一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法与流程

1.本发明涉及图像识别判定方法，尤其涉及一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法。


背景技术：

2.在射频测试过程中，芯片各个管脚阻值的大小是判断芯片好坏的条件，也是最快捷最有效检验芯片好坏的一种途径。但是对于一款新芯片，如何才能判定管脚阻值是否符合设计要求是值得探讨的一个技术问题。针对该技术问题，普遍的做法是，将各个管脚阻值数据采集出来，根据数据分布来判断管脚门限，以此来初步判段芯片的良率以及不良的原因。
3.但是对于数据采集器比较昂贵，而该种仪器只适用于纯电阻的测试，对于电路中非纯电阻器件测试结果显示不准确，无法确认芯片管脚好坏，误差较为明显。
4.为解决数据采集器成本高，无法满足微小企业的测试成本控制要求的问题，本发明提出一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法。


技术实现要素：

5.以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
6.针对现有技术中存在的不足之处，本发明提出一种芯片测试装置及判定方法，一方面可实现待测芯片的有源电阻的检测，另一方面还可降低测试装置的成本。
7.为了克服上述缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种芯片测试装置，包括芯片测试组件、若干个数字万用表、摄像装置以及控制中心，芯片测试组件用于检测待测芯片，所述芯片测试组件至少包括测试板；若干个数字万用表的输入端分别与所述测试板的测试端固定连接，以检测对应的测试端的阻抗；摄像装置用于拍摄若干个数字万用表的显示界面，以获得若干个数字万用表的检测数据图片；控制中心与摄像装置连接以获取所述检测数据图片，并对所述检测数据图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值，并基于所述阻抗数值生成对应的待测芯片的检测结果。
8.在一实施例中，响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，所述控制中心判断对应的待测芯片的检测结果为合格。
9.在一实施例中，所述预设阈值为8mω。
10.在一实施例中，所述若干个数字万用表为3个，所述测试端包括所述测试板的供电端、输入端和输出端，3个数字万用表的正极分别与所述测试板的供电端、输入端和输出端连接，所述3个数字万用表的负极接地。
11.根据本发明的另一方面，提供了一种芯片测试装置的调试方法，所述调试方法包
括：
12.将测试板的测试端与若干个数字万用表的正极连接线固定连接，数字万用表的负极连接线接地；将摄像装置聚焦并校准所述若干个数字万用表的显示区域，以便于所述摄像装置的拍摄页面覆盖所有数字万用表的显示区域；将调试芯片安装入测试板中，观察所述若干个数字万用表检测出的阻抗数值，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值与观察到的阻抗数值相同，则判断调试完成。
13.在一实施例中，将调试芯片安装入测试板中还包括将同一调试芯片多次安装入测试板中，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值相同，则判断调试完成。
14.在一实施例中，将调试芯片安装入测试板中还包括将多款不同调试芯片分别安装入测试板，若观察到的数字万用表检测出的阻抗数值与控制中心通过图像识别出的阻抗数值均相同，则判断调试完成。
15.根据本发明的再一方面，提供了一种芯片测试方法，包括以下步骤：
16.将当前待测芯片放入测试板上进行测试；利用数字万用表检测所述测试板的测试端的阻抗；拍摄所述数字万用表的显示界面的图片；对所述图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值；基于所述阻抗数值生成所述当前待测芯片的检测结果。
17.在一实施例中，所述基于阻抗数值生成所述待测芯片的检测结果包括响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，判断所述当前待测芯片的检测结果为合格，否则为不合格。
18.在一实施例中，所述基于阻抗数值生成当前待测芯片的检测结果之后还包括将完成检测的当前待测芯片转移至对应的检测结果区域以及将下一待测芯片设置为当前待测芯片，并放入测试板上进行测试。
19.本发明采用数字万用表实现了对芯片测试组件的有源电阻的检测；通过摄像装置实现了对数字万用表的显示区域的图片拍摄；通过控制中心对数字万用表的显示区域的图片的数字识别可获得芯片测试组件的检测数据，同时控制中心还可基于识别出的检测数据判断待测芯片是否合格，从而实现了待测芯片的自动化检测，同时大大降低了待测芯片的检测成本。
附图说明
20.图1是根据本发明的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试装置示意图；
21.图2是根据本发明的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试装置调试方法的流程示意图；
