一种PCB切割刀及其制备方法与流程

1.2)。
13.本发明还提供了一种pcb板切割刀的制备方法，包括如下步骤，s1)准确称取各组分；
14.s2)将磨料加入胎体金属粉中均匀混合；
15.s3)铺设下层料形成下层的片体，并在下层料上形成凹槽，在凹槽内铺设导热材料，再铺设上层料覆盖下层料和导热材料；
16.s4)冷压成型；
17.s5)热压烧结；
18.s6)机加工成型。
19.作为进一步的优化，s4中压力为80-100mpa，保压时间为10-30s；s5中，以30-50℃/min升温速率加热至650℃，保温10-20min。
20.与现有技术相比，本发明具有以下的有益效果：
21.1.通过在切割刀的内部成型中腔，并在中腔内填充相较于刀体本体材质导热性能更好的导热材料，可以提高整个切割刀的散热性、以及散热均匀性，提高切割刀的使用寿命，保证加工品质；
22.2.中腔及位于其内的导热材料接近切割边缘，并尽量向内延伸，可以快速对切割部的热量进行传导，实现对切割刀边缘的快速散热。
附图说明
23.图1为本发明的结构图。
24.图2为本发明的片体的结构图。
25.图3为本发明的另一种实施例中片体的结构图。
具体实施方式
26.以下是本发明的具体实施例，结合附图对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
27.实施例1
28.一种pcb板切割刀，包括刀体，刀体内成型有多个中腔，中腔自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料石墨烯；其中刀体按重量份数包括80份的胎体金属粉和20份的金刚石，胎体金属粉按重量份数包括铜粉65份、锡粉10份和钴粉5份，石墨烯的重量份数为10份。
29.结合图1和图2所示，其制备方法为：s1)准确称取各组分；s2)将金刚石加入铜粉、锡粉和钴粉中均匀混合形成基体粉末；s3)用基体粉末铺设下层料形成下层的片体1，并在下层料上形成凹槽，本实施例中为主槽11，在凹槽内铺设导热材料2石墨烯，再用基体粉末铺设上层料覆盖下层料和石墨烯；s4)冷压成型即形成了上层的片体和下层的片体抵接，并在片体与片体之间成型了中腔10用于容纳导热材料2，冷压条件压力为80mpa，保压时间为10s；s5)热压烧结，以50℃/min升温速率加热至650℃，保温10min；s6)机加工成型。
30.实施例2
31.一种pcb板切割刀，包括刀体，刀体内成型有多个中腔，中腔自刀体的外沿的内侧
延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料石墨烯；其中刀体按重量份数包括85份的胎体金属粉和15份的金刚石，胎体金属粉按重量份数包括铜粉67份、锡粉11份和钴粉7份，石墨烯的重量份数为10份。
32.结合图1和图3所示，其制备方法为：s1)准确称取各组分；s2)将金刚石加入铜粉、锡粉和钴粉中均匀混合形成基体粉末；s3)用基体粉末铺设下层料形成下层的片体1，并在下层料上形成凹槽，包括主槽11以及辅槽12，在主槽和辅槽内分别铺设石墨烯，再用基体粉末铺设上层料覆盖下层料和石墨烯；s4)冷压成型即形成了上层的片体和下层的片体抵接，并在片体与片体之间成型了中腔10用于容纳导热材料2，冷压条件压力为80mpa，保压时间为10s；s5)热压烧结，以50℃/min升温速率加热至650℃，保温10min；s6)机加工成型。
33.实施例3
34.一种pcb板切割刀，包括刀体，刀体内成型有多个中腔，中腔自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料石墨烯和铜的混合物；其中刀体按重量份数包括90份的胎体金属粉和10份的金刚石，胎体金属粉按重量份数包括铜粉72份、锡粉12份和钴粉6份，石墨烯的重量份数为5份，铜的重量份数为5份。
35.其制备方法为：s1)准确称取各组分；s2)将金刚石加入铜粉、锡粉和钴粉中均匀混合形成基体粉末；s3)用基体粉末铺设下层料形成下层的片体，并在下层料上形成凹槽，本实施例中为主槽，在凹槽内铺设墨烯和铜的混合物，再用基体粉末铺设上层料覆盖下层料和导热材料；s4)冷压成型，压力为80mpa，保压时间为10s；s5)热压烧结，以50℃/min升温速率加热至650℃，保温10min；s6)机加工成型。
36.实施例4
37.一种pcb板切割刀，包括刀体，刀体内成型有多个中腔，中腔自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料石墨烯和铜的混合物；其中，刀体按重量份数包括90份的胎体金属粉和10份的金刚石，胎体金属粉按重量份数包括铜粉72份、锡粉12份和钴粉6份，石墨烯的重量份数为7份，铜的重量份数为3份。
38.其制备方法为：s1)准确称取各组分；s2)将金刚石加入铜粉、锡粉和钴粉中均匀混合形成基体粉末；s3)用基体粉末铺设下层料形成下层的片体，并在下层料上形成凹槽，包括主槽以及辅槽，在主槽和辅槽内分别铺设石墨烯和铜的混合物，再用基体粉末铺设上层料覆盖下层料和导热材料；s4)冷压成型，压力为80mpa，保压时间为10s；s5)热压烧结，以50℃/min升温速率加热至650℃，保温10min；s6)机加工成型。
39.实施例5
40.一种pcb板切割刀，包括刀体，刀体内成型有多个中腔，中腔自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料石墨烯；其中，刀体按重量份数包括80份的胎体金属粉和20份的磨料，胎体金属粉按重量份数包括铜粉65份、锡粉10份和钴粉5份，磨料按重量份数包括金刚石10份和cbn10份，石墨烯的重量份数为10份。
41.其制备方法为：s1)准确称取各组分；s2)将金刚石和cbn加入铜粉、锡粉和钴粉中均匀混合形成基体粉末；s3)用基体粉末铺设下层料形成下层的片体，并在下层料上形成凹槽，包括主槽以及辅槽，在主槽以及辅槽内铺设石墨烯，再用基体粉末铺设上层料覆盖下层料和石墨烯；s4)冷压成型，压力为80mpa，保压时间为10s；s5)热压烧结，以50℃/min升温速率加热至650℃，保温10min；s6)机加工成型。
42.需要说明的是，当在下层料的凹槽内铺设导热材料时，可以使得铺设的导热材料的上端面高于下层料的上端面，然后再铺设上层料，一方面可以在上层的片体上形成凹槽，有利于导热材料与刀体的两个端面的距离更加相近，保证刀体散热的均匀性；另一方面可以避免由于导热材料之间的间隙与胎体金属粉之间的间隙不相同而导致的冷压后中腔内导热材料密度不同的状况，通过更多(高出凹槽上端面)的物料实现导热材料压合紧密，可以保证整体刀体的结构强度；另外，在冷压成型或热压烧结阶段，由于压力的作用可能使得导热材料向外扩散，本申请中的中腔、凹槽可为不规则的形状。
43.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。


