内存冷却装置及电子设备的制作方法

1.本发明实施例涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种内存冷却装置及电子设备。


背景技术：

2.数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心的产生致使人们的认识从定量、结构的世界进入到不确定和非结构的世界中，它和交通、网络通讯一样逐渐成为现代社会基础设施的一部分，进而对很多产业都产生了积极影响。
3.数据中心的正常运行需要使用大量服务器等电子设备，大量电子设备的运行产生的热量会给电子设备的性能和使用寿命带来负面影响，目前主要通过风冷的方法对电子设备进行散热。但是，风冷对电子设备的散热具有清洁度不高、散热效率低的问题，且风冷设备的持续运行本身也会产生极大的能耗，因此，相对于风冷而言，液冷散热是更好的选择。
4.然而，现有的液冷技术存在较多问题，如在内存插拔时易损坏冷板上的导热垫片，若在导热垫片上镀膜提高耐磨性能，则会增加热阻，降低导热垫片的导热性能。此外，一般只在内存模块的一侧设置液冷板，使得内存模块的另一侧只能通过pcb板散热，散热效率低。


技术实现要素：

5.本发明实施方式的目的在于提供一种内存冷却装置及电子设备，使得在内存模块的一侧设置冷板即可实现同时对内存的两面进行散热，提高散热效率。
6.为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种内存冷却装置，包括：
7.冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；所述冷板具有相背设置的两个表面，所述冷板至少一个所述表面固定有所述第一导热件；所述导热壳体固定于所述第一导热件背离所述冷板的一侧、且具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳内存模块，所述导热壳体包括相对设置的两个内壁，所述第二导热件至少为两个，至少两个所述第二导热件分别固定于所述两个内壁；所述两个内壁上的所述第二导热件用于填充所述内壁和所述内存模块之间的缝隙。
8.本发明的内存冷却装置相对于现有技术而言，设置一个具有容纳空间的导热壳体，冷板和导热壳体之间通过第一导热件固定在一起，从而对导热壳体进行散热。而导热壳体的容纳空间用于容纳内存模块，导热壳体包括两个相对的内壁，两个内壁和内存模块之间用第二导热件填充。如此，在内存模块的一侧设置冷板，内存模块的两侧均通过第二导热件、导热壳体和第一导热件与冷板间接接触，也就是说，在电子设备工作时，内存模块的两侧的热量均能够利用冷板进行散热，提高散热效率。
9.可选的，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体相对设置、并围成所述容纳空间；所述第一子壳体朝向所述第二子壳体的一面设
有所述第二导热件，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体设有所述第二导热件；所述导热壳体包括两个l形导热件，所述两个l形导热件一一对应地设于所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部，所述两个l形导热件相抵接形成t形构件。
10.可选的，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述两个l形导热件之间以填充所述两个l形导热件之间的缝隙。
11.可选的，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为l形板，所述第一子壳体的横臂搭接所述第二子壳体的横臂、且所述第一子壳体的纵臂和所述第二子壳体的纵臂相对且间隔设置而形成具有所述容纳空间的u形构件；所述第一子壳体的纵臂朝向所述第二子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件，所述第二子壳体的纵臂朝向所述第一子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件。
12.可选的，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述第一子壳体的横臂和所述第二子壳体的横臂之间。
13.可选的，还包括柔性导热件，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为平板，所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部经由所述柔性导热件固定连接。
