一种多层厚铜电池保护软板制作方法与流程

1.本发明涉及一种电路板制作方法，尤其涉及一种多层厚铜电池保护软板制作方法。


背景技术：

2.随着电子产品超长待机时间以及快速充电等需求，电子产品电池性能要求增加，电池保护板所用的软板的铜厚要求越来越高，铜厚由原来的50μm提高到100μm左右(一般都要求90μm以上)。然而铜厚越厚，电池保护软板的弯折性能越差，特别是多层软板(两层以上)，传统的多层软板采用的是积层法叠合，先用软板基材做出内层线路(l2和l3)，然后上下分别用带胶铜箔压合形成四层板，再做出外层线路等各工序。然而，该种方法存在以下问题：
3.1、弯折性能差：铜厚增加，按照传统方法压合生产的多层软板，弯折的次数和角度等性能均严重受影响，弯折后容易出现铜层开裂等问题。
4.2、外层线路不良增加，铜厚增加，按照传统设计生产的外层线路，容易因为凹陷导致压膜不紧出现线路缺口等问题。
5.3、连接器焊盘凹陷质量问题，由于铜厚较厚，压合后板面流胶等造成连接器焊盘有凹陷问题，导致焊盘焊接时锡面接触少或无接触造成假焊问题。


技术实现要素：

6.基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种多层厚铜电池保护软板制作方法。
7.一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其包括如下步骤：
8.步骤一、开料，制备出两张以上软板基材，在所述软板基材的两面形成内层铜面及外层铜面，其中，内层铜面上形成有内层线路，而在外层铜面作假面，保留整面铜；
9.步骤二、贴覆盖膜，在每一所述软板基材的内层铜面外表面上贴覆盖膜，进行绝缘；
10.步骤三、压合，先采用胶层将经步骤二处理后的软板基材进行粘合形成多层软板，贴合后的多层软板上设置有弯折区及非弯折区，其中，弯折区设置于两非弯折区之间；
11.压合前对胶层进行区域切除，将非弯折区利用胶层进行粘合，弯折区的胶层被切除，不粘合到一起，达到分离的效果；
12.步骤四、外层线路，在压合后的多层软板最外侧表面的外层铜面上制备外层线路，其中，最外层线路与内层线路为内外层叠式设计，将内层线路与外层线路一致设计，再通过导通孔连接到外层线路与内层线路；
13.所述外层线路上还设计有焊盘，在焊盘底部下一层设置托垫，所述托垫的材质为铜层。
14.进一步地，所述托垫的单边比焊盘大5mi l。
15.进一步地，在步骤三中，所述胶层的材质为环氧系ad胶。
16.进一步地，在步骤三中，当弯折区的胶层进行区域切除后，没有粘结，使弯折区形成了两张双面软板，而非弯折区域粘结在一起为一张四层软板。
17.综上所述，本发明通过设置提升了多层厚铜电池保护软板的弯折性能。改进了传统多层软板的压合叠层方法，以两层为一组，在弯折区分离的方式，提升了多层厚铜电池保护软板的弯折性能。提高了产品质量，通过优化厚铜电池保护软板的设计，避免了因凹陷导致压膜不紧出现线路缺口、连接器焊盘凹陷等质量问题。实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
18.图1为本发明一种多层厚铜电池保护软板制作方法制备的电路板之一；
19.图2为焊盘与下方托垫的位置结构示意图；
20.图3为焊盘的结构示意图；
21.图4为焊盘塌陷的结构示意图。
具体实施方式
22.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
23.如图1至图3所示，其为本发明提供的一种便多层厚铜电池保护软板的制作方法，其具体包括如下步骤：
24.步骤一、制备软板组10，本实施例中，所述软板组10设置有两组；在其它实施例中，所述软板组10的数量可根据需求设置，并不予以限定。所述软板组10包括软板基材11及设置于软板基板11两侧的内层铜面12及外层铜面13；
25.先开料，制备出两张软板基材11，在所述软板基材11的两面形成内层铜面12及外层铜面13，其中，内层铜面12上形成有内层线路，而在外层铜面13作假面，保留整面铜。
26.步骤二、贴覆盖膜20，在每一所述软板基材11的内层铜面12外表面上贴覆盖膜20，进行绝缘。
27.步骤三、压合，先采用环氧系ad胶层30将两经步骤二处理后的软板基材11进行粘合形成多层软板，贴合后的多层软板上设置有弯折区b及非弯折区a，其中，弯折区b设置于两非弯折区a之间。