技术特征：
1.一种pcb板切割刀，其特征在于，包括刀体，所述刀体内成型有多个中腔，所述中腔自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料；其中，所述刀体按重量份数包括80-100份的胎体金属粉和10-20份的磨料，所述导热材料为石墨烯、或石墨烯与铜的复合材料，其重量份数为5-10份。2.根据权利要求1所述的pcb板切割刀，其特征在于，所述刀体包括一对片体，至少一个片体上设有凹槽，一对片体相抵接后使凹槽形成中腔。3.根据权利要求2所述的pcb板切割刀，其特征在于，所述凹槽包括主槽和辅槽，所述主槽自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，所述辅槽设置于主槽的旁侧，且与主槽相连通。4.根据权利要求3所述的pcb板切割刀，其特征在于，不同中腔的多个辅槽相连通。5.根据权利要求1所述的pcb板切割刀，其特征在于，所述中腔的厚度为其所在竖直截面内刀体厚度的1/2-2/3。6.根据权利要求1所述的pcb板切割刀，其特征在于，所述胎体金属粉按重量份数包括铜粉65-80份、锡粉10-20份和钴粉5-10份。7.根据权利要求1所述的pcb板切割刀，其特征在于，所述磨料为金刚石和碳化硅中的一种或二种。8.根据权利要求7所述的pcb板切割刀，其特征在于，所述磨料为金刚石和cbn的混合物，二者的质量比为1:(0.8-1.2)。9.一种pcb板切割刀的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，s1)准确称取各组分；s2)将磨料加入胎体金属粉中均匀混合；s3)铺设下层料形成下层的片体，并在下层料上形成凹槽，在凹槽内铺设导热材料，再铺设上层料覆盖下层料和导热材料；s4)冷压成型；s5)热压烧结；s6)机加工成型。10.根据权利要求9所述的pcb板切割刀的制备方法，其特征在于，s4中压力为80-100mpa，保压时间为10-30s；s5中，以30-50℃/min升温速率加热至650℃，保温10-20min。

技术总结
本发明公开了一种PCB切割刀及其制备方法，PCB板切割刀包括刀体，刀体内成型有多个中腔，中腔自刀体的外沿的内侧延伸至内沿的内侧，该中腔内设有导热材料；其中，刀体按重量份数包括80-100份的胎体金属粉和10-20份的磨料，导热材料为石墨烯、或石墨烯与铜的复合材料，其重量份数为5-10份，本发明通过在切割刀的内部成型中腔，并在中腔内填充相较于刀体本体材质导热性能更好的导热材料，可以提高整个切割刀的散热性、以及散热均匀性，提高切割刀的使用寿命，保证加工品质。保证加工品质。保证加工品质。


技术研发人员：冉隆光 毛金锐 陈昱 李斌 贾楠 黎梅
受保护的技术使用者：苏州赛尔科技有限公司
技术研发日：2023.06.30
技术公布日：2023/10/7