一种半导体气体阀检测装置及检测方法与流程

1.本发明属于气体阀检测装置领域，尤其涉及一种半导体气体阀检测装置及检测方法。


背景技术：

2.半导体气体阀为带有辅助设备的半导体器件组成的阀。阀门是输气管道的重要组成部分，关键部位的阀门泄漏会增加事故几率，给安全生产运行带来潜在的事故隐患。不同泄漏形式所造成的经济损失和对环境的污染程度又因介质的特性的不同而有所不同。如果是气体介质，则很容易在空气中扩散传播，其污染半径就会较大。
3.现有的半导体气体阀检测装置通过在出厂时将半导体气体阀与充气装置以及检测装置连接，通过充气装置进行充气，之后检测检测装置内的气压力，从而确定半导体气体阀是否泄漏。但在检测时，现有的半导体气体阀检测装置需要逐个将半导体气体阀与充气装置定位连接后，再与检测装置重新定位连接，定位固定过程繁琐，且检测效率较低；为避免上述技术问题，确有必要提供一种半导体气体阀检测装置及检测方法以克服现有技术中的所述缺陷。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体气体阀检测装置及检测方法，旨在解决现有的半导体气体阀检测装置需要逐个将半导体气体阀与充气装置定位连接后，再与检测装置重新定位连接，定位固定过程繁琐，且检测效率较低的问题。
5.本发明是这样实现的，一种半导体气体阀检测装置，包括底座，还包括：移动架，与底座滑动连接，所述移动架与底座之间连接有一号驱动件，所述移动架一侧设置有检测组件，所述检测组件能够记录自身气压变化，所述移动架固定连接有输气组件，所述输气组件能够对外输送气体；所述移动架滑动连接有框架，所述框架与移动架之间设置有限位组件，所述限位组件能够对框架进行弹性限位；所述框架连接有固定机构，所述固定机构能够对多个半导体气阀进行定位和固定；所述检测组件与输气组件均转动连接有连接机构，在移动架沿底座滑动过程中，所述半导体气阀的出气管与进气管分别能够与两侧的连接机构依次弹性抵接；所述连接机构均连接有驱动组件，在半导体气阀的出气管或进气管与对应的连接机构抵接时，所述驱动组件能够带动连接机构与对应的半导体气阀出气管或进气管连接固定；所述连接机构中设置有密封组件，在半导体气阀的出气管或进气管与连接机构抵接时，所述密封组件解除对连接机构的密封；所述一号驱动件、输气组件、固定机构、驱动组件以及检测组件共同电性连接有控
制器。
6.进一步的技术方案，所述输气组件包括气泵、制冷机以及进气箱；所述进气箱与移动架固定连接，所述制冷机与进气箱连通，所述气泵与进气箱连通，所述进气箱中设置有一号气压检测器，所述进气箱连通有多个连接机构，所述气泵、制冷机以及一号气压检测器均与控制器电性连接。
7.进一步的技术方案，所述检测组件包括密封筒、外壳以及二号气压检测器；所述外壳与底座固定连接，所述外壳中设置有多个密封筒，每个密封筒均连接有连接机构，所述密封筒中均设置有二号气压检测器，所述二号气压检测器与控制器电性连接。
8.进一步的技术方案，所述连接机构包括外筒、内筒以及一号弹簧；所述内筒与外筒滑动连接，所述一号弹簧设置在外筒与内筒之间，所述外筒能够与输气组件以及检测组件转动连接，所述出气管以及进气管能够与内筒螺纹连接。
9.进一步的技术方案，所述驱动组件包括齿圈、齿条板以及二号驱动件；所述齿圈与外筒固定连接，所述移动架以及外壳均固定连接有二号驱动件，所述二号驱动件均固定连接有齿条板，所述齿条板均与若干个齿圈啮合，所述二号驱动件与控制器电性连接。
10.进一步的技术方案，所述密封组件包括活塞、二号弹簧以及推杆；所述外筒中环形设置有凸环，所述活塞与凸环抵接，所述活塞固定连接有滑杆，所述滑杆与外筒的内壁滑动连接，所述二号弹簧设置在滑杆与外筒的内端面之间；所述推杆与内筒固定连接，且所述推杆正对活塞。
11.进一步的技术方案，所述限位组件包括卡条、限位块、固定杆以及弹性组件；所述卡条与固定杆转动连接，所述弹性组件连接在卡条与框架之间，所述弹性组件用于对固定杆弹性限位，所述卡条两侧均设置有限位块，所述限位块与移动架固定连接。
12.进一步的技术方案，所述弹性组件包括三号弹簧、限位套以及螺纹套；所述限位套与框架固定连接，所述螺纹套与限位套螺纹连接，所述固定杆与螺纹套竖向滑动连接，所述三号弹簧设置在螺纹套与卡条之间。
