扬声器定位工装的制作方法

1.本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及扬声器定位工装。


背景技术：

2.扬声器是用于将电信号转化为声信号的装置，常用的是电动式(动圈式)其组成的零部件众多且形状复杂，包括了音膜、音圈、支架和磁路部分等。随着扬声器制造技术的日益发展，对性能的要求也更加严苛，但是复杂的产品结构，高精度的夹具加工要求，极高的定位精度给生产加工难度，及制造成本带来了严峻的挑战。在实际生产中存在扬声器各组成零部件的组装难、精度要求严苛，甚至部分工艺实现难。
3.传统的音圈规采用音圈底部定位的方式进行组装，在这种方式下，音圈规的定位点位于音圈底部，这就意味着音圈底部的形状、尺寸和位置公差都会被吸收到音圈规的定位精度中，因此会导致音圈规与实际产品之间的位置和距离存在一定的误差。同时，由于音圈底部骨架公差、音圈规限位位置加工公差以及音圈线面相对于磁路距离公差过大，这些误差都会被放大到整个扬声器系统中，导致扬声器的性能出现失真，从而影响产品的品质。
4.因此亟需扬声器定位工装以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种扬声器定位工装，能够提升扬声器组装的精度和效率，减少扬声器失真。
6.为达此目的，本实用新型采用了以下方案：
7.扬声器定位工装，包括音圈规和辅助装夹夹具，该音圈规包括音圈骨架和规体，该音圈骨架为中空结构，该规体设置于该音圈骨架内，该规体上设置有磁铁，该音圈骨架的底部外侧与音圈铜线线面抵接，该辅助装夹夹具包括磁路模拟块和定位块，该定位块开设有第一阶梯凹槽、第二阶梯凹槽和第三阶梯凹槽，该磁路模拟块设置于该第三阶梯凹槽内，该音圈骨架设置于该第二阶梯凹槽内，该音圈骨架与该第二阶梯凹槽的底面留有空隙，该音圈骨架围设该磁路模拟块，该音圈铜线线面的底面抵接于该第一阶梯凹槽底部。
8.示例性地，该磁路模拟块为铁氧体材质磁路模拟块。
9.示例性地，该定位块为金属材质定位块。
10.示例性地，该磁铁与该规体固定连接。
11.示例性地，该第一阶梯凹槽、该第二阶梯凹槽和该第三阶梯凹槽均为圆形凹槽。
12.示例性地，该磁路模拟块的端面截面为圆形。
13.示例性地，该磁路模拟块位于该第三阶梯凹槽内时，该磁路模拟块的侧壁与该第三阶梯凹槽的侧壁抵接。
14.示例性地，该音圈骨架为塑料音圈骨架。
15.示例性地，该规体为塑料规体。
16.示例性地，该音圈铜线线面在抵接该第一阶梯凹槽底部时，能够与该第一阶梯凹
槽底部完全接触。
17.本实用新型的有益效果为：
18.本实用新型提供的扬声器定位工装中，音圈规采用中空结构的音圈骨架，规体设置有磁铁，这样能够使音圈规与辅助装夹夹具紧密贴合，有效缓解过程中的缓动，保证音圈线面与磁铁的相对高度。由于音圈规在竖直方向不增加限位，能够有效消除音圈骨架的公差，从而提高了音圈线面与磁路的相对高度精度。磁路模拟块能够模拟磁路，保证音圈与磁路的相对高度；而定位块则能够有效地定位音圈线面，从而进一步提高了音圈线面与磁路的相对高度精度。由于音圈铜线线面的底面能够抵接于辅助装夹夹具的第一阶梯凹槽底部，这样能够有效消除铜线总高的公差，保证音圈线面与磁路的相对高度。由于音圈骨架与第二阶梯凹槽的底部留有空隙，不以音圈骨架底部作为支撑面，能够消除余白处的公差，保证音圈线面与磁路模拟块的相对高度。因此，扬声器定位工装能够有效地提高音圈线面与磁路模拟块的相对高度精度，使得扬声器制造的精度更高，声音质量更加清晰。
附图说明
19.图1是本实用新型提供的扬声器定位工装的结构示意图；
20.图2是本实用新型提供的扬声器定位工装的剖视图；
21.图3是本实用新型提供的定位块的结构示意图。
22.图中：
23.100、音圈规；110、音圈骨架；120、规体；121、磁铁；200、辅助装夹夹具；210、磁路模拟块；220、定位块；221、第一阶梯凹槽；222、第二阶梯凹槽；223、第三阶梯凹槽；300、音圈铜线线面。
具体实施方式
24.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
25.本实用新型中限定了一些方位词，在未作出相反说明的情况下，所使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”，这些方位词是为了便于理解而采用的，因而不构成对本实用新型保护范围的限制。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理
