一种改善miniLED色泽差异的制作方法及PCB板与流程

一种改善miniled色泽差异的制作方法及pcb板
技术领域
1.本发明属于pcb板制备技术领域，尤其涉及一种改善miniled色泽差异的制作方法及pcb板。


背景技术：

2.随着miniled显示技术的迅速发展，miniled显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域；miniled是指尺寸在100μm量级的led芯片，尺寸介于小间距led与microled之间，是小间距led进一步精细化的结果。其中小间距led是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的led背光源或显示产品。
3.microled技术，即led微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的led阵列，属于主动型自发光显示，那对pcb板来说，则需要pcb板在制作时，对表面的颜色要求一致性高，颜色的差异会直接影响显示效果，目前采用丝印油膜的方式很难解决颜色差异的问题。传统加工方法为：丝印油膜、烤板、曝光、显影、后烤。
4.通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：采用传统油膜丝印的方式，由于本身油膜的特性，丝印过程之中无法保障油膜的平整性一致；
5.由于油膜是液体性，油膜通过丝印的方式印制到板面后，油膜厚度的一致性存在差异，本身过程中的加工参数差异，导致pcb板存在外观上的颜色差异。


技术实现要素：

6.为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种改善miniled色泽差异的制作方法及pcb板。
7.所述技术方案如下：一种改善miniled色泽差异的制作方法，包括以下步骤：
8.步骤一，预贴油膜，当pcb板传送至预贴膜段时，油膜与pcb板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在pcb板面上；
9.步骤二，真空抽气，将完成预贴油膜后的pcb板与油膜之间的气泡利用抽真空、施压，将气泡排出；
10.步骤三，将气泡排出的的pcb板进行钢板热压；
11.步骤四，将钢板热压后的pcb板进行冷却；
12.步骤五，进行曝光、显影、后烤。
13.在步骤一中，所述油膜使用固态油膜，油膜厚度分别为30um、40um、50um。
14.在步骤一中，采用的温度为75℃，贴油膜时间25s，压力为0kg/cm2。
15.在步骤二中，真空抽气在温度为85℃下进行，施压压力为5kg/cm2，持续上下施压30s。
16.在步骤三中，钢板热压中，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30s。
17.在步骤四中，冷却采用的温度为25℃，冷却时间30s。
18.在步骤二或步骤三中，对使用的压力进行控制的方法包括：
19.s1，采用软件压力数据仿真方法，通过分析热压设备内部温度场和pcb板与油膜之间气泡含量分布规律，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响；
20.s2，采用软件压力数据仿真方法，结合热压设备，通过分析热压设备内部温度场和pcb板与油膜之间气泡含量分布规律，分析pcb板厚度、油膜厚度、pcb板与油膜之间气泡含量对热压设备性能的影响；
21.s3，最终得到符合要求的热压压力。
22.步骤s1中，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响包括：
23.(1)分析热压压制时间的影响，确定热压压制时间最优工况；
24.(2)分析气体热压区厚度的影响，根据定制产品要求确定气体热压区厚度；
25.(3)分析气体热压区截面积影响，根据定制产品要求确定气体热压区截面积；
26.(4)分析热压温度的影响，确定不同工序热压温度最优工况。
27.步骤s2中，分析油膜厚度的影响，确定油膜厚度30um、40um、50um。
28.本发明的另一目的在于提供一种改善的pcb板，通过所述改善miniled色泽差异的制作方法制作而成。
29.结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明采用新的制作工艺改善pcb板外观颜色差异及油膜平整性的问题。本发明使用特制固态油膜代替传统油膜，油膜厚度分别有30um、40um、50um；本发明采用真空贴膜机将固态油膜贴在pcb板上，取代丝印阻焊油膜；真空贴油膜后，将整平钢板加热至85℃，给贴膜后的pbc板上下加压，将pcb板上贴的油膜进行整平处理。与现有技术相比，本发明加工方式油膜平整性一致性高，且颜色基本无差异，解决油膜差异的行业技术难题；本发明提供的改善miniled色泽差异的制作方法提升了行业竞争力。
附图说明
30.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
31.图1是本发明实施例提供的改善miniled色泽差异的制作方法图；
32.图2是本发明实施例提供的实际场景下改善miniled色泽差异的制作方法流程图；
33.图3是本发明实施例提供的预贴油膜流程图；
34.图4是本发明实施例提供的完成预贴后的pcb板与油膜之间有许多气泡示意图；
35.图5是本发明实施例提供的真空抽气流程图；
36.图6是本发明实施例提供的钢板热压流程图；
37.图7是本发明实施例提供的改善pcb板示意图。
具体实施方式
38.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发
明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
39.实施例1，本发明实施例提供一种改善miniled色泽差异的制作方法，包括以下步骤：
40.步骤一，预贴油膜，当pcb板传送至预贴膜段时，油膜与pcb板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在pcb板面上；
41.步骤二，真空抽气，将完成预贴油膜后的pcb板与油膜之间的气泡利用抽真空、施压，将气泡排出；
42.步骤三，将气泡排出的的pcb板进行钢板热压；
43.步骤四，将钢板热压后的pcb板进行冷却。
44.在本发明实施例中，在步骤二或步骤三中，对使用的压力进行控制的方法包括：
45.s1，采用软件压力数据仿真的方法，通过分析热压设备内部温度场和pcb板与油膜之间气泡含量分布规律，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响；
