一种高精度半导体组件加工用贴合装置的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种高精度半导体组件加工用贴合装置。


背景技术：

2.芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构.单一芯片贴合通常为芯片与pad或是芯片与wafer贴合，贴合材料为胶(epoxy)或是薄膜(film).芯片堆叠则使用薄膜(film)做芯片与芯片间的贴合。
3.在进行芯片的贴合过程中，首先需要在基板上涂抹贴合胶，之后将芯片置于贴合胶的上方位置，通过下压芯片来使芯片通过贴合胶与基板贴合在一起，在经过烘烤之后来使芯片能够稳定的固定。
4.然，在现有的涂胶方式中，芯片的涂胶量由注胶管出胶的时间来进行控制的，在进行出胶的过程中注胶管内部的贴合胶如果出现气泡，就会导致出胶量出现偏差，而由于在进行涂胶的过程中需要大量的胶来进行贴合，在注胶管进行挤压的过程中贴合胶堆积，容易在与芯片的贴合面形成气泡，导致在进行烘烤的过程中导致芯片的破损。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，解决了目前芯片的涂胶量由注胶管出胶的时间来进行控制的，在进行出胶的过程中注胶管内部的贴合胶如果出现气泡，就会导致出胶量出现偏差，而由于在进行涂胶的过程中需要大量的胶来进行贴合，在注胶管进行挤压的过程中贴合胶堆积，容易在与芯片的贴合面形成气泡，导致在进行烘烤的过程中导致芯片的破损的问题。
6.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括支撑架以及支架，所述支撑架与支架相连，支撑架的上方放置机械臂，所述支撑架的内侧设置能够用来驱动半导体组件运动的输送带结构，所述支架的内侧支撑有涂胶部，涂胶部包括：
7.胶箱，固定于支架的顶部位置，所述胶箱下方设置转运结构，所述转运结构的末端设置固定在支架内侧的排气结构；
8.注入结构，由排气结构的一侧延伸至注入结构的外侧，所述注入结构的外侧设置能够进行温度控制的控温管；
9.涂胶结构，固定安装在机械臂的末端位置，输送带的上方设置用于放置芯片的放置结构。
10.进一步的，所述注入结构为柔性设置，其中，控温管与注入结构俩连接的一端为软管，而控温管另一端为加热端。
11.进一步的，所述转运结构包括：
12.转运箱，位于胶箱的底部，所述转运箱与胶箱之间设置输送泵；
13.调节板，活动设置于转运箱内部，且调节板与转运箱内壁接触，所述调节板的内部设置密封板，密封板的底部设置推动杆，所述推动杆与密封板固定连接并延伸至转运箱外侧；
14.增压泵，固定于转运箱外表面，所述增压泵的输出端利用管道形成与转运箱的连接，所述推动杆延伸至管道内部。
15.进一步的，转运箱的外侧设置单向阀a，所述单向阀a与转运箱连通。
16.进一步的，所述排气结构包括：
17.排气箱，固定于支架内部，所述排气箱的外侧设置能够由排气箱抽气的抽气泵，所述抽气泵的抽气端与排气箱相连通，抽气泵的出气端与胶箱连通；
18.挤压板，固定于排气箱内壁，所述挤压板的中部位置设置磁板，磁板上方设置电磁铁，所述电磁铁与排气箱之间设置密封头；
19.推板，设置于排气箱的内部，所述推板的底部设置用于对推板进行支撑的推动结构。
20.进一步的，所述抽气泵的出气端位于胶箱的上方位置，电磁铁磁吸磁板之后挤压板与密封头连接。
21.进一步的，所述注入结构包括与排气箱形成连通状态的注入管以及设置于注入管中部位置的单向阀b，所述注入管的两端分别固定于排气箱以及涂胶结构外表面。
22.进一步的，所述涂胶结构包括：
23.涂胶头，设置于注入管以及控温管之间，所述涂胶头的上方位置设置控制器，控制器向外侧延伸出监测探头，所述监测探头固定于涂胶头外表面并延伸至涂胶头的内部；
24.挡板结构，固定于涂胶头底部，所述挡板结构的外侧设置高速气泵，高速气泵固定于放置结构外表面，所述挡板结构背离高速气泵出气端的一端设置与高速气泵出气端相适配的辅助箱。
