一种高集成化的电路板加工方法与流程

1.本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种高集成化的电路板加工方法。


背景技术：

2.电路板其主要作用是提供一个固定的平台来支持和布线这些组件。常见的电路板分为单面板、双面板和多层板等。电路板的电镀是将金属或合金在电路板表面沉积成一层薄膜，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能，同时也可以起到美观和保护的作用。电路板的铜箔线路经过化学蚀刻后，其表面会形成氧化层等不良影响导电性的物质，并且也可能存在刮花、污染等问题，而电镀可以在表面形成一层电解铜或其他金属薄层，使其导电性得到显著提高。
3.经检索，公开号为cn212771031u的中国专利，公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，电镀池上方设有定位卸料机构，定位卸料机构包括两条取料传送带，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个夹持组件转至水平时，夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路板顶部与限位梁抵接，两条取料传送带能够将电路板从夹持组件内拔出；其能够连续进行电镀操作，提升电镀效率，并且能够实现机械卸料，降低人工劳动成本。
4.但是上述发明存在以下不足之处：上述专利通过夹板夹持电路板，并通过旋转浸入电镀液进行电镀作业，但是这种方式与电镀液的接触时间较短，从而导致电路板与电镀液的接触程度较为有限，从而影响电镀板电镀过程中的均匀性，并容易影响电路板的电镀质量，故而存在局限性。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种高集成化的电路板加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.本发明的技术方案是：一种高集成化的电路板加工方法，具体包括以下步骤：
7.步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电路图，并将电路图输出到印制电路板(pcb)板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；
8.步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；
9.步骤三：将步骤二中的电路板放入电镀设备中进行电镀；
10.步骤四：根据电路板设计要求，在已经电镀的板子上钻孔，形成各个电网之间的连通孔或焊盘；
11.其中步骤三中的电镀设备包括电镀槽箱，所述电镀槽箱的底端固定安装有底框座，且底框座上开设有对称分布的镂空端，还包括；
12.多个旋转工装组件，多个所述旋转工装组件设置在电镀槽箱的内部，每个所述旋
转工装组件均包括转柱，且转柱均贯穿转动安装在电镀槽箱的内底部，且转柱于电镀槽箱之间进行动态密封处理，每个所述转柱的顶端均固定安装有托台，且托台的顶部外壁均固定安装有内螺纹筒，每个所述内螺纹筒内均通过螺纹安装有外螺纹端筒，且每个外螺纹端筒的顶部均固定安装有活动工装台，所述活动工装台上固定安装有多个工装盒，且多个工装盒之间呈等距离环形分布，每个所述工装盒内均开设有均匀分布的通孔；
13.驱动组件，所述驱动组件用于驱动多个旋转工装组件旋转，所述驱动组件包括一对滑动安装在底框座上的滑杆，且两个滑杆相互对齐，两个所述滑杆的相对一侧共同固定安装有齿条杆，每个所述转柱靠近底部的一端外壁均固定安装有齿轮，且多个齿轮与齿条杆相互啮合；
14.拨液单元，所述拨液单元设置在转柱上。
15.优选的，每个所述托台的顶端均固定安装有多个拨架，且每个拨架均呈u形结构，所述拨架与工装盒之间交错分布。
16.优选的，所述驱动组件还包括固定安装于底框座一端内侧壁上的箍架，且箍架内固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定安装有转轮。
