一种多功能芯片压紧装置及其使用方法与流程

1.本发明涉及芯片压紧装置技术领域，尤其涉及一种多功能芯片压紧装置及其使用方法。


背景技术：

2.led灯芯片压紧装置是用于对led灯芯片进行压紧的设备。公开号cn207262098u公开了一种led灯芯片压紧装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板的上表面中心设有支撑框架，所述支撑框架的四边中心内侧设有滑动凹槽，滑动凹槽的内部通过滑动连接块连接有l压紧板，所述支撑框架的四边中心侧面设有通孔，该通孔的外侧通过轴承连接有转动螺纹管，所述l压紧板的一侧焊接有调节螺纹杆，调节螺纹杆远离与l压紧板连接的一端贯穿并延伸至支撑框架的外侧，所述调节螺纹杆通过螺纹连接的方式与转动螺纹管连接。该种芯片压紧装置虽然可以对不同大小的led灯芯片进行压紧固定，但是由于上下限位仅仅是依靠l压紧板的弯折部分进行限位，对于一些较薄的芯片，存在固定不牢固的问题，需要进行改进。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决上述背景技术中提出的技术问题。
4.本发明采用了如下技术方案：一种多功能芯片压紧装置，包括机台，所述机台的底面开设有底槽，所述机台的顶面固定安装有支撑框架，所述支撑框架的侧面贯穿设置有丝杆a和滑杆a，所述丝杆a的一端转动连接有压紧板，所述机台的顶面转动连接有丝杆b，所述机台的顶面固装有滑杆b，所述丝杆b和滑杆b的表面套设有滑动板，所述滑动板的底面安装有下压块。
5.较佳的，所述滑杆a与压紧板之间固定连接，所述滑杆a与支撑框架之间滑动连接。
6.较佳的，所述支撑框架的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆a相啮合。
7.较佳的，所述滑动板的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆b相啮合，所述滑动板与滑杆b之间滑动连接。
8.较佳的，所述滑动板的顶面设置有调整机构，所述调整机构包括顶槽，所述顶槽开设在滑动板的顶面，所述顶槽的内壁滑动连接有竖块，所述竖块的顶面固定安装有顶板，所述顶板的底面固装有防滑块，所述竖块与下压块固定连接。此处，可以方便调整下压块。
9.较佳的，所述防滑块的材质为天然橡胶，所述防滑块在顶板的底面呈对称状分布。此处，可以提高防滑块的使用寿命。
10.较佳的，所述防滑块与滑动板相贴合，所述防滑块的材质为天然橡胶。
11.较佳的，所述机台的底面设置有顶起机构，所述顶起机构包括圆槽，所述圆槽开设在机台的底面，所述圆槽的内壁贯穿设置有长杆，所述长杆的一端固定安装有顶块，所述长杆的另一端固装有拉把，所述长杆的表面套设有弹簧。此处，可以方便取出芯片。
12.较佳的，所述圆槽和顶块的大小相同，所述拉把的材质为pp塑料。此处，可以提高
拉把的使用寿命。
13.一种多功能芯片压紧装置的使用方法，包括如下步骤：
14.步骤一，将芯片放入支撑框架内，随后拧动丝杆a，丝杆a随后带动压紧板运动，直至压紧板挤压芯片，这时即可有效的固定芯片；
15.步骤二，拧动丝杆b，这时由于滑动板的内部开设有螺纹，丝杆b这时可以带动滑动板运动，滑动板随后带动下压块运动，直至下压块向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片；
16.步骤三，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板，顶板随后带动竖块在顶槽内滑动，竖块随后带动下压块运动，这时即可调整下压块的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块与滑动板之间的摩擦力，可以对下压块起到限位的效果，避免使用时下压块出现位移；
17.步骤四，向上推动拉把，拉把随后带动长杆运动，长杆随后带动顶块运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果。
18.与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
19.1、本发明中，实际使用时，将芯片放入支撑框架内，随后拧动丝杆a，丝杆a随后带动压紧板运动，直至压紧板挤压芯片，这时即可有效的固定芯片，同时工作人员还可以拧动丝杆b，这时由于滑动板的内部开设有螺纹，丝杆b这时可以带动滑动板运动，滑动板随后带动下压块运动，直至下压块向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片，本发明通过设置的下压块可以有效的上下限位芯片，且可以适应不同厚度的芯片，同时操作方便快捷，实用性较高。
20.2、本发明中，实际使用时，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板，顶板随后带动竖块在顶槽内滑动，竖块随后带动下压块运动，这时即可调整下压块的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块与滑动板之间的摩擦力，可以对下压块起到限位的效果，避免使用时下压块出现位移，本发明设置的下压块可以根据实际情况来进行调整，这样可以适应不同大小边框的芯片，保证了实用性，实用性较高。
21.3、本发明中，实际使用时，在需要拿出芯片时，工作人员只需要向上推动拉把，拉把随后带动长杆运动，长杆随后带动顶块运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果，提高了工作人员的工作效率，而设置的弹簧由于弹力的作用，可以带动拉把向下运动，从而使顶块重新收入圆槽内，起到了方便收纳顶块的效果，实用性较高。
附图说明
22.图1为本发明提出一种多功能芯片压紧装置的示意图；
23.图2为本发明提出一种多功能芯片压紧装置的侧视图；
24.图3为本发明提出一种多功能芯片压紧装置图2中a处放大图；
25.图4为本发明提出一种多功能芯片压紧装置的仰视图。
26.图例说明：
27.1、机台；2、底槽；3、支撑框架；4、丝杆a；5、滑杆a；6、压紧板；7、丝杆b；8、滑杆b；9、
