导热性有机硅组合物的制作方法

1.本发明涉及适于夹在电气
·
电子部件等的发热部与散热体之间的导热性有机硅组合物。


背景技术：

2.近年来，cpu、功率晶体管等电子部件的发热部的热对策中使用的包含硅橡胶的导热性材料由于耐热性、耐候性、电绝缘性优异，因此在汽车领域中的利用扩大。但是，硅橡胶相对于甲苯或汽油等溶剂类容易产生溶胀或劣化。因此，存在在暴露于atf(汽车用油)等中的环境下难以维持性能的问题。
3.在专利文献1及2中，提出了在主链或侧链中含有耐油性高的氟的聚有机硅氧烷中添加导热性填料而得到的组合物。此外，在专利文献3中提出了将固化后的氟橡胶与固化后的硅橡胶共混，再次使其固化。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2017-82090号公报
7.专利文献2：日本特公昭63-67335号公报
8.专利文献3：日本特开2006-161032号公报


技术实现要素：

9.发明所要解决的课题
10.但是，上述专利文献1及2的有机硅组合物存在含氟的聚有机硅氧烷高价这样的问题。此外，专利文献3的有机硅组合物由于将固化反应进行2次，因此工序繁杂，成本高，由于固化后的橡胶彼此共混，因此化学键少，存在难以适用于热对策用途中的问题。
11.本发明为了解决上述以往的问题，提供减少含氟的有机聚硅氧烷含量、成本降低、并且显示出耐油性的导热性有机硅组合物。
12.用于解决课题的手段
13.本发明的导热性有机硅组合物是以有机聚硅氧烷作为基础聚合物、且含有导热性填充材的导热性有机硅组合物，上述基础聚合物包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷，上述导热性有机硅组合物通过加成固化型催化剂而固化，上述基础聚合物的构成成分中的氟基的数目相对于上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的数目的合计之比为2.00以上且30.0以下。
14.本发明的导热性有机硅凝胶片材的制造方法包括：
15.将含有包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷的基础聚合物、加成固化型催化剂和导热性填充材的组合物均匀混合后，成形为片材状，进行热固化，
16.上述基础聚合物的构成成分中的氟基的数目相对于上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的数目的合计之比为2.00以上且30.0以下。
17.发明效果
18.本发明由于按照氟基的数目相对于与硅原子键合的烯基的数目的合计之比成为2.00以上且30.0以下的方式使基础聚合物中包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷，因此能够提供减少含氟的有机聚硅氧烷含量而成本降低、并且显示出耐油性的导热性有机硅组合物。
附图说明
19.图1的图1a-b是表示本发明的一个实施例中的试样的热导率的测定方法的说明图。
具体实施方式
20.本发明为一种导热性有机硅组合物，其以有机聚硅氧烷作为基础聚合物，且含有导热性填充材。基础聚合物包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷。它们分别作为有机硅凝胶材料或硅橡胶材料而已知。上述导热性有机硅组合物通过加成固化型催化剂而固化。上述基础聚合物的构成成分中的全部氟基数相对于上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的全部烯基数之比(氟基数/烯基数)为2.00以上且30.0以下，优选为2.00以上且20.0以下，更优选为2.50以上且18.0以下。由于按照上述比成为上述范围的方式在基础聚合物中包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷，因此成本降低，耐油性优异，并且能够实现适宜作为导热材料(tim)的硬度。
21.上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的含量是每100g基础聚合物优选为0.010～0.013mol，更优选为0.011～0.013mol，进一步优选为0.012～0.013mol。
22.作为上述基础聚合物，优选为加成固化型有机硅聚合物。该聚合物的耐热性高，作为导热性片材是有用的。基础聚合物例如包含下述成分a1、成分a2、成分a3、成分b作为构成成分。
23.a1：在1分子中具有2个以上烯基的不含氟的有机聚硅氧烷