14.可选的，所述冷板的两个表面均固定有所述第一导热件；所述导热壳体包括两个第一子壳体和一个第二子壳体，所述两个第一子壳体分别设于所述冷板相对的两侧、并位于对应的所述第一导热件背离所述冷板的一侧，所述两个第一子壳体背离所述冷板的一侧均设有所述第二导热件；所述第二子壳体呈u形，所述第二子壳体搭接于所述两个第一子壳体的外侧、并和所述两个第一子壳体围成两个所述容纳空间，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体的一面设有所述第二导热件。
15.可选的，所述导热壳体为u形板。
16.可选的，所述导热壳体朝向所述冷板的外壁设有第一安装槽，所述第一导热件部分嵌设于所述第一安装槽中；所述两个内壁设有第二安装槽，所述第二导热件部分嵌设于所述第二安装槽。
17.本发明的第二方面还公开了一种电子设备，包括：
18.内存模块以及上述的内存冷却装置，所述内存模块收容在所述内存冷却装置的导热壳体中。
附图说明
19.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
20.图1是本发明一个实施例的内存冷却装置的剖面结构示意图；
21.图2是本发明一个实施例的导热壳体的剖面结构示意图；
22.图3是本发明一个实施例的导热件嵌设于安装槽的结构示意图；
23.图4是本发明一个实施例的具有u形导热壳体的内存冷却装置的剖面结构示意图；
24.图5是本发明一个实施例的由l形子壳体构成导热壳体的剖面结构示意图；
25.图6是本发明一个实施例的由j形子壳体构成导热壳体的剖面结构示意图；
26.图7是本发明一个实施例的由金属软带连接子壳体的剖面结构示意图；
27.图8是本发明一个实施例的由柔性石墨片连接子壳体的剖面结构示意图；
28.图9是本发明一个实施例的具有夹子的内存冷却装置的剖面结构示意图；
29.图10是本发明一个实施例的具有u形第四子壳体的内存冷却装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
30.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
31.在本发明实施方式中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施方式，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
32.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
33.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
34.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
35.数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。对于数据中心而言，pue(power usage effectiveness，数据中心能源效率)是一个重要参数，用于衡量数据中心的it设备对能源的利用效率。数据中心的正常运行需要使用大量服务器等电子设备，大量电子设备的运行产生的热量会给电子设备的性能和使用寿命带来负面影响。
36.在数据中心的能耗中，大容量高频率内存的功耗占比接近50％，这也意味着大部分热量由内存的工作产生，目前，主要通过风冷的方法对内存进行散热。然而，风冷对电子设备的散热具有清洁度不高、散热效率低的问题，且风冷设备的持续运行本身也会产生极大的能耗，同时，为了响应和满足国家提出的“碳达峰”和“碳中和”的目标，也亟需使用其他散热方式以取代风冷散热，相对于风冷散热，液冷散热具有噪音低、体积小和清洁度高等优势。但是，现有的液冷技术存在较多问题，如在内存插拔时易损坏冷板上的导热垫片，若在导热垫片上镀膜提高耐磨性能，则会增加热阻，降低导热垫片的导热性能。此外，考虑到成本等问题，一般只在内存模块的一侧设置液冷板，使得内存模块的另一侧只能通过pcb板散热，散热效率低。
37.为了解决上述技术问题，本发明的实施方式涉及一种内存冷却装置，包括：冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；所述冷板具有相背设置的两个表面，所述冷板至少一个所述表面固定有所述第一导热件；所述导热壳体固定于所述第一导热件背离所述冷板的一侧、且具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳内存模块，所述导热壳体包括相对设置的两个内壁，所述第二导热件至少为两个，至少两个所述第二导热件分别固定于所述两个内壁；所述两个内壁上的所述第二导热件用于填充所述内壁和所述内存模块之间的缝隙。本发明的内存冷却装置相对于现有技术而言，设置一个具有容纳空间的导热壳体，冷板和导热壳体之间通过第一导热件固定在一起，从而对导热壳体进行散热。而导热壳体的容纳空间用于容纳内存模块，导热壳体包括两个相对的内壁，两个内壁和内存模块之间用第二导热件填充。如此，在内存模块的一侧设置冷板，内存模块的两侧均通过第二导热件、导热壳体和第一导热件与冷板间接接触，也就是说，在电子设备工作时，内存模块的两侧的热量均能够利用冷板进行散热，提高散热效率。
