与夹持座(9)之间设有切换组件。2.根据权利要求1所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：两个所述支撑板(5)之间设有丝杆(6)，所述丝杆(6)依次贯穿两个支撑板(5)和两个活动板(7)，所述丝杆(6)与支撑板(5)转动连接，所述丝杆(6)与活动板(7)螺纹连接，所述丝杆(6)为双向螺纹丝杆。3.根据权利要求2所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：所述转动组件包括第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)固定连接于夹持座(9)一端，所述第一伸缩杆(8)贯穿支撑板(5)并与支撑板(5)转动连接。4.根据权利要求3所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：所述转动组件还包括蜗轮(10)，所述蜗轮(10)固定连接于第一伸缩杆(8)一端，所述蜗轮(10)外侧啮合连接有蜗杆(11)，所述蜗杆(11)内部固定连接有转动杆(12)，所述转动杆(12)外侧转动连接有横板(13)，所述横板(13)与支撑板(5)固定连接。5.根据权利要求4所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：所述切换组件包括l形连接板(16)，所述l形连接板(16)固定连接于夹持座(9)顶部，所述弧形夹持板(14)外侧转动连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)贯穿l形连接板(16)并与l形连接板(16)螺纹连接，所述l形连接板(16)与弧形夹持板(14)之间固定连接有第二伸缩杆(19)。6.根据权利要求5所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：所述夹持座(9)为由上横板、竖板和下横板构成的三面围绕型结构，并朝向工件设置有开口，所述竖板的内侧表面上沿长度方向设置有多个弹性气囊，所述弹性气囊由薄膜材料制备，所述薄膜材料为亲水性材料，每个所述弹性气囊开设有气口并用于向所述夹持座(9)的内侧且朝向矩形工件进行吹气，所述弹性气囊的设置位置与所述矩形工件相对应；同时，所述弧形夹持板(14)为弹性材料制成，所述弧形夹持板(14)的曲率半径可随着圆形工件的尺寸而改变；所述弧形夹持板(14)的内侧表面上沿圆弧方向设置有多个弹性气囊，所述弹性气囊由薄膜材料制备，所述薄膜材料为亲水性材料；所述活动板(7)的下表面设置有柔性刷毛，所述柔性刷毛与所述固定底座(2)接触；每个所述弹性气囊开设有气口并用于向所述弧形夹持板(14)的内侧且朝向所述圆形工件进行吹气，所述弹性气囊的设置位置与所述圆形工件相对应；当所述夹持座(9)/弧形夹持板(14)相互靠近将所述矩形工件/圆形工件夹紧时，所述弹性气囊被所述夹持座(9)/弧形夹持板(14)和所述矩形工件/圆形工件挤压且通过气口朝向所述矩形工件/圆形工件进行吹气，当所述夹持座(9)/弧形夹持板(14)相互远离将所述矩形工件/圆形工件松开时，所述弹性气囊可通过气口充气并回复至膨胀状态。7.根据权利要求1所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：所述夹持座(9)内部上下两侧均固定连接有夹持垫(17)，所述夹持垫(17)由橡胶材料制成。8.根据权利要求2所述的一种光电元器件的半导体抛磨设备，其特征在于：其中一个所
述支撑板(5)外侧固定连接伺服电机(18)，所述伺服电机(18)的输出端与丝杆(6)固定连接。

技术总结
本发明提供一种光电元器件的半导体抛磨设备，涉及半导体加工技术领域。该光电元器件的半导体抛磨设备，包括打磨台，所述打磨台顶部设有打磨设备，所述打磨设备外侧设置用于升降的升降装置，所述打磨台顶部固定连接有固定底座，所述固定底座顶部两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板之间设有活动板，所述活动板一侧设有夹持座，该光电元器件的半导体抛磨设备，使转动杆带动固定连接的蜗杆，使蜗杆带动啮合连接的蜗轮转动，进而使蜗轮带动第一伸缩杆进行转动，由于第一伸缩杆与夹持座固定连接，从而使两个夹持座进行同步转动，从而对材料进行角度调整或对其进行翻面处理，避免对材料进行拆卸，提高加工的效率。提高加工的效率。提高加工的效率。


技术研发人员：张永平
受保护的技术使用者：池州巨成电子科技有限公司
技术研发日：2023.06.28
技术公布日：2023/9/6