一种基于C-mold设备的二次塑封方法与流程

一种基于c-mold设备的二次塑封方法
技术领域
1.本发明涉及封装技术领域，涉及一种c-mold设备塑封方法，尤其涉及一种基于c-mold设备的二次塑封方法。


背景技术：

2.c-mold设备一般用于对产品进行塑封，特别是在芯片领域应用广泛。现有的c-mold设备在塑封时，经常采用一次塑封方法，即直接将塑封粉料塑封在基板上。但是，在塑封领域，通常塑封层的厚度要求公差范围在
±
50μm范围内,否则产品厚度超标。
3.在产品封装过程，影响塑封厚度的因素主要为基板厚度、die厚度、塑封撒粉量，塑封模具平整度，参数设置。在封装塑封的过程中，几个主要因素出现异常后，会造成塑封层的厚度超上限/超下限，或导致整个产品厚度不满足客户需求。因此，在塑封时，需要保证塑封层的厚度在标准厚度的公差范围内，以减小其对整体产品的厚度的影响因素。


技术实现要素：

4.基于上述技术缺陷，本发明提供一种基于c-mold设备的二次塑封方法，以将塑封层厚度超范围的产品进行二次塑封，以解决因塑封层厚度不达标的问题。
5.本发明提供了一种基于c-mold设备的二次塑封方法，包括以下步骤：对基板进行一次塑封，形成第一塑封层；检测第一塑封层厚度，判断第一塑封层厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封；二次塑封包括以下步骤：计算所述第一塑封层的厚度与所述标准厚度的差值；根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在第一塑封层上进行二次塑封，形成第二塑封层。
6.在本发明一实施例中，每一次塑封形成的塑封层的厚度不小于150um，1g塑封粉料增加30um塑封层的厚度。
7.在本发明一实施例中，所述标准厚度的公差范围为标准厚度
±
50um。
8.在本发明一实施例中，所述标准厚度为≥400um。
9.在本发明一实施例中，在根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量步骤中，包括判断该差值是否小于-150um，若小于-150um，则二次塑封所需塑封粉料的用量为差值的绝对值/30。
10.在本发明一实施例中，在第一塑封层上进行二次塑封步骤中，直接将计算好用量的塑封粉料塑封在第一塑封层上。
11.在本发明一实施例中，在根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量步骤中，包括判断该差值是否在-150um至-50um之间或则50um至150um之间或者大于150um，若是，则对所述第一塑封层进行打磨，以使打磨后的第一塑封层的厚度与所述标准值的差值等于或低于-150um。
12.在本发明一实施例中，所述第一塑封层打磨掉的厚度大于等于150um。
13.在本发明一实施例中，在对所述第一塑封层进行打磨步骤之后，还包括检测打磨
后的第一塑封层厚度，计算打磨后的第一塑封层厚度与所述标准厚度的差值；计算二次塑封所需塑封粉料的用量，其为差值的绝对值/30。
14.在本发明一实施例中，在第一塑封层上进行二次塑封步骤中，将计算好用量的塑封粉料塑封在打磨后的第一塑封层上。
15.有益效果：本发明的基于c-mold设备的二次塑封方法，步骤简单，能够有效改善厚度异常的塑封层，在通过二次塑封，能够解决因塑封层厚度不达标的问题，而且对每一步的塑封粉料的用量进行精准分析和使用，保证二次塑封后的塑封层能够达到标准。
附图说明
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
17.图1为本发明实施例的基板形成塑封层后的俯视图。
18.图2为本发明实施例的第一塑封层无需打磨的二次塑封步骤图。
19.图3为本发明实施例的第一塑封层需打磨的二次塑封步骤图。
20.1基板；2塑封层整体；21第一塑封层；21’打磨后的第一塑封层；22第二塑封层。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如根据上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
24.如图1至图3所示，本实施例提供了一种基于c-mold设备的二次塑封方法，包括以下步骤。
25.s1)对基板1进行一次塑封，形成第一塑封层21。
26.s2)检测第一塑封层21的厚度，判断第一塑封层21厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封；c-mold设备一般根据各产品的特性不同，具有一定设定规格的，一般每一次塑封形成的塑封层的厚度不小于150um，1g塑封粉料增加30um塑封层的厚度。所述标准厚度的公差范围为标准厚度
±
50um。所述标准厚度为大于等于400um，一般可选择500um、600um、700um、800um、900um、1000um等等。如此设计，是根据c-mold设备标准设计的，在c-mold设备作业时，其最少一次撒塑封粉料最少撒5g或以上，才能保证塑封体面正
常，无包封不满的情况；塑封粉料的用量根据密度和基板塑封面积计算，本实施例中，1g塑封料增加30um塑封层厚度，5g增加塑封层厚度150um左右。
27.s3)二次塑封包括以下步骤：
28.如图2所示，s31)计算所述第一塑封层21的厚度与所述标准厚度的差值。
29.s32)根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在此步骤中包括以下几种情况。
30.s321)判断该差值是否小于-150um，若小于-150um，则二次塑封所需塑封粉料的用量为差值的绝对值/30。
31.s4)之后，在第一塑封层21上进行二次塑封，形成第二塑封层22，即直接将计算好用量的塑封粉料塑封在第一塑封层21上，形成塑封层整体2。
32.如图3所示，s322)判断该差值是否在-150um至-50um之间或则50um至150um之间或者大于150um，若是，则对所述第一塑封层进行打磨，以使打磨后的第一塑封层21’的厚度与所述标准值的差值至少低于-150um。因此，在打磨时，所述第一塑封层打磨掉的厚度大于等于150um。
33.s323)之后检测打磨后的第一塑封层厚度。
34.s324)计算打磨后的第一塑封层21’厚度与所述标准厚度的差值；计算二次塑封所需塑封粉料的用量，其为差值的绝对值/30。
35.s5)之后，在打磨后的第一塑封层21’上进行二次塑封，形成第二塑封层22，即在对所述第一塑封层21进行打磨步骤之后，将计算好用量的塑封粉料塑封在打磨后的第一塑封层21’上。
36.下面为了更加清楚地解释本发明，举例说明。
37.s1)对基板1进行一次塑封，形成第一塑封层21。