28.压合前对环氧系ad胶层30进行区域切除，非弯折区a利用环氧系ad胶层40进行粘合，弯折区b的环氧系ad胶层被切除，不粘合到一起，达到分离的效果。弯折区环氧系ad胶层40进行区域被切除，没有粘结，相当于在弯折区形成了两张双面软板，非弯折区域a粘结在一起为一张四层软板。
29.步骤四、外层线路，在压合后的多层软板最外侧表面的外层铜面13上制备外层线路，其中，最外层线路与内层线路为内外层叠式设计，内外层线路，将走线设计到内层，再通过导通孔连接到外层，从而可避免传统方法所导致的如下问题:走线设计都在外层，内层接地层设计为大铜面，没有走线，由于铜太厚，压合时由于填胶的原因，内层没有铜的地方需要填充的胶量更多，存在一定程度凹陷现象，外层线路制作时容易出现压膜不紧，导致线路
缺口等质量问题。
30.在多层电池保护软板的外层还设计有与电池其他器件进行连接的焊盘40，由于内层无铜区填胶的原因，焊盘40区有一定程度的凹陷，导致焊盘40不平整，导致焊盘40焊接时锡面接触少或无接触造成假焊问题；为了保证焊盘的平整性，在焊盘40底部下一层增加比焊盘单边大5mi l的托垫50，即在焊盘40底部设计比焊盘40单边大5mi l的铜层。
31.综上所述，本发明通过设置提升了多层厚铜电池保护软板的弯折性能。改进了传统多层软板的压合叠层方法，以两层为一组，在弯折区分离的方式，提升了多层厚铜电池保护软板的弯折性能。提高了产品质量，通过优化厚铜电池保护软板的设计，避免了因凹陷导致压膜不紧出现线路缺口、连接器焊盘凹陷等质量问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
32.以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、开料，制备出两张以上软板基材，在所述软板基材的两面形成内层铜面及外层铜面，其中，内层铜面上形成有内层线路，而在外层铜面作假面，保留整面铜；步骤二、贴覆盖膜，在每一所述软板基材的内层铜面外表面上贴覆盖膜，进行绝缘；步骤三、压合，先采用胶层将经步骤二处理后的软板基材进行粘合形成多层软板，贴合后的多层软板上设置有弯折区及非弯折区，其中，弯折区设置于两非弯折区之间；压合前对胶层进行区域切除，将非弯折区利用胶层进行粘合，弯折区的胶层被切除，不粘合到一起，达到分离的效果，再进行压合；步骤四、外层线路，在压合后的多层软板最外侧表面的外层铜面上制备外层线路，其中，最外层线路与内层线路为内外层叠式设计，将内层线路与外层线路一致设计，再通过导通孔连接到外层线路与内层线路；所述外层线路上还设计有焊盘，在焊盘底部下一层设置托垫，所述托垫的材质为铜层。2.如权利要求1所述的一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其特征在于：所述托垫的单边比焊盘大5mil。3.如权利要求1所述的一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其特征在于：在步骤三中，所述胶层的材质为环氧系ad胶。4.如权利要求1所述的一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其特征在于：在步骤三中，当弯折区的胶层进行区域切除后，没有粘结，使弯折区形成了两张双面软板，而非弯折区域粘结在一起为一张四层软板。

技术总结
一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其包括如下步骤：步骤一、开料，制备出两张以上软板基材，步骤二、在每一所述软板基材的内层铜面外表面上贴覆盖膜；步骤三、压合，将软板基材进行粘合形成多层软板，将非弯折区利用胶层进行粘合，弯折区的胶层被切除，达到分离的效果；步骤四、在压合后的多层软板最外侧表面的外层铜面上制备外层线路，其中，最外层线路与内层线路为内外层叠式设计；所述外层线路上还设计有焊盘，在焊盘底部下一层设置托垫，所述托垫的材质为铜层。本发明不仅提升了多层厚铜电池保护软板的弯折性能，且提高了产品质量，避免了因凹陷导致压膜不紧出现线路缺口、连接器焊盘凹陷等质量问题。实用性强，具有较强的推广意义。义。义。


技术研发人员：郭达文 文伟峰 刘长松 曾龙 谢圣林
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：2023.03.03
技术公布日：2023/10/8