一种成像系统、成像控制方法及控制器与流程

1.本技术涉及安防摄像技术领域，尤其涉及一种成像系统、成像控制方法及控制器。


背景技术：

2.安防相机中为实现夜视功能，通常加入红外补光装置，以实现红外清晰成像。现有技术中为了满足红外和可见光都能清晰成像的要求，一般是将整个成像系统进行整体优化，使镜头整体镜片数量增加，或引入非球面等等，这样会增加成像系统的成本和加工难度。并且，在成像系统应用过程中，通常会出现不同的工作状态，例如彩色模式工作状态、红外模式工作状态和可见光红外光共存工作状态。现有的成像系统无法满足每种工作状态的成像要求。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种成像系统、成像控制方法及控制器，用以解决现有的成像系统成本较高，加工难度较大，并且无法满足每种工作状态的成像要求的问题。
4.本技术提供了一种成像系统，所述成像系统包括：控制器、可见光光敏装置和滤光片装置；所述滤光片装置包括可见光滤光片和超表面滤光片；所述超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域；
5.所述可见光光敏装置，用于采集环境的可见光亮度值，将所述可见光亮度值发送至所述控制器；
6.所述控制器，用于接收并根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制所述可见光滤光片至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述可见光滤光片和所述超表面滤光片均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。
7.进一步地，所述控制器，具体用于接收所述可见光亮度值，若所述可见光亮度值大于预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态；若所述可见光亮度值小于预设的第二亮度阈值，确定所述目标工作状态为红外模式工作状态；若所述可见光亮度值不小于所述预设的第二亮度阈值，且不大于所述预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态。
8.进一步地，所述成像系统还包括：补光灯；
9.所述控制器，还用于若确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态，控制所述补光灯关闭；若确定所述目标工作状态为红外模式工作状态，或可见光红外光共存工作状态，控制所述补光灯打开。
10.进一步地，所述成像系统还包括：光学镜头和图像传感器；
11.所述滤光片装置位于所述光学镜头和所述图像传感器之间。
12.进一步地，所述滤光片装置还包括与所述可见光滤光片连接的第一拨杆，与所述
超表面滤光片连接的第二拨杆；
13.所述控制器，具体用于通过控制所述第一拨杆的摆动角度，控制所述可见光滤光片至于相应位置；通过控制所述第二拨杆的摆动角度，控制所述超表面滤光片至于相应位置。
14.进一步地，所述超表面滤光片为环状分区结构的滤光片。
15.进一步地，所述环状分区结构由外至内依次为435纳米窄带滤片、546纳米窄带滤片、700纳米窄带滤片、850或940纳米窄带滤片。
16.另一方面，本技术提供了一种成像控制方法，所述方法包括：
17.控制器接收可见光光敏装置采集并发送的环境的可见光亮度值；
18.根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；
19.若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制滤光片装置中的可见光滤光片至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述滤光片装置中的可见光滤光片和超表面滤光片均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。
20.进一步地，根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态包括：
21.若所述可见光亮度值大于预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态；若所述可见光亮度值小于预设的第二亮度阈值，确定所述目标工作状态为红外模式工作状态；若所述可见光亮度值不小于所述预设的第二亮度阈值，且不大于所述预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态。
22.再一方面，本技术提供了一种控制器，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
23.存储器，用于存放计算机程序；
24.处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现所述的方法步骤。