滑动板；10、下压块；11、顶槽；12、竖块；13、顶板；14、防滑块；15、圆槽；16、长杆；17、顶块；18、拉把；19、弹簧。
具体实施方式
28.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
29.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
30.实施例一
31.请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种多功能芯片压紧装置，包括机台1，机台1的底面开设有底槽2，机台1的顶面固定安装有支撑框架3，支撑框架3的侧面贯穿设置有丝杆a4和滑杆a5，支撑框架3的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆a4相啮合，滑杆a5与支撑框架3之间滑动连接，丝杆a4的一端转动连接有压紧板6，将芯片放入支撑框架3内，随后拧动丝杆a4，丝杆a4随后带动压紧板6运动，直至压紧板6挤压芯片，这时即可有效的固定芯片，滑杆a5与压紧板6之间固定连接。
32.请参阅图1-4，机台1的顶面转动连接有丝杆b7，机台1的顶面固装有滑杆b8，丝杆b7和滑杆b8的表面套设有滑动板9，滑动板9的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆b7相啮合，滑动板9与滑杆b8之间滑动连接，滑动板9的底面安装有下压块10，拧动丝杆b7，这时由于滑动板9的内部开设有螺纹，丝杆b7这时可以带动滑动板9运动，滑动板9随后带动下压块10运动，直至下压块10向下压住芯片，这时即可上下限位芯片。
33.实施例二
34.请参阅图2-3，滑动板9的顶面设置有调整机构，调整机构包括顶槽11，顶槽11开设在滑动板9的顶面，顶槽11的内壁滑动连接有竖块12，竖块12的顶面固定安装有顶板13，推动或拉动顶板13，顶板13随后带动竖块12在顶槽11内滑动，竖块12随后带动下压块10运动，这时即可调整下压块10的位置，从而适应不同大小芯片的边框，顶板13的底面固装有防滑块14，防滑块14的材质为天然橡胶，防滑块14在顶板13的底面呈对称状分布，防滑块14与滑动板9相贴合，通过防滑块14与滑动板9之间的摩擦力，可以对下压块10起到限位的效果，避免使用时下压块10出现位移，防滑块14的材质为天然橡胶，竖块12与下压块10固定连接。
35.实施例三
36.请参阅图2和图4，机台1的底面设置有顶起机构，顶起机构包括圆槽15，圆槽15开设在机台1的底面，圆槽15的内壁贯穿设置有长杆16，长杆16的一端固定安装有顶块17，长杆16的另一端固装有拉把18，向上推动拉把18，拉把18随后带动长杆16运动，长杆16随后带动顶块17运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，圆槽15和顶块17的大小相同，拉把18的材质为pp塑料，长杆16的表面套设有弹簧19，设置的弹簧19由于弹力的作用，可以带动拉把18向下运动，从而使顶块17重新收入圆槽15内，起到了方便收纳顶块17的效果。
37.实施例四
38.本发明提供一种技术方案：一种多功能芯片压紧装置的使用方法，包括如下步骤：
39.步骤一，将芯片放入支撑框架3内，随后拧动丝杆a4，丝杆a4随后带动压紧板6运动，直至压紧板6挤压芯片，这时即可有效的固定芯片；
40.步骤二，拧动丝杆b7，这时由于滑动板9的内部开设有螺纹，丝杆b7这时可以带动滑动板9运动，滑动板9随后带动下压块10运动，直至下压块10向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片；
41.步骤三，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块10向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板13，顶板13随后带动竖块12在顶槽11内滑动，竖块12随后带动下压块10运动，这时即可调整下压块10的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块14与滑动板9之间的摩擦力，可以对下压块10起到限位的效果，避免使用时下压块10出现位移；
42.步骤四，向上推动拉把18，拉把18随后带动长杆16运动，长杆16随后带动顶块17运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果。
43.工作原理：将芯片放入支撑框架3内，随后拧动丝杆a4，丝杆a4随后带动压紧板6运动，直至压紧板6挤压芯片，这时即可有效的固定芯片，同时工作人员还可以拧动丝杆b7，这时由于滑动板9的内部开设有螺纹，丝杆b7这时可以带动滑动板9运动，滑动板9随后带动下压块10运动，直至下压块10向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块10向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板13，顶板13随后带动竖块12在顶槽11内滑动，竖块12随后带动下压块10运动，这时即可调整下压块10的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块14与滑动板9之间的摩擦力，可以对下压块10起到限位的效果，避免使用时下压块10出现位移，在需要拿出芯片时，工作人员只需要向上推动拉把18，拉把18随后带动长杆16运动，长杆16随后带动顶块17运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果，提高了工作人员的工作效率，而设置的弹簧19由于弹力的作用，可以带动拉把18向下运动，从而使顶块17重新收入圆槽15内，起到了方便收纳顶块17的效果。
44.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