24.a2：在1分子中具有2个si-h基的不含氟的有机聚硅氧烷
25.a3：在1分子中具有3个以上si-h基的不含氟的有机聚硅氧烷
26.b：在1分子中具有2个以上烯基的含氟的有机聚硅氧烷
27.成分a3为交联成分。基础聚合物由于包含成分a2和成分a3这两者作为具有2个以上si-h基的有机聚硅氧烷，因此具有容易调整硬度、固化物的复原性容易提高这样的优点。
28.上述基础聚合物的构成成分中的全部si-h基数相对于上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的合计数之比(si-h基数/烯基数)优选为0.6以上且1.2以下，更优选为0.7以上且1.1以下，进一步优选为0.8以上且1.1以下。
29.上述导热性有机硅组合物的组成比例例如优选下述。
30.相对于成分a1和成分b的合计100质量份，包含：
31.50～100质量份的成分a2、
32.0.5～2质量份的成分a3，
33.催化量的加成固化型催化剂，
34.相对于上述基础聚合物100质量份，包含100～4000质量份的导热性填充材。
35.关于配合量，相对于成分a1和成分b的合计100质量份，成分a2更优选为60～80质量份，成分a3更优选为0.5～1质量份。从提高导热性的观点出发，导热性填充材更优选包含500～3700质量份。加成固化型催化剂的配合量只要为本组合物的固化所需的量即可，可以根据所期望的固化速度等而适当调整。例如相对于上述成分a1和成分b的合计，优选以金属原子重量计添加0.01～1000ppm。
36.[成分a1]
[0037]
上述成分a1是在1分子中具有2个以上烯基的不含氟的有机聚硅氧烷，作为烯基，在1分子中具有2个以上的乙烯基、烯丙基等碳原子数2～8、更优选为碳原子数2～6的与硅原子键合的烯基。成分a1优选为在分子链的两末端具有各1个乙烯基、侧链利用烷基、苯基等有机基、或它们的组合的直链状有机聚硅氧烷。可以使用一分子中的硅原子的数目(即，聚合度)例如为1～1350、优选为150～300左右的有机聚硅氧烷。需要说明的是，该直链状有机聚硅氧烷也可以为在分子中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的有机聚硅氧烷。
[0038]
从作业性、固化性良好的理由出发，上述成分a1的运动粘度优选为10～10000mm2/s，更优选为50～550mm2/s，进一步优选为100～500mm2/s。运动粘度记载于厂家商品目录等中，为通过乌伯娄德粘度计而测定的25℃下的运动粘度。
[0039]
作为上述成分a1的具体例子，例如可列举出分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基聚硅氧烷、分子链两末端甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷
·
甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷
·
甲基乙烯基硅氧烷共聚物等。它们可以单独使用或将2种以上组合使用。
[0040]
[成分a2]
[0041]
上述成分a2是在1分子中具有2个si-h基的不含氟的有机氢聚硅氧烷，分子结构优选为直链状，作为si-h基的位置，优选为分子链的两末端。可以使用一分子中的硅原子的数目(即，聚合度)例如为2～1,000、优选为2～300左右的有机氢聚硅氧烷。作为除氢原子以外的与硅原子键合的有机基，可列举出不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，例如优选碳原子数1～10、特别是1～6的一价烃基，具体而言可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、以及将这些基团的氢原子的一部分或全部用溴、氯等氟以外的卤素原子、氰基等取代而得到的基团例如氯甲基、氯丙基、溴乙基等氟以外的卤素取代烷基、氰基乙基等。
[0042]
从作业性、固化性良好的理由出发，上述成分a2的运动粘度优选为2～10000mm2/s，更优选为500～2000mm2/s，进一步优选为500～1500mm2/s。
[0043]
[成分a3]
[0044]
成分a3是在1分子中具有3个以上si-h基的不含氟的有机氢聚硅氧烷，可以优选使用分子结构为直链状的有机氢聚硅氧烷。需要说明的是，该有机氢聚硅氧烷也可以为在分子链中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的有机氢聚硅氧烷。作为该有机氢聚硅氧烷，可例示出下述通式(1)所表示的结构的有机氢聚硅氧烷。