22.图3是根据本发明的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试方法的流程示意图；
23.图4示出了根据本发明的一个方面绘示的一实施例中的芯片测试结果曲线示意图。
具体实施方式
24.下面结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。
25.以下结合附图和具体实施例对本发明作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本发明的保护范围进行任何限制。
26.根据本发明的一方面，提供了一种芯片测试装置，以解决现有测试中如何采用图
像识别的方法自动将数据采集出来，通过数据处理来判断芯片管脚的好坏的问题。
27.图1示出了一实施例中的图像识别阻值自动测试判定的检测装置示意图。如图1所示，图像识别阻值自动测试判定的检测装置包括芯片测试组件1、若干个数字万用表2、摄像装置3和控制中心4。
28.其中，芯片测试组件1为用于检测待测芯片性能的测试组件。
29.在实际应用过程中，芯片测试组件1可能包括如申请号为cn202211206252.0的发明专利“一种芯片检测装置”中的部分或所有组件，以及其他可能需要适配的组件。一般而言，芯片测试组件1至少包括测试板11。
30.具体地，测试板11上设置有用于检测或辅助待测芯片12某些性能的电路结构，该些用于检测或辅助待测的电路结构具有多个测试端，该些测试端的输出数据用于判断待测芯片12的合格与否。多个测试端可能对应于待测芯片12的输入端、输出端、电源端或接地端等等。
31.若干个数字万用表2的输入端与芯片测试组件1的若干个测试端对应连接，用于检测芯片测试组件1的阻抗。
32.摄像装置3用于拍摄若干个数字万用表2的显示界面，以获得该若干个数字万用表2的显示区域的图片，即检测数据图片。
33.控制中心4与摄像装置3电连接并获取摄像装置3拍摄出的检测数据图片，并对检测数据图片进行图像识别，以识别出该若干个数字万用表2检测出的阻抗数据，并可基于识别出的阻抗数据判断待测芯片12合格与否。
34.在一些自动化的芯片测试组件的实施例中，芯片测试组件1可能包括控制中心，用于控制待测芯片12的测试过程。在该些实施例中，控制中心4可以是额外设置的另一控制中心，也可以是芯片测试组件1中自带的控制中心。
35.可以理解，若干个数字万用表可以包括多个数字万用表，数字万用表可以为便携式数字万用表，包括在市场上可购买的能实现测量有源器件阻抗功能的万用表。
36.数字万用表2的数量可基于待测芯片12需要检测的端子的数量来对应的设置，一般而言，一个端子对应于一个数字万用表2。
37.一般而言，芯片需要进行阻抗检测的端子包括供电端、输入端和输出端。在这些包括了供电端、输入端和输出端的待测芯片的实施例中，芯片测试装置也可包括3个数字万用表，测试板11设置有对应于待测芯片12的供电端、输入端和输出端的3个测试端以及对应于地信号的测试端，3个数字万用表的正极分别与测试板11的三个测试端连接，3个数字万用表的负极接地(可通过连接地信号的测试端来实现接地)，3个数字万用表分别检测出三个测试端的阻抗。
38.可以理解，摄像装置3可以是照相机或者其他能够清晰拍摄数字图片的装置。
39.本发明通过利用数字万用表替代数据采集器来检测待测芯片的阻抗，大大节省了阻抗检测的测试成本；通过用摄像装置来拍摄数字万用表显示区域的图片并通过图像识别出图片中的阻抗数值，来生成对应的待测芯片的检测结果，实现了基于数字万用表的芯片自动测试，提高了测试数据的记录效率和准确率，进而提升了芯片的测试效率和准确率。
40.根据本发明的另一方面，提供了一种芯片测试装置的调试方法，该方法适用于前述任一实施例中的芯片测试装置。
41.结合图1所示的实施例对图2所示的芯片测试装置的调试方法进行示例性说明。
42.步骤s21为：将测试板的测试端与若干个数字万用表的正极连接线固定连接，数字万用表的负极接地；
43.将测试板11的测试端分别与若干个数字万用表2的正极固定连接，3个数字万用表的正极分别与测试板11的供电端、输入端和输出端连接，若干个数字万用表2的负极接地。
44.步骤s22为：将摄像装置聚焦并校准若干个数字万用表的显示区域，以便于摄像装置的拍摄页面覆盖所有数字万用表的显示区域；
45.摄像装置3聚焦并校准若干个数字万用表2的显示区域。
46.可以理解，摄像装置3聚焦若干个数字万用表的显示区域是为了清晰拍摄数字万用表的显示区域，保证数据采集的准确。
47.可以理解，摄像装置的校准是指校准摄像装置所拍摄的图片可以覆盖所有数字万用表的显示区域，保证数据采集的完整。
48.步骤s23为：将调试芯片安装入测试板中，观察若干个数字万用表检测出的阻抗数值，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值与观察到的阻抗数值相同，则判断调试完成。
49.将调试芯片安装入测试板11中待测芯片12的位置，观察若干个数字万用表2检测出的阻抗数值，若控制中心4通过图像识别出的阻抗数值与观察到的阻抗数值相同，则判断调试完成。
50.可以理解，调试芯片为可实现调试功能的芯片，可以是不同种类的待测芯片。
51.进一步的，将调试芯片安装入测试板还包括将同一调试芯片多次安装入测试板中，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值相同，则判断调试完成。