38.s2)检测第一塑封层21厚度，判断第一塑封层21厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封。如第一次塑封时，第一塑封层21厚度在460um内，则无需进行二次塑封。如第一塑封层21厚度在340um或440um或560um或660um，则需进行二次塑封。
39.s3)二次塑封包括以下步骤：
40.s31)计算所述第一塑封层21的厚度与所述标准厚度的差值，若第一塑封层21厚度在340um，其与标准厚度的差值为-160um；若第一塑封层21厚度在440um，其与标准厚度的差值为-60um；若第一塑封层21厚度在560um，其与标准厚度的差值为60um；若第一塑封层21厚度在660um，其与标准厚度的差值为160um。
41.s32)根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在此步骤中包括以下几种情况。
42.s321)判断该差值是否小于-150um，若小于-150um，则二次塑封所需塑封粉料的用量为差值的绝对值/30。即上述的差值-160um、-60um、60um、160um中，只有-160um符合条件，则其二次塑封所需塑封粉料的用量为5.3g，本案采用进一法，即所需塑封粉料的用量为6g。
43.s4)之后，在第一塑封层21上进行二次塑封，形成第二塑封层22，即直接将计算好用量的塑封粉料塑封在第一塑封层21上。增加的第二塑封层22的厚度为180um，则塑封层整体2厚度为520um。
44.在s322)步骤中，在对于判断该差值是否在-150um至-50um之间或则50um至150um
之间或者大于150um这几种情况，则需对所述第一塑封层21进行打磨，以使打磨后的第一塑封层21’的厚度与所述标准值的差值等于或低于-150um。
45.s323)之后检测打磨后的第一塑封层21’厚度。例如，上述的差值为-60um、60um、160um这三种情况，当差值为-60um时，则需打磨150um即可。则打磨后的第一塑封层21’的厚度为290um；而当差值为60um时，则打磨的厚度至少选择210um，则打磨后的第一塑封层21’的厚度为350um；当差值为160um时，打磨的厚度至少选择310um，则打磨后的第一塑封层21’的厚度为350um。
46.s324)计算打磨后的第一塑封层21’厚度与所述标准厚度的差值；当打磨后的第一塑封层21’的厚度为290um时，差值为-210um，则二次塑封时的塑封粉末的用量为7g。当打磨后的第一塑封层21’的厚度为350um时，差值为-150um，则二次塑封时的塑封粉末的用量为5g。
47.s5)之后，在打磨后的第一塑封层21’上进行二次塑封，形成第二塑封层22，即在对所述第一塑封层21进行打磨步骤之后，将计算好用量的塑封粉料塑封在打磨后的第一塑封层21’上，形成第二塑封层22，以使打磨后的第一塑封层21’和第二塑封层22形成塑封层整体2。
48.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：对基板进行一次塑封，形成第一塑封层；检测第一塑封层厚度，判断第一塑封层厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封；二次塑封包括以下步骤：计算所述第一塑封层的厚度与所述标准厚度的差值；根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在第一塑封层上进行二次塑封，形成第二塑封层。2.根据权利要求1所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，每一次塑封形成的塑封层的厚度不小于150um，1g塑封粉料增加30um塑封层的厚度。3.根据权利要求2所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，所述标准厚度的公差范围为标准厚度
±
50um。4.根据权利要求3所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，所述标准厚度为≥400um。5.根据权利要求3所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，在根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量步骤中，包括判断该差值是否小于-150um，若小于-150um，则二次塑封所需塑封粉料的用量为差值的绝对值/30。6.根据权利要求5所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，在第一塑封层上进行二次塑封步骤中，直接将计算好用量的塑封粉料塑封在第一塑封层上。7.根据权利要求3所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，在根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量步骤中，包括判断该差值是否在-150um至-50um之间或则50um至150um之间或者大于150um，若是，则对所述第一塑封层进行打磨，以使打磨后的第一塑封层的厚度与所述标准值的差值等于或低于-150um。8.根据权利要求7所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，所述第一塑封层打磨掉的厚度大于等于150um。9.根据权利要求7所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，在对所述第一塑封层进行打磨步骤之后，还包括检测打磨后的第一塑封层厚度，计算打磨后的第一塑封层厚度与所述标准厚度的差值；计算二次塑封所需塑封粉料的用量，其为差值的绝对值/30。10.根据权利要求9所述的基于c-mold设备的二次塑封方法，其特征在于，在第一塑封层上进行二次塑封步骤中，将计算好用量的塑封粉料塑封在打磨后的第一塑封层上。

技术总结
本发明基于C-mold设备的二次塑封方法，包括以下步骤：对基板进行一次塑封，形成第一塑封层；检测第一塑封层厚度，判断第一塑封层厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封；二次塑封包括以下步骤：计算所述第一塑封层的厚度与所述标准厚度的差值；根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在第一塑封层上进行二次塑封，形成第二塑封层。本发明的基于C-mold设备的二次塑封方法，能够将塑封层厚度超范围的产品进行二次塑封，能够解决因塑封层厚度不达标的问题。因塑封层厚度不达标的问题。因塑封层厚度不达标的问题。


技术研发人员：王北京 刘卫东
受保护的技术使用者：华天科技（南京）有限公司
技术研发日：2023.07.06
技术公布日：2023/10/6