25.进一步的，所述挡板结构包括与挤压头进行固定连接的固定框，所述固定框的底部内侧设置能够伸缩的挡板框，所述挡板框的外表面雕刻有刻度线，固定框的内侧设置能够移动的限位块。
26.进一步的，所述放置结构包括：
27.放置架，固定于支撑架外表面，所述放置架的内部设置对中架，放置架的侧边位置设置视觉相机，所述视觉相机固定于放置架外表面；
28.内齿轮，环形设置于放置架外侧，所述内齿轮的内侧安装驱动马达，驱动马达固定于放置架外表面，其输出端固定套设与内齿轮相适配的外齿轮，外齿轮与内齿轮啮合传动。
29.有益效果
30.本发明提供了一种高精度半导体组件加工用贴合装置。与现有技术相比具备以下有益效果：
31.1、本发明在由胶箱到涂胶位置的逐步消泡，减少贴合胶内部的气泡的产生，且在进行涂胶之前增加贴合胶的流动性，使胶液能够更加稳定的与基板接触，从而使胶液更加稳定的进行贴合，在进行芯片的贴合时能够使用更小的按压力，且能够保证芯片的稳定。
32.2、本发明通过涂胶头来对基板表面进行方形涂胶，来减少胶液在进行涂胶之后出现边缘位置溢出过多的情况，进而能够确保在使用的过程中能够更加符合芯片的结构，且
在进行涂胶的过程中为直接将方形胶面直接形成在基板上，而不是通过注胶管的运动来将横截面为圆形的胶液进行弯曲挤压，从而避免在涂胶过程中出现气泡。
33.3、本发明通过设置能够根据所需要使用的胶液量不同进行调整的挡板结构，在进行涂胶之前，能够对胶液量进行调整，在调整完成之后，胶液量被固定，从而能够确保在进行涂胶时保证稳定的涂胶量，进而保证芯片在贴合之后的稳定。
34.4、本发明通过设置能够在使用过程中对胶液进行阻断的高速气泵，能够在使用的过程中对胶液进行分离，使底部涂抹至基板的胶液不会与胶液粘连，从而避免胶液在涂抹的过程中出现气泡的问题，从而能够保证在芯片贴合过程中的稳定。
附图说明
35.图1为本发明立体图；
36.图2为本发明局部结构示意图；
37.图3为本发明去除支撑架结构示意图；
38.图4为本发明局部结构示意图
39.图5为本发明放置结构示意图；
40.图6为本发明放置结构剖视图；
41.图7为本发明对中架结构示意图；
42.图8为本发明涂胶结构局部示意图；
43.图9为本发明高速气泵结构示意图；
44.图10为本发明涂胶头局部示意图；
45.图11为本发明挡板结构俯剖图
46.图12为本发明胶箱结构剖视图；
47.图13为本发明排气箱剖视图；
48.图14为本发明转运箱剖视图；
49.图15为本发明调节板结构示意图；
50.图16为本发明排气箱仰视剖视图；
51.图17为本发明挤压板结构剖视图；
52.图18为本发明放置结构俯剖图；
53.图19为本发明挡板结构内部结构示意图。
54.图中：1支撑架、2机械臂、3支架、21胶箱、22转运结构、23排气结构、24注入结构、25控温管、26涂胶结构、27放置结构、221转运箱、222输送泵、223单向阀a、224调节板、225密封板、226增压泵、227推动杆、231排气箱、232抽气泵、233推板、234推动结构、235电磁铁、236挤压板、237密封头、238磁板、241注入管、242单向阀b、261涂胶头、262控制器、263监测探头、264高速气泵、265辅助箱、267挡板结构、271放置架、272视觉相机、273对中架、274内齿轮、275驱动马达。
具体实施方式
55.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
56.请参阅图1-19，本发明提供一种高精度半导体组件加工用贴合装置，该贴合装置作为支撑作用的支撑架1以及支架3，支撑架1与支架3相连，为一体设置，支撑架1的上方放置四轴机械臂2，机械臂2内侧设置有能够控制贴合装置动作的控制面板，利用操作人员的对控制面板的操作来控制整个贴合装置的运动，在支撑架1的内侧设置能够用来驱动半导体组件在一平面内部运动的输送带结构，输送带结构所设置的凹槽能够放置基板，支架3的内侧支撑有涂胶部，其涂胶部与机械臂2形成连接，通过机械臂2的动作形成对机械臂2的控制，涂胶部包括：
