一种显示器件及集成封装LED显示模组的制作方法

一种显示器件及集成封装led显示模组
技术领域
1.本实用新型涉及led显示领域，尤其涉及一种集成封装led显示模组。


背景技术：

2.目前实现led显示模组制造技术，共性技术均采用 fr-4 或 bt 基材，在其表面覆铜蚀刻电气线路，通过金属孔连接正反两面，正反两面为发光面和驱动面，发光面通过固晶机放置全倒装led 发光芯片，器件面焊接驱动ic，由于发光led芯片比较脆弱，采用环氧树脂或硅树脂进行表面防护，以上为基础技术。而显示屏为追求高对比度，其发光面表面防护需要具有一定的黑度并且需要透光。如何做到显示模组间黑度一致并且透光性一致，是目前显示模组制造技术的难题，现阶段表面增黑通常采用外表面贴膜、底填黑胶、环氧黑化等手段，其中，显示模组外表面贴膜时，由于膜采用的背胶与显示模组环氧层粘贴不牢导致膜在表面翘边翘角，在批量生产过程中由于膜批次性差异带来的显示屏颜色不一致的问题；底填黑胶和环氧黑化涂层的厚度往往难以准确控制，不同的工艺操作和材料特性可能导致厚度的变化，从而影响显示模组的黑度和透光性能，这种不一致性可能导致显示模组间黑度和透光性的差异，且在底填黑胶和环氧黑化的过程中，由于材料的黏稠度和流动性，可能会导致气泡或其他缺陷的形成，这些气泡或缺陷可能会降低黑度一致性和透光性一致性，同时也影响显示模组的质量和可靠性；底填黑胶和环氧黑化作为增黑技术，需要额外的工艺步骤和设备，增加了制造过程的复杂性，这需要更高的技术要求和操作难度，增加了制造成本和风险；底填黑胶和环氧黑化的增黑效果往往需要在黑度和透光性之间进行平衡。增加黑度可能会降低透光性，而提高透光性可能会减弱黑度。因此，很难同时满足高一致性的黑度和透光性要求。