38.下面对本实施方式的内存冷却装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
39.请参见图1，所述内存冷却装置包括：冷板100、第一导热件200、导热壳体300及第二导热件400。所述冷板100具有相背设置的两个表面，所述冷板100至少一个所述表面固定有所述第一导热件200。所述导热壳体300固定于所述第一导热件200背离所述冷板100的一侧、且具有容纳空间310，所述容纳空间310用于容纳内存模块500，所述导热壳体300包括相对设置的两个内壁，所述第二导热件400至少为两个，至少两个所述第二导热件400分别固定于所述两个内壁。所述两个内壁上的所述第二导热件400用于填充所述内壁和所述内存模块500之间的缝隙。
40.如此，设置一个具有所述容纳空间310的所述导热壳体300，所述冷板100和所述导热壳体300之间通过所述第一导热件200固定在一起，从而对所述导热壳体300进行散热。而所述导热壳体300的所述容纳空间310用于容纳所述内存模块500，所述导热壳体300包括两个相对的内壁，两个内壁和所述内存模块500之间用所述第二导热件400填充。如此，在所述内存模块500的一侧设置所述冷板100，所述内存模块500的两侧均通过所述第二导热件400、所述导热壳体300和所述第一导热件200与所述冷板100间接接触，也就是说，在电子设备工作时，所述内存模块500的两侧的热量均能够利用所述冷板100进行散热，提高散热效率。
41.需要说明的是，所述内存模块500表面由于内存颗粒而显得凹凸不平，在现有技术中，当插拔所述内存模块500时，所述内存模块500的表面会磨损所述第一导热件200的表面，若在所述第一导热件200的表面设置pi膜或铝膜，则会增加热阻，降低散热效果。而在本发明中，在安装或拆卸所述内存模块500时，可以将所述导热壳体300、所述第二导热件400和所述内存模块500作为一个整体进行拆卸，此时，和所述第一导热件200表面接触的是所述导热壳体300的平整表面，可以减少对所述第一导热件200表面的磨损，增加插拔次数，延长所述内存冷却装置的使用寿命。
42.可以理解的是，所述冷板100具有流道110，流道110用于流通冷却介质。具体而言，所述内存模块500在工作过程中产生的热量导致所述内存模块500的温度升高，由于所述内存模块500接触所述第二导热件400、所述导热壳体300和所述第一导热件200，因此，所述内
存模块500上的热量通过热传递依次转移到所述第二导热件400、所述导热壳体300和所述第一导热件200上，再由于所述第一导热件200接触所述冷板100，所述第一导热件200上的热量通过热传递转移到所述冷板100内的冷却介质上，冷却介质的流动则可以带走热量。
43.在本发明中，所述第一导热件200用于填充所述冷板100和所述导热壳体300之间的缝隙，使所述冷板100和所述第一导热件200之间充分热接触，有利于提升所述冷板100和所述第一导热件200之间的热传递效果。所述第二导热件400则用于填充所述导热壳体300和所述内存模块500之间的缝隙，使所述导热壳体300和所述内存模块500之间充分热接触，有利于提升所述导热壳体300和所述内存模块500之间的热传递效果。
44.在一些可实施的方案中，请一并参见图2及图3，所述导热壳体300朝向所述冷板100的外壁设有第一安装槽320，所述第一导热件200部分嵌设于所述第一安装槽320中。所述两个内壁设有第二安装槽330，所述第二导热件400部分嵌设于所述第二安装槽330中。
45.具体而言，通过在所述导热壳体300朝向所述冷板100的外壁设置所述第一安装槽320，并将所述第一导热件200部分嵌设于所述第一安装槽320中，再于所述导热壳体300的内壁设置所述第二安装槽330，并将所述第二导热件400部分嵌设于所述第二安装槽330中，可以防止所述第一导热件200和所述第二导热件400发生移位。此外，还可以在不增大所述内存冷却装置的总体体积下增大所述导热壳体300的厚度，从而提升热传递效率，进而提高散热效果。
46.在一些可实施的方案中，请一并参见图4，所述导热壳体300为u形板。