57.胶箱21，固定于支架3的顶部位置，而为了边缘能够对胶箱21进行供胶，其顶部位置能够开设用于进行补胶的开口，并且开口设置门板，以对胶箱21进行密封，保护胶箱21内部的胶液，胶箱21下方设置转运结构22，其转运结构22固定于胶箱21底部位置并形成与胶箱21的连通，在转运结构22的末端设置固定在支架3内侧的排气结构23；
58.为了能够实现涂胶部的涂胶功能，排气结构23与转运结构22连通，转运结构22能够进行状态的切换，其中一状态下排气结构23、转运结构22以及胶箱21同时连通。
59.注入结构24，由排气结构23的一侧延伸至注入结构24的外侧，且注入结构24的另一侧位置设置能够进行温度控制的控温管25，其稳控管与注入结构24不连通；
60.涂胶结构26，固定安装在机械臂2的末端位置，利用四轴运作的机械臂2来控制涂胶结构26的位置变化，使涂胶结构26能够实现空间位置的变动，在输送带的上方设置用于放置芯片的放置结构27，放置结构27固定在支撑架1外表面。
61.在本发明中，为了减少胶液在涂胶时出现气泡，首先胶箱21内部的胶液会经过转运结构22的转运，之后经过排气结构23的排气，从而进入到注入结构24内部，在注入结构24将胶液注入涂胶结构26内部时，控温管25用来改变胶液的温度，使胶液具备更好的流动性。
62.在一种实施例中，注入结构24为柔性设置，其中，控温管25与注入结构24俩连接的一端为软管，在机械臂2带动涂胶结构26运动的过程中能够弯曲，而控温管25另一端为加热端，延伸至涂胶结构26内部并在涂胶的过程中对胶液进行加热。
63.在本实施例中，控温管25为两部分组成，其中一部分为软管，用于避免在涂胶结构26运动的过程中，控温管25妨碍涂胶结构26的运动，而另一部分为加热管，加热管通过加热来改变涂胶结构26内部的温度。
64.在一种实施例中，转运结构22包括：
65.转运箱221，位于胶箱21的底部，在转运箱221与胶箱21之间设置输送泵222，输送泵222的上下两端分别连接胶箱21与转运箱221并形成与两者的固定，输送泵222工作能够将位于胶箱21底部的胶液输送至转运箱221内部；
66.调节板224，活动设置于转运箱221内部，且调节板224与转运箱221内壁接触，调节板224的内部设置密封板225，密封板225与调节板224相配合能够将转运箱221分割为两个腔室，密封板225的底部设置推动杆227，推动杆227与密封板225固定连接并延伸至转运箱221外侧；
67.增压泵226，固定于转运箱221外表面，其增压泵226的输出端利用管道形成与转运箱221的连接，推动杆227延伸至管道内部，在本实施例中，推动杆227为柔性设置，在增压泵
226控制管道内部的压力变化时，能够进行位移，在一些实施例中，推动杆227为硬质，而增压泵226与转运箱221连接的管道延伸，使推动杆227能够收缩至管道内部。
68.在本实施例中，调节板224开设有贯穿调节板224的通孔，而密封板225的表面形成能够插接通孔的凸起，在密封板225所形成的凸起插入到通孔内部之后能够对调节板224进行密封，调节板224在运动时就会对转运箱221的上下两个腔室进行挤压。
69.在一种实施例中，转运箱221的外侧设置单向阀a223，单向阀a223与转运箱221连通，且单向阀的末端延伸至排气结构23的内部。
70.在本实施例中，单向阀与排气结构23以及转运箱221之间均通过管道连接，而延伸至排气结构23内部的管道为可伸缩管道，其末端固定在排气结构23内部，在排气结构23动作时能够根据排气结构23的动作伸缩，为了使可伸缩管道能够出胶，管道侧边的位置为开口设置，即可伸缩管道的末端只有半圆环，半圆环与排气结构23固定连接。
71.在一种实施例中，排气结构23包括：
72.排气箱231，固定于支架3内部，其中伸缩管道贯穿延伸至排气箱231的内部，排气箱231的外侧设置能够由排气箱231抽气的抽气泵232，抽气泵232固定在排气箱231外表面，而抽气泵232的抽气端与排气箱231相连通，抽气泵232的出气端与胶箱21连通；