25.本技术提供了一种成像系统、成像控制方法及控制器，所述成像系统包括：控制器、可见光光敏装置和滤光片装置；所述滤光片装置包括可见光滤光片和超表面滤光片；所述超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域；所述可见光光敏装置，用于采集环境的可见光亮度值，将所述可见光亮度值发送至所述控制器；所述控制器，用于接收并根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制所述可见光滤光片至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述可见光滤光片和所述超表面滤光片均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。
26.上述的技术方案具有如下优点或有益效果：
27.本技术对成像系统中的滤光片进行改进，无需增加整体镜片数量，或引入非球面等等，从而降低了成像系统的成本和加工难度。滤光片装置包括可见光滤光片和超表面滤光片；超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域，控制器根据可见光光敏装置采集的可见光亮度值，确定目标工作状态。彩色模式工作状态仅控制可见光滤光片至于光轴位置，红外模式工作状态控制可见光滤光片和超表面滤光片均至于非光轴位置，可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。从而保证不同可见光分量环境下的清晰成像，满足每种工作状态的成像要求。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本技术提供的第一种成像系统结构示意图；
30.图2为本技术提供的第二种成像系统结构示意图；
31.图3为本技术提供的第三种成像系统结构示意图；
32.图4为本技术提供的第四种成像系统结构示意图；
33.图5为本技术提供的成像控制过程示意图；
34.图6为本技术提供的红外不共焦光学系统结构图；
35.图7为本技术提供的光学系统尾部icr结构图；
36.图8为本技术提供的超表面滤光片内部结构图；
37.图9为本技术提供的成像控制工作流程图；
38.图10为本技术提供的控制器结构示意图。
具体实施方式
39.为使本技术的目的和实施方式更加清楚，下面将结合本技术示例性实施例中的附图，对本技术示例性实施方式进行清楚、完整地描述，显然，描述的示例性实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
40.需要说明的是，本技术中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本技术的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。
41.本技术中说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似或同类的对象或实体，而不必然意味着限定特定的顺序或先后次序，除非另外注明。应该理解这样使用的用语在适当情况下可以互换。
42.术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的所有组件，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。
43.术语“模块”是指任何已知或后来开发的硬件、软件、固件、人工智能、模糊逻辑或硬件或/和软件代码的组合，能够执行与该元件相关的功能。
44.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
45.为了方便解释，已经结合具体的实施方式进行了上述说明。但是，上述示例性的讨论不是意图穷尽或者将实施方式限定到上述公开的具体形式。根据上述的教导，可以得到多种修改和变形。上述实施方式的选择和描述是为了更好的解释原理以及实际的应用，从
而使得本领域技术人员更好的使用所述实施方式以及适于具体使用考虑的各种不同的变形的实施方式。
46.图1为本技术提供的成像系统结构示意图，所述成像系统包括：控制器11、可见光光敏装置12和滤光片装置13；所述滤光片装置13包括可见光滤光片131和超表面滤光片132；所述超表面滤光片132包括可见光滤光区域和红外光滤光区域；超表面滤光片可以是环形结构的滤光片，中心区域为红外光滤光区域，中心区域的外环区域为可见光滤光区域，或者中心区域为可见光滤光区域，中心区域的外环区域为红外光滤光区域。图1仅示例出了中心区域为红外光滤光区域，中心区域的外环区域为可见光滤光区域的情况。
47.所述可见光光敏装置12，用于采集环境的可见光亮度值，将所述可见光亮度值发送至所述控制器11；
48.所述控制器11，用于接收并根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制所述可见光滤光片131至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述可见光滤光片131和所述超表面滤光片132均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片132至于光轴位置。
49.本技术中的控制器可以是微处理器、cpu等。