52.可以理解，将同一调试芯片多次安装入测试板中是为了保证控制中心对所拍摄的图片进行图像识别的一致性。
53.进一步的，将调试芯片安装入测试板还包括将多款不同调试芯片分别安装入测试板，若观察到的数字万用表检测出的阻抗数值与控制中心通过图像识别出的阻抗数值均相同，则判断调试完成。
54.可以理解，将多款不同调试芯片分别安装入测试板是为了保证数字万用表所测得的数据可以稳定且准确的被控制中心所识别，数据采集准确的同时数据分析也具有一致性。
55.根据本发明的再一方面，还提供了一种芯片测试方法。该芯片测试方法可通过数字万用表检测芯片来筛选不良芯片，通过采集数字万用表的检测数据图片并进行图像识别以生成当前待测芯片的检测结果，大大节约了测试成本，同时提高了芯片测试的准确性和测试效率。
56.图3示出了一实施例中的芯片测试方法的流程示意图。如图3所示，芯片测试方法包括步骤s31-s35。
57.其中，步骤s31为：将当前待测芯片放入测试板。
58.可选择的，待测芯片可以是裸芯片或封装芯片。
59.可以理解，“放入”可以理解为将待测芯片放置并固定在测试板上，包括利用自动手臂、机械设备等自动手段或者手动的将待测芯片放入在测试板上，在将待测芯片放入测试板上进行测试时，应调整压力力度，保证待测芯片能够稳定压合测试板再进行测试。
60.步骤s32为：利用数字万用表检测测试板的测试端的阻抗。
61.测试板的测试端的阻抗指的是放置在测试板上的待测芯片的阻抗，即利用数字万用表来测试待测芯片的阻抗，可以将待测芯片的阻抗直接输出为数值，便于后续对阻抗数值的采集和分析。
62.可以理解，数字万用表可以包括多个数字万用表，用多个数字万用表检测待测芯片得到多组阻抗数据，来保证对待测芯片检测的测试数据的稳定性且具有一致性。
63.步骤s33为：拍摄数字万用表的显示界面的图片。
64.步骤s34为：对图片进行图像识别以识别出数字万用表检测出的阻抗数值。
65.其中，对图片进行图像识别是指对图片中的阻抗数值进行识别以采集图片中的数据。其中，图像识别方法可以是模板匹配法、深度学习法或其他现有或将有的数据识别方法。
66.步骤s35为：基于阻抗数值生成当前待测芯片的检测结果。
67.基于阻抗数值生成当前待测芯片的检测结果指的是根据对待测芯片检测的阻抗数值与预设阈值的比较来判断当前待测芯片的是否合格从而生成检测结果，预设阈值指的是预先设定的待测芯片达到合格标准的最小阻抗数值。
68.可以理解，若响应于阻抗数值大于或等于预设阈值，则判断当前待测芯片的检测结果为合格，若响应于阻抗数值小于预设阈值，则判断当前待测芯片的检测结果为不合格。
69.进一步的，图4示出了一实施例中的芯片测试结果曲线图，如图3所示，预设阈值为8mω，下门限为预设阈值，万用表1测出来的阻抗为8.2mω，万用表2所测出来的阻抗为8.3mω，万用表3所测出来的阻抗为8.4mω，则判断当前待测芯片的检测结果为合格。
70.可以理解，在自动化的芯片测试方法中，前述芯片测试过程是不断重复进行的，因此在步骤s35之后还可以包括将完成检测的当前待测芯片转移至对应的检测结果区域的步骤。即将完成检测的芯片从测试区转移，以便于对下一芯片进行检测。
[0071]“转移”广义地理解成通过直接或间接手段将一物品移动并放置到某个地方，可以包括通过自动手段或者手动的将当前待测芯片移动并放置到对应的检测结果区域。
[0072]
则完成前一芯片的检测和转移后，在重复执行步骤s31时，步骤s31可对应为：将下一待测芯片设置为当前待测芯片，放入测试板。
[0073]
重复步骤s31一s35，直至全部待测芯片完成检测。
[0074]
前述芯片测试装置和芯片测试方法以数字万用表替代数据采集器，并搭配摄像装置可大大降低成本，提高检测效率，更符合工程应用的需求。但本领域的技术人员可以理解，数字万用表是常用的可进行有源电阻检测的设备，技术人员还可采用其他与数字万用表相当的可进行有源电阻检测设备来进行，但应当满足成本符合工程需求且能够实现自动化测试的方案。
[0075]
本领域技术人员将进一步领会，结合本文中所公开的实施例来描述的各种解说性逻辑板块、模块、电路、和算法步骤可实现为电子硬件、计算机软件、或这两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、框、模块、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员对于每种特定应用可用不同的方式来实现所描述的功能性，但这样的实现决策不应被解读成导致脱离了本发明的范围。
[0076]
在一个或多个示例性实施例中，所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现为计算机程序产品，则各功能可以作为一条或更多条指令或代码存储在计算机可读介质上或藉其进行传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质两者，其包括促成计算机程序从一地向另一地转移的任何介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，这样的计算机可读介质可包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁存储设备、或能被用来携带或存储指令或数据结构形式的合意程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(dsl)、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其它远程源传送而来，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、dsl、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的盘(disk)和碟(disc)包括压缩碟(cd)、激光碟、光碟、数字多用碟(dvd)、软盘和蓝光碟，其中盘(disk)往往以磁的方式再现数据，而碟(disc)用激光以光学方式再现数据。上述的组合也应被包括在计算机可读介质的范围内。
