TOF传感器芯片的测试方法及测试系统与流程

tof传感器芯片的测试方法及测试系统
技术领域
1.本发明涉及tof传感器领域，尤其涉及一种tof传感器芯片的测试方法及测试系统。


背景技术：

2.飞行时间(time of flight，简称tof)测距是指向场景中发射近红外光，利用光的飞行时间信息，测量场景中物体的距离。对tof传感器(sensor)芯片的测试包括对已进行过探针卡测试(chip probe，简称cp)和最终测试(final test，简称ft)的芯片进行图像增益放大器(programmable gain amplifier，简称pga)测试、暗噪声测试、光照图像测试等多项标准测试，来检测芯片的合格率。其中，每个测试项对应着不同的测试脚本，脚本之间的切换需要对印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)重新上下电。
3.然而，现有技术中的测试方法无法做到不切换脚本进行多项测试，并且所统计的信息需要人为的去复制粘贴，会在时间上造成高成本，况且加载不同的脚本容易致错，也会增加致错率。
4.因此，如何改进测试方法，减少多项测试之间的脚本切换，降低测试致错率，是目前需要解决的问题。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是如何改进测试方法，减少多项测试之间的脚本切换，降低测试致错率，提供一种tof传感器芯片的测试方法及测试系统。
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种tof传感器芯片的测试方法，所述tof传感器芯片置于一测试电路内；包括如下步骤：响应于测试项目的建立生成一测试页面；接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；响应于用户输入的测试指令，基于所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。
7.为了解决上述问题，本发明提供了一种tof传感器芯片的测试系统，包括：生成模块，所述生成模块响应于测试项目的建立生成一测试页面；接收模块，用于接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；测试模块，所述测试模块响应于用户输入的测试指令，基于所述接收模块所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。
8.上述技术方案，通过生成一测试页面，在所述测试页面内，使用同一脚本即可完成多项测试，在不同测试切换时自动调节温度及上下电，无需手动调节，节约测试时间，降低手动调节的错误率，提高测试效率。
9.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不
能限制本发明。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
10.为了更清楚地说明本发明具体实施方式中的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些具体实施方式，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
11.图1所示为本发明所述tof传感器的芯片测试方法的一实施例的步骤流程图。
12.图2所示为本发明所述tof传感器的芯片测试系统的一实施例的构架示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图对本发明提供的tof传感器的芯片测试方法及测试系统的具体实施方式做详细说明。
14.请参阅图1，其为本发明所述tof传感器的芯片测试方法的一实施例的步骤流程图。所述tof传感器芯片置于一测试电路内，如图1所示，所述tof传感器的芯片测试方法包括如下步骤：步骤s11，响应于测试项目的建立生成一测试页面；步骤s12，接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；步骤s13，响应于用户输入的测试指令，基于所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。
15.请参阅步骤s11，响应于测试项目的建立生成一测试页面。在一些实施例中，在人机交互界面选择新建测试项目，生成一测试页面。所述测试页面用于配置芯片测试环境、接收用户输入的测试指令、显示测试数据以及测试结果。在所述测试页面内，使用同一脚本即可完成多项测试。
16.请参阅步骤s12，接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境。在一些实施例中，用户可以通过在所述测试页面输入芯片编号及芯片测试环境，以完成芯片测试前准备。在本实施例中，用户在所述测试页面配置的芯片测试环境包括：芯片测试的测试温度及测试电压。在进行多项测试之前，在所述测试页面配置芯片测试的测试温度及测试电压，可以实现多项测试切换时自动调温及上下电，无需手动调节，降低手动操作导致的错误，提高测试效率。
17.请参阅步骤s13，响应于用户输入的测试指令，基于所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。
18.在一些实施例中，用户在所述测试页面配置的芯片测试环境包括：芯片测试的第一电流阈值；相应的，所述的对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试的步骤进一步包括：(1)响应于用户输入的第一测试指令关闭测试灯光；(2)读取并记录所述tof传感器芯片的所有像素中大于所述第一电流阈值的电流值；(3)读取并记录标准状态及高动态范围状态下每个像素的第一个相位的值。在本实施例中，用户在输入所述第一测试指令之前，需要
在测试页面针对图像增益放大测试进行芯片测试环境的配置，具体的，在所述测试页面配置芯片测试的第一电流阈值。
19.当用户输入所述第一测试指令后，响应于所述第一测试指令，自动关闭测试灯光，无需人工调整光照与温度，降低手动操作导致的错误，提高测试效率。读取并记录所述tof传感器芯片的所有像素中大于所述第一电流阈值的电流值，记录标准状态及高动态范围状态下每个像素的第一个相位的值，所述标准状态下每个像素的第一个相位的值记为quad0，所述高动态范围状态下每个像素的第一个相位的值记为quad4。
