双组份有机硅灌封胶及其制备方法与流程

1.本发明涉及灌封胶技术领域，特别是涉及双组份有机硅灌封胶及其制备方法。


背景技术：

2.现有技术中，高透明、快速固化的灌封胶主要应用于洗墙灯、小家电线路板的灌封；因洗墙灯的led(lighting emitting diode，发光二极管)灯珠四周及灯板处在高温高湿环境下，易导致湿气进入，湿气会损坏电路板造成死灯现象，小家电线路板的绝缘防潮及可维修性，都需要使用灌封胶进行灌封保护。
3.现有技术只能满足常规的基本灌封粘接，但不能达到快速固化的粘接效果及高透明度。现有技术中，产品能达到快速固化粘接效果(20mm厚度、固化时间20h)的，胶水透明度低(透光率在80～90％)，影响灯具视觉效果；产品能达到透明度高(透光率≥96％)，固化粘接时间长(20mm厚度、固化时间72-96h)，不利于工艺，不能满足使用需求。


技术实现要素：

4.基于此，本发明提供一种双组份有机硅灌封胶，以解决现有技术中灌封胶不能同时兼顾快速固化粘接且透明度高的问题。
5.为解决上述问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种双组份有机硅灌封胶，所述灌封胶包括a组份和b组份，所述a组份和所述b组份的重量比例为10：1；
6.所述a组份包括90～100重量份树脂、0.1～0.5重量份深层固化助剂；
7.所述b组份包括30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂。
8.优选的，所述树脂为端羟基聚二甲基硅氧烷和/或二甲基硅油。
9.优选的，所述深层固化助剂包括有机酸类以及无机类强碱性物质，其中，所述有机酸类包括甘油磷酸，所述无机类强碱性物质包括氢氧化钠或氢氧化钾。
10.优选的，所述甘油磷酸与所述氢氧化钠或所述氢氧化钾的重量份比例为10:1.1～1.35。
11.优选的，所述交联剂包括正硅酸乙酯、乙烯基三-(2-甲氧乙氧基)-硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、聚硅酸乙酯、甲基丙基二乙氧基硅烷正硅酸丙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
12.优选的，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、水溶性3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。
13.优选的，所述稀释剂为甲基硅油和/或端乙烯基硅油。
14.优选的，所述催化剂包括二月桂酸丁二基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基
锡、二醋酸二丁基锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种双组份有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
16.步骤s10:a组份的制备：将90～100重量份树脂投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，真空搅拌2小时，冷却降温至25～35℃后，加入0.1～0.5重量份深层固化助剂，真空搅拌30分钟后，密封保存制得为a组份；
17.步骤s20:b组份的制备：将30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂依次加入至反应容器中，真空保压搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
18.步骤s30:混合固化：将所述a组份和所述b组份按重量比10：1混合均匀，在室温环境条件下固化，制得所述双组份有机硅灌封胶。
19.优选的，所述步骤s10之前还包括：
20.步骤s01:所述深层固化助剂的制备：先将150～300重量份的甘油磷酸投入至反应容器中恒温，再按量依次加入4.125～10.125重量份的氢氧化钠或氢氧化钾进行混合，抽真空搅拌让其反应20分钟，重复以上步骤，分4次等量添加所述氢氧化钠或所述氢氧化钾进行混合搅拌，全程真空状态下进行搅拌，直到添加完为止，再真空搅拌30分钟，冷却至25～35℃，完成冷却后进行密封保存制得为所述深层固化助剂。
21.本发明的有益效果在于：选用不同黏度的树脂作为交联主体的主要原料，搭配促进深层反应的深层固化助剂；交联剂与a组份交联成网状结构形成有机硅弹性体，偶联剂对基材表面和有机硅胶体形成黏结，稀释剂进行稀释形成不同黏度的b组份，催化剂催化整个交联偶联体系。通过添加深层固化助剂，实现灌封胶的快速固化粘接；通过选择透光率高、高温耐黄变及粘接效果优异的交联剂、偶联剂，实现灌封胶的高透光率。通过上述方式，本发明制备出的有机硅灌封胶透光率≧96％、可快速固化粘接。
附图说明
22.图1为双组份有机硅灌封胶的制备流程图。
具体实施方式
23.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
24.为了制备出快速固化粘接、高透光率的有机硅灌封胶，本发明提供一种技术方案：一种双组份有机硅灌封胶，灌封胶包括a组份和b组份，a组份和b组份的重量比例为10：1；a组份包括90～100重量份树脂、0.1～0.5重量份深层固化助剂；b组份包括30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂。
25.其中，树脂为端羟基聚二甲基硅氧烷和/或二甲基硅油。可选的，树脂为端羟基聚二甲基硅氧烷，粘度为750mpa.s、1500mpa.s、2000mpa.s中的一种或多种。可选的，树脂为二甲基硅油，粘度为100mpa.s、350mpa.s、500mpa.s中的一种或多种。优选的，树脂为粘度为1500mpa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷和粘度为100mpa.s的二甲基硅油。端羟基聚二甲基硅