技术实现要素：

3.本实用新型针对显示模组制备过程中由于显示模组与显示模组之间的差异带来的led 显示屏幕在黑屏状态下模块感强，模块与模块之间有差异带来显示屏颜色不一致的问题，提出了一种显示器件及显示模组，所述方案具体为：
4.一种显示器件，所述显示器件包括：
5.led芯片、显示基板、驱动ic和封装胶层；
6.所述显示基板的正面为发光面，所述显示基板的背面为驱动面；
7.所述led芯片通过锡膏焊接于显示基板发光面，驱动ic通过锡膏焊接于驱动面，所述封装胶层通过模压机在发光面固化一层胶体，所述胶体为环氧树脂或硅胶；所述封装胶层的高度高于led芯片高度。
8.进一步的，还提供一种优选方式，所述胶体内部通过黑色颗粒填充。
9.基于同一构思，本实用新型还提供一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
10.驱动ic、显示基板、led芯片、防护胶层、表面处理结构薄膜；
11.所述显示基板的背面焊接驱动ic，所述led芯片固定于显示基板的发光面；
12.所述封装led芯片通过防护胶层、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定。
13.进一步的，还提供一种优选方式，所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；
14.所述表面处理结构膜材包括：胶层、碳层、哑光层和离型层；
15.所述哑光层涂覆于离型层表面，所述碳层涂覆于哑光层表面，所述胶层涂覆于碳层表面并与防护胶层贴合；
16.所述硬化结构胶层为光固化胶水。
17.进一步的，还提供一种优选方式，所述离型层为pet材质，所述离型层厚度为10um~30um。
18.进一步的，还提供一种优选方式，所述哑光层为聚氨酯哑光涂料，哑光层涂布厚度为1.5um~10um。
19.进一步的，还提供一种优选方式，所述碳层为黑色油墨，所述碳层厚度为1.5um~10um。
20.进一步的，还提供一种优选方式，所述胶层为涂覆改性聚烯烃树脂，涂布厚度为1um~10um。
21.进一步的，还提供一种优选方式，所述光固化胶水为环氧丙烯酸树脂。
22.本实用新型的有益之处在于：
23.本实用新型解决了显示模组制备过程中由于显示模组与显示模组之间的差异带来的led 显示屏幕在黑屏状态下模块感强，模块与模块之间有差异带来显示屏颜色不一致的问题。
24.本实用新型所述的一种显示器件，通过将倒装芯片与显示基板发光面进行锡膏焊接，可以实现电路的连接，确保倒装芯片与显示基板之间的电信号传输良好，减少信号损失和显示不均匀的问题；通过将驱动ic与驱动面进行锡膏焊接，确保驱动ic与显示模组之间的电连接可靠，以实现准确的信号传输和显示控制；通过使用模压机将胶体（如环氧树脂或硅胶）施加于显示面，然后进行固化，可以形成均匀的封装胶层，这种胶层可以提高显示模组的抗震性能和耐用性，减少灰尘、湿气或其他外部物质对显示屏的影响；通过固化后的胶体封装高于倒装芯片高度，可以形成一层平整的表面层，以平衡整个显示模组的外观和密封性。这样可以确保在黑屏状态下模块感强度均匀，并使模块与模块之间的颜色一致。
25.本实用新型所述的一种集成封装led显示模组中，薄膜包括胶层、碳层、哑光层和离型层，这些层的设计有助于消除模块间的差异，并增加显示屏的颜色一致性，这些层的选择和排列方式可以减少光的反射和散射，以确保不同模块之间的光学性能一致；哑光层涂覆于离散层表面，而碳层涂覆于哑光层表面，这样的叠加设计可以减少反射，抑制光的干涉和衍射，从而减少颜色差异，哑光层和碳层的组合有助于均匀分布光线，并提高模块间的颜色一致性；胶层涂覆于碳粉表面，然后覆盖于防护胶层表面，这种设计可以增加胶层的保护性，并减少颜色差异的产生，胶层的存在可以起到填充和平整显示模组表面的作用，进一步提高颜色的均匀性；硬化结构胶层是光固化胶水，用于封装和固定封装led芯片，使得使显示模组的组件之间紧密连接，减少内部空隙，从而减少光线漏光和颜色差异的发生。本实用
新型通过表面处理结构薄膜的设计，包括胶层、碳层、哑光层和离型层，以及胶层和硬化结构胶层的应用，增加了模块之间的光学一致性，从而解决了显示屏因模块差异导致颜色不一致的问题。
26.本实用新型应用于显示屏大尺寸拼接领域。
附图说明
27.图1为实施方式一所述的显示器件示意图，其中，2为led芯片，6为防护胶层，7为显示基板，8为驱动ic；
28.图2为实施方式三所述的一种集成封装led显示模组示意图，其中，1为碳层，2为led芯片，3为硬化结构胶层，4为哑光层，5为胶层，6为防护胶层，7为显示基板，8为驱动ic；
29.图3为实施方式四所述的表面处理结构膜材示意图，其中，9为离型层。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
31.实施方式一、参见图1说明本实施方式。本实施方式所述的一种显示器件，所述显示器件包括：
32.led芯片、显示基板、驱动ic和封装胶层；