20.在本实施例中，所述的对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试还包括如下步骤：将测试过程中获取的测试数据显示于所述测试页面；根据所述测试数据生成数据文档并保存；以及根据所述测试数据生成测试结果并显示于所述测试页面。
21.完成上述步骤，即可完成对所述tof传感器芯片的图像增益放大测试。
22.在一些实施例中，用户在所述测试页面配置的芯片测试环境包括：芯片测试的像素合并状态；相应的，所述的对所述芯片进行光照图像测试的步骤进一步包括：(1)响应于用户输入的第二测试指令开启测试灯光；(2)识别并保存测试图像；(3)读取传感器及驱动器的温度，并显示于所述测试页面，其中，所述传感器位于所述tof传感器芯片内部，所述驱动器连接至所述tof传感器芯片；(4)读取并记录低亮度阈值状态下每一像素发光的深度及幅值；(5)读取并记录高亮度阈值状态下的深度及幅值。在本实施例中，用户在输入所述第二测试指令之前，需在测试页面针对光照图像测试进行芯片测试环境的配置，具体的，在所述测试页面配置芯片测试的像素合并状态。像素合并(bin)是指相邻的几个像素合并成一个像素。常用的像素合并模式有bin2x2(简称bin2)。用户人工核对像素合并状态是否为bin2，若是，则在测试页面勾选“bin2x2”；若否，则不勾选。
23.在本实施例中，所述的对所述tof传感器芯片进行光照图像测试还包括如下步骤：将测试过程中获取的测试数据显示于所述测试页面；根据所述测试数据生成数据文档并保存；以及根据所述测试数据生成测试结果并显示于所述测试页面。具体地，可在所述测试页面输入坐标点(x，y)，即可将对应坐标点的像素的测试数据显示于测试页面中，通过这种方式可查看每一像素的测试数据。
24.在本实施例中，在根据所述测试数据生成测试结果并显示于测试页面的步骤之后，进一步包括如下步骤：接收用户通过所述测试页面输入的人工核对后的像素合并状态；接收用户通过所述测试页面输入的人工核对后的光照图像测试结果，其中，所述人工核对后的光照图像测试结果基于显示于测试页面的测试数据获取。也即，用户可以在测试页面对人工核对后的像素合并状态，以及人工核对后的光照图像测试结果进行输入。
25.在本实施例中，用户可以在测试页面再次人工核对像素合并状态与所述测试页面配置的像素合并状态是否一致。若一致，则在所述测试页面的“bin2x2result”处选择“pass”。若不一致，则调整所述测试页面配置的像素合并状态，并重新进行测试。
26.在本实施例中，用户可以在测试页面人工核对显示于测试页面的测试数据，分析测试结果是否合理。若合理，则在所述测试页面的“light image manual result”处选择“pass”。若不合理，分析测试结果不合理的原因或重新进行测试。
27.完成上述步骤，即可完成对所述tof传感器芯片的光照图像测试。
28.在一些实施例中，所述的对所述tof传感器芯片进行热噪声测试的步骤进一步包
括：(1)响应于用户输入的第三测试指令关闭测试灯光；(2)读取并记录所述tof传感器芯片中每个像素的幅值的最大值、最小值及平均值，(3)并以每个像素的幅值的最大值作为该像素的热噪声值。
29.在本实施例中，所述的对所述tof传感器芯片进行热噪声测试还包括如下步骤：将测试过程中获取的测试数据显示于所述测试页面；根据所述测试数据生成数据文档并保存；以及根据所述测试数据生成测试结果并显示于所述测试页面。
30.完成上述步骤，即可完成对所述tof传感器芯片的热噪声测试。
31.在一些实施例中，完成上述多项测试后，还包括如下步骤：响应于用户输入的保存指令保存所述测试页面当前显示的测试数据。保存本次测试的测试页面作为当前tof传感器芯片测试的项目。若需要对下一tof传感器芯片进行测试，重复步骤s11～s13，在下一测试页面完成对下一tof传感器芯片的测试。
32.上述技术方案，通过生成一测试页面，在所述测试页面内，使用同一脚本即可完成多项测试，在不同测试切换时自动调节温度及上下电，无需手动调节，节约测试时间，降低手动调节的错误率，提高测试效率。
33.基于同一发明思路，本发明还提供了一种tof传感器的芯片测试系统。
34.请参阅图2，其为本发明所述tof传感器芯片测试系统的构架示意图。如图2所示，所述tof传感器芯片测试系统包括：生成模块21、接收模块22、测试模块23。所述生成模块21响应于测试项目的建立生成一测试页面。所述接收模块22用于接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境。所述测试模块23响应于用户输入的测试指令，基于所述接收模块所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。
35.上述技术方案，通过所述测试模块23在所述测试页面使用同一脚本即可完成多项测试，在不同测试切换时自动调节温度及上下电，无需手动调节，节约测试时间，降低手动调节的错误率，提高测试效率。
36.在一些实施例中，所述测试页面还用于显示测试数据和测试结果。
37.应注意到，在说明书中对“一实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是每个实施例可能不一定包括该特定的特征、结构或特性。而且，这样的短语不一定指代相同的实施例。此外，当结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，无论是否明确描述，结合其它实施例来实现这样的特征、结构或特性都在相关领域的技术人员的知识范围内。
38.通常，可以至少部分地从上下文中的用法理解术语。例如，如在本文中所使用的术语“一个或多个”至少部分取决于上下文，可以用于以单数意义描述任何特征、结构或特性，或可以用于以复数意义描述特征、结构或特征的组合。类似地，至少部分取决于上下文，诸如“一”、“某一”或“该”的术语同样可以被理解为表达单数用法或表达复数用法。另外，术语“基于”可以被理解为不一定旨在表达一组排他性的因素，而是可以替代地，同样至少部分地取决于上下文，允许存在不一定明确描述的其它因素。在本说明书中也应当注意的是，“连接/耦接”不仅指一个部件与另一个部件直接耦接，也指一个部件通过中间部件与另一个部件间接地耦接。