73.挤压板236，固定于排气箱231内壁，在挤压板236的中部位置设置磁板238，磁板238固定于挤压板236的中部位置，而磁板238上方设置有能够对磁板238位置进行控制的电磁铁235，电磁铁235与排气箱231之间设置密封头237，而电磁铁235嵌于密封头237背离磁板238的一侧，在电磁铁235的磁极改变后磁板238的位置变动；
74.其中，挤压板236为弹性设置，在磁板238的位置发生变动之后能够弯曲，磁板238外侧一周的位置形成贯穿挤压板236的通孔，通孔在磁板238向上运动之后会与密封头237相适配，使密封头237能够堵塞通孔；
75.推板233，可滑动设置于排气箱231的内部，其外侧轮廓与排气箱231内壁相吻合，在推板233运动的过程中能够推动排气箱231内部的胶液运动，为了能够使推板233推动胶液进行位置的变动，在推板233的底部设置用于对推板233进行支撑的推动结构234。
76.在本实施例中，为了保证推板233与排气箱231内壁的稳定接触，推板233的四个侧边位置形成环形槽，环形槽的内壁安装密封带，用于增加推板233与排气箱231内壁的密封性。
77.其中，推动结构234为伸缩杆，伸缩杆的固定端固定于排气箱231外表面，而伸缩杆的伸缩端固定于推板233外表面，利用伸缩杆来驱动推板233的位置，从而使推板233的位置变化，在一些实施例中，推动结构234还能够由驱动电机以及两个可滑动的滑块组成，驱动电机固定于推板233外表面，两个滑块相套设，且中部滑块与驱动电机输出端螺纹连接。
78.在一种实施例中，抽气泵232的出气端位于胶箱21的上方位置，在抽气泵232工作过程中能够通过减少排气箱231内部的容积来使推板233的位置发生位移，而在电磁铁235磁吸磁板238之后，挤压板236与密封头237连接，使抽气泵232不能够影响排气箱231内部的容积。
79.在本实施例中，电磁铁235的工作能够使挤压板236的位置变化，在挤压板236的位置变化之后能够对抽气泵232的工作所能够产生的效果进行切换，进而能够在进行排气和密封过程中进行稳定的切换。
80.在一种实施例中，注入结构24包括与排气箱231形成连通状态的注入管241以及设置于注入管241中部位置的单向阀b242，注入管241的两端分别固定于排气箱231以及涂胶结构26外表面，且单向阀能够避免注入管241内部的胶液回流至排气箱231内部。
81.在本实施例中，仅仅只对单向阀的开启方向进行限制，使排气箱231内部的胶液能够经过单向阀进入到注入管241的内部，并不限制单向阀的型号，本领域技术人员能够根据所需要进行输送胶液的不同来进行安装。
82.在一种实施例中，涂胶结构26包括：
83.涂胶头261，设置于注入管241以及控温管25之间，而涂胶头261形成与注入管241的连通，控温管25延伸至涂胶头261的内部，在涂胶头261的上方位置设置控制器262，控制器262向外侧延伸出监测探头263，监测探头263固定于涂胶头261外表面并延伸至涂胶头261的内部；
84.其中，为了保证控制器262的稳定性，控制器262固定在涂胶头261外表面，而机械臂2与控制器262上端固定连接，监测探头263与控制器262电性连接，控制器262控制监测探头263能够对涂胶头261内部的温度进行监测。
85.挡板结构267，固定于涂胶头261底部，且挡板形成方形结构，在挡板结构267的外侧设置高速气泵264，高速气泵264固定于放置结构27外表面，其出气端固定于在挡板结构267外表面，在挡板结构267背离高速气泵264出气端的一端设置与高速气泵264出气端相适配的辅助箱265，辅助箱265固定于挡板外表面。
86.在本实施例中，通过设置能够在使用过程中进行调整的挡板结构267，能够对挡板结构267内侧所能够容纳的胶液量进行调整，在调整之后能够根据芯片贴合所需胶量的不同进行出胶。
87.在一种实施例中，挡板结构267包括与挤压头进行固定连接的固定框，在固定框的底部内侧设置能够伸缩的挡板框，挡板框的外表面雕刻有刻度线，挡板框的移动距离能够参照刻度线作为依据，在固定框的内侧设置能够移动的限位块，其中，限位块与固定框内部的挡板框相适配，限位块运动能够推动挡板框的位置发生变动。
88.在本实施例中，限位块外侧设置调节框，调节框用于对限位块进行限位，在调节框转动的过程中限位块能够同时位移，在限位块的一侧位置设置拉簧，利用拉簧能够使挡板框回缩至固定框内部。