13.进一步的技术方案，所述固定机构包括架体、限位槽、定位板以及螺栓；所述架体与框架滑动连接，所述架体与框架之间连接有三号驱动件，所述架体固定连接有若干个限位槽，所述定位板与架体滑动连接，所述螺栓与定位板转动连接，且所述螺栓与架体螺纹连接，所述三号驱动件与控制器电性连接。
14.进一步的技术方案，所述内筒的内壁环形设置有橡胶套，所述内筒的侧壁设置有连槽，所述连槽连通在外筒与橡胶套之间。
15.相较于现有技术，本发明的有益效果如下：本发明提供的一种半导体气体阀检测装置，在一号驱动件的推力作用下，多个半导体气体阀可同时依次与输气组件以及检测组件连通，有效增加了半导体气体阀的检测速率；本发明提供的一种半导体气体阀检测装置，在连接过程中，活塞解除对外筒的密封，制冷机将冷空气从进气箱输入到半导体气体阀中，从而使半导体气阀受冷，进而检测半导体气阀低温条件下的气密性；
本发明提供的一种半导体气体阀检测装置，当半导体气阀的出气管以及进气管与对应的内筒连接后，在气压力的推动下，橡胶套与内筒抵接，从而增加半导体气阀的出气管以及进气管与对应内筒的气密效果，增加检测准确性；本发明提供的一种半导体气体阀检测装置，转动螺纹套，螺纹套通过螺纹传动进行竖向升降，从而螺纹套推动三号弹簧伸缩，进而调节卡条与限位块的抵接力，进而调节内筒与半导体气阀的出气管的连接紧密度。
附图说明
16.图1为本发明的结构示意图；图2为图1中a区域的放大结构示意图；图3为图1中b-b方向的剖视图；图4为连接机构与密封组件的连接示意图；图5为图4中c区域的放大结构示意图；图6为图1中框架的右视示意图；图7为本发明的控制原理图。
17.附图中：1、底座；2、移动架；3、输气组件；31、气泵；32、制冷机；33、进气箱；4、限位组件；41、卡条；42、限位块；43、固定杆；44、弹性组件；441、三号弹簧；442、限位套；443、螺纹套；5、固定机构；51、架体；52、限位槽；53、定位板；54、螺栓；6、连接机构；61、外筒；62、内筒；63、一号弹簧；7、驱动组件；71、齿圈；72、齿条板；73、二号驱动件；8、密封组件；81、活塞；82、二号弹簧；83、推杆；84、滑杆； 9、检测组件；91、密封筒；92、外壳；93、二号气压检测器；10、一号气压检测器；11、一号驱动件；12、框架；13、出气管；14、进气管；15、凸环；16、三号驱动件；17、橡胶套；18、连槽。
具体实施方式
18.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
19.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
20.如图1-图7所示，为本发明提供的一种半导体气体阀检测装置，包括底座1，还包括：移动架2，与底座1滑动连接，所述移动架2与底座1之间连接有一号驱动件11，所述一号驱动件11优选为电动伸缩杆，所述移动架2一侧设置有检测组件9，所述检测组件9能够记录自身气压变化，所述移动架2固定连接有输气组件3，所述输气组件3能够对外输送气体；所述移动架2滑动连接有框架12，所述框架12与移动架2之间设置有限位组件4，所述限位组件4能够对框架12进行弹性限位；所述框架12连接有固定机构5，所述固定机构5能够对多个半导体气阀进行定位和固定；所述检测组件9与输气组件3均转动连接有连接机构6，同一排的连接机构6的接口
大小相同，在移动架2沿底座1滑动过程中，所述半导体气阀的出气管13与进气管14分别能够与两侧的连接机构6依次弹性抵接；所述连接机构6均连接有驱动组件7，在半导体气阀的出气管13或进气管14与对应的连接机构6抵接时，所述驱动组件7能够带动连接机构6与对应的半导体气阀出气管13或进气管14连接固定；所述连接机构6中设置有密封组件8，在半导体气阀的出气管13或进气管14与连接机构6抵接时，所述密封组件8解除对连接机构6的密封；所述一号驱动件11、输气组件3、固定机构5、驱动组件7以及检测组件9共同电性连接有控制器。
