一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置

1.本实用新型涉及芯片生产相关技术领域，具体为一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置。


背景技术：

2.集成芯片是现代数字集成芯片主要使用cmos工艺制造的，cmos器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，cmos器件需要电源提供瞬时功率，高速cmos器件的动态功率要求超过同类双极性器件，因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求，现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，emi问题越小，在集成芯片进行生产的时候，需要将其夹紧固定，方便对其进行加工。
3.现有的芯片夹持装置在对芯片进行夹紧固定的时候，夹持装置操作复杂，且容易对芯片的表面造成损伤，以及传统的芯片夹持装置，其位置通常为固定状态，对芯片其它位置进行加工的时候，需要将芯片拆下重新固定，比较浪费加工时间，导致工作效率较低。
4.鉴于此，我们提出一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置。


技术实现要素：

5.为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置。
6.本实用新型的技术方案是：
7.一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括操作平台，所述操作平台的上方固定连接有固定板，所述固定板的上方固定连接有第一固定块，所述第一固定块的后侧固定连接有两组第二固定块，所述第二固定块之间转动连接有第一连接块，所述第一连接块的上方固定连接有呈u型的连接杆，所述连接杆的前侧固定连接有第二连接块，所述第二连接块的前侧固定连接有连接板，所述连接板的内部设置有夹紧模块，夹紧模块主要包括第一固定杆、第二固定杆、第三固定杆、支撑杆。
8.作为优选的技术方案，所述支撑杆的下端与所述连接板的下侧转动连接，所述支撑杆的中段与所述第一固定杆的右侧凸点转动连接，所述第一固定杆的左侧凸点与所述第二固定杆的下端转动连接，所述第二固定杆的右侧与所述连接板转动连接，所述第二固定杆的上侧与所述第三固定杆固定连接。
9.作为优选的技术方案，所述连接杆的两端固定连接有橡胶垫块，所述橡胶垫块的位置与所述第三固定杆的顶端位置相对应。
10.作为优选的技术方案，所述第一固定块的上侧开设有连接孔，所述连接孔的内部设置有螺纹杆。
11.作为优选的技术方案，所述第一连接块的上侧开设有螺纹孔。
12.作为优选的技术方案，所述固定板的上侧固定连接有两组支撑块。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型通过在连接杆的前侧固定连接有第二连接块，第二连接块的前侧固定连接有连接板，连接板的内部设置有夹紧模块，连接杆的两端固定连接有橡胶垫块，按下第一固定杆带动第三固定杆向下压紧，与橡胶垫块配合将芯片本体进行固定，达到了方便对芯片本体进行快速夹持固定，以及保护芯片表面完整性的有益效果，解决了现有的芯片夹持装置在对芯片进行夹紧固定的时候，夹持装置操作复杂，且容易对芯片的表面造成损伤的问题。
15.2、本实用新型通过在固定板的上方固定连接有第一固定块，第一固定块的后侧固定连接有两组第二固定块，第二固定块之间转动连接有第一连接块，转动第一连接块即可对芯片本体的位置进行调节，达到了可以对芯片本的位置进行调整，方便工人进行加工，提高芯片生产效率的有益效果，解决了传统的芯片夹持装置，其位置通常为固定状态，对芯片其它位置进行加工的时候，需要将芯片拆下重新固定，比较浪费加工时间，导致工作效率较低的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图其一(芯片本体垂直状态下)；
17.图2为本实用新型的整体结构示意图其一(芯片本体水平状态下)；
18.图3为本实用新型的固定板结构示意图；
19.图4为本实用新型的连接杆结构示意图；
20.图5为本实用新型的夹紧模块结构示意图。
21.图中：1、操作平台；11、固定板；12、第一固定块；13、连接孔；14、第二固定块；15、第一连接块；16、螺纹孔；17、螺纹杆；18、支撑块；19、芯片本体；2、连接杆；21、橡胶垫块；22、第二连接块；23、连接板；24、第一固定杆；25、第二固定杆；26、第三固定杆；27、支撑杆。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
24.一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括操作平台1，所述操作平台1的上方固定连接有固定板11，所述固定板11的上方固定连接有第一固定块12，第一固定块12的后侧固定连接有两组第二固定块14，第二固定块14之间转动连接有第一连接块15，第一连接块15的上方固定连接有呈u型的连接杆2，连接杆2的前侧固定连接有第二连接块22，第二连接块22的前侧固定连接有连接板23，连接板23的内部设置有夹紧模块，夹紧模块主要包括第一固定杆24、第二固定杆25、第三固定杆26、支撑杆27。