17.优选的，所述齿条杆的一侧固定安装有延伸推拉杆，且延伸推拉杆的端部与转轮之间通过活动轴转动安装有传动杆，所述齿条杆的一侧固定安装有球拍杆，且球拍杆的一侧与底框座内侧壁之间固定连接有复位弹簧二。
18.优选的，所述滑杆的端部两侧均固定安装有活动架，且相邻的两个活动架之间共同固定连接有连同杆架，相邻的两个所述活动架与底框座外侧壁之间固定连接有复位弹簧一，所述活动架的端部均与电镀槽箱滑动连接。
19.优选的，位于同一侧的两个所述活动架之间共同固定连接有端板，且端板的两侧壁上均固定连接有多个拨液支片。
20.优选的，所述拨液单元包括多个固定套设在转柱圆周外壁上的内端筒，且内端筒靠近底端的外周壁上均固定安装有一组连杆，每组所述连杆的端部共同固定连接有外罩筒，且外罩筒靠近底端的位置处开设有多个等距离分布的扩散孔。
21.优选的，每个所述内端筒的圆周外壁上均固定安装有绞龙叶，所述内螺纹筒上开设有多个等距离分布的通孔槽，每个所述转柱靠近外罩筒的位置处固定安装有环板，且环板的底侧壁上均固定安装有多个等距离分布的导向弧筋。
22.优选的，每个所述外罩筒圆周外壁与内螺纹筒外壁之间均固定安装有多个加劲肋，且每个加劲肋上均开设有均匀分布的紊流孔。
23.本发明通过改进在此提供高集成化的电路板加工方法，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
24.其一：本发明在进行电镀作业时，可将待电镀加工的电镀板放入对应的工装盒中，利用设置于工装盒上的通孔，有利于提高电镀板与电镀液的接触程度，从而确保电镀效果；而当转柱转动时，能够带动顶部的托台以及活动工装台进行转动，从而确保电路板与电镀液进行充分的接触，进而保障电路板电镀时的均匀性；
25.其二：本发明在进行电镀作业时，可控制启动驱动电机，驱动电机带动转轮进行转动，并经过传动杆的传动作用，带动延伸推拉杆以及齿条杆进行来回移动，并实现对多个转柱的旋转驱动；
26.其三：本发明当齿条杆在来回移动时，能够带动活动架以及端板进行来回移动，而来回移动的端板能够借由设置的拨液支片，对电镀液进行有效的拨动、混合处理；同时，设置的复位弹簧一，能够在活动架来回移动的同时，进行压缩以及拉伸，并通过弹性势能的收放，能够辅助促进齿条杆的来回移动，并有利于减小驱动电机的运行负荷；
27.其四：本发明当转柱在进行转动时，能够带动内端筒以及绞龙叶进行转动，配合设置的外罩筒，有利于使得电镀液沿着内端筒的轴向方向上进行鼓动，从而促进电镀液的流动混合；而鼓动的电镀液能够与环板进行接触，并经过多个导向弧筋的导向作用，能够使得电镀液进行分散，从而保证电镀液之间的混合，提高电镀液的均匀性。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本发明的流程原理示意图；
30.图2为本发明的整体第一视角立体结构示意图；
31.图3为本发明的整体第二视角立体结构示意图；
32.图4为本发明的整体第三视角立体结构示意图；
33.图5为本发明的驱动组件立体结构示意图；
34.图6为本发明的旋转工装组件立体结构示意图；
35.图7为本发明的旋转工装组件爆炸结构示意图；
36.图8为本发明的旋转工装组件局部剖切结构示意图。
37.附图标记：
38.1、电镀槽箱；11、底框座；12、镂空端；2、活动架；21、连同杆架；22、滑杆；23、复位弹簧一；24、端板；25、拨液支片；3、托台；31、内螺纹筒；32、通孔槽；33、活动工装台；34、工装盒；35、通孔；36、拨架；37、外螺纹端筒；4、加劲肋；41、紊流孔；5、齿条杆；51、转柱；52、齿轮；53、球拍杆；54、复位弹簧二；6、驱动电机；61、转轮；62、传动杆；63、延伸推拉杆；7、外罩筒；71、内端筒；72、连杆；73、绞龙叶；74、扩散孔；8、环板；81、导向弧筋。
具体实施方式
39.下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.本发明通过改进在此提供一种高集成化的电路板加工方法，本发明的技术方案是：
41.如图1至图8所示，本发明实施例提供了一种高集成化的电路板加工方法，具体包括以下步骤：
42.步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电