[0045]
[化学式1]
[0046][0047]
上述的式中，r1彼此为同一或异种的氢、烷基、苯基、环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷氧基，至少3个为氢。l为0～1,000的整数、特别是0～300的整数，m为1～200的整数。
[0048]
从作业性、固化性良好的理由出发，上述成分a3的运动粘度优选为20～10000mm2/s，更优选为60～8000mm2/s，进一步优选为60～200mm2/s。
[0049]
[成分b]
[0050]
成分b是在1分子中具有2个以上烯基的含氟的有机聚硅氧烷，该含氟的有机聚硅氧烷在1分子中具有2个以上的乙烯基、烯丙基等碳原子数2～8、更优选为碳原子数2～6的与硅原子键合的烯基作为烯基。上述成分b优选在分子链的两末端具有各1个乙烯基，侧链可列举出非取代或取代的一价烃基，取代一价烃基利用氢原子的一部分或全部被氟原子取代的烷基、芳基、芳烷基等有机基、或它们的组合的直链状含氟的有机聚硅氧烷。作为一个例子，可列举出至少两末端为二甲基乙烯基甲硅烷氧基的含氟二甲基聚硅氧烷。
[0051]
从作业性、固化性良好的理由出发，上述成分b的运动粘度优选为10～10000mm2/s，更优选为250～2000mm2/s，进一步优选为350～1500mm2/s。
[0052]
成分b中的烯基以外的取代基可列举出彼此同一或异种的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，取代一价烃基是氢原子的一部分或全部被氟原子取代而得到的一价烃基。不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基例如优选为碳原子数1～10、优选碳原子数1～6的一价烃基，具体而言为甲基、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、以及这些基团的氢原子的一部分或全部被氟原子取代而得到的取代基。
[0053]
[加成固化型催化剂]
[0054]
加成固化型催化剂是促进本组合物的固化的催化剂成分。作为加成固化型催化剂，可以使用氢硅化反应中使用的催化剂。例如可列举出铂黑、氯铂(iv)酸、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应产物、氯铂酸与烯烃类或乙烯基硅氧烷的络合物、双(乙酰丙酮)铂等铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂等铂族金属催化剂。
[0055]
[导热性填充材]
[0056]
导热性填充材优选为选自氧化铝(氧化铝)、氧化锌、氧化硅、碳化硅、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝及二氧化硅中的至少一种导热性无机粒子。其中，特别优选氧化铝(氧化铝)、氮化铝。导热性填充材的形状为球状、无定形状、针状、板状等，没有特别限定。
[0057]
作为氧化铝，有通过加热熔融而制造的球状氧化铝、用炉通过烧成而制造的烧结氧化铝、通过电弧炉熔融而制造的电融氧化铝、通过烷醇铝的水解或insitu chemical vapour deposition(原位化学气相沉积法)法等而制造的高纯度氧化铝等，没有特别限定。所得到的氧化铝粒子也可以通过进行粉碎等而设定为目标粒径范围。
[0058]
作为氮化铝，已知有通过直接氮化法、还原氮化法、燃烧合成法等而制造的氮化铝、进一步使所得到的氮化铝凝聚而得到的凝聚氮化铝等，没有特别限定。所得到的氮化铝粒子也可以通过进行粉碎等而设定为目标粒径范围。
[0059]
导热性填充材的平均粒径优选为0.01μm以上且200μm以下，更优选为0.1μm以上且150μm以下。需要说明的是，平均粒径是在利用激光衍射光散射法的粒度分布测定中基于体积基准的累积粒度分布的d50(中值粒径)。作为测定器，例如有堀场制作所社制的激光衍射/散射式粒子分布测定装置la-950s2。
[0060]
[任意成分]
[0061]
在上述导热性有机硅组合物中，也可以根据需要包含例如上述成分以外的成分。上述成分以外的成分可列举出氧化钛、氧化铈等耐热提高剂、母料组合物、固化延迟剂、阻燃助剂等。也可以出于着色、色调的调整目的而添加有机或无机颜料，也可以添加硅烷偶联剂。
[0062]
(固化延迟剂)
[0063]
作为固化延迟剂，有乙炔基环己醇等。固化延迟剂优选相对于基础聚合物100质量份添加0.001～0.1质量份。
[0064]
(母料组合物)
[0065]