氧烷具有极好的热稳定性、电绝缘性、低温弹性和化学稳定性，同时端羟基聚二甲基硅氧烷具有一定的极性，能够与其他有机化合物进行良好的相容；端羟基聚二甲基硅氧烷作为有机硅聚合物的骨架，能够控制聚合物的韧性、柔性、弹性等力学性能，并且能够在聚合物中增加其水合性、附着性等性能。二甲基硅油作为增塑剂改变胶体硬度及模量同时降低产品粘度。
26.其中，深层固化助剂包括有机酸类、无机类强碱性物质，其中所述有机酸类包括甘油磷酸，无机类强碱性物质包括氢氧化钠或氢氧化钾。
27.其中，甘油磷酸与氢氧化钠或所述氢氧化钾的重量份比例为10:1.1～1.35。
28.其中，交联剂包括正硅酸乙酯、乙烯基三-(2-甲氧乙氧基)-硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、聚硅酸乙酯、甲基丙基二乙氧基硅烷正硅酸丙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。可选的，交联剂为烷氧基硅烷。优选的，交联剂为正硅酸乙酯和聚甲基三乙氧基硅烷。
29.其中，偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、水溶性3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。优选的，偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。偶联剂为能与树脂反应并产生交联、与基材进行偶联粘结的助剂。由于硅烷偶联剂分子中存在具有亲有机基和亲无机基的两种功能基团，因此可作为连接无机材料和有机材料的“分子桥”，把两种不同性质的材料连接起来，即形成无机相-硅烷偶联剂-有机相的结合层，从而增加树脂基料和无极填料、基材间的结合。
30.其中，稀释剂为甲基硅油和/或端乙烯基硅油。可选的，甲基硅油的粘度为500mpa.s、100mpa.s、350mpa.s中的一种或多种。可选的，端乙烯基硅油的粘度为50mpa.s、100mpa.s、200mpa.s中的一种或多种。优选的，稀释剂为粘度为100mpa.s的甲基硅油。稀释剂能稀释b组份且能与交联剂、偶联剂、催化剂共存但不能进行反应，因此，稀释剂可降低b组份的黏度同时增加其浸透力，但不会影响交联剂、偶联剂之间的反应，也不影响催化剂催化整个交联偶联体系。
31.其中，催化剂包括二月桂酸丁二基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。优选的，催化剂为二月桂酸丁二基锡。
32.一种双组份有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
33.步骤s10:a组份的制备：将90～100重量份树脂投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，真空搅拌2小时，冷却降温至25～35℃后，加入0.1～0.5重量份深层固化助剂，真空搅拌30分钟后，密封保存制得为a组份；
34.步骤s20:b组份的制备：将30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂依次加入至反应容器中，真空保压搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
35.步骤s30:混合固化：将a组份和b组份按重量比10：1混合均匀，在室温环境条件下固化，制得双组份有机硅灌封胶。
36.其中，深层固化助剂的制备方法为：先将150～300重量份的甘油磷酸投入至反应
容器中恒温，再按量依次加入4.125～10.125重量份的氢氧化钠或氢氧化钾进行混合，抽真空搅拌让其反应20分钟，重复以上步骤，分4次等量添加氢氧化钠或氢氧化钾进行混合搅拌，全程真空状态下进行搅拌，直到添加完为止，再真空搅拌30分钟，冷却至25～35℃，完成冷却后进行密封保存制得为深层固化助剂。
37.在另一种可实现的实施例中，深层固化助剂的制备方法为：先将甘油磷酸150重量份投入至反应容器中恒温50～60℃，加入4重量份的氢氧化钠到反应容器内进行混合，真空搅拌让其反应20mi n后，再加入4重量份的氢氧化钠到反应容器内，真空搅拌20mi n后，再次加入4重量份的氢氧化钠到反应容器内，真空搅拌20mi n后，最后加入1.2重量份的氢氧化钠到反应容器内，真空搅拌30mi n；搅拌时间结束后进行冷却至25～35℃，完成冷却后进行密封保存，即可制得深层固化助剂。
38.采用上述制备方法制备得到的双组份有机硅灌封胶，可应用于洗墙灯、小家电线路板的灌封中，具有快速固化粘接、透光率≧96％的特点。
39.以下通过具体的实施例对本发明提供的双组份有机硅灌封胶做出进一步的说明。
40.实施例1
41.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时后；冷却降温至25～35℃后加入0.2重量份深层固化助剂，再进行真空搅拌30分钟(搅拌过程中物料温度不得高于35℃)，密封保存制得为a组份；
42.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯、10重量份聚甲基三乙氧基硅烷、10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、50重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
43.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
44.实施例2