50.可见光光敏装置与控制器连接，可见光光敏装置可以实时采集环境中的可见光亮度值，并将可见光亮度值发送至控制器。控制器接收并根据可见光亮度值，可以确定出成像系统的目标工作状态。其中，成像系统的工作状态包括彩色模式工作状态、红外模式工作状态和可见光红外光共存工作状态，不同的工作状态对应不同范围的可见光亮度值，当接收到可见光光敏装置发送的可见光亮度值之后，将可见光亮度值所属的范围对应的工作状态确定为目标工作状态。
51.所述控制器，具体用于接收所述可见光亮度值，若所述可见光亮度值大于预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态；若所述可见光亮度值小于预设的第二亮度阈值，确定所述目标工作状态为红外模式工作状态；若所述可见光亮度值不小于所述预设的第二亮度阈值，且不大于所述预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态。
52.若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制所述可见光滤光片至于光轴位置。彩色模式工作状态，一般工作环境为白天或明亮室内，可见光滤光片会将非可见光波段滤掉，不存在红外不共焦的问题。若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述可见光滤光片和所述超表面滤光片均至于非光轴位置。全红外工作状态，一般环境为漆黑夜晚或室内，可见光成分较少，基本均为红外补光灯提供的红外波段，不需可见光滤光片和超表面滤光片介入工作，不存在红外不共焦的问题。若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。可见光红外光共存工作状态，一般环境为夜晚室外明亮或存在少量可见光的室内，可见光与补光灯提供的红外光均用来成像，一般为红外不共焦。仅控制超表面滤光片至于光轴位置。超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域，可见光滤光区域将非可见光波段滤掉，红外光滤光区域将非红外光波段滤掉。超表面结构独立设计可见光滤光区域和红外光滤光区域，可以实现红外共焦，消除色差。
53.本技术对成像系统中的滤光片进行改进，无需增加整体镜片数量，或引入非球面等等，从而降低了成像系统的成本和加工难度。滤光片装置包括可见光滤光片和超表面滤光片；超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域，控制器根据可见光光敏装置采集的可见光亮度值，确定目标工作状态。彩色模式工作状态仅控制可见光滤光片至于光轴位置，红外模式工作状态控制可见光滤光片和超表面滤光片均至于非光轴位置，可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。从而保证不同可见光分量环境下的清晰成像，满足每种工作状态的成像要求。
54.图2为本技术提供的成像系统结构示意图，所述成像系统还包括：补光灯14；
55.所述控制器，还用于若确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态，控制所述补光灯关闭；若确定所述目标工作状态为红外模式工作状态，或可见光红外光共存工作状态，控制所述补光灯打开。
56.彩色模式工作状态一般工作环境为白天或明亮室内，此时不需要进行补光，因此控制补光灯关闭。
57.全红外工作状态一般环境为漆黑夜晚或室内，可见光成分较少；可见光红外光共存工作状态一般环境为夜晚室外明亮或存在少量可见光的室内；这两种情况下控制补光灯打开，对环境进行补光。
58.图3为本技术提供的成像系统结构示意图，所述成像系统还包括：光学镜头15和图像传感器16；
59.所述滤光片装置位于所述光学镜头和所述图像传感器之间。
60.滤光片装置可以设置于光学镜头朝向图像传感器方向的尾部。也可以设置于光学镜头之外，位于光学镜头和图像传感器之间的位置。
61.图4为本技术提供的成像系统结构示意图，所述滤光片装置还包括与所述可见光滤光片连接的第一拨杆134，与所述超表面滤光片连接的第二拨杆135；
62.所述控制器，具体用于通过控制所述第一拨杆的摆动角度，控制所述可见光滤光片至于相应位置；通过控制所述第二拨杆的摆动角度，控制所述超表面滤光片至于相应位置。
63.可选的，控制器控制第一拨杆的摆动角度为0度时，控制可见光滤光片至于光轴位置，此时可见光滤光片处于工作状态，控制器控制第一拨杆的摆动角度为预设的第一角度范围时，控制可见光滤光片至于非光轴位置，此时可见光滤光片处于非工作状态。预设的第一角度范围例如是[45度，90度]。制器控制第二拨杆的摆动角度为0度时，控制超表面滤光片至于光轴位置，此时超表面滤光片处于工作状态，控制器控制第二拨杆的摆动角度为预设的第二角度范围时，控制超表面滤光片至于非光轴位置，此时超表面滤光片处于非工作状态。预设的第一角度范围和预设的第二角度范围可以相同或不同。
[0064]
所述超表面滤光片为环状分区结构的滤光片。所述环状分区结构由外至内依次为435纳米窄带滤片、546纳米窄带滤片、700纳米窄带滤片、850或940纳米窄带滤片。435纳米窄带对应蓝色波段、546纳米窄带对应绿色波段、700纳米窄带对应红色波段、850或940纳米窄带对应红外光波段。
[0065]