89.在一种实施例中，放置结构27包括：
90.放置架271，固定于支撑架1外表面，在放置架271的内部设置对中架273，对中架273顶端固定于放置架271内部，其底部为收缩设置，在放置架271的侧边位置设置视觉相机272，视觉相机272固定于放置架271外表面，且视觉相机272的设置方向与输送带的运动方向一致；
91.内齿轮274，环形设置于放置架271外侧，在内齿轮274靠近放置架271四角的位置向放置架271内部延伸出连接杆，通过连接杆内齿轮274与对中架273连接，内齿轮274的内侧安装驱动马达275，驱动马达275固定于放置架271外表面，其输出端固定套设于内齿轮274相适配的外齿轮，外齿轮与内齿轮274啮合传动。
92.在本实施例中，对中架273为柔性设置，其四角位置设置具有回弹能力的支撑杆，利用内齿轮274的运动使连接杆带动支撑杆摆动，能够使对中架273的底部位置进行一定程
度的偏移，在基板出现位置偏移时能够及时对正。
93.其中，放置架271与高速气泵264相连通，高速气泵264能够抽取放置架271内部的气体，使放置架271内部的对中架273形变，放置架271与对中架273之间的空气减少，而放置架271底部与对中架273之间所形成的间隙不足以瞬间对高速气泵264进行供气，对中架273膨胀，使芯片下落。
94.本发明实施例还提供一种贴合装置的工作原理：
95.在使用时，将需要进行贴合的芯片放置在对中架273内部，基板放置在输送带上，之后输送带工作，胶箱21内部的胶液经过输送泵222输送至转运箱221内部，电磁铁235磁极变化，使磁板238下落，密封板225开启，从而使胶液进入到密封板225底部，在完成之后，电磁铁235磁极变化，密封板225关闭，增压泵226工作，管道内部的气体减少，密封板225下移，推动胶液经过单向阀进入到排气箱231内部，抽气泵232工作进行抽气，形成真空消泡，在消泡完成之后，电磁铁235磁吸磁板238，密封头237对挤压板236进行密封，利用推动结构234推动推板233位移，使推板233将胶液推至注入管241内部，之后胶液进入到涂胶头261内部，经过控温管25后温度变化，增加流动性，之后进入到挡板结构267内部，在机械臂2的驱动下，挡板结构267底部与基板接触，进行涂胶，在涂胶之后高速气泵264工作，通过气流使胶液断层，胶液会进入到辅助箱265内部，涂胶头261上升，达到对中架273位置之后，芯片落下进行贴合。
96.本发明中涉及到电路和电子元器件均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对于内部结构和方法的改进，需要说明的是，本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，发明人在此不再详述。
97.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
98.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
99.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括支撑架以及支架，所述支撑架与支架相连，支撑架的上方放置机械臂，所述支撑架的内侧设置能够用来驱动半导体组件运动的输送带结构，其特征在于：所述支架的内侧支撑有涂胶部，涂胶部包括：胶箱，固定于支架的顶部位置，所述胶箱下方设置转运结构，所述转运结构的末端设置固定在支架内侧的排气结构；注入结构，由排气结构的一侧延伸至注入结构的外侧，所述注入结构的外侧设置能够进行温度控制的控温管；涂胶结构，固定安装在机械臂的末端位置，输送带的上方设置用于放置芯片的放置结构。2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述注入结构为柔性设置，其中，控温管与注入结构俩连接的一端为软管，而控温管另一端为加热端。3.