针头与针管可靠接触的半导体测试探针的制作方法

1.本发明属于半导体测试技术领域，具体涉及一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针。


背景技术：

2.半导体测试探针的结构通常是由针头、针管、弹簧三部分组成，针头和弹簧装在针管内部，在针管管口运用压铆缩口方式，使得针头、弹簧保持在针管内部，成为一个整体的结构。使用时，针头受力向针管内压缩弹簧，此时弹簧产生的弹力顶住针头确保针头与被测件之间形成良好接触，方便后续进行测试。
3.但是现有半导体探针内部的针头与弹簧、针管内壁之间存在间隙，在测试过程中针头与弹簧、针管内壁之间的接触部位的接触面积不能始终完全相等而且可能出现瞬时断开的现象，造成某些瞬时测试结果变化非常大，难以或无法真实反映出待测产品的相关性能，进而导致无法满足上述待测产品的测试精度。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，解决由于现有半导体探针内部的针头与弹簧、针管内壁之间存在间隙，在测试过程中针头与弹簧、针管内壁之间的接触部位的接触面积不能始终完全相等而且可能出现瞬时断开的现象，造成某些瞬时测试结果变化非常大，难以或无法真实反映出待测产品的相关性能，进而导致的无法满足上述待测产品测试精度的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明公开了一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，包括针管，所述针管内设置有弹性件和针头，所述弹性件的一端抵触在针头的尾部，弹性件的另一端抵触在针管的底部，所述针头的外部套设有冠簧，所述冠簧与针管的内壁相接触，针头的头部可从针管的上端伸出。
6.本发明的技术方案，还具有以下特点：
7.作为本发明的一种优选方案，所述冠簧的中部内径小于其两端外径，并且中部外径与两端外径之间呈圆弧状逐渐缩小布置。
8.作为本发明的一种优选方案，所述针管内设置有限位块，所述针头的尾部外壁上设置有限位台。
9.作为本发明的一种优选方案，所述针管的上端设置有第一封头，针管的下端设置有第二封头。
10.作为本发明的一种优选方案，所述弹性件为弹簧。
11.与现有技术相比：本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，在使用过程中，由于冠簧与针头之间的紧配合关系，使得针头在测试过程不仅能够保证针头与冠簧之间实时可靠接触，而且能够有利的影响在测试过程针头的压缩速度和回弹速度进一步保证针头与弹簧之间能够更稳定的接触且能够保证不会发生瞬时断开现象，进而保证测试
的稳定性、准确性以及数据传输的可靠性。
附图说明
12.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
13.图1为本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针的结构示意图；
14.图2为本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中冠簧的结构示意图；
15.图3为本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中针管的结构示意图；
16.图4为本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中针头的结构示意图。
17.图中：1.针管，2.第一封头，3.针头，4.冠簧，5.限位台，6.第二封头，7.弹性件，8.限位块。
具体实施方式
18.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
19.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
20.实施例1
21.如图1所示，本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，包括针管1，针管1内设置有弹性件7和针头3，弹性件7的一端抵触在针头3的尾部，弹性件7的另一端抵触在针管1的底部，针头3的外部套设有冠簧4，冠簧4与针管1的内壁相接触，针头3的头部可从针管1的上端伸出。
22.装配的时候先将冠簧4套设在针头3上，之后再依次将弹性件7和针头3放入针管1中完成装配。工作的时候针头3与被测产品接触压紧，此时弹性件7收缩，通过弹力作用可确保针头3与被测产品之间形成良好接触。待测试完毕之后，针头3在弹性件的弹力作用下会复位，以便下次检测使用。在测试过程中冠簧4始终与针管1的内壁紧密接触，可以确保针头3通过冠簧4与针管1全方位接触。
23.实施例2
24.结合图2，本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，包括针管1，针管1内设置有弹性件7和针头3，弹性件7的一端抵触在针头3的尾部，弹性件7的另一端抵触在针管1的底部，针头3的外部套设有冠簧4，冠簧4与针管1的内壁相接触，针头3的头部可从针管1的上端伸出；冠簧4的中部内径小于其两端外径，并且中部外径与两端外径之间呈圆弧状逐渐缩小布置。
25.与实施例1不同的是，本发明的实施例2中限定了冠簧4的中部内径小于其两端外
径，并且中部外径与两端外径之间呈圆弧状逐渐缩小布置，这样设计可以确保冠簧4紧紧地套设在针头3外部，针头3在针管1内移动的时候冠簧4不会由于松动轻易脱落。
26.实施例3
27.结合图3和图4，本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中，包括针管1，针管1内设置有弹性件7和针头3，弹性件7的一端抵触在针头3的尾部，弹性件7的另一端抵触在针管1的底部，针头3的外部套设有冠簧4，冠簧4与针管1的内壁相接触，针头3的头部可从针管1的上端伸出；针管1内设置有限位块8，针头3的尾部外壁上设置有限位台5。
28.与实施例1不同的是，本发明的实施例3限定了针头3和针管1的装配方式，针头3从针管1下端装入，针头3可从多个限位块8之间形成的间隙通过，而限位台5由于外径大于多个限位块8之间形成的间隙的内径，因此无法通过，将被限位在多个限位块8的下侧，以此完成定位装配。
29.实施例4
30.如图1所示，本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中，基本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中，包括针管1，针管1内设置有弹性件7和针头3，弹性件7的一端抵触在针头3的尾部，弹性件7的另一端抵触在针管1的底部，针头3的外部套设有冠簧4，冠簧4与针管1的内壁相接触，针头3的头部可从针管1的上端伸出；针管1的上端设置有第一封头2，针管1的下端设置有第二封头6。
31.与实施例1不同的是，本发明的实施例4限定了针管1的上端设置有第一封头2，针管1的下端设置有第二封头6。增加第二封头6主要是为了方便装配针头3，为针头3的装入预留装入操作空间。第一封头2用于封堵冠簧4，确保冠簧4不会跟随针头3一起从第一封头2中伸出。
32.实施例5
33.如图1所示，与实施例1不同的是，在本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针中，限定了弹性件7为弹簧。
34.弹簧优选压缩弹簧，这样选择一方面可以节约成本，另一方面压缩弹簧可以顺利适应针头3的收缩。
35.因此，与现有技术相比，本发明的一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，在使用过程中，由于冠簧与针头之间的紧配合关系，使得针头在测试过程不仅能够保证针头与冠簧之间实时可靠接触，而且能够有利的影响在测试过程针头的压缩速度和回弹速度进一步保证针头与弹簧之间能够更稳定的接触且能够保证不会发生瞬时断开现象，进而保证测试的稳定性、准确性以及数据传输的可靠性。
36.上述说明示出并描述了发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离发明的精神和范围，则都应在发明所附权利要求的保护范围内。

