一种电路板的倒置盲孔互连结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体是一种电路板的倒置盲孔互连结构。


背景技术：

2.随着5g和人工智能技术的不断发展普及，手机、平板、笔记本电脑等手持终端变得更加智能，这就推动了对hdi高密度互连电路板的需求增加。hdi板结构和技术也逐渐由最初的一阶、二阶向三阶和多阶等方向发展，包括最新的任意层互连技术,其应用已越来越受到追捧。
3.传统的电路板盲孔加工为了保证孔表面平整和线路表面的平整度，多数采用盲孔电镀填孔方式，再采取填孔磨板和定量蚀刻方式，来磨平孔口和获取较为平整的蚀刻金属导电层。这样一来不但加工效率低下，浪费电镀、磨板、减铜等工序成本，而且获得的金属导电层的厚度均匀性也很难符合精细线路蚀刻的要求。此外，传统的盲孔结构存在较多品质风险，包括有盲孔渗油、漏铜、孔内空洞、填孔凹陷等各类品质问题，反应到终端时会出现盲孔连接不良微开路现象，盲孔表面异物、空洞、凹陷造成的焊接不良等品质问题。因此如何改善高密度互连hdi高密度互连电路板盲孔品质问题，成为hdi技术进步和提升hdi产品良率需迫切面临的难题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电路板的倒置盲孔互连结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种电路板的倒置盲孔互连结构，包括外层焊接面，外层焊接面一侧和孔壁金属层垂直连接，孔壁金属层和内层连接环连接，外层焊接面、内层连接环、孔壁金属层形成孔内填充区，孔内填充区远离外层焊接面一端为盲孔开口区；外层焊接面均为盲孔加工的底面；盲孔开口区均设在电路板的内层。
7.作为本实用新型再进一步的方案：外层焊接面长度为30-500微米。
8.作为本实用新型再进一步的方案：盲孔开口区长度为20-200微米。
9.作为本实用新型再进一步的方案：孔内填充区填充物质为树脂或导电膏或电填金属。
10.作为本实用新型再进一步的方案：内层连接环为1层连接环，连接环层数为1-8层。
11.作为本实用新型再进一步的方案：外层焊接面为一面或二面。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的倒置盲孔互连结构不需要电镀填孔、磨板和减铜等处理工艺，即可得到一个完全平坦无凹陷的外层盲孔焊接平面；
13.该结构不但可降低制程加工的成本，而且还减少面铜厚度和导电层厚度均匀性的偏差，保证了蚀刻后线路电子信号传输的稳定性；
14.同时，该结构还避免传统电路板外层盲孔感光阻焊的孔内渗油，漏铜等各类品质问题发生，有利于改善终端电子封装时出现的焊点空洞气泡、焊接不良等问题。
附图说明
15.图1为一阶倒置盲孔电路板的焊接示意图；
16.图2为二阶倒置盲孔电路板的结构示意图；
17.图中：1-装配元件、2-焊料、3-外层焊接面、4-孔壁金属层、5-内层连接环、6-孔内填充区、7-盲孔开口区，8-第一绝缘层、9-第二绝缘层、10-电路板、11-二阶内层连接环。
实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1和图2，一种电路板的倒置盲孔互连结构，包括外层焊接面3，外层焊接面3一侧和孔壁金属层4垂直连接，孔壁金属层4和内层连接环5连接，外层焊接面3、内层连接环5、孔壁金属层4形成孔内填充区6，孔内填充区6远离外层焊接面3一端为盲孔开口区7；外层焊接面3均为盲孔加工的底面；盲孔开口区7均设在电路板10的内层。
20.在具体实施例中：请参阅图1，本实施例提供了一种电路板的倒置盲孔互连结构，以实现完全平坦无凹陷的外层盲孔焊接平面，包括外层焊接面3、孔内填充区6、孔壁金属层4、内层连接环5、盲孔开口区7，所述电路板10上设有若干绝缘层和导电层，所述倒置盲孔设埋入在不同的绝缘层和导电层之间，其中外层焊接面3设置在第一绝缘层8上表面，内层连接环5设在第一绝缘层8和第二绝缘层9之间，所述内层连接环5中间设有盲孔开口区7，所述盲孔开口区7和外层焊接面3之间设有孔内填充区6，所述孔内填充区6的圆周内设有孔壁金属层4；所述倒置盲孔的外层焊接面3，便可通过焊料2与装配元件1形成焊接结构。