45.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时后；冷却降温至25～35℃后加入0.1重量份深层固化助剂，再进行真空搅拌30分钟(搅拌过程中物料温度不得高于35℃)，密封保存制得为a组份；
46.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯、10重量份聚甲基三乙氧基硅烷、10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、50重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
47.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
48.实施例3
49.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时后；冷却降温至25～35℃后加入0.5重量份深层固化助剂，再进行真空搅
拌30分钟(搅拌过程中物料温度不得高于35℃)，密封保存制得为a组份；
50.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯、10重量份聚甲基三乙氧基硅烷、10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、50重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡、依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
51.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
52.对比例1
53.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时后；冷却降温至25～35℃后加入0.2重量份蒸馏水，再进行真空搅拌30分钟(搅拌过程中物料温度不得高于35℃)，密封保存制得为a组份；
54.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯、10重量份聚甲基三乙氧基硅烷、10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、50重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
55.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
56.对比例2
57.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时；冷却降温至25～35℃后加入0.2重量份混合溶液(蒸馏水与丙三醇混合配比为1:5的混合溶液)，再进行真空搅拌30分钟(搅拌过程中物料温度不得高于35℃)，密封保存制得为a组份；
58.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯、10重量份聚甲基三乙氧基硅烷、10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、50重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡、依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
59.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
60.对比例3
61.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时后；冷却降温至25～35℃后加入0.2重量份深层固化助剂，再进行真空搅拌30分钟(搅拌过程中物料温度不得高于35℃)，密封保存制得为a组份；
62.步骤s20：b组份的制备：将40重量份正硅酸乙酯、10重量份聚二甲基二乙氧基硅烷、15重量份水溶性3-氨丙基三乙氧基硅烷、35重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
63.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
64.对比例4
65.步骤s10：a组份的制备：将90重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为1500mpa.s)、10重量份的二甲基硅油(粘度为100mpa.s)投入至搅拌容器中，搅拌升温至120℃～130℃，抽真空搅拌2小时后；冷却降温至25～35℃后，再进行真空搅拌30分钟，密封保存制得为a组份；
66.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯、10重量份聚甲基三乙氧基硅烷、10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、50重量份甲基硅油(粘度为100mpa.s)、0.2重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至搅拌容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
67.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得双组份有机硅灌封胶。
68.对上述各实施例与对比例制得的双组份有机硅灌封胶分别进行硬度值的测试、透光率的测试，得到硬度值和透光率汇总于表1中。
69.硬度值的测试：