图5为本技术提供的成像控制过程示意图，包括以下步骤：
[0066]
s101：控制器接收可见光光敏装置采集并发送的环境的可见光亮度值；
[0067]
s102：根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制滤光片装置中的可见光滤光片至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述滤光片装置中的可见光滤光片和超表面滤光片均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。
[0068]
根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态包括：
[0069]
若所述可见光亮度值大于预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态；若所述可见光亮度值小于预设的第二亮度阈值，确定所述目标工作状态为红外模式工作状态；若所述可见光亮度值不小于所述预设的第二亮度阈值，且不大于所述预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态。
[0070]
本技术中，考虑到常规镜头中红外路中滤片部分通常为中空设计，在此位置加入超表面滤片会有效改善红外共焦问题。
[0071]
图6为本技术提供的红外不共焦光学系统结构图；
[0072]
图7为本技术提供的光学系统尾部icr结构图；
[0073]
图8为本技术提供的超表面滤光片内部结构图。
[0074]
图中6为环境中可见光与红外光的光线，表示环境中红外光成分与可见光成分均存在，入射到红外不共焦的光学镜头15中，此类普通镜头的光学系统的红外路一般无滤片，红外光和可见光均可出射，但由于系统不共焦，可见光与红外光无法聚焦在同一平面内，即无法同时聚焦在coms图像传感器16上，导致只能对红外光或可见光部分清晰成像。
[0075]
在光学系统尾部引入图7的icr结构，可以有效解决红外不共焦的问题。第一拨杆134可以控制可见光滤光片的位置，第二拨杆135可以控制超表面滤光片的位置，拨杆及滤片大小可以根据实际镜头光学系统尺寸作出调整，本技术中，拨杆可以两档调节，分别为0
°
，滤片在光轴位置，即工作位置，45
°
时，滤片在非光轴位置，即非工作位置。
[0076]
当第一拨杆控制可见光滤光片到工作位置时，第二拨杆控制超表面滤光片到非工作位置时，为彩色模式工作状态，一般工作环境为白天或明亮室内，滤片会将非可见光波段滤掉，不存在红外不共焦的问题。
[0077]
当第一拨杆控制可见光滤光片到非工作位置时，第二拨杆控制超表面滤光片到非工作位置时，为全红外工作状态，一般环境为漆黑夜晚或室内，可见光成分较少，基本均为红外补光灯提供的红外波段，不需滤片介入工作，不存在红外不共焦的问题。
[0078]
当第一拨杆控制可见光滤光片到非工作位置时，第二拨杆控制超表面滤光片到工作位置时，为可见光与红外光共存的工作状态，一般环境为夜晚室外明亮或存在少量可见光的室内，可见光与补光灯提供的红外光均用来成像，一般为红外不共焦。补光灯可以包括可见光补光灯和红外光补光灯，一般设备在开启红外补光灯时，默认关闭可见光补光。此时超表面滤片发挥作用，超表面设计原理为空分结构：超表面设计成4个独立的区域，如图8所示，边缘带为覆盖435nm的窄带滤片，超表面另一侧进行微结构设计，同理，由外向内依次是546nm的绿光调制区，700nm红光调制区，补光波段850/940nm的红外调整区，4个调制区的超表面结构分别独立设计，使每个区域的光都可以聚焦在同一平面，实现消色差。边缘带超表面上针对435nm设计微结构，微结构可以是柱状天线、鳍状天线等，使得435nm的光通过滤片后经过超表面进行调制，使得通过的435nm的光可以聚焦到sensor上；同理，环带超表面针
对546nm波长的光设计微结构，环带的超表面针对700nm波长的光设计微结构，圆环区针对850或940nm设计微结构，使得4个区域对各自不同的波长都有相同的焦距，即红外共焦。
[0079]
拨杆控制可根据前端可见光光敏装置的反馈进行自动化调节：当光敏装置探测到可见光部分在设定的无需启动补光灯的阈值之上时，补光灯关闭，设备开启彩色工作模式；当检测到可见光部分在一定阈值以下时，补光灯打开，设备开启全红外工作模式；当检测到可见光部分在二者之间时，补光灯打开，则开启超表面工作的可见光与红外光共存的工作状态，即红外共焦模式。
[0080]
图9为本技术提供的成像控制工作流程图，如图9所示，摄像机为一种变焦镜头，可自动对焦；补光灯为红外850nm或940nm波段，优先推荐激光补光灯；可见光滤片为透可见光波段，截止红外波段滤片；光敏装置与红外补光灯关联，补光灯根据探测的可见光分量进行开启或关闭，以及调节功率大小；设计的拨杆装置可实现3种功能，相互配合，可实现可见光滤片工作、无滤片、超表面滤片工作；超表面滤片设计成4个独立的调控区域，分别覆盖对应波长的滤片以对各自波长的光进行调制，目的是将三原435nm、536nm、700nm以及补光灯850nm或940nm波段光进行调制，最终实现所有以上波长的光共同聚焦在cmos上，即红外共焦。
[0081]