21.使用时，将同一接口型号的多个半导体气体阀通过固定机构5进行固定和定位；调整半导体气体阀的高度与两侧相同接口大小的连接机构6对齐；通过控制器启动一号驱动件11，一号驱动件11推动移动架2沿底座1滑动，移动架2通过框架12带动所有半导体气体阀与对应检测组件9上的连接机构6抵接，此时控制器驱动检测组件9上的驱动组件7，驱动组件7带动检测组件9上的连接机构6与对应的半导体气阀出气管13连接固定；之后在一号驱动件11的推力下，限位组件4解除对框架12的限位，框架12相对移动架2进行滑动，所有半导体气体阀与对应输气组件3上的连接机构6抵接，此时控制器驱动输气组件3上的驱动组件7，驱动组件7带动输气组件3上的连接机构6与对应的半导体气阀进气管14连接固定；所述连接机构6中设置有密封组件8，在半导体气阀的出气管13或进气管14与连接机构6抵接时，所述密封组件8解除对连接机构6的密封，通过输气组件3能够对半导体气阀的进气管14输送气体，之后检测组件9能够检测半导体气阀出气管13气压变化，从而检测半导体气阀的气密性。
22.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述输气组件3包括气泵31、制冷机32以及进气箱33；所述进气箱33与移动架2固定连接，所述制冷机32与进气箱33连通，所述气泵31与进气箱33连通，所述进气箱33中设置有一号气压检测器10，所述进气箱33连通有多个连接机构6，所述气泵31、制冷机32以及一号气压检测器10均与控制器电性连接。
23.输气组件3，控制器控制气泵31启动，气泵31向进气箱33中充气，进气箱33通过连接机构6向半导体气阀进气管14输气，通过一号气压检测器10检测半导体气阀进气管14的气压；控制器控制制冷机32启动，从而使半导体气阀受冷，进而检测半导体气阀低温条件下的气密性。
24.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述检测组件9包括密封筒91、外壳92以及二号气压检测器93；所述外壳92与底座1固定连接，所述外壳92中设置有多个密封筒91，每个密封筒91均连接有连接机构6，所述密封筒91中均设置有二号气压检测器93，所述二号气压检测器93与控制器电性连接。
25.在检测组件9中，通过二号气压检测器93检测密封筒91中的气压，当密封筒91与半导体气阀的出气管13连通时，检测半导体气阀的出气管13的气压，
通过半导体气阀出气管13的气压变化，可检测出半导体气阀的气密性。
26.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述连接机构6包括外筒61、内筒62以及一号弹簧63；所述内筒62与外筒61滑动连接，所述一号弹簧63设置在外筒61与内筒62之间，所述外筒61能够与输气组件3以及检测组件9转动连接，所述出气管13以及进气管14能够与内筒62螺纹连接。
27.在连接机构6中，一号弹簧63将外筒61与内筒62弹性连接。
28.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述驱动组件7包括齿圈71、齿条板72以及二号驱动件73；所述二号驱动件73优选为电动伸缩杆，所述齿圈71与外筒61固定连接，所述移动架2以及外壳92均固定连接有二号驱动件73，所述二号驱动件73均固定连接有齿条板72，所述齿条板72均与若干个齿圈71啮合，所述二号驱动件73与控制器电性连接。
29.在驱动组件7中，通过控制器启动二号驱动件73，二号驱动件73带动齿条板72移动，齿条板72通过与齿圈71啮合带动外筒61转动。
30.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述密封组件8包括活塞81、二号弹簧82以及推杆83；所述外筒61中环形设置有凸环15，所述活塞81与凸环15抵接，所述活塞81固定连接有滑杆84，所述滑杆84与外筒61的内壁滑动连接，所述二号弹簧82设置在滑杆84与外筒61的内端面之间；所述推杆83与内筒62固定连接，且所述推杆83正对活塞81。
31.在密封组件8中，当内筒62相对外筒61滑动时，推杆83推动活塞81，活塞81带动滑杆84在外筒61中滑动，同时活塞81解除对外筒61的密封。