技术特征：
1.一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，其特征在于，包括针管(1)，所述针管(1)内设置有弹性件(7)和针头(3)，所述弹性件(7)的一端抵触在针头(3)的尾部，弹性件(7)的另一端抵触在针管(1)的底部，所述针头(3)的外部套设有冠簧(4)，所述冠簧(4)与针管(1)的内壁相接触，针头(3)的头部可从针管(1)的上端伸出。2.根据权利要求1所述的针头与针管可靠接触的半导体测试探针，其特征在于，所述冠簧(4)的中部内径小于其两端外径，并且中部外径与两端外径之间呈圆弧状逐渐缩小布置。3.根据权利要求1所述的针头与针管可靠接触的半导体测试探针，其特征在于，所述针管(1)内设置有限位块(8)，所述针头(3)的尾部外壁上设置有限位台(5)。4.根据权利要求1所述的针头与针管可靠接触的半导体测试探针，其特征在于，所述针管(1)的上端设置有第一封头(2)，针管(1)的下端设置有第二封头(6)。5.根据权利要求1所述的针头与针管可靠接触的半导体测试探针，其特征在于，所述弹性件(7)为弹簧。

技术总结
本发明公开了一种针头与针管可靠接触的半导体测试探针，包括针管，所述针管内设置有弹性件和针头，弹性件的一端抵触在针头的尾部，弹性件的另一端抵触在针管的底部，针头的外部套设有冠簧，冠簧与针管的内壁相接触，针头的头部可从针管的上端伸出。该针头与针管可靠接触的半导体测试探针，解决了由于现有半导体探针内部的针头与弹簧、针管内壁之间存在间隙，在测试过程中针头与弹簧、针管内壁之间的接触部位的接触面积不能始终完全相等而且可能出现瞬时断开的现象，造成某些瞬时测试结果变化非常大，难以或无法真实反映出待测产品的相关性能，进而导致的无法满足上述待测产品测试精度的问题。试精度的问题。试精度的问题。


技术研发人员：丁崇亮 张飞龙
受保护的技术使用者：渭南木王智能科技股份有限公司
技术研发日：2023.07.13
技术公布日：2023/9/14