一种双面导通背面可焊COB光源支架制作工艺的制作方法

一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺
技术领域
1.本发明涉及cob光源技术领域，尤指一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺。


背景技术：

2.cob光源可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，其中光源支架是cob光源的重要组成部分。市面上的cob光源支架由镀层、阻焊层、铜箔层、bt层、纯胶层、镜面铝层组成，产品的正面只有芯片发光区，及正负极接线焊盘，结构比较简单，由于其背面没有正负极焊盘，不能直接贴合在带有电源电路的线路板上，电源只能从正面的正负极焊盘接导线连接电源模块进行供电，由于需要外接电源模块，对灯具组装需要有一定的空间要求，在使用上存在较大限制。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的问题在于，提供一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，实现cob光源在线路板上的直接贴装，使用上更方便。
4.解决上述技术问题要按照本发明提供的一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，包含如下步骤：
5.a、将正反面附有铜箔的bt材料裁切成合适尺寸的工作板；
6.b、将bt板进行钻孔加工，钻出定位孔及基板内的导通孔；
7.c、将钻好孔的bt板进行导通孔内沉铜及电镀，使正反面的铜箔连接导通；
8.d、在镀好铜的bt板正反面蚀刻出设计好的线路图形，把需要的铜留在bt板上，不要的铜全部蚀刻掉；
9.e、在bt板的正面刷上绝缘阻焊油墨；
10.f、将bt板正面的绝缘阻焊油墨进行曝光显影，把焊盘部分的油墨去掉，其他部分则留下绝缘阻焊油墨；
11.g、将做好线路和阻焊的bt板进行沉镍钯金，使焊盘的表面附有镍钯金镀层；h、将切割好的第一粘合层贴到bt板的背面，bt板背面侧焊盘位置需要露出来，不能被粘合层覆盖；
12.i、将贴好第一粘合层的bt板进行开窗切割工艺，把需要固芯片的区域去除掉。
13.使其镂空；
14.j、将背面铝层、第二粘合层、铜箔层裁切成合适的尺寸，再将裁切好的第二粘合层、背面铝层、铜箔层从上往下依次压合在一起，再使用模具冲掉其与bt板背面焊盘对应的区域位置；
15.k、将bt板与冲切好的背面铝层对位压合到一起，第二粘合层贴在bt板背面；l、将整片基板预切，使其可以分成相同尺寸的单个产品；
16.m、清洗基板上的灰尘贴保护模包装出货。
17.优选地，第一粘合层、第二粘合层为纯胶。
18.优选地，背面铝层为镜面铝。
19.优选地，绝缘阻焊油墨为白色油墨。
20.本发明的有益效果为：本发明提供一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，通过在bt板上钻出导通孔，实现bt板正面线路和bt板背面线路的连接，通过将背面铝层与bt板背面焊盘对应的区域位置冲掉，以将bt板内面侧的焊盘露出，方便cob光源直接贴装在线路板上，可以根据组装需要选择bt板正面或背面侧的焊盘与线路板连接，使用起来更方便，适用场合更广，具有高亮度，尺寸小，散热好，工艺简单，成本低等优点，可直接采用锡膏将产品贴在带有电源的线路板上，实现去电源模块的组装条件。
附图说明
21.图1例示了本发明双面导通背面可焊cob光源支架的分解结构示意图。
22.图2例示了本发明双面导通背面可焊cob光源支架的外形图。
具体实施方式
23.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
25.参考图1-图2。
26.本发明提供一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，包含如下步骤：a、将正反面附有铜箔的bt材料裁切成合适尺寸的工作板；
27.b、将bt板进行钻孔加工，钻出定位孔及基板内的导通孔；
28.c、将钻好孔的bt板进行导通孔内沉铜及电镀，使正反面的铜箔连接导通；
29.d、在镀好铜的bt板正反面蚀刻出设计好的线路图形，把需要的铜留在bt板上，不要的铜全部蚀刻掉；
30.e、在bt板的正面刷上绝缘阻焊油墨(bt板背面因只留下了焊盘，则不需要刷绝缘阻焊油墨)；
31.f、将bt板正面的绝缘阻焊油墨进行曝光显影，把焊盘部分的油墨去掉，其他部分则留下绝缘阻焊油墨；
32.g、将做好线路和阻焊的bt板进行沉镍钯金，使焊盘的表面附有镍钯金镀层；h、将切割好的第一粘合层贴到bt板的背面，bt板背面侧焊盘位置需要露出来，不能被粘合层覆盖；
33.i、将贴好第一粘合层的bt板进行开窗切割工艺，把需要固芯片的区域去除掉。
34.使其镂空；
35.j、将背面铝层、第二粘合层、铜箔层裁切成合适的尺寸，再将裁切好的第二粘合层、背面铝层、铜箔层从上往下依次压合在一起，再使用模具冲掉其与bt板背面焊盘对应的区域位置；
36.k、将bt板与冲切好的背面铝层对位压合到一起，第二粘合层贴在bt板背面；l、将整片基板预切，使其可以分成相同尺寸的单个产品；
37.m、清洗基板上的灰尘贴保护模包装出货。
38.其原理为，通过在bt板上钻出导通孔，实现bt板正面线路和bt板背面线路的连接，发光芯片安装在镂空的固芯片区域并与bt板正面线路连接，通过将背面铝层与bt板背面焊盘对应的区域位置冲掉，以将bt板内面侧的焊盘露出，方便cob光源直接贴装在线路板上，可以根据组装需要选择bt板正面或背面侧的焊盘与线路板连接，使用起来更方便，适用场合更广，具有高亮度，尺寸小，散热好，工艺简单，成本低等优点，可直接采用锡膏将产品贴在带有电源的线路板上，实现去电源模块的组装条件。
39.基于上述实施例，第一粘合层、第二粘合层为纯胶，实现背面铝层与bt板背面、铜箔层的粘接。
40.基于上述实施例，背面铝层为镜面铝，具有良好的反射效果，
41.基于上述实施例，绝缘阻焊油墨为白色油墨，提高发光效果。
42.以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。