21.在本实施例中：请参阅1和图2，外层焊接面3长度为30-500微米。
22.在本实施例中：请参阅1和图2，盲孔开口区7长度为20-200微米。
23.盲孔开口区7长度匹配外层焊接面3长度。
24.在本实施例中：请参阅1和图2，孔内填充区6填充物质为树脂或导电膏或电填金属。
25.一个孔内填充区6只需要树脂填充、导电膏填充或电填金属等填充物质任意一种。
26.在本实施例中：请参阅1和图2，内层连接环5为1层连接环，连接环层数为1-8层。
27.如图1所示，为连接环层数为1层，如图为2层。
28.在本实施例中：请参阅1和图2，外层焊接面3为一面或二面。
29.具体实施方式：请参阅图2，
30.第一步：含有第一绝缘层8的电路基板先进行单面图像转移形成二阶内层连接环11，并通过半固化片压合形成第二绝缘层9和对应的导电层，具体绝缘层和导电层厚度设客户需求来选择加工。
31.第二步：通过蚀刻导电层形成内层连接环5和盲孔开口区7，通过激光钻孔加工或
机械钻孔加工形成孔内填充区6，通过金属化孔工艺形成孔壁金属层4，使得二阶内层连接环11、内层连接环5与外层焊接面3形成导通。
32.第三步：再通过第二次半固化片压合上绝缘层，使得孔内填充区6内填满树脂或其他物质；最后通过外层蚀刻形成倒置盲孔的外层焊接面3，最后形成二阶的倒置盲孔。
33.这种倒置盲孔的优点是不需要电镀填孔、磨板和减铜等处理工艺，即可得到一个完全平坦无凹陷的外层盲孔焊接平面。该结构不但可降低制程加工的成本，而且还减少面铜厚度和导电层厚度均匀性的偏差，保证了蚀刻后线路电子信号传输的稳定性。同时，该结构还避免传统电路板外层盲孔感光阻焊的孔内渗油，漏铜等各类品质问题发生，有利于改善终端电子封装时出现的焊点空洞气泡、焊接不良等问题。
34.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
35.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种电路板的倒置盲孔互连结构，其特征在于：该电路板的倒置盲孔互连结构包括外层焊接面，外层焊接面一侧和孔壁金属层垂直连接，孔壁金属层和内层连接环连接，外层焊接面、内层连接环、孔壁金属层形成孔内填充区，孔内填充区远离外层焊接面一端为盲孔开口区；外层焊接面均为盲孔加工的底面；盲孔开口区均设在电路板的内层。2.根据权利要求1所述的电路板的倒置盲孔互连结构，其特征在于，外层焊接面长度为30-500微米。3.根据权利要求2所述的电路板的倒置盲孔互连结构，其特征在于，盲孔开口区长度为20-200微米。4.根据权利要求1所述的电路板的倒置盲孔互连结构，其特征在于，孔内填充区填充物质为树脂或导电膏或电填金属。5.根据权利要求1所述的电路板的倒置盲孔互连结构，其特征在于，内层连接环为1层连接环，连接环层数为1-8层。6.根据权利要求1所述的电路板的倒置盲孔互连结构，其特征在于，外层焊接面为一面或二面。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板的倒置盲孔互连结构，涉及电路板制造技术领域，该电路板的倒置盲孔互连结构包括外层焊接面，外层焊接面一侧和孔壁金属层垂直连接，孔壁金属层和内层连接环连接，外层焊接面、内层连接环、孔壁金属层形成孔内填充区，孔内填充区远离外层焊接面一端为盲孔开口区；外层焊接面均为盲孔加工的底面；盲孔开口区均设在电路板的内层，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的倒置盲孔互连结构不需要电镀填孔、磨板和减铜等处理工艺，即可得到一个完全平坦无凹陷的外层盲孔焊接平面；该结构不但可降低制程加工的成本，而且还减少面铜厚度和导电层厚度均匀性的偏差，保证了蚀刻后线路电子信号传输的稳定性。的稳定性。的稳定性。


技术研发人员：何润宏 林旭荣
受保护的技术使用者：汕头超声印制板（二厂）有限公司
技术研发日：2023.04.07
技术公布日：2023/9/16