解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.如图1至图3所示，本实施例的扬声器定位工装包括音圈规100和辅助装夹夹具200，音圈规100包括音圈骨架110和规体120，音圈骨架110为中空结构，规体120设置于音圈骨架110内，规体120上设置有磁铁121，音圈骨架110的底部外侧与音圈铜线线面300抵接，辅助装夹夹具200包括磁路模拟块210和定位块220，定位块220开设有第一阶梯凹槽221、第二阶梯凹槽222和第三阶梯凹槽223，磁路模拟块210设置于第三阶梯凹槽223内，音圈骨架110设置于第二阶梯凹槽222内，音圈骨架110与第二阶梯凹槽222的底面留有空隙，音圈骨架110围设磁路模拟块210，音圈铜线线面300的底面抵接于第一阶梯凹槽221底部。音圈规100采用中空结构的音圈骨架110，规体120设置有磁铁121，这样能够使音圈规100与辅助装夹夹具200紧密贴合，有效缓解过程中的缓动，保证音圈线面与磁铁121的相对高度。由于音圈规100在竖直方向不增加限位，能够有效消除音圈骨架110的公差，从而提高了音圈线面与磁路的相对高度精度。磁路模拟块210能够模拟磁路，保证音圈与磁路的相对高度；而定位块220则能够有效地定位音圈线面，从而进一步提高了音圈线面与磁路的相对高度精度。由于音圈铜线线面300的底面能够抵接于辅助装夹夹具200的第一阶梯凹槽221底部，这样能够有效消除铜线总高的公差，保证音圈线面与磁路的相对高度。由于音圈骨架110与第二阶梯凹槽222的底部留有空隙，不以音圈骨架110底部作为支撑面，能够消除余白处的公差，保证音圈线面与磁路模拟块210的相对高度。因此，扬声器定位工装能够有效地提高音圈线面与磁路模拟块210的相对高度精度，使得扬声器制造的精度更高，声音质量更加清晰。
29.进一步地，本实施例中的磁路模拟块210为铁氧体材质磁路模拟块。首先，使用铁氧体材质的磁路模拟块210可以提高扬声器定位工装的磁路模拟精度。铁氧体是一种具有高磁导率和低磁阻的材料，具有很好的磁导性能，能够有效地模拟扬声器中的磁路情况，从而更加准确地确定音圈规100的位置和高度，提高扬声器的声音质量和性能。其次，铁氧体材质的磁路模拟块210具有稳定性和耐腐蚀性能。铁氧体材质的磁路模拟块210不易受外界因素的影响，如温度、湿度等，稳定性较好，能够长时间保持精度。另外，铁氧体材质的磁路模拟块210也具有较好的耐腐蚀性能，能够在恶劣的环境下使用，延长使用寿命。因此，使用铁氧体材质的磁路模拟块210可以提高磁路模拟精度和稳定性，同时也具有较好的耐腐蚀性能。
30.进一步地，本实施例中的定位块220为金属材质定位块。如此设置能够提高定位块220的硬度和刚性，使得其更加耐磨耐用，同时也可以提高定位的准确性，从而使得扬声器的音质表现更佳，提高定位块220的硬度和刚性，减小定位误差，提高扬声器的音质表现。
31.具体地，本实施例中的磁铁121与规体120固定连接。在使用定位工装时，可以有效防止磁铁121和规体120之间发生位移，保证音圈的精确定位。在实际生产中，由于制造和装配误差等因素的存在，如果磁铁121和规体120没有固定连接，那么在使用过程中就容易发生位置偏差，从而影响扬声器的精度和稳定性。因此，将磁铁121与规体120固定连接可以提高扬声器的定位精度和稳定性，避免位置偏差的出现，从而提高扬声器的整体性能和使用寿命。
32.优选地，本实施例中的第一阶梯凹槽221、第二阶梯凹槽222和第三阶梯凹槽223均为圆形凹槽。如此设置，圆形凹槽的几何形状更为规则，与音圈规100和辅助装夹夹具200的几何形状更加契合，能够提高定位准确性，避免因几何形状不匹配而引起的误差。圆形凹槽
能够降低由于误差造成的损失，因为圆形的几何形状具有旋转对称性，能够平衡各个方向的误差，从而减少因误差而导致的损失。
33.进一步地，本实施例中的磁路模拟块210的端面截面为圆形。圆形的端面截面具有旋转对称性，能够保证磁路模拟块210在旋转时不会出现偏心，从而保证了定位精度的一致性和稳定性。与其他形状的端面截面相比，圆形的端面截面具有更加均匀的磁场分布特性。这是因为在圆形端面上，磁场线在不同位置的长度相等，从而使得磁场的分布更加均匀。这种均匀的磁场分布特性有助于减小定位误差，并提高扬声器的定位精度。
34.优选地，本实施例中的磁路模拟块210位于第三阶梯凹槽223内时，磁路模拟块210的侧壁与第三阶梯凹槽223的侧壁抵接。当磁路模拟块210位于第三阶梯凹槽223内时，磁路模拟块210的侧壁与第三阶梯凹槽223的侧壁抵接，可以有效地避免磁路模拟块210在使用过程中产生位移或晃动，进一步提高定位精度和频率响应。
35.进一步地，本实施例中的音圈骨架110为塑料音圈骨架。塑料材料相比金属材料具有重量轻、密度小、强度高、韧性好、耐磨性强等优点，因此采用塑料音圈骨架可以降低扬声器整体重量，提高扬声器的抗振性能，减少因振动引起的机械噪声和共振现象，从而提高扬声器的音质表现。