路图，并将电路图输出到印制电路板pcb板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；
43.步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；
44.步骤三：将步骤二中的电路板放入电镀设备中进行电镀；
45.步骤四：根据电路板设计要求，在已经电镀的板子上钻孔，形成各个电网之间的连通孔或焊盘；
46.其中步骤三中的电镀设备包括电镀槽箱1，电镀槽箱1的底端固定安装有底框座11，且底框座11上开设有对称分布的镂空端12，还包括；
47.多个旋转工装组件，多个旋转工装组件设置在电镀槽箱1的内部，每个旋转工装组件均包括转柱51，且转柱51均贯穿转动安装在电镀槽箱1的内底部，且转柱51于电镀槽箱1之间进行动态密封处理，每个转柱51的顶端均固定安装有托台3，且托台3的顶部外壁均固定安装有内螺纹筒31，每个内螺纹筒31内均通过螺纹安装有外螺纹端筒37，且每个外螺纹端筒37的顶部均固定安装有活动工装台33，活动工装台33上固定安装有多个工装盒34，且多个工装盒34之间呈等距离环形分布，每个工装盒34内均开设有均匀分布的通孔35；
48.通过上述结构，在进行电镀作业时，可将待电镀加工的电镀板放入对应的工装盒34中，利用设置于工装盒34上的通孔35，有利于提高电镀板与电镀液的接触程度，从而确保电镀效果；
49.而当转柱51转动时，能够带动顶部的托台3以及活动工装台33进行转动，从而确保电路板与电镀液进行充分的接触，进而保障电路板电镀时的均匀性；
50.同时，活动工装台33与托台3上的内螺纹筒31之间采用外螺纹端筒37进行连接固定，便于活动工装台33的拆装，从而便于对电路板进行取放。
51.驱动组件，驱动组件用于驱动多个旋转工装组件旋转，驱动组件包括一对滑动安装在底框座11上的滑杆22，且两个滑杆22相互对齐，两个滑杆22的相对一侧共同固定安装有齿条杆5，每个转柱51靠近底部的一端外壁均固定安装有齿轮52，且多个齿轮52与齿条杆5相互啮合；在进行电镀作业时，需要保证齿条杆5进行来回移动，并经过齿轮52的传动作用，带动相应的转柱51进行来回转动，从而促进电路板与电镀液的充分接触。
52.拨液单元，拨液单元设置在转柱51上。
53.进一步的，每个托台3的顶端均固定安装有多个拨架36，且每个拨架36均呈u形结构，拨架36与工装盒34之间交错分布；设置的拨架36，方便拧动活动工装台33，且设置的拨架36，方便人员对活动工装台33进行提携。
54.作为本发明的进一步方案，驱动组件还包括固定安装于底框座11一端内侧壁上的箍架，且箍架内固定安装有驱动电机6，驱动电机6的输出轴固定安装有转轮61。
55.进一步的，齿条杆5的一侧固定安装有延伸推拉杆63，且延伸推拉杆63的端部与转轮61之间通过活动轴转动安装有传动杆62，齿条杆5的一侧固定安装有球拍杆53，且球拍杆53的一侧与底框座11内侧壁之间固定连接有复位弹簧二54。
56.通过上述结构，在进行电镀作业时，可控制启动驱动电机6，驱动电机6带动转轮61进行转动，并经过传动杆62的传动作用，带动延伸推拉杆63以及齿条杆5进行来回移动，并实现对多个转柱51的旋转驱动。
57.作为本发明的进一步方案，滑杆22的端部两侧均固定安装有活动架2，且相邻的两
个活动架2之间共同固定连接有连同杆架21，相邻的两个活动架2与底框座11外侧壁之间固定连接有复位弹簧一23，活动架2的端部均与电镀槽箱1滑动连接。
58.进一步的，位于同一侧的两个活动架2之间共同固定连接有端板24，且端板24的两侧壁上均固定连接有多个拨液支片25。
59.通过上述结构，当齿条杆5在来回移动时，能够带动活动架2以及端板24进行来回移动，而来回移动的端板24能够借由设置的拨液支片25，对电镀液进行有效的拨动、混合处理；同时，设置的复位弹簧一23，能够在活动架2来回移动的同时，进行压缩以及拉伸，并通过弹性势能的收放，能够辅助促进齿条杆5的来回移动，并有利于减小驱动电机6的运行负荷。
