一种位置传感器用外壳结构的制作方法

1.本实用新型是关于位置传感器技术领域，特别是关于一种位置传感器用外壳结构。


背景技术：

2.位置传感器用来测量机器人自身位置的传感器。位置传感器可分为两种，接触式传感器和接近式传感器，位置传感器能感受被测物的位置并转换成可用输出信号的传感器。它能感受被测物的位置并转换成可用输出信号的传感器，位置传感器可用来检测位置，反映某种状态的开关，和位移传感器不同，位置传感器有接触式和接近式两种。
3.现有的位置传感器外壳与发动机相互配合的安装角度固定，不能根据安装环境进行角度的调整，并且外壳内部在安装电器元件时没有进行限位导致安装不紧密出现晃动的问题。


技术实现要素：

4.为了克服现有的外壳与发动机相互配合时安装角度无法进行调整的问题，本技术实施例提供一种位置传感器用外壳结构，在将该外壳结构与发动机相互配合时该外壳结构满足紧凑的空间装配，可以配合发动机不同的安装角度，增加了该外壳结构的适应性。
5.本技术实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种位置传感器用外壳结构，包括外壳主体，所述外壳主体为中空的结构，所述外壳主体的内部设有卡接槽，所述外壳主体远离卡接槽的一侧设有连接环，所述卡接槽的一侧设有第二限位槽，通过第二限位槽以及卡接槽的设置，可以使得外壳主体内部嵌设转子时，转子的一侧与第二限位槽以及卡接槽相互卡接，使得转子与外壳主体连接紧密，所述卡接槽远离第二限位槽的一侧设有支撑块，用于对放置的转子进行限位。
7.优选的，所述外壳主体的一侧开设有凹槽，且凹槽的内部设有第一限位槽，所述第一限位槽与外壳主体相交处设有限位挡板，通过第一限位槽以及限位挡板的设置，可以使得连接头与外壳主体相互连接时在第一限位槽以及限位挡板的作用下连接紧密，所述限位挡板与外壳主体的连接方式为固定连接，所述外壳主体与卡接槽相交处为贯穿的结构，所述外壳主体与卡接槽相交处为圆环结构，所述外壳主体与限位挡板相交处为矩形结构。
8.优选的，所述连接环与外壳主体的连接方式为一体成型结构，一体成型结构，提升了外壳主体与连接环的整体稳定性，所述连接环的内部开设有卡槽，通过卡槽的设置，这样连接环与外界的密封圈相互卡接，密封圈与卡槽相互卡接，可以使得外壳主体通过连接环可以连接的更加紧密，不会出现偏差的问题发生。
9.优选的，所述卡接槽内部设有若干个不同截面直径的圆环堆叠组成，且由上至下截面直径依次由大至小，这样在放置转子时，可以将转子与外壳主体内部的卡接槽卡接紧密，转子不会出现偏差的问题。
10.本技术实施例的优点是：
11.1、在将该外壳结构与发动机相互配合时该外壳结构满足紧凑的空间装配，可以配合发动机不同的安装角度，增加了该外壳结构的适应性。
12.2、在外壳主体的内部设有第一限位槽以及限位挡板，通过第一限位槽以及限位挡板的设置，可以使得连接头与外壳主体相互连接时在第一限位槽以及限位挡板的作用下连接紧密。
13.3、在外壳主体的内部设有第二限位槽以及卡接槽，通过第二限位槽以及卡接槽的设置，可以使得外壳主体内部嵌设转子时，转子的一侧与第二限位槽以及卡接槽相互卡接，使得转子与外壳主体连接紧密。
附图说明
14.图1为本实用新型位置传感器用外壳结构正面整体结构示意图；
15.图2为本实用新型位置传感器用外壳结构背面整体结构示意图；
16.图3为本实用新型位置传感器用外壳结构俯视结构示意图；
17.图4为本实用新型位置传感器用外壳结构剖视结构示意图。
18.主要附图标记说明：
19.1、外壳主体；2、第一限位槽；3、限位挡板；4、第二限位槽；5、卡接槽；6、支撑块；7、连接环。
具体实施方式
20.本技术实施例通过提供一种位置传感器用外壳结构，解决现有技术中的外壳与发动机相互配合时安装角度无法进行调整的问题，在将该外壳结构与发动机相互配合时该外壳结构满足紧凑的空间装配，可以配合发动机不同的安装角度，增加了该外壳结构的适应性。
21.本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
22.实施例1：
23.本实施例给出一种位置传感器用外壳结构的具体结构，如图1-4所示，包括外壳主体1，外壳主体1为中空的结构，外壳主体1的内部设有卡接槽5，外壳主体1远离卡接槽5的一侧设有连接环7，卡接槽5的一侧设有第二限位槽4，通过第二限位槽4以及卡接槽5的设置，可以使得外壳主体1内部嵌设转子时，转子的一侧与第二限位槽4以及卡接槽5相互卡接，使得转子与外壳主体1连接紧密，卡接槽5远离第二限位槽4的一侧设有支撑块6，用于对放置的转子进行限位。
24.通过采用上述技术方案：
25.通过第二限位槽4以及卡接槽5的设置，可以使得外壳主体1内部嵌设转子时，转子的一侧与第二限位槽4以及卡接槽5相互卡接，使得转子与外壳主体1连接紧密。
26.实施例2：
27.本实施例给出一种位置传感器用外壳结构的具体结构，如图1-4所示，本实施例记载了外壳主体1的一侧开设有凹槽，且凹槽的内部设有第一限位槽2，第一限位槽2与外壳主体1相交处设有限位挡板3，通过第一限位槽2以及限位挡板3的设置，可以使得连接头与外壳主体1相互连接时在第一限位槽2以及限位挡板3的作用下连接紧密，限位挡板3与外壳主
体1的连接方式为固定连接，外壳主体1与卡接槽5相交处为贯穿的结构，外壳主体1与卡接槽5相交处为圆环结构，外壳主体1与限位挡板3相交处为矩形结构。
28.通过采用上述技术方案：
29.通过第一限位槽2以及限位挡板3的设置，可以使得连接头与外壳主体1相互连接时在第一限位槽2以及限位挡板3的作用下连接紧密。
30.实施例3：
31.本实施例给出一种位置传感器用外壳结构的具体结构，如图1-4所示，本实施例记载了连接环7与外壳主体1的连接方式为一体成型结构，一体成型结构，提升了外壳主体1与连接环7的整体稳定性，连接环7的内部开设有卡槽，通过卡槽的设置，这样连接环7与外界的密封圈相互卡接，密封圈与卡槽相互卡接，可以使得外壳主体1通过连接环7可以连接的更加紧密，不会出现偏差的问题发生。
32.通过采用上述技术方案：
33.连接环7的内部开设有卡槽，通过卡槽的设置，这样连接环7与外界的密封圈相互卡接，密封圈与卡槽相互卡接，可以使得外壳主体1通过连接环7可以连接的更加紧密。
34.实施例4：
35.本实施例给出一种位置传感器用外壳结构的具体结构，如图1-4所示，本实施例记载了卡接槽5内部设有若干个不同截面直径的圆环堆叠组成，且由上至下截面直径依次由大至小，这样在放置转子时，可以将转子与外壳主体1内部的卡接槽5卡接紧密，转子不会出现偏差的问题。
36.通过采用上述技术方案：
37.转子内部的转子贯穿卡接槽5，在放置转子时，可以将转子与外壳主体1内部的卡接槽5卡接紧密，转子不会出现偏差的问题。
38.工作原理：在将该外壳主体1与发动机相互配合时该外壳主体1满足紧凑的空间装配，可以配合发动机不同的安装角度，增加了该外壳结构的适应性，而且在外壳主体1的内部设有第一限位槽2以及限位挡板3，通过第一限位槽2以及限位挡板3的设置，可以使得连接头与外壳主体1相互连接时在第一限位槽2以及限位挡板3的作用下连接紧密。
39.在外壳主体1的内部设有第二限位槽4以及卡接槽5，通过第二限位槽4以及卡接槽5的设置，可以使得外壳主体1内部嵌设转子时，转子的一侧与第二限位槽4以及卡接槽5相互卡接，使得转子与外壳主体1连接紧密。
40.最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