[0077]
提供之前的描述是为了使本领域中的任何技术人员均能够实践本文中所描述的各种方面。但是应该理解，本发明的保护范围应当以所附权利要求书为准，而不应被限定于以上所解说实施例的具体结构和组件。本领域技术人员在本发明的精神和范围内，可以对各实施例进行各种变动和修改，这些变动和修改也落在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括：芯片测试组件，用于检测待测芯片，所述芯片测试组件至少包括测试板；若干个数字万用表，所述若干个数字万用表的输入端分别与所述测试板的测试端固定连接，以检测对应的测试端的阻抗；摄像装置，用于拍摄所述若干个数字万用表的显示界面，以获得所述若干个数字万用表的检测数据图片；以及控制中心，与所述摄像装置连接以获取所述检测数据图片，并对所述检测数据图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值，并基于所述阻抗数值生成对应的待测芯片的检测结果。2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，所述控制中心判断对应的待测芯片的检测结果为合格。3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述预设阈值为8mω。4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述若干个数字万用表为3个，所述测试端包括所述测试板的供电端、输入端和输出端，3个数字万用表的正极分别与所述测试板的供电端、输入端和输出端连接，所述3个数字万用表的负极接地。5.一种芯片测试装置的调试方法，其特征在于，适用于如权利要求1～4中任一项所述的芯片检测装置，所述调试方法包括：将测试板的测试端与若干个数字万用表的正极连接线固定连接，数字万用表的负极连接线接地；将摄像装置聚焦并校准所述若干个数字万用表的显示区域，以便于所述摄像装置的拍摄页面覆盖所有数字万用表的显示区域；将调试芯片安装入测试板中，观察所述若干个数字万用表检测出的阻抗数值，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值与观察到的阻抗数值相同，判断调试完成。6.如权利要求5所述的调试方法，其特征在于，将所述调试芯片安装入测试板中还包括：将同一调试芯片多次安装入测试板中，若控制中心通过图像识别出的阻抗数值相同，则判断调试完成。7.如权利要求5所述的调试方法，其特征在于，将所述调试芯片安装入测试板中还包括：将多款不同调试芯片分别安装入测试板，若观察到的数字万用表检测出的阻抗数值与控制中心通过图像识别出的阻抗数值均相同，则判断调试完成。8.一种芯片测试方法，其特征在于：包括以下步骤：将当前待测芯片放入测试板；利用数字万用表检测所述测试板的测试端的阻抗；拍摄所述数字万用表的显示界面的图片；对所述图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值；以及基于所述阻抗数值生成所述当前待测芯片的检测结果。9.如权利要求8所述的芯片测试方法，其特征在于：基于阻抗数值生成所述当前待测芯片的检测结果包括：
响应于所述阻抗数值大于或等于预设阈值，判断所述当前待测芯片的检测结果为合格，否则为不合格。10.如权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于：所述基于所述阻抗数值生成所述当前待测芯片的检测结果之后还包括：将完成检测的当前待测芯片转移至对应的检测结果区域；以及所述将当前待测芯片放入测试板上进行测试包括：将下一待测芯片设置为所述当前待测芯片，并放入所述测试板上进行测试。

技术总结
本发明公开了一种芯片测试装置及其调试方法以及一种芯片测试方法。芯片测试装置包括芯片测试组件、若干个数字万用表、摄像装置以及控制中心，芯片测试组件用于检测待测芯片；若干个数字万用表的输入端分别与所述测试板的测试端固定连接，以检测对应的测试端的阻抗；摄像装置用于拍摄所述若干个数字万用表的显示界面，以获得所述若干个数字万用表的检测数据图片；控制中心对所述检测数据图片进行图像识别以识别出所述数字万用表检测出的阻抗数值，并基于所述阻抗数值生成对应的待测芯片的检测结果。大大降低了芯片测试成本。大大降低了芯片测试成本。大大降低了芯片测试成本。


技术研发人员：蒋林成 王孟凯 王明政 姜鑫
受保护的技术使用者：上海蔚波微电子科技有限公司
技术研发日：2023.07.07
技术公布日：2023/10/6