36.进一步地，本实施例中的规体120为塑料规体。与金属规体120相比，塑料规体的加工工艺更为简单，可以采用注塑或挤压等简单工艺，降低了生产成本和加工难度。塑料规体的加工精度相对较高，可以在加工过程中保持相对稳定的尺寸精度，因此可以提高扬声器定位工装的装配精度。
37.优选地，本实施例中的音圈铜线线面300在抵接第一阶梯凹槽221底部时，能够与第一阶梯凹槽221底部完全接触。第一阶梯凹槽221是为了定位音圈，使得音圈能够准确地与磁路模拟块210之间形成一定的空气隙，从而达到最佳的电声转换效果。而音圈铜线线面300在抵接第一阶梯凹槽221底部时能够与其完全接触，则能够确保音圈的位置准确无误，避免在使用过程中发生位移或抖动等现象，从而保证音质的稳定性和一致性。
38.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对其实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：
1.扬声器定位工装，其特征在于，包括音圈规(100)和辅助装夹夹具(200)，所述音圈规(100)包括音圈骨架(110)和规体(120)，所述音圈骨架(110)为中空结构，所述规体(120)设置于所述音圈骨架(110)内，所述规体(120)上设置有磁铁(121)，所述音圈骨架(110)的底部外侧与音圈铜线线面(300)抵接，所述辅助装夹夹具(200)包括磁路模拟块(210)和定位块(220)，所述定位块(220)开设有第一阶梯凹槽(221)、第二阶梯凹槽(222)和第三阶梯凹槽(223)，所述磁路模拟块(210)设置于所述第三阶梯凹槽(223)内，所述音圈骨架(110)设置于所述第二阶梯凹槽(222)内，所述音圈骨架(110)与所述第二阶梯凹槽(222)的底面留有空隙，所述音圈骨架(110)围设所述磁路模拟块(210)，所述音圈铜线线面(300)的底面抵接于所述第一阶梯凹槽(221)底部。2.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述磁路模拟块(210)为铁氧体材质磁路模拟块。3.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述定位块(220)为金属材质定位块。4.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述磁铁(121)与所述规体(120)固定连接。5.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述第一阶梯凹槽(221)、所述第二阶梯凹槽(222)和所述第三阶梯凹槽(223)均为圆形凹槽。6.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述磁路模拟块(210)的端面截面为圆形。7.根据权利要求6所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述磁路模拟块(210)位于所述第三阶梯凹槽(223)内时，所述磁路模拟块(210)的侧壁与所述第三阶梯凹槽(223)的侧壁抵接。8.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述音圈骨架(110)为塑料音圈骨架。9.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述规体(120)为塑料规体。10.根据权利要求1所述的扬声器定位工装，其特征在于，所述音圈铜线线面(300)在抵接所述第一阶梯凹槽(221)底部时，能够与所述第一阶梯凹槽(221)底部完全接触。

技术总结
本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及扬声器定位工装。本实用新型的扬声器定位工装包括音圈规和辅助装夹夹具，音圈规包括音圈骨架和规体，规体上设置有磁铁，辅助装夹夹具包括磁路模拟块和定位块，定位块开设有第一阶梯凹槽、第二阶梯凹槽和第三阶梯凹槽，磁路模拟块设置于第三阶梯凹槽内，音圈骨架设置于第二阶梯凹槽内，音圈骨架与第二阶梯凹槽的底面留有空隙，音圈骨架围设磁路模拟块，音圈铜线线面的底面抵接于第一阶梯凹槽底部，能够有效消除铜线总高的公差，保证音圈线面与磁路的相对高度，不以音圈骨架底部作为支撑面，能够消除余白处的公差，保证音圈线面与磁路模拟块的相对高度，能够提升扬声器组装的精度和效率，减少扬声器失真。少扬声器失真。少扬声器失真。


技术研发人员：刘兴宇 张垒 邓金钱 刘志坚 赵轩
受保护的技术使用者：国光电器股份有限公司
技术研发日：2023.05.15
技术公布日：2023/9/16