32.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述限位组件4包括卡条41、限位块42、固定杆43以及弹性组件44；所述卡条41与固定杆43转动连接，所述弹性组件44连接在卡条41与框架12之间，所述弹性组件44用于对固定杆43弹性限位，所述卡条41两侧均设置有限位块42，所述限位块42与移动架2固定连接。
33.在限位组件4中，弹性组件44推动固定杆43，固定杆43带动卡条41卡接在限位块42中间。
34.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述弹性组件44包括三号弹簧441、限位套442以及螺纹套443；所述限位套442与框架12固定连接，所述螺纹套443与限位套442螺纹连接，所述固定杆43与螺纹套443竖向滑动连接，所述三号弹簧441设置在螺纹套443与卡条41之间。
35.在弹性组件44中，三号弹簧441推动卡条41与限位块42卡接，转动螺纹套443，螺纹套443通过螺纹传动进行竖向升降，从而螺纹套443推动三号弹簧441伸缩，进而调节卡条41与限位块42的抵接力，进而调节内筒62与半导体气阀的出气管13的连接紧密度。
36.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述固定机构5包括架体51、限位槽52、定位板53以及螺栓54；所述架体51与框架12滑动连接，所述架体51与框架12之间连接有三号驱动件16，
所述三号驱动件16优选为电动伸缩杆，所述架体51固定连接有若干个限位槽52，所述定位板53与架体51滑动连接，所述螺栓54与定位板53转动连接，且所述螺栓54与架体51螺纹连接，所述三号驱动件16与控制器电性连接。
37.在固定机构5中，将半导体气体阀卡接在限位槽52中，之后转动螺栓54，螺栓54带动定位板53沿架体51滑动，定位板53对半导体气体阀进行抵接限位，控制器控制三号驱动件16伸缩，三号驱动件16带动架体51竖向移动，进而调节半导体气体阀与两侧的连接机构6高度对齐。
38.在本发明实施例中，作为本发明的一种优选实施例，所述内筒62的内壁环形设置有橡胶套17，所述内筒62的侧壁设置有连槽18，所述连槽18连通在外筒61与橡胶套17之间，当半导体气阀的出气管13以及进气管14与对应的内筒62连接后，在气压力的推动下，橡胶套17与内筒62抵接，从而增加半导体气阀的出气管13以及进气管14与对应内筒62的气密效果，增加检测准确性。
39.工作原理：使用时，将同一接口型号的多个半导体气体阀通过固定机构5进行固定和定位；在固定机构5中，将半导体气体阀卡接在限位槽52中，之后转动螺栓54，螺栓54带动定位板53沿架体51滑动，定位板53对半导体气体阀进行抵接限位，控制器控制三号驱动件16伸缩，三号驱动件16带动架体51竖向移动，进而调节半导体气体阀与两侧的连接机构6高度对齐；通过控制器启动一号驱动件11，一号驱动件11推动移动架2沿底座1滑动，移动架2通过框架12带动所有半导体气体阀的出气管13与对应检测组件9上的内筒62抵接，此时控制器驱动检测组件9上的驱动组件7，在驱动组件7中，通过控制器启动二号驱动件73，二号驱动件73带动齿条板72移动，齿条板72通过与齿圈71啮合带动外筒61转动，外筒61带动内筒62转动，在一号驱动件11的推力作用下，内筒62与半导体气阀的出气管13螺纹连接；之后在一号驱动件11的推力下，移动架2继续沿底座1滑动，卡条41挤压三号弹簧441，限位组件4解除对框架12的限位，框架12相对移动架2进行滑动，所有半导体气体阀的与对应输气组件3上的进气管14与内筒62抵接，此时控制器驱动输气组件3上的驱动组件7，驱动组件7带动输气组件3上的内筒62与对应的半导体气阀进气管14连接固定；所述连接机构6中设置有密封组件8，当内筒62相对外筒61滑动时，推杆83推动活塞81，活塞81带动滑杆84在外筒61中滑动，同时活塞81解除对外筒61的密封，通过输气组件3能够对半导体气阀的进气管14输送气体，之后检测组件9能够检测半导体气阀出气管13气压变化，从而检测半导体气阀的气密性。