60.作为本发明的进一步方案，拨液单元包括多个固定套设在转柱51圆周外壁上的内端筒71，且内端筒71靠近底端的外周壁上均固定安装有一组连杆72，每组连杆72的端部共同固定连接有外罩筒7，且外罩筒7靠近底端的位置处开设有多个等距离分布的扩散孔74。
61.进一步的，每个内端筒71的圆周外壁上均固定安装有绞龙叶73，内螺纹筒31上开设有多个等距离分布的通孔槽32，每个转柱51靠近外罩筒7的位置处固定安装有环板8，且环板8的底侧壁上均固定安装有多个等距离分布的导向弧筋81。
62.当转柱51在进行转动时，能够带动内端筒71以及绞龙叶73进行转动，配合设置的外罩筒7，有利于使得电镀液沿着内端筒71的轴向方向上进行鼓动，从而促进电镀液的流动混合；而鼓动的电镀液能够与环板8进行接触，并经过多个导向弧筋81的导向作用，能够使得电镀液进行分散，从而保证电镀液之间的混合，提高电镀液的均匀性。
63.进一步的，每个外罩筒7圆周外壁与内螺纹筒31外壁之间均固定安装有多个加劲肋4，且每个加劲肋4上均开设有均匀分布的紊流孔41。
64.利用设置的加劲肋4，有助于提高外罩筒7与内螺纹筒31之间的结构强度，而设置的紊流孔41，当外罩筒7旋转时，加劲肋4能够进行同步转动，部分电镀液能够在紊流孔41处产生对流，从而能够促进电镀液之间的混合，提高电镀液的均匀性。
65.具体的工作方法是：使用时，将待电镀加工的电镀板放入对应的工装盒34中，利用设置于工装盒34上的通孔35，有利于提高电镀板与电镀液的接触程度，从而确保电镀效果，活动工装台33与托台3上的内螺纹筒31之间采用外螺纹端筒37进行连接固定，便于活动工装台33的拆装，从而便于对电路板进行取放；
66.在进行电镀作业时，可控制启动驱动电机6，驱动电机6带动转轮61进行转动，并经过传动杆62的传动作用，带动延伸推拉杆63以及齿条杆5进行来回移动，并实现对多个转柱51的旋转驱动；当齿条杆5在来回移动时，带动活动架2以及端板24进行来回移动，而来回移动的端板24借由设置的拨液支片25，对电镀液进行有效的拨动、混合处理；同时，设置的复位弹簧一23，在活动架2来回移动的同时，进行压缩以及拉伸，并通过弹性势能的收放，辅助促进齿条杆5的来回移动，并有利于减小驱动电机6的运行负荷；
67.当转柱51在进行转动时，带动内端筒71以及绞龙叶73进行转动，配合设置的外罩筒7，有利于使得电镀液沿着内端筒71的轴向方向上进行鼓动，从而促进电镀液的流动混合；而鼓动的电镀液与环板8进行接触，并经过多个导向弧筋81的导向作用，使得电镀液进行分散，从而保证电镀液之间的混合，提高电镀液的均匀性；利用设置的加劲肋4，有助于提高外罩筒7与内螺纹筒31之间的结构强度，而设置的紊流孔41，当外罩筒7旋转时，加劲肋4
进行同步转动，部分电镀液在紊流孔41处产生对流，从而促进电镀液之间的混合，提高电镀液的均匀性。
68.上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电路图，并将电路图输出到印制电路板(pcb)板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；步骤三：将步骤二中的电路板放入电镀设备中进行电镀；步骤四：根据电路板设计要求，在已经电镀的板子上钻孔，形成各个电网之间的连通孔或焊盘；其中步骤三中的电镀设备包括电镀槽箱(1)，所述电镀槽箱(1)的底端固定安装有底框座(11)，且底框座(11)上开设有对称分布的镂空端(12)，其特征在于：还包括；多个旋转工装组件，多个所述旋转工装组件设置在电镀槽箱(1)的内部，每个所述旋转工装组件均包括转柱(51)，且转柱(51)均贯穿转动安装在电镀槽箱(1)的内底部，且转柱(51)于电镀槽箱(1)之间进行动态密封处理，每个所述转柱(51)的顶端均固定安装有托台(3)，且托台(3)的顶部外壁均固定安装有内螺纹筒(31)，每个所述内螺纹筒(31)内均通过螺纹安装有外螺纹端筒(37)，且每个外螺纹端筒(37)的顶部均固定安装有活动工装台(33)，所述活动工装台(33)上固定安装有多个工装盒(34)，且多个工装盒(34)之间呈等距离环形分布，每个所述工装盒(34)内均开设有均匀分布的通孔(35)；驱动组件，所述驱动组件用于驱动多个旋转工装组件旋转，所述驱动组件包括一对滑动安装在底框座(11)上的滑杆(22)，且两个滑杆(22)相互对齐，两个所述滑杆(22)的相对一侧共同固定安装有齿条杆(5)，每个所述转柱(51)靠近底部的一端外壁均固定安装有齿轮(52)，且多个齿轮(52)与齿条杆(5)相互啮合；拨液单元，所述拨液单元设置在转柱(51)上。