70.在室温条件下，将制得的胶水以a:b＝10:1混合搅拌均匀后制成厚度为20mm的胶水在室温环境下固化20h后；根据标准gb/t 531.1-2008，在室温下使用邵a硬度计测试固化后的胶水底部硬度。
71.透光率的测试：
72.在室温条件下，将制得的胶水以a:b＝10:1混合搅拌均匀后制成厚度为5mm的胶水在室温环境下固化24h后；通过透光率测试仪测试其透光率大小。
73.表1：
[0074] 硬度值(邵氏a)透光率(％)实施例11996.5实施例21896.4实施例32096.4对比例11887.6对比例2696.2对比例31996.4对比例4396.3
[0075]
基于上述测试结果可看出，本发明提供的双组份有机硅灌封胶在厚度20mm固化时间20h后，胶水底部硬度达到18～20a，透光率≧96％。对比例1采用蒸馏水代替深层固化助剂，制备出的有机硅灌封胶透光率低；对比例2采用蒸馏水于丙三醇的混合溶液代替深层固化助剂，制备出的有机硅灌封胶深层固化速率慢；对比例3改变b组份中交联剂、偶联剂种类及含量，但制备出的有机硅灌封胶仍然具有快速固化粘接、透光率高的特点，因此得出有机硅灌封胶的透光率、深层固化速率快慢取决于深层固化助剂的种类；对比例4不添加深层固化助剂，制备出的有机硅灌封胶深层固化速率极慢。
[0076]
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例
中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0077]
以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包括a组份和b组份，所述a组份和所述b组份的重量比例为10：1；所述a组份包括90～100重量份树脂、0.1～0.5重量份深层固化助剂；所述b组份包括30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂。2.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述树脂为端羟基聚二甲基硅氧烷和/或二甲基硅油。3.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述深层固化助剂包括有机酸类以及无机类强碱性物质，其中，所述有机酸类包括甘油磷酸，所述无机类强碱性物质包括氢氧化钠或氢氧化钾。4.根据权利要求3所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述甘油磷酸与所述氢氧化钠或所述氢氧化钾的重量份比例为10:1.1～1.35。5.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述交联剂包括正硅酸乙酯、乙烯基三-(2-甲氧乙氧基)-硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、聚硅酸乙酯、甲基丙基二乙氧基硅烷正硅酸丙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、水溶性3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述稀释剂为甲基硅油和/或端乙烯基硅油。8.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述催化剂包括二月桂酸丁二基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。9.一种双组份有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s10:a组份的制备：将90～100重量份树脂投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，真空搅拌2小时，冷却降温至25～35℃后，加入0.1～0.5重量份深层固化助剂，真空搅拌30分钟后，密封保存制得为a组份；步骤s20:b组份的制备：将30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂依次加入至反应容器中，真空保压搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；步骤s30:混合固化：将所述a组份和所述b组份按重量比10：1混合均匀，在室温环境条件下固化，制得所述双组份有机硅灌封胶。10.根据权利要求9所述的双组份有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述步骤s10之前还包括：步骤s01:所述深层固化助剂的制备：先将150～300重量份的甘油磷酸投入至反应容器中恒温，再按量依次加入4.125～10.125重量份的氢氧化钠或氢氧化钾进行混合，抽真空搅
拌让其反应20分钟，重复以上步骤，分4次等量添加所述氢氧化钠或所述氢氧化钾进行混合搅拌，全程真空状态下进行搅拌，直到添加完为止，再真空搅拌30分钟，冷却至25～35℃，完成冷却后进行密封保存制得为所述深层固化助剂。

技术总结
本发明涉及灌封胶技术领域，公开了一种双组份有机硅灌封胶，所述灌封胶包括A组份和B组份，所述A组份和所述B组份的重量比例为10：1；所述A组份包括90～100重量份树脂、0.1～0.5重量份深层固化助剂；所述B组份包括30～50重量份交联剂、5～15重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～1重量份催化剂。通过上述方式，本发明制备出的双组份有机硅灌封胶透光率≧96％、可快速固化粘接。可快速固化粘接。可快速固化粘接。


技术研发人员：范单敏 张军
受保护的技术使用者：深圳市安伯斯科技有限公司
技术研发日：2023.06.27
技术公布日：2023/9/13