一种功率半导体模块除水快速风干装置的制作方法

1.本实用新型涉及无功测试设备领域，具体涉及一种功率半导体模块除水快速风干装置。


背景技术：

2.对功率半导体进行无功测试中，功率半导体会瞬间产生大量的热量，这便需要对其进行降温处理，以防止过温而损坏元器件。市场上的无功测试设备装置一般通过水冷或者风冷带走测试中的功率半导体的热量。其中经过水冷散热的模块底部会残留水渍，通常采取的除水方式一般是人工擦干或者由海绵自动吸干。然而，其需要专人负责该除水工位，采用人工手动的方式进行擦拭除水或海绵吸水，这两种除水方式存在的问题是成本高，或者导致除水不干净等弊端。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供了一种功率半导体模块除水快速风干装置，以解决现有技术的无功测试设备对水冷后的功率半导体除水效果不佳的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种功率半导体模块除水快速风干装置，其包括：
5.除水密封盒，顶部为敞口，底部设有排水口；
6.模块放置板，密封罩盖于所述除水密封盒的顶面敞口，所述模块放置板开设有与所述除水密封盒的内腔相通的风干窗口，所述模块放置板上用于放置待除水的且底面密封罩盖所述风干窗口的功率半导体模块；
7.模块下压板，所述模块下压板位于所述模块放置板的上方，所述模块下压板用于提供下压力将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上；
8.吹气组件，可前后移动地设置在所述除水密封盒内，所述吹气组件连接有吹气口朝向所述风干窗口的吹气口，所述吹气组件前后移动以带动所述吹气口于所述风干窗口的下方前后移动，所述吹气口通过吹出气流以对位于所述模块放置板上的功率半导体模块进行风干。
9.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述除水密封盒的顶部敞口边沿设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有模块放置板密封圈，所述模块放置板通过所述模块放置板密封圈与所述除水密封盒的顶面敞口密封连接。
10.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述模块放置板上位于所述风干窗口的外周设有模块压紧密封圈，功率半导体模块通过所述模块压紧密封圈与所述模块放置板密封连接。
11.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述模块放置板上设有位于所述风干窗口侧面的定位销，所述定位销用于供功率半导体模块定位。
12.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述模块下压板连接有下压气缸，所述
下压气缸用于带动所述模块下压板升降运动以使模块下压板将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上。
13.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述模块下压板上安装有多根竖向的压紧头，所述模块下压板在下压过程中通过所述压紧头与所述功率半导体模块压紧接触。
14.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述吹气口为线条状的开孔，所述吹气口吹出的气流形成风面。
15.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述吹气组件包括前后贴合连接的吹气块a和吹气块b，所述吹气口由所述吹气块a和所述吹气块b之间的贴合缝隙形成，所述吹气块a与所述吹气块b贴合后形成的整体内部设有与所述吹气口连通的气流通道。
16.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述吹气组件还包括吹气块安装板和进气口安装板，所述吹气块a和所述吹气块b贴合后的形成整体通过所述吹气块安装板固定连接在所述进气口安装板的前侧面上，所述吹气块a上设有与所述气流通道连通的进气口a，所述进气口安装板上设有经过所述吹气块b与所述气流通道连通的进气口b。
17.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述吹气组件还包括位于所述除水密封盒外部的吹气组件移动气缸，所述吹气组件移动气缸的输出轴通过气缸连接板与所述进气口安装板连接，所述除水密封盒的侧面对应开设有供所述气缸连接板延伸到所述除水密封盒内的侧面窗口，所述吹气组件移动气缸用于提供驱动力以使所述吹气组件在所述除水密封盒内前后移动。
18.本实用新型的功率半导体模块除水快速风干装置，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：采用风干的方式对功率半导体模块进行除水，吹气组件位于密闭的除水密封盒内，吹出的水汽由排水口排出，使得水汽不会外泄；由吹气组件前后移动带动吹气口对功率半导体模块底部上的水渍进行风干，具有除水效果好，除水效率高，且实现了自动化作业，作业时间短，即节省了人力成本。
附图说明