39.需要说明的是，本发明的文件中涉及的术语“包括”和“具有”以及它们的变形，意图在于覆盖不排他的包含。术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，除非上下文有明确指示，应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。另外，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，在以上说明中，省略了对公知组件和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。上述各个实施例中，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同/相似的部分互相参见即可。
40.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种tof传感器芯片的测试方法，所述tof传感器芯片置于一测试电路内；其特征在于，包括如下步骤：响应于测试项目的建立生成一测试页面；接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；响应于用户输入的测试指令，基于所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用户在所述测试页面配置的芯片测试环境包括：芯片测试的第一电流阈值；所述的对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试的步骤进一步包括：响应于用户输入的第一测试指令关闭测试灯光；读取并记录所述tof传感器芯片的所有像素中大于所述第一电流阈值的电流值；读取并记录标准状态及高动态范围状态下每个像素的第一个相位的值。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用户在所述测试页面配置的芯片测试环境包括：芯片测试的像素合并状态；所述的对所述tof传感器芯片进行光照图像测试的步骤进一步包括：响应于用户输入的第二测试指令开启测试灯光；识别并保存测试图像；读取传感器及驱动器的温度，并显示于所述测试页面，其中，所述传感器位于所述tof传感器芯片内部，所述驱动器连接至所述tof传感器芯片。读取并记录低亮度阈值状态下每个像素的深度及幅值；读取并记录高亮度阈值状态下的深度及幅值。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的对所述tof传感器芯片进行热噪声测试的步骤进一步包括：响应于用户输入的第三测试指令关闭测试灯光；读取并记录所述tof传感器芯片中每个像素的幅值的最大值、最小值及平均值，并以每个像素的幅值的最大值作为该像素的热噪声值。5.根据权利要求2～4任一项所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：将测试过程中获取的测试数据显示于所述测试页面；根据所述测试数据生成数据文档并保存；根据所述测试数据生成测试结果并显示于所述测试页面。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的对所述tof传感器芯片进行光照图像测试的步骤进一步包括如下步骤：接收用户通过所述测试页面输入的人工核对后的像素合并状态；接收用户通过所述测试页面输入的人工核对后的光照图像测试结果，其中，所述人工核对后的光照图像测试结果基于显示于所述测试页面的测试数据获取。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：响应于用户输入的保存指令保存所述测试页面当前显示的测试数据。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用户在所述测试页面配置的芯片测试环境
还包括：芯片测试的测试温度及测试电压。9.一种tof传感器芯片测试系统，其特征在于，包括：生成模块，所述生成模块响应于测试项目的建立生成一测试页面；接收模块，用于接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；测试模块，所述测试模块响应于用户输入的测试指令，基于所述接收模块所接收的芯片测试环境配置对所述tof传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述tof传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述tof传感器芯片进行光照图像测试以及对所述tof传感器芯片进行热噪声测试。10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述测试页面还用于显示测试数据和测试结果。

技术总结
本发明提供一种TOF传感器芯片的测试方法及测试系统。TOF传感器芯片的测试方法包括如下步骤：响应于测试项目的建立生成一测试页面；接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；响应于用户输入的测试指令，基于所接收的芯片测试环境配置对所述TOF传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述TOF传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述TOF传感器芯片进行光照图像测试以及对所述TOF传感器芯片进行热噪声测试。上述技术方案，通过生成一测试页面，在所述测试页面内，使用同一脚本即可完成多项测试，在不同测试切换时自动调节温度及上下电，无需手动调节，节约测试时间，降低手动调节的错误率，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。


技术研发人员：富琬钧 李效白 杨宁昕 张金龙 陈雷
受保护的技术使用者：福建杰木科技有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/9/14