2.根据权利要求1所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：每个所述托台(3)的顶端均固定安装有多个拨架(36)，且每个拨架(36)均呈u形结构，所述拨架(36)与工装盒(34)之间交错分布。3.根据权利要求1所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：所述驱动组件还包括固定安装于底框座(11)一端内侧壁上的箍架，且箍架内固定安装有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出轴固定安装有转轮(61)。4.根据权利要求3所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：所述齿条杆(5)的一侧固定安装有延伸推拉杆(63)，且延伸推拉杆(63)的端部与转轮(61)之间通过活动轴转动安装有传动杆(62)，所述齿条杆(5)的一侧固定安装有球拍杆(53)，且球拍杆(53)的一侧与底框座(11)内侧壁之间固定连接有复位弹簧二(54)。5.根据权利要求1所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：所述滑杆(22)的端部两侧均固定安装有活动架(2)，且相邻的两个活动架(2)之间共同固定连接有连同杆架(21)，相邻的两个所述活动架(2)与底框座(11)外侧壁之间固定连接有复位弹簧一(23)，所述活动架(2)的端部均与电镀槽箱(1)滑动连接。6.根据权利要求5所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：位于同一侧的两个所述活动架(2)之间共同固定连接有端板(24)，且端板(24)的两侧壁上均固定连接有多个拨液支片(25)。
7.根据权利要求1所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：所述拨液单元包括多个固定套设在转柱(51)圆周外壁上的内端筒(71)，且内端筒(71)靠近底端的外周壁上均固定安装有一组连杆(72)，每组所述连杆(72)的端部共同固定连接有外罩筒(7)，且外罩筒(7)靠近底端的位置处开设有多个等距离分布的扩散孔(74)。8.根据权利要求7所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：每个所述内端筒(71)的圆周外壁上均固定安装有绞龙叶(73)，所述内螺纹筒(31)上开设有多个等距离分布的通孔槽(32)，每个所述转柱(51)靠近外罩筒(7)的位置处固定安装有环板(8)，且环板(8)的底侧壁上均固定安装有多个等距离分布的导向弧筋(81)。9.根据权利要求8所述的一种高集成化的电路板加工方法，其特征在于：每个所述外罩筒(7)圆周外壁与内螺纹筒(31)外壁之间均固定安装有多个加劲肋(4)，且每个加劲肋(4)上均开设有均匀分布的紊流孔(41)。

技术总结
本发明公开了一种高集成化的电路板加工方法，涉及电路板加工技术领域，具体包括以下步骤：步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电路图，并将电路图输出到印制电路板(PCB)板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；本发明利用设置于工装盒上的通孔，有利于提高电镀板与电镀液的接触程度，从而确保电镀效果；而当转柱转动时，能够带动顶部的托台以及活动工装台进行转动，从而确保电路板与电镀液进行充分的接触，进而保障电路板电镀时的均匀性。路板电镀时的均匀性。路板电镀时的均匀性。


技术研发人员：周锐 邹俊 李剑刚
受保护的技术使用者：武汉新辉天科技有限公司
技术研发日：2023.07.07
技术公布日：2023/10/7