19.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
20.图1为功率半导体模块除水快速风干装置提供的一实例的立体结构示意图；
21.图2为功率半导体模块除水快速风干装置的内部结构示意图；
22.图3为功率半导体模块除水快速风干装置的剖视图；
23.图4为图3中a处的放大图。
24.图中：1、下压气缸，2、压紧头，3、模块下压板，4、功率半导体模块，5、模块放置板，6、进气口b，7、除水密封盒，8、进气口安装板，9、吹气组件移动气缸，10、气缸连接板，11、模块放置板密封圈，12、吹气块a，13、吹气块b，14、吹气口，15、进气口a，16、排水口，17、模块压紧密封圈，18、吹气块安装板。
25.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以
限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
27.如图1-4所示，本实用新型提供了一种功率半导体模块除水快速风干装置，包括：
28.除水密封盒7，顶部为敞口，底部设有排水口16；
29.模块放置板5，密封罩盖于所述除水密封盒7的顶面敞口，所述模块放置板5开设有与所述除水密封盒7的内腔相通的风干窗口，所述模块放置板5上用于放置待除水的且底面密封罩盖所述风干窗口的功率半导体模块4，所述模块放置板5上设有位于所述风干窗口侧面的定位销，所述定位销用于供功率半导体模块4定位；
30.模块下压板3，所述模块下压板3位于所述模块放置板5的上方，所述模块下压板3用于提供下压力将功率半导体模块4压紧在所述模块放置板5上；
31.吹气组件，可前后移动地设置在所述除水密封盒7内，所述吹气组件连接有吹气口14朝向所述风干窗口的吹气口14，所述吹气组件前后移动以带动所述吹气口14于所述风干窗口的下方前后移动，所述吹气口14通过吹出气流以对位于所述模块放置板5上的功率半导体模块4进行风干，优选地，所述吹气口14为线条状的开孔，所述吹气口14吹出的气流形成风面，使得吹气口14的出风类型类似于风刀结构，形成风面在吹气组件前后移动过程，能最大程度的将功率半导体模块4底部的水渍去除。
32.所述除水密封盒7的顶部敞口边沿设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有模块放置板密封圈11，所述模块放置板5通过所述模块放置板密封圈11与所述除水密封盒7的顶面敞口密封连接，从而防止在吹气口14的气流带动下将水从除水密封盒7的四周吹出至外部。
33.所述模块放置板5上位于所述风干窗口的外周设有模块压紧密封圈17，功率半导体模块4通过所述模块压紧密封圈17与所述模块放置板5密封连接，从而防止在吹气口14的气流带动下将水从功率半导体模块4的四周吹出至外部。
34.所述模块下压板3连接有下压气缸1，所述下压气缸1用于带动所述模块下压板3升降运动以使模块下压板3将功率半导体模块4压紧在所述模块放置板5上，从而防止在吹气口14的气流带动下将功率半导体模块4吹动挪位。优选地，所述模块下压板3上安装有多根竖向的压紧头2，所述模块下压板3在下压过程中通过所述压紧头2与所述功率半导体模块4压紧接触，该压紧头2的头部为柔性材质，如硅橡胶。
35.在一具体实施中，所述吹气组件包括前后贴合连接的吹气块a12和吹气块b13，所述吹气口14由所述吹气块a12和所述吹气块b13之间的贴合缝隙形成，所述吹气块a12与所述吹气块b13贴合后形成的整体内部设有与所述吹气口14连通的气流通道。具体地，所述吹气组件还包括吹气块安装板18和进气口安装板8，所述吹气块a12和所述吹气块b13贴合后的形成整体通过所述吹气块安装板18固定连接在所述进气口安装板8的前侧面上，所述吹气块a12上设有与所述气流通道连通的进气口a15，所述进气口安装板8上设有经过所述吹气块b13与所述气流通道连通的进气口b6。
36.在又一具体实施中，所述吹气组件还包括位于所述除水密封盒7外部的吹气组件移动气缸9，所述吹气组件移动气缸9的输出轴通过气缸连接板10与所述进气口安装板8连接，所述除水密封盒7的侧面对应开设有供所述气缸连接板10延伸到所述除水密封盒7内的侧面窗口，所述吹气组件移动气缸9用于提供驱动力以使所述吹气组件在所述除水密封盒7内前后移动。
37.本实用新型的功率半导体模块除水快速风干装置的工作原理如下：
38.首先，将待除水的功率半导体模块4放置于除水位，使功率半导体模块4的底面位于模块放置板5的风干窗口上；下压气缸1带动模块下压板3下降并通过压紧头2压紧功率半导体模块4，以使功率半导体模块4的底面压紧于模块压紧密封圈17上；然后，外部供气装置加工干燥的空气、氮气或二氧化碳气体通过气管输送到进气口a15和进气口b6，气流经气流通道传输并从吹气口14朝向功率半导体模块4的底面吹出，同时，吹气组件移动气缸9带动吹气组件前后移动，以使吹气口14跟随移动，从而对功率半导体模块4的整个底面进行吹气除水，除水密封盒7内的气流夹杂水汽从排水口16流出。除水作业完成后，下压气缸1带动模块下压板3上升到原位，吹气组件移动气缸9带动吹气组件移动到原位，由人工或机械臂取出除水完成后的功率半导体模块4，即可对下一个功率半导体模块4进行除水，以此循环。
39.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。