25.进一步的，按下夹紧模块中的第一固定杆24，会带动第三固定杆26向下压紧，与橡胶垫块21配合将芯片本体19进行固定，转动第一连接块15可以将芯片本体19调节为垂直状态和水平状态。
26.作为本实施例的优选，支撑杆27的下端与连接板23的下侧转动连接，支撑杆27的
中段与第一固定杆24的右侧凸点转动连接，第一固定杆24的左侧凸点与第二固定杆25的下端转动连接，第二固定杆25的右侧与连接板23转动连接，第二固定杆25的上侧与第三固定杆26固定连接，连接杆2的两端固定连接有橡胶垫块21，橡胶垫块21的位置与第三固定杆26的顶端位置相对应。
27.具体的，向下按压第一固定杆24，会使第二固定杆25的上端向下压，带动第三固定杆26向下压紧，当将芯片本体19压紧的时候，支撑杆27的上端刚好抵在第二固定杆25的下端，对第二固定杆25的位置进行固定。
28.作为本实施例的优选，第一固定块12的上侧开设有连接孔13，连接孔13的内部设置有螺纹杆17，第一连接块15的上侧开设有螺纹孔16，固定板11的上侧固定连接有两组支撑块18。
29.需要补充的，当连接杆2为水平状态时，由支撑块18对其进行支撑，将芯片本体19调整为垂直状态之后，接着将螺纹杆17插入螺纹孔16中并旋转，可以将连接杆2固定，使芯片本体19始终保持垂直状态。
30.本实用新型的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置在使用时，将芯片本体19放置在橡胶垫块21的表面，向下按压第一固定杆24，通过第二固定杆25带动第三固定杆26向下压紧，与橡胶垫块21配合将芯片本体19固定在连接杆2的上方，向上旋转连接杆2，可以将芯片本体19调整为垂直状态，接着将螺纹杆17插入螺纹孔16中并旋转，可以将连接杆2固定，使芯片本体19始终保持垂直状态，方便对芯片本体19进行加工。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括操作平台(1)，其特征在于：所述操作平台(1)的上方固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)的上方固定连接有第一固定块(12)，所述第一固定块(12)的后侧固定连接有两组第二固定块(14)，所述第二固定块(14)之间转动连接有第一连接块(15)，所述第一连接块(15)的上方固定连接有呈u型的连接杆(2)，所述连接杆(2)的前侧固定连接有第二连接块(22)，所述第二连接块(22)的前侧固定连接有连接板(23)，所述连接板(23)的内部设置有夹紧模块，夹紧模块主要包括第一固定杆(24)、第二固定杆(25)、第三固定杆(26)、支撑杆(27)。2.如权利要求1所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述支撑杆(27)的下端与所述连接板(23)的下侧转动连接，所述支撑杆(27)的中段与所述第一固定杆(24)的右侧凸点转动连接，所述第一固定杆(24)的左侧凸点与所述第二固定杆(25)的下端转动连接，所述第二固定杆(25)的右侧与所述连接板(23)转动连接，所述第二固定杆(25)的上侧与所述第三固定杆(26)固定连接。3.如权利要求2所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述连接杆(2)的两端固定连接有橡胶垫块(21)，所述橡胶垫块(21)的位置与所述第三固定杆(26)的顶端位置相对应。4.如权利要求1所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述第一固定块(12)的上侧开设有连接孔(13)，所述连接孔(13)的内部设置有螺纹杆(17)。5.如权利要求1所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述第一连接块(15)的上侧开设有螺纹孔(16)。6.如权利要求1所述的一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，其特征在于：所述固定板(11)的上侧固定连接有两组支撑块(18)。

技术总结
本实用新型涉及芯片生产相关技术领域，具体为一种微电子生物集成芯片生产用防夹损的夹持装置，包括操作平台，操作平台的上方固定连接有固定板，固定板的上方固定连接有第一固定块，第一固定块的后侧固定连接有两组第二固定块，第二固定块之间转动连接有第一连接块，第一连接块的上方固定连接有呈U型的连接杆，连接杆的前侧固定连接有第二连接块，第二连接块的前侧固定连接有连接板，连接板的内部设置有夹紧模块，解决了现有的芯片夹持装置在对芯片进行夹紧固定的时候，操作复杂，且容易对芯片的表面造成损伤，以及传统的芯片夹持装置，对芯片其它位置进行加工的时候，需要将芯片拆下重新固定，比较浪费加工时间，导致工作效率较低的问题。较低的问题。较低的问题。


技术研发人员：吴嘉铭 张虎
受保护的技术使用者：华中科技大学
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/9/16