47.具体而言，所述内存模块500通过插入内存插槽510进行固定，并于电子设备实现电连接，以使所述内存模块500能够正常工作。因此，可以将所述导热壳体300自所述内存模块500的顶部向下将所述内存模块500容纳于所述容纳空间310中，而所述内存模块500的一端自所述导热壳体300伸出并插入所述内存插槽510中。此时，还可以通过设置所述冷板100和所述内存插槽510在水平方向上的间距，使得所述冷板100和所述导热壳体300能够夹紧所述第一导热件200，防止所述第一导热件200掉落。
48.可以理解的是，当所述导热壳体300为u形板时，尤其是一体式板时，所述导热壳体300应采用具有一定变形能力的金属薄板，如此，当安装所述内存模块500时，可以使所述导热壳体300和所述内存模块500更好地相互贴合。进一步可选的，所述导热壳体300中间的弯折部分，可以通过设置波纹结构能以支持更好的变形。
49.在一些可实施的方案中，请再次参见图1至图3，所述导热壳体300包括第一子壳体340和第二子壳体350，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350相对设置、并围成所述容纳空间310。所述第一子壳体340朝向所述第二子壳体350的一面设有所述第二导热件400，所述第二子壳体350朝向所述第一子壳体340设有所述第二导热件400。所述导热壳体300包括两个l形导热件360，所述两个l形导热件360一一对应地设于所述第一子壳体340和所述第二子壳体350的顶部，所述两个l形导热件360相抵接形成t形构件。
50.具体而言，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350可以是平板装、且相对平行设置，在所述第一子壳体340和所述第二子壳体350的顶部均设有一个所述l形导热件360，两个所述l形导热件360相抵接形成一个t形构件，也就是说，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350二者均以面积较大的表面相接触，可以提高热传递效率，有利于提高所述第二子壳体350向所述第一子壳体340传递热量的效果。可以理解的是，为了避让所述内存模块
500的顶部，可以使所述第一子壳体340和所述第二子壳体350构成倒t形构件，当然，当所述第一子壳体340及所述第二子壳体350的顶部和所述内存模块500的顶部的高度差足够大时，也可以t形构件呈正t形设置。
51.在一些可实施的方案中，所述内存冷却装置还包括第三导热件600，所述第三导热件600夹设于所述两个l形导热件之间以填充所述两个l形导热件之间的缝隙。
52.可选的，所述第三导热件600可以是和所述第一导热件200及所述第二导热件400相同的导热件，主要用于使所述两个l形导热件之间充分热接触，提高热传递效率。
53.在一些可实施的方案中，请一并参见图5，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350均为l形板，所述第一子壳体340的横臂搭接所述第二子壳体350的横臂、且所述第一子壳体340的纵臂和所述第二子壳体350的纵臂相对且间隔设置而形成具有所述容纳空间310的u形构件。所述第一子壳体340的纵臂朝向所述第二子壳体350的纵臂的一面设有所述第二导热件400，所述第二子壳体350的纵臂朝向所述第一子壳体340的纵臂的一面设有所述第二导热件400。
54.具体而言，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350均为l形板并交叠设置而形成u形构件，所述u形构件具有所述容纳空间310，所述第二导热件400和所述内存模块500均设于所述容纳空间310中。如此设置，可以增大所述第一子壳体340和所述第二子壳体350之间的接触面积，进一步提高热传递效率。
55.进一步的，所述第三导热件600可以改为夹设于所述第一子壳体340的横臂和所述第二子壳体350的横臂之间，依次使所述第一子壳体340和所述第二子壳体350充分热接触，提高热传递效率。
56.在一些可实施的方案中，请一并参见图6，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350还可以是类似j形板的结构，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350相互搭接，所述第一子壳体340的纵臂和所述第二子壳体350的纵臂相互平行且间隔，以形成所述容纳空间310，所述第一子壳体340的纵臂朝向所述第二子壳体350的纵臂的一面设有所述第二导热件400，所述第二子壳体350的纵臂朝向所述第一子壳体340的纵臂的一面设有所述第二导热件400。
57.具体而言，所述第一子壳体340呈u形，两个纵臂一长一短，所述第二子壳体350呈u形，两个纵臂一长一短，而所述第一子壳体340的横臂长度小于所述第二子壳体350的横臂长度。将所述第二子壳体350搭接于所述第一子壳体340的顶部，此时，所述第一子壳体340较短的纵臂贴合所述第二子壳体350较长的纵臂，所述第一子壳体340较长的纵臂贴合所述第二子壳体350较短的纵臂，所述第一子壳体340的横臂贴合所述第二子壳体350的横臂，以此形成u形的所述导热壳体300。