母料组合物优选为相对于未交联有机硅凝胶100质量份混合含铁粉体100～300质量份而得到的混合物。母料组合物相对于基础聚合物100质量份，优选添加1～12质量份，更优选添加1～10质量份。含铁粉体为选自铁、氧化铁、含有铁的金属氧化物中的至少一种。氧化铁优选为选自四氧化三铁(fe3o4)及三氧化二铁(fe2o3)中的至少一种。它们作为着色材、稳定材、阻燃材等是有用的。
[0066]
含铁粉体优选用钛系偶联剂、或铝系偶联剂进行了表面处理。表面处理除了共价键合以外，还包含吸附等。认为若将含铁粉体用偶联剂进行表面处理，则偶联剂分子将含铁粉体的表面覆盖，因此防止固化催化剂、例如铂系催化剂的吸附。作为偶联剂的表面处理方法，可列举出日本特开2020-7463号公报中记载的干式法、湿式法、整体共混法等。上述偶联剂相对于含铁粉体100质量份，优选添加0.1～10质量份，进一步优选为0.5～8质量份。
[0067]
(硅烷偶联剂)
[0068]
在导热性有机硅组合物中，相对于基础聚合物100质量份，也可以添加超过0质量份且200质量份的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂有r(ch3)asi(or’)
3-a
(r为碳数1～20的非取代或取代有机基，r’为碳数1～4的烷基，a为0或1)所示的硅烷化合物、或其部分水解物。关于r(ch3)asi(or’)
3-a
(r为碳数1～20的非取代或取代有机基，r’为碳数1～4的烷基，a为0或1)所示的烷氧基硅烷化合物(以下简称为“硅烷”。)，作为一个例子有甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、戊基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、六(十二烷基)三甲氧基硅烷、六(十二烷基)三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷等硅烷化合物。上述硅烷化合物可以使用一种或将两种以上混合使用。硅烷偶联剂可以作为导热性无机粒子的表面处理剂来使用。
[0069]
上述导热性有机硅组合物的热导率优选为0.8w/mk以上，更优选为1.0w/mk以上，进一步优选为1.2w/mk以上，进一步更优选为2.0w/mk以上，进一步更优选为2.3w/mk以上。
[0070]
上述导热性有机硅组合物优选为选自凝胶及橡胶中的至少一种。此外，上述导热性有机硅组合物的初期硬度以asker c计优选为1～70的范围，更优选为20～60，进一步优
选为30～60。如果为上述的范围，则柔软，适于夹在发热体与散热体之间的导热材料(tim)。
[0071]
上述导热性有机硅组合物在汽车用油(atf)中在150℃气氛下浸渍24小时后的重量的变化优选为5重量％以下，更优选为0.1重量％以上且5重量％以下。由此，耐油性变得良好。耐油试验的样品可以使用宽度20mm、长度20mm、厚度3.0mm的成形物。
[0072]
上述导热性有机硅组合物优选成形为片材状。如果为片材，则适于夹在发热体与散热体之间。
[0073]
上述导热性有机硅组合物优选为夹在发热体与散热体之间的导热材料。特别适于暴露于有机溶剂、石油、汽油等中的用途。
[0074]
本发明的导热性片材的优选的制造方法如下。将上述成分a1、成分a2、成分a3、成分b、加成固化型催化剂、导热性填充材、及根据需要的任意成分在室温下混合。也可以在混合中或混合后进行减压脱泡。将所得到的导热性有机硅组合物通过辊轧或压制而进行片材成形。将所得到的片材在90～110℃的烘箱中固化10～30分钟。
[0075]
实施例
[0076]
以下使用实施例进行说明。本发明并不限定于实施例。对于各种参数，通过下述的方法来测定。
[0077]
《热导率》
[0078]
导热性有机硅组合物的热导率通过hot disk(瞬态平面热源法)(依据iso/cd 22007-2)来测定。该热导率的测定装置1如图1a中所示的那样，将聚酰亚胺膜制传感器2用两个试样3a、3b夹持，对传感器2施加恒功率，使其恒定发热而根据传感器2的温度上升值对热特性进行解析。传感器2的前端4为直径7mm，如图1b中所示的那样，成为电极的双螺旋结构，在下部配置有施加电流用电极5和电阻值用电极(温度测定用电极)6。热导率通过以下的式子(数学式1)来算出。
[0079]
[数学式1]
[0080][0081]
λ：热导率(w/m
·
k)
[0082]
po：恒功率(w)
[0083]
r：传感器的半径(m)
[0084]
τ：
[0085]
α：试样的热扩散率(m2/s)
[0086]
