一种半导体焊线时用金属导线的制作方法

1.本实用新型涉及金属导线技术领域，特别涉及一种半导体焊线时用金属导线。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体最为常见的为二极管，在对二极管进行焊线焊接时，通过引脚金属线穿过电路板然后通过焊锡进行焊接，但是在焊接时，穿过电路板的金属线不容易受控制，当穿过较长时，容易对二极管的底端金属线引出位置造成损伤，为此，我们提出一种半导体焊线时用金属导线。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种半导体焊线时用金属导线，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种半导体焊线时用金属导线，包括金属导线本体，所述金属导线本体的上端固定连接有半导体本体，所述半导体本体的下方设置有电路板，所述金属导线本体的下端贯穿电路板并位于电路板的下方，所述电路板的上部套设有支撑主体，所述支撑主体位于电路板的上端，所述电路板的下部套设有焊接主体，且焊接主体固定焊接在电路板的下端。
6.优选的，所述支撑主体包括支撑半圆环，所述支撑半圆环设置有两个，两个所述支撑半圆环共同组成空腔圆柱，两个所述支撑半圆环的对立端分别设置有凸块和凹槽，且凹槽的尺寸与凸块的尺寸相适配。
7.优选的，所述凸块卡接在对应的凹槽内将两个支撑半圆环相互卡接在一起，所述金属导线本体套接在两个支撑半圆环内且与支撑半圆环的内表面贴合。
8.优选的，所述支撑半圆环包括加强套，所述加强套的下端一体成型有支撑套，所述加强套的外部直径大于支撑套的外部直径，所述支撑套的外表面下部一体成型有三个延伸爪，且三个延伸爪呈环形等距离设置。
9.优选的，所述焊接主体包括焊接环，所述焊接环的外表面前后两侧均一体成型有延伸块，两个所述延伸块远离对立端的一侧均一体成型有l型托板。
10.优选的，所述焊接环的内部直径尺寸与金属导线本体的外表面直径尺寸相适配，所述金属导线本体的下部套接在焊接环内，且焊接环的上端与电路板的下端固定焊接。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.1、本实用新型中，通过凸块卡接在对应的凹槽内使两个支撑半圆环相互卡接在一起，使支撑主体套接在金属导线本体的外表面上部对金属导线本体进行包裹防护，结构简单，拆卸安装方便，且通过支撑主体不仅可以对半导体本体进行支撑，使半导体本体排列整齐，便于分辨，还可以限定穿过焊接主体金属导线本体上部的长度，防止对金属导线本体造成损伤。
13.2、本实用新型中，通过焊接主体的设置，可以通过焊接环与电路板下端焊接在一起，可避免金属导线本体在焊接时发生抖动，提高焊接质量，且通过l型托板的设置，方便扶持焊接环，使焊接环的上端紧贴在电路板的下端，方便操作。
附图说明
14.图1为本实用新型一种半导体焊线时用金属导线的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种半导体焊线时用金属导线的电路板的底部结构示意图；
16.图3为本实用新型一种半导体焊线时用金属导线的支撑主体的组成结构示意图；
17.图4为本实用新型一种半导体焊线时用金属导线的焊接主体的结构示意图。
18.图中：1、电路板；2、半导体本体；3、金属导线本体；4、支撑主体；5、焊接主体；41、支撑半圆环；42、凸块；43、凹槽；44、加强套；45、支撑套；46、延伸爪；51、焊接环；52、延伸块；53、l型托板。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.实施例
23.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
24.一种半导体焊线时用金属导线，包括金属导线本体3，金属导线本体3的上端固定连接有半导体本体2，半导体本体2具体为二极管，半导体本体2的下方设置有电路板1，金属导线本体3的下端贯穿电路板1并位于电路板1的下方，电路板1的上部套设有支撑主体4，支撑主体4位于电路板1的上端，电路板1的下部套设有焊接主体5，且焊接主体5固定焊接在电路板1的下端。
25.本实施例中，支撑主体4包括支撑半圆环41，支撑半圆环41设置有两个，两个支撑半圆环41共同组成空腔圆柱，两个支撑半圆环41的对立端分别设置有凸块42和凹槽43，且凹槽43的尺寸与凸块42的尺寸相适配；凸块42卡接在对应的凹槽43内将两个支撑半圆环41相互卡接在一起，金属导线本体3套接在两个支撑半圆环41内且与支撑半圆环41的内表面贴合；支撑半圆环41包括加强套44，加强套44的下端一体成型有支撑套45，加强套44的外部直径大于支撑套45的外部直径，支撑套45的外表面下部一体成型有三个延伸爪46，且三个
