一种组合式可控硅开关的制作方法

1.本实用新型涉及投切开关领域，特别是涉及一种组合式可控硅开关。


背景技术：

2.电容补偿柜内通常需要安装可控硅开关来控制内部电元件的投切，现有的可控硅开关通常将各个零部件分体分散安装于电容补偿柜内部，不仅减少了电容补偿柜的内部空间，人工装配的过程还极为繁琐，还容易造成电容补偿柜内部元器件布置混乱。
3.因此，亟需一种组合式可控硅开关来解决上述问题，实现一体化组合式紧凑型的可控硅开关结构。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种组合式可控硅开关，改变以往由散件组装的现状，有效节省的装配空间，防止内部元器件安装过于混乱，减少了安装时的人力成本。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种组合式可控硅开关，包括：外壳；所述外壳包括平行设置的两侧板；两所述侧板一端固接有一背板；所述背板上开设有散热风口；两所述侧板之间固接有开关部、信号接收控制部和输出端子；所述开关部、所述信号接收控制部分别固接于所述背板相对侧开口的两端；所述开关部靠近所述背板的一端固接有散热部的一端；所述散热部一端固接有可控硅；所述可控硅正对所述信号接收控制部设置；所述输出端子设置于所述背板一相邻侧的开口内；所述可控硅位于所述开关部和所述输出端子之间；所述可控硅分别与所述开关部、所述信号接收控制部和所述输出端子电性连接；所述散热部与所述信号接收控制部电性连接。
6.所述散热部包括散热器；所述散热器端部的一侧与所述开关部一端固接，另一侧与所述输出端子贴合；所述散热器一端固接有散热风扇；所述散热风扇与所述散热风口位置对应；所述散热器另一端固接有所述可控硅；所述散热器与所述信号接收控制部电性连接。
7.所述信号接收控制部包括一面盖板；所述面盖板两端分别与两所述侧板固接；所述面盖板设置于所述背板相对侧开口内；所述面盖板正对所述背板的一侧固接有一触发电路板；所述触发电路板上安装有控制信号端子；所述面盖板开设有开孔；所述控制信号端子穿过所述开孔向外延伸；所述触发电路板分别与所述可控硅和所述散热风扇电性连接。
8.所述开关部包括一开关隔板；所述开关隔板两端分别与两所述侧板固接；所述开关隔板朝向所述背板的一侧固接有所述散热器的一端，另一侧固接有熔断器开关；所述熔断器开关位于所述背板相对侧的所述开口内；所述熔断器开关与所述可控硅电性连接。
9.两所述侧板上分别开设有一观察孔；所述观察孔与所述可控硅位置对应。
10.所述背板上还开设有温控线孔；所述散热器上开设有穿线孔；所述温控线孔和所述穿线孔用于外部温控线贯穿进入外壳内部并与所述触发电路板电性连接。
11.本实用新型公开了以下技术效果：
12.本实用新型采用一体化组合式紧凑型结构设计，通过外壳有效保护内部元器件，改变以往由散件组装的现状，有效节省的装配空间，防止内部元器件安装过于混乱，减少了安装时的人力成本。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型立体图；
15.图2为本实用新型侧视图；
16.图3为本实用新型侧面透视图；
17.图4为本实用新型去除侧板后立体图；
18.图5为本实用新型背视图；
19.图6为本实用新型底部视图；
20.图7为散热器立体图；
21.其中，1、侧板；2、背板；3、可控硅；4、散热器；5、散热风扇；6、散热风口；7、输出端子；8、面盖板；9、触发电路板；10、控制信号端子；11、开关隔板；12、熔断器开关；13、观察孔；14、穿线孔；15、温控线孔。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
24.参照图1-7，本实用新型提供一种组合式可控硅开关，包括：外壳；外壳包括平行设置的两侧板1；两侧板1一端固接有一背板2；背板2上开设有散热风口6；两侧板1之间固接有开关部、信号接收控制部和输出端子7；开关部、信号接收控制部分别固接于背板2相对侧开口的两端；开关部靠近背板2的一端固接有散热部的一端；散热部一端固接有可控硅3；可控硅3正对信号接收控制部设置；输出端子7设置于背板2一相邻侧的开口内；可控硅3位于开关部和输出端子7之间；可控硅3分别与开关部、信号接收控制部和输出端子7电性连接；散热部与信号接收控制部电性连接。
25.在本技术的一个实施例中，散热部包括散热器4；如图3所示，散热器4端部的一侧与开关部一端固接，另一侧与输出端子7贴合，即散热器4端部的另一侧位于两侧板1的底部边缘；散热器4一端固接有散热风扇5；散热风扇5与散热风口6位置对应；散热器4另一端固接有可控硅3；散热器4与信号接收控制部电性连接。
26.在本技术的一个实施例中，信号接收控制部包括一面盖板8；面盖板8两端分别与两侧板1固接；面盖板8设置于背板2相对侧开口内；面盖板8正对背板2的一侧固接有一触发电路板9；触发电路板9上安装有控制信号端子10；面盖板8开设有开孔；控制信号端子10穿过开孔向外延伸；触发电路板9分别与可控硅3和散热风扇5电性连接。
27.在本技术的一个实施例中，开关部包括一开关隔板11；开关隔板11设置于两侧板1中部；开关隔板11两端分别与两侧板1固接；开关隔板11朝向背板2的一侧固接有散热器4的一端，另一侧固接有熔断器开关12；熔断器开关12位于背板2相对侧的开口内；熔断器开关12顶部安装有进线端子口，熔断器开关12与可控硅3电性连接。
28.具体的，需要相互固接的零件上均开设有螺纹孔，在螺纹孔内扭入螺纹实现零件之间的固接。
29.在本技术的一个实施例中，背板2上还开设有温控线孔15；散热器4上开设有穿线孔14；温控线孔15和穿线孔14用于外部温控线贯穿进入外壳内部并与触发电路板9电性连接。当检测到外部对外部的电容器和电抗器温度过高时，通过温控线向触发电路板9传递信号，触发电路板9控制可控硅3关闭，实现对外部的电容器和电抗器的温度保护。
30.具体的，可控硅3分别通过电线与触发电路板9、熔断器开关12的底部、输出端子7电性连接；散热风扇5的风扇电线穿过穿线孔14与触发电路板9电性连接。
31.在本技术的一个实施例中，两侧板1上分别开设有一观察孔13；观察孔13与可控硅3位置对应。观察孔13可以观察可控硅3附近的电线状况，若发现电线存在发黑或烤焦的情况可以及时对内部电线进行更换。
32.具体的，本实用新型的整体形状近似于一个长方体，外形尺寸(长x宽x高)：315mmx132mmx168mm。
33.工作原理：将本实用新型安装于低压开关柜内，由电缆从母排连接到熔断器开关12上的进线端子口，再由输出端子7连接到低压开关柜内的电力电容器上，低压开关柜内还装有无功补偿控制器，控制器的输出信号通过电线连接到控制信号端子10，通过无功补偿控制器发出投入或切除的信号进入触发电路板9内，再经触发电路板9内控制可控硅3接通或分断，从而使电力电容器投入或切除运行，投切响应速度控制在0.01秒以内。熔断器开关12可以提供电流过载和短路故障保护；散热器4和散热风扇5为可控硅3提供散热功能，使可控硅3的运行温度控制在55℃以内，保障可控硅3的正常运行；侧板1和背板2为设备内部元件提供保护。
34.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
35.以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