58.进一步的，所述第三导热件600可以夹设于所述第一子壳体340的横臂和所述第二子壳体350的横臂之间。
59.在一些可实施的方案中，请一并参见图7及图8，所述内存冷却装置还包括柔性导热件，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350均为平板，所述第一子壳体340和所述第二子壳体350的顶部经由所述柔性导热件固定连接。
60.可选的，所述柔性导热件可以是金属软带710或柔性石墨片720，金属软带710和柔性石墨片720既能够起到热传递的作用，也能够在一定程度上进行变形，有利于通过调整所
述第一子壳体340和所述第二子壳体350的形状或位置，以使所述第一子壳体340和所述第二子壳体350更好地贴合所述内存模块500以提升散热效果。此外，所述柔性导热件还可以选用其他导热系数较高的非金属和高分子材料，本发明对此不作具体限定。
61.可以理解的是，以上任一个可实施的方案，也可以在所述冷板100的两侧均设置所述第一导热件200、所述导热壳体300及所述第二导热件400，如此，可以仅用一个所述冷板100同时对两个所述内存模块500共四个表面进行散热。
62.在一些可实施的方案中，请一并参见图9，所述内存冷却装置还包括夹子800，所述夹子800用于夹持固定所述导热壳体300。
63.具体地说，所述夹子800在所述冷板100相对的两边朝向所述冷板100施加压力，从而使所述第二子壳体350和所述内存模块500紧密贴合，并且使所述第一子壳体340和所述冷板100紧密贴合，如此，可以提高热传递效率。
64.在一些可实施的方案中，请一并参见图10，所述冷板100的两个表面均固定有所述第一导热件200。所述导热壳体300包括两个第三子壳体370和一个第四子壳体380，所述两个第三子壳体370分别设于所述冷板100相对的两侧、并位于对应的所述第一导热件200背离所述冷板100的一侧，所述两个第三子壳体370背离所述冷板100的一侧均设有所述第二导热件400。所述第四子壳体380呈u形，所述第四子壳体380搭接于所述两个第三子壳体370的外侧、并和所述两个第三子壳体370围成两个所述容纳空间310，所述第四子壳体380朝向所述第三子壳体370的一面设有所述第二导热件400。
65.具体地说，两个所述第三子壳体370可以采用l形板，并分别设于所述冷板100相对的两侧，此时，所述两个第三子壳体370的横臂可以相向设置或相背设置，而所述两个第三子壳体370的纵臂和相互平行设置。进一步的，所述第四子壳体380将所述冷板、两个所述内存模块500和所述两个第三子壳体370均包围起来，此时，所述第四子壳体380和两个所述第三子壳体370围成两个所述容纳空间310，两个所述内存模块500一一对应地容纳于两个所述容纳空间310中。
66.进一步的，所述第三导热件600可以设置于所述第三子壳体370和所述第四子壳体380的横臂之间。
67.可以理解的是，所述第四子壳体380的外侧也可以设置所述夹子800，从而使所述内存冷却装置的内部结构紧密贴合。
68.可选的，在本发明中，所述第一导热件200、所述第二导热件400和所述第三导热件600导热垫片或其他导热材料，比如凝胶等。所述第一子壳体340、所述第二子壳体350、所述l形导热件360、所述第三子壳体370及所述第四子壳体380均可以有铝板、铜板、铝合金板或其他导热性能较好的金属制成，其中，当所述导热壳体300为一体式金属板时，优选为0.2毫米至1.0毫米的铝板或铜板，比如0.2毫米、0.4毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米或其他数值。
69.需要说明的是，以上所有可实施的方案，在相互不冲突的情况下可以根据实际情况进行任意组合。比如，在本发明中，无论所述导热壳体300是一体式壳体还是分体式壳体，均可以设置安装槽以用于嵌设导热件。又比如，当所述冷板100的两侧均设置有所述内存模块500时，一侧的所述导热壳体300可以采用一体式的u形金属外壳，而另一侧则可以采用由两个l形的所述第一子壳体340及所述第二子壳体350组合构成的金属外壳。其他可实施的
方案也同样可以根据实际情况进行组合，此处不做赘述。
70.本发明的第二实施方式涉及一种电子设备，包括：内存模块500以及上述的内存冷却装置，所述内存模块500收容在所述内存冷却装置的所述导热壳体300中。
71.可以理解的是，所述电子设备可以是服务器、计算机等电子设备，本发明对此不作具体限定。