技术特征：
1.一种功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，包括：除水密封盒，顶部为敞口，底部设有排水口；模块放置板，密封罩盖于所述除水密封盒的顶面敞口，所述模块放置板开设有与所述除水密封盒的内腔相通的风干窗口，所述模块放置板上用于放置待除水的且底面密封罩盖所述风干窗口的功率半导体模块；模块下压板，所述模块下压板位于所述模块放置板的上方，所述模块下压板用于提供下压力将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上；吹气组件，可前后移动地设置在所述除水密封盒内，所述吹气组件连接有吹气口朝向所述风干窗口的吹气口，所述吹气组件前后移动以带动所述吹气口于所述风干窗口的下方前后移动，所述吹气口通过吹出气流以对位于所述模块放置板上的功率半导体模块进行风干。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述除水密封盒的顶部敞口边沿设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有模块放置板密封圈，所述模块放置板通过所述模块放置板密封圈与所述除水密封盒的顶面敞口密封连接。3.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块放置板上位于所述风干窗口的外周设有模块压紧密封圈，功率半导体模块通过所述模块压紧密封圈与所述模块放置板密封连接。4.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块放置板上设有位于所述风干窗口侧面的定位销，所述定位销用于供功率半导体模块定位。5.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块下压板连接有下压气缸，所述下压气缸用于带动所述模块下压板升降运动以使模块下压板将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上。6.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块下压板上安装有多根竖向的压紧头，所述模块下压板在下压过程中通过所述压紧头与所述功率半导体模块压紧接触。7.根据权利要求1-6任一顶所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述吹气口为线条状的开孔，所述吹气口吹出的气流形成风面。8.根据权利要求7所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述吹气组件包括前后贴合连接的吹气块a和吹气块b，所述吹气口由所述吹气块a和所述吹气块b之间的贴合缝隙形成，所述吹气块a与所述吹气块b贴合后形成的整体内部设有与所述吹气口连通的气流通道。9.根据权利要求8所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述吹气组件还包括吹气块安装板和进气口安装板，所述吹气块a和所述吹气块b贴合后的形成整体通过所述吹气块安装板固定连接在所述进气口安装板的前侧面上，所述吹气块a上设有与所述气流通道连通的进气口a，所述进气口安装板上设有经过所述吹气块b与所述气流通道连通的进气口b。10.根据权利要求9所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述吹气组件还包括位于所述除水密封盒外部的吹气组件移动气缸，所述吹气组件移动气缸的输出轴通过气缸连接板与所述进气口安装板连接，所述除水密封盒的侧面对应开设有供所述气
缸连接板延伸到所述除水密封盒内的侧面窗口，所述吹气组件移动气缸用于提供驱动力以使所述吹气组件在所述除水密封盒内前后移动。

技术总结
一种功率半导体模块除水快速风干装置，包括除水密封盒，顶部为敞口，底部设有排水口；模块放置板，模块放置板开设有与除水密封盒的内腔相通的风干窗口，模块放置板上用于放置待除水的且底面密封罩盖风干窗口的功率半导体模块；模块下压板用于提供下压力将功率半导体模块压紧在模块放置板上；吹气组件，其连接有吹气口朝向风干窗口的吹气口，吹气组件前后移动以带动吹气口于风干窗口的下方前后移动，吹气口通过吹出气流以对位于模块放置板上的功率半导体模块进行风干。本实用新型的功率半导体模块除水快速风干装置，不仅具有除水效果好，除水效率高，而且实现了自动化作业，作业时间短，即节省了人力成本。即节省了人力成本。即节省了人力成本。


技术研发人员：董冰萧 许培金 王伟群
受保护的技术使用者：深圳市愿力创科技有限公司
技术研发日：2023.04.20
技术公布日：2023/9/3