技术特征：
1.一种组合式可控硅开关，其特征在于，包括：外壳；所述外壳包括相互平行的两侧板(1)；两所述侧板(1)一端固接有一背板(2)；所述背板(2)上开设有散热风口(6)；两所述侧板(1)之间固接有开关部、信号接收控制部和输出端子(7)；所述开关部、所述信号接收控制部分别固接于所述背板(2)相对侧开口的两端；所述开关部靠近所述背板(2)的一端固接有散热部的一端；所述散热部一端固接有可控硅(3)；所述可控硅(3)正对所述信号接收控制部设置；所述输出端子(7)设置于所述背板(2)一相邻侧的开口内；所述可控硅(3)位于所述开关部和所述输出端子(7)之间；所述可控硅(3)分别与所述开关部、所述信号接收控制部和所述输出端子(7)电性连接；所述散热部与所述信号接收控制部电性连接。2.根据权利要求1所述的一种组合式可控硅开关，其特征在于，所述散热部包括散热器(4)；所述散热器(4)端部的一侧与所述开关部一端固接，另一侧与所述输出端子(7)贴合；所述散热器(4)一端固接有散热风扇(5)；所述散热风扇(5)与所述散热风口(6)位置对应；所述散热器(4)另一端固接有所述可控硅(3)；所述散热器(4)与所述信号接收控制部电性连接。3.根据权利要求2所述的一种组合式可控硅开关，其特征在于，所述信号接收控制部包括一面盖板(8)；所述面盖板(8)两端分别与两所述侧板(1)固接；所述面盖板(8)设置于所述背板(2)相对侧开口内；所述面盖板(8)正对所述背板(2)的一侧固接有一触发电路板(9)；所述触发电路板(9)上安装有控制信号端子(10)；所述面盖板(8)开设有开孔；所述控制信号端子(10)穿过所述开孔向外延伸；所述触发电路板(9)分别与所述可控硅(3)和所述散热风扇(5)电性连接。4.根据权利要求3所述的一种组合式可控硅开关，其特征在于，所述开关部包括一开关隔板(11)；所述开关隔板(11)两端分别与两所述侧板(1)固接；所述开关隔板(11)朝向所述背板(2)的一侧固接有所述散热器(4)的一端，另一侧固接有熔断器开关(12)；所述熔断器开关(12)位于所述背板(2)相对侧的所述开口内；所述熔断器开关(12)与所述可控硅(3)电性连接。5.根据权利要求1所述的一种组合式可控硅开关，其特征在于，两所述侧板(1)上分别开设有一观察孔(13)；所述观察孔(13)与所述可控硅(3)位置对应。6.根据权利要求3所述的一种组合式可控硅开关，其特征在于，所述背板(2)上还开设有温控线孔(15)；所述散热器(4)上开设有穿线孔(14)；所述温控线孔(15)和所述穿线孔(14)用于外部温控线贯穿进入外壳内部并与所述触发电路板(9)电性连接。

技术总结
本实用新型公开一种组合式可控硅开关，包括外壳；外壳内安装有散热部、可控硅、开关部、信号接收控制部和输出端子。开关部和信号接收控制部设置于外壳一开口的两侧，散热部一端与开关部固接，另一端与输出端子贴合；可控硅固接在散热部上，且位于开关部和输出端子之间；信号接收控制部和可控硅正对设置。本实用新型采用一体化组合式紧凑型结构设计，通过外壳有效保护内部元器件，改变以往由散件组装的现状，有效节省的装配空间，防止内部元器件安装过于混乱，减少了安装时的人力成本。减少了安装时的人力成本。减少了安装时的人力成本。


技术研发人员：林劲辉 吴尚政 杨柳
受保护的技术使用者：佛山希肯电能科技有限公司
技术研发日：2023.05.22
技术公布日：2023/9/16