40.在一号驱动件11的推力作用下，多个半导体气体阀可同时依次与输气组件3以及检测组件9连通，有效增加了半导体气体阀的检测速率；同时在连接过程中，活塞81解除对外筒61的密封，制冷机32将冷空气从进气箱33输入到半导体气体阀中，从而使半导体气阀受冷，进而检测半导体气阀低温条件下的气密性。
41.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
42.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当
将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种半导体气体阀检测装置，包括底座（1），其特征在于，还包括：移动架（2），与底座（1）滑动连接，所述移动架（2）与底座（1）之间连接有一号驱动件（11），所述移动架一侧设置有检测组件（9），所述检测组件（9）能够记录自身气压变化，所述移动架（2）固定连接有输气组件（3），所述输气组件（3）能够对外输送气体；所述移动架（2）滑动连接有框架（12），所述框架（12）与移动架（2）之间设置有限位组件（4），所述限位组件（4）能够对框架（12）进行弹性限位；所述框架（12）连接有固定机构（5），所述固定机构（5）能够对多个半导体气阀进行定位和固定；所述检测组件（9）与输气组件（3）均转动连接有连接机构（6），同一排的连接机构（6）的接口大小相同，在移动架（2）沿底座（1）滑动过程中，所述半导体气阀的出气管（13）与进气管（14）分别能够与两侧的连接机构（6）依次弹性抵接；所述连接机构（6）均连接有驱动组件（7），在半导体气阀的出气管（13）或进气管（14）与对应的连接机构（6）抵接时，所述驱动组件（7）能够带动连接机构（6）与对应的半导体气阀出气管（13）或进气管（14）连接固定；所述连接机构（6）中设置有密封组件（8），在半导体气阀的出气管（13）或进气管（14）与连接机构（6）抵接时，所述密封组件（8）解除对连接机构（6）的密封；所述一号驱动件（11）、输气组件（3）、固定机构（5）、驱动组件（7）以及检测组件（9）共同电性连接有控制器。2.根据权利要求1所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述输气组件（3）包括气泵（31）、制冷机（32）以及进气箱（33）；所述进气箱（33）与移动架（2）固定连接，所述制冷机（32）与进气箱（33）连通，所述气泵（31）与进气箱（33）连通，所述进气箱（33）中设置有一号气压检测器（10），所述进气箱（33）连通有多个连接机构（6），所述气泵（31）、制冷机（32）以及一号气压检测器（10）均与控制器电性连接。3.根据权利要求2所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述检测组件（9）包括密封筒（91）、外壳（92）以及二号气压检测器（93）；所述外壳（92）与底座（1）固定连接，所述外壳（92）中设置有多个密封筒（91），每个密封筒（91）均连接有连接机构（6），所述密封筒（91）中均设置有二号气压检测器（93），所述二号气压检测器（93）与控制器电性连接。4.根据权利要求1所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述连接机构（6）包括外筒（61）、内筒（62）以及一号弹簧（63）；所述内筒（62）与外筒（61）滑动连接，所述一号弹簧（63）设置在外筒（61）与内筒（62）之间，所述外筒（61）能够与输气组件（3）以及检测组件（9）转动连接，所述出气管（13）以及进气管（14）能够与内筒（62）螺纹连接。5.根据权利要求2所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述驱动组件（7）包括齿圈（71）、齿条板（72）以及二号驱动件（73）；所述齿圈（71）与外筒（61）固定连接，所述移动架（2）以及外壳（92）均固定连接有二号驱动件（73），所述二号驱动件（73）均固定连接有齿条板（72），所述齿条板（72）均与若干个齿圈（71）啮合，所述二号驱动件（73）与控制器电性连接。