技术特征：
1.一种多功能芯片压紧装置，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)的底面开设有底槽(2)，所述机台(1)的顶面固定安装有支撑框架(3)，所述支撑框架(3)的侧面贯穿设置有丝杆a(4)和滑杆a(5)，所述丝杆a(4)的一端转动连接有压紧板(6)，所述机台(1)的顶面转动连接有丝杆b(7)，所述机台(1)的顶面固装有滑杆b(8)，所述丝杆b(7)和滑杆b(8)的表面套设有滑动板(9)，所述滑动板(9)的底面安装有下压块(10)。2.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述滑杆a(5)与压紧板(6)之间固定连接，所述滑杆a(5)与支撑框架(3)之间滑动连接。3.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述支撑框架(3)的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆a(4)相啮合。4.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述滑动板(9)的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆b(7)相啮合，所述滑动板(9)与滑杆b(8)之间滑动连接。5.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述滑动板(9)的顶面设置有调整机构，所述调整机构包括顶槽(11)，所述顶槽(11)开设在滑动板(9)的顶面，所述顶槽(11)的内壁滑动连接有竖块(12)，所述竖块(12)的顶面固定安装有顶板(13)，所述顶板(13)的底面固装有防滑块(14)，所述竖块(12)与下压块(10)固定连接。6.根据权利要求5所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述防滑块(14)的材质为天然橡胶，所述防滑块(14)在顶板(13)的底面呈对称状分布。7.根据权利要求5所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述防滑块(14)与滑动板(9)相贴合，所述防滑块(14)的材质为天然橡胶。8.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述机台(1)的底面设置有顶起机构，所述顶起机构包括圆槽(15)，所述圆槽(15)开设在机台(1)的底面，所述圆槽(15)的内壁贯穿设置有长杆(16)，所述长杆(16)的一端固定安装有顶块(17)，所述长杆(16)的另一端固装有拉把(18)，所述长杆(16)的表面套设有弹簧(19)。9.根据权利要求8所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述圆槽(15)和顶块(17)的大小相同，所述拉把(18)的材质为pp塑料。10.一种多功能芯片压紧装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将芯片放入支撑框架(3)内，随后拧动丝杆a(4)，丝杆a(4)随后带动压紧板(6)运动，直至压紧板(6)挤压芯片，这时即可有效的固定芯片；步骤二，拧动丝杆b(7)，这时由于滑动板(9)的内部开设有螺纹，丝杆b(7)这时可以带动滑动板(9)运动，滑动板(9)随后带动下压块(10)运动，直至下压块(10)向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片；步骤三，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块(10)向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板(13)，顶板(13)随后带动竖块(12)在顶槽(11)内滑动，竖块(12)随后带动下压块(10)运动，这时即可调整下压块(10)的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块(14)与滑动板(9)之间的摩擦力，可以对下压块(10)起到限位的效果，避免使用时下压块(10)出现位移；步骤四，向上推动拉把(18)，拉把(18)随后带动长杆(16)运动，长杆(16)随后带动顶块(17)运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果。

技术总结
本发明提供一种多功能芯片压紧装置及其使用方法，涉及芯片压紧装置技术领域，包括机台，所述机台的底面开设有底槽，所述机台的顶面固定安装有支撑框架，所述支撑框架的侧面贯穿设置有丝杆A和滑杆A，所述丝杆A的一端转动连接有压紧板，所述机台的顶面转动连接有丝杆B，所述机台的顶面固装有滑杆B，所述丝杆B和滑杆B的表面套设有滑动板，所述滑动板的底面安装有下压块。本发明通过设置的下压块可以有效的上下限位芯片，且可以适应不同厚度的芯片，同时操作方便快捷，而设置的下压块则可以根据实际情况来进行调整，这样可以适应不同大小边框的芯片，保证了实用性。保证了实用性。保证了实用性。


技术研发人员：张智峰 车晓涛 黄晓亮
受保护的技术使用者：深圳市乾启科技有限公司
技术研发日：2023.07.20
技术公布日：2023/9/14