技术特征：
1.一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，包括外壳主体(1)，所述外壳主体(1)为中空的结构，所述外壳主体(1)的内部设有卡接槽(5)，所述卡接槽(5)的一侧设有第二限位槽(4)，所述卡接槽(5)远离第二限位槽(4)的一侧设有支撑块(6)，用于对放置的转子进行限位。2.如权利要求1所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述外壳主体(1)的一侧开设有凹槽，且凹槽的内部设有第一限位槽(2)，所述第一限位槽(2)与外壳主体(1)相交处设有限位挡板(3)。3.如权利要求1所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述外壳主体(1)远离卡接槽(5)的一侧设有连接环(7)。4.如权利要求3所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述连接环(7)与外壳主体(1)的连接方式为一体成型结构，所述连接环(7)的内部开设有卡槽。5.如权利要求1所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述卡接槽(5)内部设有若干个不同截面直径的圆环堆叠组成，且由上至下截面直径依次由大至小。6.如权利要求2所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述限位挡板(3)与外壳主体(1)的连接方式为固定连接。7.如权利要求1所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述外壳主体(1)与卡接槽(5)相交处为圆环结构，所述外壳主体(1)与限位挡板(3)相交处为矩形结构。8.如权利要求1所述的一种位置传感器用外壳结构，其特征在于，所述外壳主体(1)与卡接槽(5)相交处为贯穿的结构。

技术总结
本申请提供了一种位置传感器用外壳结构，包括外壳主体，外壳主体为中空的结构，外壳主体的内部设有卡接槽，卡接槽的一侧设有第二限位槽，卡接槽远离第二限位槽的一侧设有支撑块，用于对放置的转子进行限位，涉及位置传感器技术领域，其中，在将该外壳结构与发动机相互配合时该外壳结构满足紧凑的空间装配，可以配合发动机不同的安装角度，增加了该外壳结构的适应性。的适应性。的适应性。


技术研发人员：段海生 高杰 王兵
受保护的技术使用者：淮南斯迈特汽车电子有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/9/19