33.所述显示基板的正面为发光面，所述显示基板的背面为驱动面；
34.所述led芯片2通过锡膏焊接于显示基板7发光面，驱动ic8通过锡膏焊接于驱动面，所述封装胶层通过模压机在发光面固化一层胶体，所述胶体为环氧树脂或硅胶；所述封装胶层的高度高于led芯片2高度。
35.本实施方式所述的一种显示器件，通过将倒装芯片与显示基板发光面进行锡膏焊接，可以实现电路的连接，确保倒装芯片与显示基板之间的电信号传输良好，减少信号损失和显示不均匀的问题；通过将驱动ic与驱动面进行锡膏焊接，确保驱动ic与显示模组之间的电连接可靠，以实现准确的信号传输和显示控制；通过使用模压机将胶体（如环氧树脂或硅胶）施加于显示面，然后进行固化，可以形成均匀的封装胶层，这种胶层可以提高显示模组的抗震性能和耐用性，减少灰尘、湿气或其他外部物质对显示屏的影响；通过固化后的胶体封装高于倒装芯片高度，可以形成一层平整的表面层，以平衡整个显示模组的外观和密封性。这样可以确保在黑屏状态下模块感强度均匀，并使模块与模块之间的颜色一致。
36.实施方式二、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示器件的进一步限定，所述胶体内部通过黑色颗粒填充。
37.在实际应用中，胶体内可添加纳米颗粒填充物和黑色颗粒。
38.本实施方式中，通过黑色颗粒有效吸收背光系统产生的光线，减少光线的透过并消除背景光的干扰，从而在黑屏状态下降低显示模组的模块感强度，黑色颗粒的存在可以降低黑屏状态下的光散射，使显示屏幕的背景更加纯黑，从而大幅提升显示的对比度；通过黑色颗粒的填充，可以均匀分布光线吸收剂，减少显示模组内部可能存在的光影和颜色差异，达到更一致的显示效果；黑色颗粒的填充可以防止来自周围环境的光线进入胶体层，从
而避免外部光线对显示屏幕的干扰，提高显示屏的抗干扰性能。
39.实施方式三、参见图2说明本实施方式。本实施方式所述的一种集成封装led显示模组，所述显示模组包括：
40.驱动ic8、显示基板7、led芯片2、防护胶层6、表面处理结构薄膜；
41.所述显示基板7的背面焊接驱动ic8，所述led芯片2固定于显示基板7的发光面；
42.所述封装led芯片2通过防护胶层6、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定。
43.实施方式四、参见图2和图3说明本实施方式。本实施方式所述的一种集成封装led显示模组，所述显示模组包括：
44.驱动ic8、显示基板7、led芯片2、防护胶层6、表面处理结构薄膜；
45.所述显示基板7的器件面焊接驱动ic8，所述led芯片2固定于显示基板7的发光面；
46.所述封装led芯片2通过防护胶层6、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；
47.所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；
48.所述表面处理结构膜材包括：胶层5、碳层1、哑光层4和离型层9；
49.所述哑光层4涂覆于离型层表面，所述碳层1涂覆于哑光层4表面，所述胶层5涂覆于碳层表面并与防护胶层6贴合；所述硬化结构胶层为光固化胶水3。
50.结合实施方式三说明本实施方式。本实施方式所述的一种集成封装led显示模组中，薄膜包括胶层、碳层、哑光层和离型层，这些层的设计有助于消除模块间的差异，并增加显示屏的颜色一致性，这些层的选择和排列方式可以减少光的反射和散射，以确保不同模块之间的光学性能一致；哑光层涂覆于离散层表面，而碳层涂覆于哑光层表面，这样的叠加设计可以减少反射，抑制光的干涉和衍射，从而减少颜色差异，哑光层和碳层的组合有助于均匀分布光线，并提高模块间的颜色一致性；胶层涂覆于碳粉表面，然后覆盖于防护胶层6表面，这种设计可以增加胶层的保护性，并减少颜色差异的产生，胶层的存在可以起到填充和平整显示模组表面的作用，进一步提高颜色的均匀性；硬化结构胶层是光固化胶水，用于封装和固定封装led芯片2，使得使显示模组的组件之间紧密连接，减少内部空隙，从而减少光线漏光和颜色差异的发生。
51.本实施方式通过表面处理结构薄膜的设计，包括胶层、碳层、哑光层和离型层，以及胶层和硬化结构胶层的应用，增加了模块之间的光学一致性，从而解决了显示屏因模块差异导致颜色不一致的问题。
52.实施方式五、本实施方式是对实施方式四所述的一种集成封装led显示模组的进一步限定，所述离型层9为pet材质，所述离型层厚度为10um~30um，所述哑光层4为聚氨酯哑光涂料，哑光层4涂布厚度为1.5um~10um，所述碳层1厚度为1.5um~10um，所述胶层5为涂覆改性聚烯烃树脂，涂布厚度为1um~10um。