72.以上对本发明实施方式提供的内存冷却装置及电子设备进行了详细地介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书的内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种内存冷却装置，其特征在于，包括：冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；所述冷板具有相背设置的两个表面，所述冷板至少一个所述表面固定有所述第一导热件；所述导热壳体固定于所述第一导热件背离所述冷板的一侧、且具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳内存模块，所述导热壳体包括相对设置的两个内壁，所述第二导热件至少为两个，至少两个所述第二导热件分别固定于所述两个内壁；所述两个内壁上的所述第二导热件用于填充所述内壁和所述内存模块之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体相对设置、并围成所述容纳空间；所述第一子壳体朝向所述第二子壳体的一面设有所述第二导热件，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体设有所述第二导热件；所述导热壳体包括两个l形导热件，所述两个l形导热件一一对应地设于所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部，所述两个l形导热件相抵接形成t形构件。3.根据权利要求2所述的内存冷却装置，其特征在于，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述两个l形导热件之间以填充所述两个l形导热件之间的缝隙。4.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为l形板，所述第一子壳体的横臂搭接所述第二子壳体的横臂、且所述第一子壳体的纵臂和所述第二子壳体的纵臂相对且间隔设置而形成具有所述容纳空间的u形构件；所述第一子壳体的纵臂朝向所述第二子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件，所述第二子壳体的纵臂朝向所述第一子壳体的纵臂的一面设有所述第二导热件。5.根据权利要求4所述的内存冷却装置，其特征在于，还包括第三导热件，所述第三导热件夹设于所述第一子壳体的横臂和所述第二子壳体的横臂之间。6.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，还包括柔性导热件，所述导热壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体均为平板，所述第一子壳体和所述第二子壳体的顶部经由所述柔性导热件固定连接。7.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，所述冷板的两个表面均固定有所述第一导热件；所述导热壳体包括两个第一子壳体和一个第二子壳体，所述两个第一子壳体分别设于所述冷板相对的两侧、并位于对应的所述第一导热件背离所述冷板的一侧，所述两个第一子壳体背离所述冷板的一侧均设有所述第二导热件；所述第二子壳体呈u形，所述第二子壳体搭接于所述两个第一子壳体的外侧、并和所述两个第一子壳体围成两个所述容纳空间，所述第二子壳体朝向所述第一子壳体的一面设有所述第二导热件。8.根据权利要求1所述的内存冷却装置，其特征在于，所述导热壳体为u形板。9.根据权利要求1-8任一项所述的内存冷却装置，其特征在于，所述导热壳体朝向所述冷板的外壁设有第一安装槽，所述第一导热件部分嵌设于所述第一安装槽中；所述两个内壁设有第二安装槽，所述第二导热件部分嵌设于所述第二安装槽。10.一种电子设备，其特征在于，包括内存模块以及如权利要求1-9任一项所述的内存
冷却装置，所述内存模块收容在所述内存冷却装置的导热壳体中。

技术总结
本发明实施例公开了一种内存冷却装置，包括冷板、第一导热件、导热壳体及第二导热件；冷板具有相背设置的两个表面，冷板至少一个表面固定有第一导热件；导热壳体固定于第一导热件背离冷板的一侧、且具有容纳空间，容纳空间用于容纳内存模块，导热壳体包括相对设置的两个内壁，第二导热件至少为两个，至少两个第二导热件分别固定于两个内壁；两个内壁上的第二导热件用于填充内壁和内存模块之间的缝隙。能够在内存模块的一侧设置冷板即实现对内存的两面进行散热，提高散热效率。本发明还公开了一种电子设备，包括内存模块及上述的内存冷却装置，内存模块收容在内存冷却装置的导热壳体中。中。中。


技术研发人员：陈凯 刘巍 易杰
受保护的技术使用者：华勤技术股份有限公司
技术研发日：2023.07.28
技术公布日：2023/9/20