t：测定时间(s)
[0087]
d(τ)：无量纲化的τ的函数
[0088]
δt(τ)：传感器的温度上升(k)
[0089]
《耐油性评价试验》
[0090]
(1)准备纵(l)20mm、横(w)20mm、厚度(t)3.0mm的有机硅凝胶片材作为试验片。
[0091]
(2)测定在atf油中浸渍前的试验片的纵、横的尺寸及重量、厚度。
[0092]
(3)在加有atf油的试验管中浸渍试验片。
[0093]
(4)塞上软木塞后放入油浴内，在150℃下加热24h。
[0094]
(5)冷却至室温后，从试验管中取出试验片，附着于试验片上的剩余部分的油用包
药用纸擦去。
[0095]
(6)测定油浸渍后的纵(l)、横(w)及厚度(t)的尺寸。
[0096]
(7)由试验前后的重量差，通过下述的计算式来算出重量变化率。
[0097]
重量变化率(wt％)＝[(w2-w1)/w1]
×
100
[0098]
其中，w1：试验前的试验片的重量(g)、w2：试验后的试验片的重量(g)
[0099]
《导热性有机硅片材的硬度》
[0100]
使用jis k 7312中规定的橡胶硬度计来求出asker c的硬度。
[0101]
(实施例1～4、比较例1～3)
[0102]
1.原料成分
[0103]
(1)基础聚合物
[0104]
a1：在分子链的两末端具有各1个乙烯基、运动粘度为350mm2/s的不含氟直链状有机聚硅氧烷(分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基聚硅氧烷)
[0105]
a2：在1分子中存在2个si-h基、运动粘度为1040mm2/s的不含氟直链状有机氢聚硅氧烷(在分子链的两末端具有各1个si-h基的二甲基聚硅氧烷)
[0106]
a3：在1分子中存在3个以上的si-h基、运动粘度为100mm2/s的不含氟直链状有机氢聚硅氧烷(以上述通式(1)表示、l＝32、m＝26的直链状有机聚硅氧烷、1分子中的si-h基数为28个)
[0107]
b：在分子链的两末端具有各1个乙烯基、运动粘度为1000mm2/s的含氟直链状有机聚硅氧烷(分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链含氟二甲基聚硅氧烷)
[0108]
(2)加成固化型催化剂
[0109]
作为加成固化型催化剂，使用了市售的铂系催化剂。
[0110]
(3)固化延迟剂
[0111]
作为固化延迟剂，使用了乙炔基环己醇。
[0112]
(4)着色剂
[0113]
使用在未交联有机硅凝胶100质量份中添加230质量份黑色氧化铁并混合而得到的铁黑的母料组合物作为着色料。
[0114]
(5)导热性填充材
[0115]
(i)球状的氧化铝、平均粒径75μm、无表面处理品
[0116]
(ii)无定形状的氢氧化铝、平均粒径50μm、无表面处理品
[0117]
(iii)破碎状的氧化铝、平均粒径2μm、表面处理剂：癸基三甲氧基硅烷
[0118]
2.混合
[0119]
将表1及表2中所示的量的上述原料成分加入行星搅拌机中，在23℃下混合10分钟。在混合中或混合后进行减压脱泡。
[0120]
3.固化片材的成形
[0121]
将混合后的导热性组合物进行辊轧而成形为3mm的厚度，制成片材，在100℃的烘箱中放10分钟而进行加热固化。将所得到的固化片材的各种物性一并示于表1及表2中。
[0122]
[表1]
[0123][0124]
[表2]
[0125][0126]
如表1及表2中所示的那样，若对耐油性试验结果的重量变化率进行观察，则在实施例1～4中，与比较例1～2相比重量变化率较少，耐油性优异。比较例3的askerc的值大，硬到无法作为导热材料(tim)使用的程度。关于实施例1～4，实现了兼顾优异的耐油性和适宜作为导热材料(tim)的硬度。
[0127]
产业上的可利用性
[0128]
本发明的导热性有机硅组合物适于与油接触的环境下的夹在电气
·
电子部件等的发热部与散热体之间的导热材料(tim)。
[0129]
符号的说明
[0130]
1热导率测定装置
[0131]
2传感器
[0132]
3a、3b试样
[0133]
4传感器的前端
[0134]
5施加电流用电极
[0135]
6电阻值用电极(温度测定用电极)。

技术特征：