53.本实施方式中，离型层选用pet材质，厚度10um~30um，具有离型力10~15g，pet基材表面涂覆哑光层，哑光层是一种聚氨酯类哑光涂料，涂布厚度1.5um~10um，通过100℃~150℃高温使其在pet 表面进行固化。在固化完全的碳层表面涂布具有碳粉的黑色油墨，黑色油墨通过透明稀释剂，将其稀释到固定透过率，可选透过率满足30%~60%，通过涂布机将黑色油墨均匀涂布在哑光层表面，厚度1.5um~10um，加温100℃~150℃将其固化。在碳粉表面
涂覆改性聚烯烃树脂，将胶水与固化剂混合，加热120℃~140℃，均匀涂布于碳层表面，涂布厚度1um~10um。涂布完成后将膜材按照基板尺寸进行切割，宽度为基板尺寸增加20mm~40mm，切割宽度140mm~180mm。
54.本实施方式中离型层的有效隔离离散层与表面处理结构薄膜之间，防止它们之间产生不必要的粘合或接触。这有助于保护表面处理结构薄膜的完整性和性能，并确保其能够发挥预期的光学效果。在制造和组装过程中，离型层起到简化分离过程的作用。它使得表面处理结构薄膜与其他组件可以更容易地分离，减少了可能引起损坏或拉伸的风险。同时，离型层的存在还降低了分离过程中的摩擦和粘附，从而保证了良好的分离效果。且离型层作为一种保护层，可以防止表面处理结构薄膜在制造和使用过程中受到划痕、磨损或污染。它能够提供额外的保护，保持薄膜的清洁和良好的外观，延长其使用寿命。
55.以上结合附图对本实用新型提供的技术方案进行进一步详细地描述，是为了突出优点和有益之处，并不用于作为对本实用新型的限制，任何基于本实用新型的精神原则范围内的，对本实用新型的修改、实施方式的组合、改进和等同替换等，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种显示器件，其特征在于，所述显示器件包括：led芯片（2）、显示基板（7）、驱动ic（8）和封装胶层；所述显示基板（7）的正面为发光面，所述显示基板（7）的背面为驱动面；所述led芯片（2）通过锡膏焊接于显示基板（7）发光面，驱动ic（8）通过锡膏焊接于驱动面，所述封装胶层通过模压机在发光面固化一层胶体，所述胶体为环氧树脂或硅胶；所述封装胶层的高度高于led芯片（2）高度。2.根据权利要求1所述的一种显示器件，其特征在于，所述胶体内部通过黑色颗粒填充。3.一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：驱动ic（8）、显示基板（7）、led芯片（2）、防护胶层（6）、表面处理结构薄膜；所述显示基板（7）的背面焊接驱动ic（8），所述led芯片（2）固定于显示基板（7）的发光面；所述led芯片（2）通过防护胶层（6）、表面处理结构膜材和硬化结构胶层（3）依次封装固定。4.根据权利要求3所述的一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层（3）；所述表面处理结构膜材包括：胶层（5）、碳层（1）、哑光层（4）和离型层（9）；所述哑光层（4）涂覆于离型层（9）表面，所述碳层（1）涂覆于哑光层（4）表面，所述胶层（5）涂覆于碳层（1）表面并与防护胶层（6）贴合；所述硬化结构胶层（3）为光固化胶水。5.根据权利要求4所述的一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述离型层（9）为pet材质，所述离型层（9）厚度为10um~30um。6.根据权利要求4所述的一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述哑光层（4）为聚氨酯哑光涂料，哑光层（4）涂布厚度为1.5um~10um。7.根据权利要求4所述的一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述碳层（1）为黑色油墨，所述碳层（1）厚度为1.5um~10um。8.根据权利要求4所述的一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述胶层（5）为涂覆改性聚烯烃树脂，涂布厚度为1um~10um。9.根据权利要求4所述的一种集成封装led显示模组，其特征在于，所述光固化胶水为环氧丙烯酸树脂。

技术总结
一种显示器件及集成封装LED显示模组，涉及LED显示领域。解决了显示模组制备过程中显示屏颜色不一致的问题。所述显示模组包括：驱动IC、显示基板、LED芯片、防护胶层、表面处理结构薄膜；所述显示基板的背面焊接驱动IC，LED芯片固定于显示基板的发光面；LED芯片通过防护胶层、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；表面处理结构膜材包括：胶层、碳层、哑光层和离型层；哑光层涂覆于离型层表面，碳层涂覆于哑光层表面，所述胶层涂覆于碳层表面并与防护胶层贴合；硬化结构胶层为光固化胶水。应用于显示屏大尺寸拼接领域。应用于显示屏大尺寸拼接领域。应用于显示屏大尺寸拼接领域。


技术研发人员：马新峰 段健楠 郑喜凤
受保护的技术使用者：长春希龙显示技术有限公司
技术研发日：2023.08.14
技术公布日：2023/9/20