一种快速散热PCB电路板的制作方法

一种快速散热pcb电路板
技术领域
1.本实用新型属于电路板领域，特别涉及一种快速散热pcb电路板。


背景技术：

2.电路板又称pcb、印刷线路板等等称呼，是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体，安装在需要使用的设备上，设备在运行过程中，pcb电路板会产生一定的热量，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，内部的电子元件和pcb电路板上的电子元件就会因过热而失效，导致设备的可靠性下降，同时，在电路板的安装中常使用螺栓进行固定，在安装中，电路板的安装孔径有大有小，使得安装螺栓需要根据实际大小进行更换调整，安装起来较为不便，并且在电路板及安装壳体内部电器元件运行时，所产生的震动，使得电路板与螺栓之间造成磨损，为后期的与运行使用带来不稳固等影响。
3.目前，公告号为：cn208143574u的中国实用新型，公开了一种高效散热pcb电路板，本实用新型公开了一种高效散热pcb电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，本实用新型采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层不蓄热的性能可以让石墨烯层快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层亦可以避免石墨烯层出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层的强度更高。
4.该电路板通过石墨烯配合陶瓷散热层对电路板进行散热，该设置的散热效果有限，且电路板安装时，一般底部安装于设备壳体内，这使得散热效果有限。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种快速散热pcb电路板，其优点是增加散热效果及便于安装的功能。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种快速散热pcb电路板，包括基板，所述基板的后侧固定安装有铝片，所述铝片的一侧固定安装有陶瓷散热层，所述铝片后侧的两端均固定安装有位于陶瓷散热层内部的散热鳍片，所述基板的表面喷涂有导电印刷层，所述基板、铝片和陶瓷散热层两侧的两端均开设有安装孔，所述安装孔的内部设有接触块，所述接触块的一侧固定安装有弹簧。
7.采用上述技术方案：在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过陶瓷散热层与散热鳍片的配合，将电路板的热量优先传递给铝片，而后铝片连接的散热鳍片贯穿陶瓷散热层，至基板两侧与空气进行接触，进行一部分的散热，陶瓷散热层因其本身结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，而陶瓷散热层同时与铝片和散热鳍片进行接触，更大程度的增加了散热效果，避免电热板过热而导致失效，为电路板的使用带来保障，在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过安装孔便于将该电路板与设备之间通过螺栓进行固定，使得较小螺栓靠近安装孔深处内壁进行安装，而较大螺栓与安装孔两侧内壁进行接触，通过接触块的设置增加了该电路板对大小不同螺栓安装时的兼容性，增加其安装便利性，并避免现有孔
式安装时对电路板孔径的磨损，同时避免了磨损后电路板安装不稳固的情况。
8.本实用新型进一步设置为，所述散热鳍片为l形设计。
9.采用上述技术方案：通过l形设计便于散热鳍片的延伸使用。
10.本实用新型进一步设置为，所述散热鳍片的一端贯穿至陶瓷散热层一侧。
11.采用上述技术方案：通过散热鳍片通过陶瓷散热层增加其散热效果。
12.本实用新型进一步设置为，所述接触块为柔软材质。
13.采用上述技术方案：通过柔软材质便于接触块在挤压中进行形变。
14.本实用新型进一步设置为，所述安装孔为扇形设计，所述接触块为弧形式设计。
15.采用上述技术方案：通过扇形设计便于使得安装孔容纳不同尺寸大小的螺栓，弧形式设计便于接触块与螺栓和安装孔内壁之间进行贴合。
16.本实用新型进一步设置为，所述导电印刷层的表面设有与基板表面固定连接的铜线。
17.采用上述技术方案：通过铜线配合基板进行正常使用。
18.本实用新型进一步设置为，所述基板两侧的两端均开设有内槽，所述弹簧的另一端与内槽内壁固定连接。
19.采用上述技术方案：通过内槽便于基板对弹簧的安装。
20.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
21.1、本实用新型在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过陶瓷散热层与散热鳍片的配合，将电路板的热量优先传递给铝片，而后铝片连接的散热鳍片贯穿陶瓷散热层，至基板两侧与空气进行接触，进行一部分的散热，陶瓷散热层因其本身结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，而陶瓷散热层同时与铝片和散热鳍片进行接触，更大程度的增加了散热效果，避免电热板过热而导致失效，为电路板的使用带来保障；
22.2、本实用新型在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过安装孔便于将该电路板与设备之间通过螺栓进行固定，使得较小螺栓靠近安装孔深处内壁进行安装，而较大螺栓与安装孔两侧内壁进行接触，通过接触块的设置增加了该电路板对大小不同螺栓安装时的兼容性，增加其安装便利性，并避免现有孔式安装时对电路板孔径的磨损，同时避免了磨损后电路板安装不稳固的情况。
附图说明
23.图1是本实用新型整体结构示意图；
24.图2是本实用新型结构正视示意图；
25.图3是本实用新型结构俯视剖视示意图；
26.图4是本实用新型正视局部剖视示意图。
27.附图标记：1、基板；2、导电印刷层；3、铝片；4、陶瓷散热层；5、散热鳍片；6、铜线；7、安装孔；8、接触块；9、弹簧；10、内槽。
具体实施方式
28.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
29.实施例1：
30.参考图1、图2、图3和图4，一种快速散热pcb电路板，包括基板1，基板1的后侧固定安装有铝片3，铝片3的一侧固定安装有陶瓷散热层4，铝片3后侧的两端均固定安装有位于陶瓷散热层4内部的散热鳍片5，在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过陶瓷散热层4与散热鳍片5的配合，将电路板的热量优先传递给铝片3，而后铝片3连接的散热鳍片5贯穿陶瓷散热层4，至基板1两侧与空气进行接触，进行一部分的散热，陶瓷散热层4因其本身结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，而陶瓷散热层4同时与铝片3和散热鳍片5进行接触，更大程度的增加了散热效果，避免电热板过热而导致失效，为电路板的使用带来保障。
31.参考图3，散热鳍片5为l形设计，通过l形设计便于散热鳍片5的延伸使用。
32.参考图1，散热鳍片5的一端贯穿至陶瓷散热层4一侧，通过散热鳍片5通过陶瓷散热层4增加其散热效果。
33.使用过程简述：在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过陶瓷散热层4与散热鳍片5的配合，将电路板的热量优先传递给铝片3，而后铝片3连接的散热鳍片5贯穿陶瓷散热层4，至基板1两侧与空气进行接触，进行一部分的散热，陶瓷散热层4因其本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，而陶瓷散热层4同时与铝片3和散热鳍片5进行接触，更大程度的增加了散热效果，避免电热板过热而导致失效，为电路板的使用带来保障，l形设计便于散热鳍片5的延伸使用。
34.实施例2：
35.参考图1、图2、图3和图4，一种快速散热pcb电路板，包括基板1，基板1的表面喷涂有导电印刷层2，基板1、铝片3和陶瓷散热层4两侧的两端均开设有安装孔7，安装孔7的内部设有接触块8，接触块8的一侧固定安装有弹簧9，在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过安装孔7便于将该电路板与设备之间通过螺栓进行固定，使得较小螺栓靠近安装孔7深处内壁进行安装，而较大螺栓与安装孔7两侧内壁进行接触，通过接触块8的设置增加了该电路板对大小不同螺栓安装时的兼容性，增加其安装便利性，并避免现有孔式安装时对电路板孔径的磨损，同时避免了磨损后电路板安装不稳固的情况。
36.参考图1，接触块8为柔软材质，通过柔软材质便于接触块8在挤压中进行形变。
37.参考图2，安装孔7为扇形设计，接触块8为弧形式设计，通过扇形设计便于使得安装孔7容纳不同尺寸大小的螺栓，弧形式设计便于接触块8与螺栓和安装孔7内壁之间进行贴合。
38.参考图1，导电印刷层2的表面设有与基板1表面固定连接的铜线6，通过铜线6配合基板1进行正常使用。
39.参考图4，基板1两侧的两端均开设有内槽10，弹簧9的另一端与内槽10内壁固定连接，通过内槽10便于基板1对弹簧9的安装。
40.使用过程简述：在对快速散热pcb电路板进行使用时，通过安装孔7便于将该电路板与设备之间通过螺栓进行固定，通过安装孔7的扇形设计便于使得安装孔7容纳不同尺寸大小的螺栓，通过接触块8与弹簧9的配合，使得较小螺栓靠近安装孔7深处内壁进行安装，而较大螺栓与安装孔7两侧内壁进行接触，弹簧9配合接触块8与不同尺寸的螺栓进行接触，并且接触块8为柔软材质便于接触块8在挤压中进行形变，弧形式设计便于接触块8与螺栓和安装孔7内壁之间进行贴合，通过接触块8的设置增加了该电路板对大小不同螺栓安装时的兼容性，增加其安装便利性，并避免现有孔式安装时对电路板孔径的磨损，同时避免了磨
损后电路板安装不稳固的情况，铜线6和导电印刷层2配合基板进行正常使用。
41.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