46.s2，采用软件压力数据仿真的方法，结合热压设备，通过分析热压设备内部温度场和pcb板与油膜之间气泡含量分布规律，分析pcb板厚度、油膜厚度、pcb板与油膜之间气泡含量对热压设备性能的影响，
47.s3，最终得到符合要求的热压压力。
48.所述步骤s1中的分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响包括：
49.(1)分析热压压制时间的影响，确定热压压制时间最优工况；
50.(2)分析气体热压区厚度的影响，根据定制产品要求确定气体热压区厚度；
51.(3)分析气体热压区截面积影响，根据定制产品要求确定气体热压区截面积；
52.(4)分析热压温度的影响，确定不同工序热压温度最优工况；
53.所述步骤s2中分析油膜厚度的影响，确定油膜厚度30um、40um、50um。
54.实施例2，作为本发明的另一种实施方式，如图1所示，本发明实施例提供的改善miniled色泽差异的制作方法包括：
55.预贴油膜、真空抽气、钢板热压、冷却、曝光、显影、后烤。
56.图2是本发明实施例提供的实际场景下改善miniled色泽差异的制作方法流程。
57.在本发明实施例中，预贴油膜中，当pcb板传送至预贴膜段时，油膜会与板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在pcb板面上，并出送至真空抽气流程；如图3所示。预贴油膜中，采用的温度为75℃，贴油膜时间25s，压力为0kg/cm2。
58.在本发明实施例中，真空抽气中，完成预贴后的pcb板与油膜之间有许多气泡(如图4)，此时，pcb需进入真空抽气段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30s，将气泡挤压出去；(如图5)。
59.在本发明实施例中，钢板热压中，完成真空抽气段后的pcb板与油膜之间气泡已完全排出，此时，pcb板需进入钢板热压段，继续在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30s，将油膜整平并增加结合力。(如图6)。
60.在本发明实施例中，冷却中，采用的温度为25℃，冷却时间30s，压力为0kg/cm2。
61.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，预贴油膜，当pcb板传送至预贴膜段时，油膜与pcb板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在pcb板面上；步骤二，真空抽气，将完成预贴油膜后的pcb板与油膜之间的气泡利用抽真空、施压，将气泡排出；步骤三，将气泡排出的的pcb板进行钢板热压；步骤四，将钢板热压后的pcb板进行冷却；步骤五，进行曝光、显影、后烤。2.根据权利要求1所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，在步骤一中，所述油膜使用固态油膜，油膜厚度分别为30um、40um、50um。3.根据权利要求1所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，在步骤一中，采用的温度为75℃，贴油膜时间25s，压力为0kg/cm2。4.根据权利要求1所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，在步骤二中，真空抽气在温度为85℃下进行，施压压力为5kg/cm2，持续上下施压30s。5.根据权利要求1所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，在步骤三中，钢板热压中，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30s。6.根据权利要求1所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，在步骤四中，冷却采用的温度为25℃，冷却时间30s。7.根据权利要求1所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，在步骤二或步骤三中，对使用的压力进行控制的方法包括：s1，采用软件压力数据仿真方法，通过分析热压设备内部温度场和pcb板与油膜之间气泡含量分布规律，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响；s2，采用软件压力数据仿真方法，结合热压设备，通过分析热压设备内部温度场和pcb板与油膜之间气泡含量分布规律，分析pcb板厚度、油膜厚度、pcb板与油膜之间气泡含量对热压设备性能的影响；s3，最终得到符合要求的热压压力。8.根据权利要求7所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，步骤s1中，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响包括：(1)分析热压压制时间的影响，确定热压压制时间最优工况；(2)分析气体热压区厚度的影响，根据定制产品要求确定气体热压区厚度；(3)分析气体热压区截面积影响，根据定制产品要求确定气体热压区截面积；(4)分析热压温度的影响，确定不同工序热压温度最优工况。9.根据权利要求7所述的改善miniled色泽差异的制作方法，其特征在于，步骤s2中，分析油膜厚度的影响，确定油膜厚度30um、40um、50um。10.一种改善的pcb板，其特征在于，通过权利要求1-9任意一项所述改善miniled色泽差异的制作方法制作而成。

技术总结
本发明属于PCB板制备技术领域，公开了一种改善miniLED色泽差异的制作方法及PCB板。该方法包括：预贴油膜，当PCB板传送至预贴膜段时，油膜与PCB板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在PCB板面上；真空抽气，将完成预贴油膜后的PCB板与油膜之间的气泡利用抽真空、施压，将气泡排出；将气泡排出的的PCB板进行钢板热压；将钢板热压后的PCB板进行冷却。本发明采用新的制作工艺改善PCB板外观颜色差异及油膜平整性的问题。本发明加工方式油膜平整性一致性高，且颜色基本无差异，解决油膜差异的行业技术难题。术难题。术难题。


技术研发人员：黄健铭 谭才文 刘林武 彭彦夫
受保护的技术使用者：珠海中京电子电路有限公司
技术研发日：2023.06.13
技术公布日：2023/9/6