技术特征：
1.一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，其特征在于，包含如下步骤：a、将正反面附有铜箔的bt材料裁切成合适尺寸的工作板；b、将bt板进行钻孔加工，钻出定位孔及基板内的导通孔；c、将钻好孔的bt板进行导通孔内沉铜及电镀，使正反面的铜箔连接导通；d、在镀好铜的bt板正反面蚀刻出设计好的线路图形，把需要的铜留在bt板上，不要的铜全部蚀刻掉；e、在bt板的正面刷上绝缘阻焊油墨；f、将bt板正面的绝缘阻焊油墨进行曝光显影，把焊盘部分的油墨去掉，其他部分则留下绝缘阻焊油墨；g、将做好线路和阻焊的bt板进行沉镍钯金，使焊盘的表面附有镍钯金镀层；h、将切割好的第一粘合层贴到bt板的背面，bt板背面侧焊盘位置需要露出来，不能被粘合层覆盖；i、将贴好第一粘合层的bt板进行开窗切割工艺，把需要固芯片的区域去除掉。使其镂空；j、将背面铝层、第二粘合层、铜箔层裁切成合适的尺寸，再将裁切好的第二粘合层、背面铝层、铜箔层从上往下依次压合在一起，再使用模具冲掉其与bt板背面焊盘对应的区域位置；k、将bt板与冲切好的背面铝层对位压合到一起，第二粘合层贴在bt板背面；l、将整片基板预切，使其可以分成相同尺寸的单个产品；m、清洗基板上的灰尘贴保护模包装出货。2.根据权利要求1所述的一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，其特征在于，所述第一粘合层、第二粘合层为纯胶。3.根据权利要求2所述的一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，其特征在于，所述背面铝层为镜面铝。4.根据权利要求3所述的一种双面导通背面可焊cob光源支架制作工艺，其特征在于，所述绝缘阻焊油墨为白色油墨。

技术总结
本发明提供的一种双面导通背面可焊COB光源支架制作工艺，通过在BT板上钻出导通孔，并在导通孔内沉铜及电镀，使正反面的铜箔连接导通，实现BT板正面线路和BT板背面线路的连接，通过将背面铝层与BT板背面焊盘对应的区域位置冲掉，以将BT板内面侧的焊盘露出，方便COB光源直接贴装在线路板上，可以根据组装需要选择BT板正面或背面侧的焊盘与线路板连接，使用起来更方便，适用场合更广，具有高亮度，尺寸小，散热好，工艺简单，成本低等优点，可直接采用锡膏将产品贴在带有电源的线路板上，实现去电源模块的组装条件。模块的组装条件。模块的组装条件。


技术研发人员：侯裂国 周林展
受保护的技术使用者：东莞市海沃电子科技有限公司
技术研发日：2023.07.05
技术公布日：2023/10/6