技术特征：
1.一种快速散热pcb电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的后侧固定安装有铝片(3)，所述铝片(3)的一侧固定安装有陶瓷散热层(4)，所述铝片(3)后侧的两端均固定安装有位于陶瓷散热层(4)内部的散热鳍片(5)，所述基板(1)的表面喷涂有导电印刷层(2)，所述基板(1)、铝片(3)和陶瓷散热层(4)两侧的两端均开设有安装孔(7)，所述安装孔(7)的内部设有接触块(8)，所述接触块(8)的一侧固定安装有弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的一种快速散热pcb电路板，其特征在于：所述散热鳍片(5)为l形设计。3.根据权利要求1所述的一种快速散热pcb电路板，其特征在于：所述散热鳍片(5)的一端贯穿至陶瓷散热层(4)一侧。4.根据权利要求1所述的一种快速散热pcb电路板，其特征在于：所述接触块(8)为柔软材质。5.根据权利要求1所述的一种快速散热pcb电路板，其特征在于：所述安装孔(7)为扇形设计，所述接触块(8)为弧形式设计。6.根据权利要求1所述的一种快速散热pcb电路板，其特征在于：所述导电印刷层(2)的表面设有与基板(1)表面固定连接的铜线(6)。7.根据权利要求1所述的一种快速散热pcb电路板，其特征在于：所述基板(1)两侧的两端均开设有内槽(10)，所述弹簧(9)的另一端与内槽(10)内壁固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种快速散热PCB电路板，应用在电路板领域，本实用新型通过所述基板的后侧固定安装有铝片，所述铝片的一侧固定安装有陶瓷散热层，所述铝片后侧的两端均固定安装有位于陶瓷散热层内部的散热鳍片，在对快速散热PCB电路板进行使用时，通过陶瓷散热层与散热鳍片的配合，将电路板的热量优先传递给铝片，而后铝片连接的散热鳍片贯穿陶瓷散热层，至基板两侧与空气进行接触，进行一部分的散热，陶瓷散热层因其本身结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，而陶瓷散热层同时与铝片和散热鳍片进行接触，更大程度的增加了散热效果，避免电热板过热而导致失效，为电路板的使用带来保障。使用带来保障。使用带来保障。


技术研发人员：代劲松
受保护的技术使用者：苏州威铭电子有限公司
技术研发日：2023.03.08
技术公布日：2023/9/13