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述转运结构包括：转运箱，位于胶箱的底部，所述转运箱与胶箱之间设置输送泵；调节板，活动设置于转运箱内部，且调节板与转运箱内壁接触，所述调节板的内部设置密封板，密封板的底部设置推动杆，所述推动杆与密封板固定连接并延伸至转运箱外侧；增压泵，固定于转运箱外表面，所述增压泵的输出端利用管道形成与转运箱的连接，所述推动杆延伸至管道内部。4.根据权利要求3所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：转运箱的外侧设置单向阀a，所述单向阀a与转运箱连通。5.根据权利要求4所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述排气结构包括：排气箱，固定于支架内部，所述排气箱的外侧设置能够由排气箱抽气的抽气泵，所述抽气泵的抽气端与排气箱相连通，抽气泵的出气端与胶箱连通；挤压板，固定于排气箱内壁，所述挤压板的中部位置设置磁板，磁板上方设置电磁铁，所述电磁铁与排气箱之间设置密封头；推板，设置于排气箱的内部，所述推板的底部设置用于对推板进行支撑的推动结构。6.根据权利要求5所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述抽气泵的出气端位于胶箱的上方位置，电磁铁磁吸磁板之后挤压板与密封头连接。7.根据权利要求6所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述注入结构包括与排气箱形成连通状态的注入管以及设置于注入管中部位置的单向阀b，所述注入管的两端分别固定于排气箱以及涂胶结构外表面。8.根据权利要求7所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述涂胶结构包括：涂胶头，设置于注入管以及控温管之间，所述涂胶头的上方位置设置控制器，控制器向外侧延伸出监测探头，所述监测探头固定于涂胶头外表面并延伸至涂胶头的内部；挡板结构，固定于涂胶头底部，所述挡板结构的外侧设置高速气泵，高速气泵固定于放置结构外表面，所述挡板结构背离高速气泵出气端的一端设置与高速气泵出气端相适配的
辅助箱。9.根据权利要求8所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述挡板结构包括与挤压头进行固定连接的固定框，所述固定框的底部内侧设置能够伸缩的挡板框，所述挡板框的外表面雕刻有刻度线，固定框的内侧设置能够移动的限位块。10.根据权利要求9所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于：所述放置结构包括：放置架，固定于支撑架外表面，所述放置架的内部设置对中架，放置架的侧边位置设置视觉相机，所述视觉相机固定于放置架外表面；内齿轮，环形设置于放置架外侧，所述内齿轮的内侧安装驱动马达，驱动马达固定于放置架外表面，其输出端固定套设与内齿轮相适配的外齿轮，外齿轮与内齿轮啮合传动。

技术总结
本发明公开了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括支撑架以及支架，所述支撑架与支架相连，支撑架的上方放置机械臂，所述支撑架的内侧设置能够用来驱动半导体组件运动的输送带结构，所述支架的内侧支撑有涂胶部，涂胶部包括：胶箱，固定于支架的顶部位置，所述胶箱下方设置转运结构，所述转运结构的末端设置固定在支架内侧的排气结构；注入结构，由排气结构的一侧延伸至注入结构的外侧，所述注入结构的外侧设置能够进行温度控制的控温管。本发明在由胶箱到涂胶位置的逐步消泡，减少贴合胶内部的气泡的产生，且在进行涂胶之前增加贴合胶的流动性，使胶液能够更加稳定的与基板接触，从而使胶液更加稳定的进行贴合。从而使胶液更加稳定的进行贴合。从而使胶液更加稳定的进行贴合。


技术研发人员：陈勇 洪志芳
受保护的技术使用者：泸州创晖照明科技有限公司
技术研发日：2023.06.14
技术公布日：2023/9/20