6.根据权利要求4所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述密封组件（8）包括活塞（81）、二号弹簧（82）以及推杆（83）；所述外筒（61）中环形设置有凸环（15），所述活塞（81）与凸环（15）抵接，所述活塞（81）固定连接有滑杆（84），所述滑杆（84）与外筒（61）的内壁滑动连接，所述二号弹簧（82）设置在滑杆（84）与外筒（61）的内端面之间；所述推杆（83）与内筒（62）固定连接，且所述推杆（83）正对活塞（81）。7.根据权利要求1所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述限位组件（4）包括卡条（41）、限位块（42）、固定杆（43）以及弹性组件（44）；所述卡条（41）与固定杆（43）转动连接，所述弹性组件（44）连接在卡条（41）与框架（12）之间，所述弹性组件（44）用于对固定杆（43）弹性限位，所述卡条（41）两侧均设置有限位块（42），所述限位块（42）与移动架（2）固定连接。8.根据权利要求7所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述弹性组件（44）包括三号弹簧（441）、限位套（442）以及螺纹套（443）；所述限位套（442）与框架（12）固定连接，所述螺纹套（443）与限位套（442）螺纹连接，所述固定杆（43）与螺纹套（443）竖向滑动连接，所述三号弹簧（441）设置在螺纹套（443）与卡条（41）之间。9.根据权利要求4所述的半导体气体阀检测装置，其特征在于，所述内筒（62）的内壁环形设置有橡胶套（17），所述内筒（62）的侧壁设置有连槽（18），所述连槽（18）连通在外筒（61）与橡胶套（17）之间。10.一种利用权利要求1-9任一所述的半导体气体阀检测装置的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（1）：将同一接口型号的多个半导体气体阀通过固定机构（5）进行固定和定位；调整半导体气体阀的高度与两侧相同接口大小的连接机构（6）对齐；步骤（2）：通过控制器启动一号驱动件（11），一号驱动件（11）推动移动架（2）沿底座（1）滑动，移动架（2）通过框架（12）带动所有半导体气体阀与对应检测组件（9）上的连接机构（6）抵接，此时控制器驱动检测组件（9）上的驱动组件（7），驱动组件（7）带动检测组件（9）上的连接机构（6）与对应的半导体气阀出气管（13）连接固定；步骤（3）：在一号驱动件（11）的推力下，限位组件（4）解除对框架（12）的限位，框架（12）相对移动架（2）进行滑动，所有半导体气体阀与对应输气组件（3）上的连接机构（6）抵接，此时控制器驱动输气组件（3）上的驱动组件（7），驱动组件（7）带动输气组件（3）上的连接机构（6）与对应的半导体气阀进气管（14）连接固定；步骤（4）：所述连接机构（6）中设置有密封组件（8），在半导体气阀的出气管（13）或进气管（14）与连接机构（6）抵接时，所述密封组件（8）解除对连接机构（6）的密封，通过输气组件（3）能够对半导体气阀的进气管（14）输送气体，之后检测组件（9）能够检测半导体气阀出气管（13）气压变化，从而检测半导体气阀的气密性。

技术总结
本发明适用于气体阀检测装置领域，提供了一种半导体气体阀检测装置，包括底座，还包括：移动架，所述移动架与底座之间连接有一号驱动件，所述移动架一侧设置有检测组件，所述检测组件能够记录自身气压变化，所述移动架固定连接有输气组件，所述输气组件能够对外输送气体；所述移动架滑动连接有框架，所述框架与移动架之间设置有限位组件，所述限位组件能够对框架进行弹性限位；所述框架连接有固定机构，所述固定机构能够对多个半导体气阀进行定位和固定。本发明提供的一种半导体气体阀检测装置，在一号驱动件的推力作用下，多个半导体气体阀可同时依次与输气组件以及检测组件连通，有效增加了半导体气体阀的检测速率。有效增加了半导体气体阀的检测速率。有效增加了半导体气体阀的检测速率。


技术研发人员：陈龙 冯立军 王建 明安群
受保护的技术使用者：阪本金属（常州）有限公司
技术研发日：2023.08.07
技术公布日：2023/9/7