1.一种导热性有机硅组合物，其是以有机聚硅氧烷作为基础聚合物、且含有导热性填充材的导热性有机硅组合物，所述基础聚合物包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷，所述导热性有机硅组合物通过加成固化型催化剂而固化，所述基础聚合物的构成成分中的氟基的数目相对于所述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的合计之比为2.00以上且30.0以下。2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，所述基础聚合物的构成成分包含下述成分a1、a2、a3、b，a1：在1分子中具有2个以上烯基的不含氟的有机聚硅氧烷；a2：在1分子中具有2个si-h基的不含氟的有机聚硅氧烷；a3：在1分子中具有3个以上si-h基的不含氟的有机聚硅氧烷；b：在1分子中具有2个以上烯基的含氟的有机聚硅氧烷。3.根据权利要求2所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于所述成分a1和所述成分b的合计100质量份，包含：50～100质量份的所述成分a2、0.5～2质量份的所述成分a3、催化量的所述加成固化型催化剂、和相对于所述基础聚合物100质量份为100～4000质量份的所述导热性填充材。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物为选自凝胶及橡胶中的至少一种。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物的初期硬度以asker c计为1～70。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物在汽车用油(atf)中在150℃气氛下浸渍24小时后的重量的变化为5重量％以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性填充剂为选自氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氮化硅及二氧化硅中的至少一种无机填料。8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物被成形为片材。9.根据权利要求1～8中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物为夹在发热体与散热体之间的导热材料。10.一种导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其包括：将含有包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷的基础聚合物、加成固化型催化剂和导热性填充材的组合物均匀混合后，成形为片材状，进行热固化，所述基础聚合物的构成成分中的氟基的数目相对于所述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的合计之比为2.00以上且30.0以下。11.根据权利要求10所述的导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其中，所述基础聚合物的构成成分包含下述成分a1、a2、a3、b，a1：在1分子中具有2个以上烯基的不含氟的有机聚硅氧烷；
a2：在1分子中具有2个si-h基的不含氟的有机聚硅氧烷；a3：在1分子中具有3个以上si-h基的不含氟的有机聚硅氧烷；b：在1分子中具有2个以上烯基的含氟的有机聚硅氧烷。12.根据权利要求11所述的导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其中，相对于所述成分a1和所述成分b的合计100质量份，包含：50～100质量份的所述成分a2、0.5～2质量份的所述成分a3、催化量的所述加成固化型催化剂、和相对于所述基础聚合物100质量份为100～4000质量份的所述导热性填充材。

技术总结
一种导热性有机硅组合物，其以有机聚硅氧烷作为基础聚合物，且含有导热性填充材，上述基础聚合物包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷，上述导热性有机硅组合物通过加成固化型催化剂而固化，上述基础聚合物的构成成分中的氟基的数目相对于上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的合计之比为2.00以上且30.0以下。比为2.00以上且30.0以下。比为2.00以上且30.0以下。


技术研发人员：木村裕子
受保护的技术使用者：富士高分子工业株式会社
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2023/10/7