延伸爪46呈环形等距离设置；通过凸块42卡接在对应的凹槽43内使两个支撑半圆环41相互卡接在一起，使支撑主体4套接在金属导线本体3的外表面上部对金属导线本体3进行包裹防护，结构简单，拆卸安装方便，且通过支撑主体4不仅可以对半导体本体2进行支撑，使半导体本体2排列整齐，便于分辨，还可以限定穿过焊接主体5金属导线本体3上部的长度，防止对金属导线本体3造成损伤。
26.本实施例中，焊接主体5包括焊接环51，焊接环51的外表面前后两侧均一体成型有延伸块52，两个延伸块52远离对立端的一侧均一体成型有l型托板53；焊接环51的内部直径尺寸与金属导线本体3的外表面直径尺寸相适配，金属导线本体3的下部套接在焊接环51内，且焊接环51的上端与电路板1的下端固定焊接；通过焊接主体5的设置，可以通过焊接环51与电路板1下端焊接在一起，可避免金属导线本体3在焊接时发生抖动，提高焊接质量，且通过l型托板53的设置，方便扶持焊接环51，使焊接环51的上端紧贴在电路板1的下端，方便操作。
27.需要说明的是，本实用新型为一种半导体焊线时用金属导线，在具体使用过程中，首先将金属导线本体3的下端贯穿电路板1，然后通过凸块42卡接在对应的凹槽43内使两个支撑半圆环41相互卡接在一起，使支撑主体4套接在金属导线本体3的外表面上部对金属导线本体3进行包裹防护，此时半导体本体2的下端位于加强套44的上端，通过加强套44对半导体本体2进行支撑，延伸爪46和支撑套45的下端均位于电路板1的上端，通过支撑主体4限定穿过焊接主体5金属导线本体3上部的长度，操作人员通过l型托板53扶持焊接环51，使焊接环51的上端紧贴在电路板1的下端，然后通过焊枪融化焊锡将焊接环51与电路板1下端焊接在一起，可避免金属导线本体3在焊接时发生抖动，提高焊接质量。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种半导体焊线时用金属导线，包括金属导线本体(3)，其特征在于：所述金属导线本体(3)的上端固定连接有半导体本体(2)，所述半导体本体(2)的下方设置有电路板(1)，所述金属导线本体(3)的下端贯穿电路板(1)并位于电路板(1)的下方，所述电路板(1)的上部套设有支撑主体(4)，所述支撑主体(4)位于电路板(1)的上端，所述电路板(1)的下部套设有焊接主体(5)，且焊接主体(5)固定焊接在电路板(1)的下端；所述支撑主体(4)包括支撑半圆环(41)，所述支撑半圆环(41)设置有两个，两个所述支撑半圆环(41)共同组成空腔圆柱，两个所述支撑半圆环(41)的对立端分别设置有凸块(42)和凹槽(43)，且凹槽(43)的尺寸与凸块(42)的尺寸相适配；所述凸块(42)卡接在对应的凹槽(43)内将两个支撑半圆环(41)相互卡接在一起，所述金属导线本体(3)套接在两个支撑半圆环(41)内且与支撑半圆环(41)的内表面贴合；所述支撑半圆环(41)包括加强套(44)，所述加强套(44)的下端一体成型有支撑套(45)，所述加强套(44)的外部直径大于支撑套(45)的外部直径，所述支撑套(45)的外表面下部一体成型有三个延伸爪(46)，且三个延伸爪(46)呈环形等距离设置。2.根据权利要求1所述的一种半导体焊线时用金属导线，其特征在于：所述焊接主体(5)包括焊接环(51)，所述焊接环(51)的外表面前后两侧均一体成型有延伸块(52)，两个所述延伸块(52)远离对立端的一侧均一体成型有l型托板(53)。3.根据权利要求2所述的一种半导体焊线时用金属导线，其特征在于：所述焊接环(51)的内部直径尺寸与金属导线本体(3)的外表面直径尺寸相适配，所述金属导线本体(3)的下部套接在焊接环(51)内，且焊接环(51)的上端与电路板(1)的下端固定焊接。

技术总结
本实用新型属于金属导线技术领域，尤其为一种半导体焊线时用金属导线，包括金属导线本体，金属导线本体的上端固定连接有半导体本体，半导体本体的下方设置有电路板，金属导线本体的下端贯穿电路板并位于电路板的下方，电路板的上部套设有支撑主体，支撑主体位于电路板的上端，电路板的下部套设有焊接主体，且焊接主体固定焊接在电路板的下端。本实用新型通过支撑主体的设置，结构简单，拆卸安装方便，不仅可以对半导体本体进行支撑，使半导体本体排列整齐，便于分辨，还可以限定穿过焊接主体金属导线本体上部的长度，防止金属导线本体造成损伤，通过焊接主体的设置，可避免金属导线本体在焊接时发生抖动，提高焊接质量。提高焊接质量。提高焊接质量。


技术研发人员：张旭
受保护的技术使用者：上海汪萍金属导线有限公司
技术研发日：2022.12.16
技术公布日：2023/9/16