本技术利用超表面的对固定波段调整的性能，以滤片的方式实现变焦镜头的红外共焦；以拨杆的方式实现3种滤片透光的方式，结构简单且实用；不需增加光学系统的复杂度，实现不同可见光分量环境下的清晰成像。本技术提供的成像系统包括变焦摄像机、补光灯、尾部拨杆式icr装置以及超表面滤片等；利用超表面可对某一波段进行调控的方式进行滤片设计，以设计滤片的方式代替光学系统整体优化，滤片可根据镜头及cmos参数进行设计，以满足红外共焦效果；拨杆式icr、补光灯通过光敏装置的反馈进行相应配合，实现不同工作状态；补光灯为红外850nm或940nm波段，优选激光进行补光。
[0082]
本技术还提供了一种控制器，如图10所示，包括：处理器301、通信接口302、存储器303和通信总线304，其中，处理器301，通信接口302，存储器303通过通信总线304完成相互间的通信；
[0083]
所述存储器303中存储有计算机程序，当所述程序被所述处理器301执行时，使得所述处理器301执行以上任一方法步骤。
[0084]
上述控制器提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
[0085]
通信接口302用于上述控制器与其他设备之间的通信。
[0086]
存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
[0087]
上述处理器可以是通用处理器，包括中央处理器、网络处理器(network processor，np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、专用集成电路、现场可编程门陈列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
[0088]
本技术还提供了一种计算机存储可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有可由控制器执行的计算机程序，当所述程序在所述控制器上运行时，使得所述控制器执行时实现以上任一方法步骤。
[0089]
尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
[0090]
显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种成像系统，其特征在于，所述成像系统包括：控制器、可见光光敏装置和滤光片装置；所述滤光片装置包括可见光滤光片和超表面滤光片；所述超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域；所述可见光光敏装置，用于采集环境的可见光亮度值，将所述可见光亮度值发送至所述控制器；所述控制器，用于接收并根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制所述可见光滤光片至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述可见光滤光片和所述超表面滤光片均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。2.如权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述控制器，具体用于接收所述可见光亮度值，若所述可见光亮度值大于预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态；若所述可见光亮度值小于预设的第二亮度阈值，确定所述目标工作状态为红外模式工作状态；若所述可见光亮度值不小于所述预设的第二亮度阈值，且不大于所述预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态。3.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：补光灯；所述控制器，还用于若确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态，控制所述补光灯关闭；若确定所述目标工作状态为红外模式工作状态，或可见光红外光共存工作状态，控制所述补光灯打开。4.如权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：光学镜头和图像传感器；所述滤光片装置位于所述光学镜头和所述图像传感器之间。5.如权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述滤光片装置还包括与所述可见光滤光片连接的第一拨杆，与所述超表面滤光片连接的第二拨杆；所述控制器，具体用于通过控制所述第一拨杆的摆动角度，控制所述可见光滤光片至于相应位置；通过控制所述第二拨杆的摆动角度，控制所述超表面滤光片至于相应位置。6.如权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述超表面滤光片为环状分区结构的滤光片。7.如权利要求6所述的成像系统，其特征在于，所述环状分区结构由外至内依次为435纳米窄带滤片、546纳米窄带滤片、700纳米窄带滤片、850或940纳米窄带滤片。8.一种成像控制方法，其特征在于，所述方法包括：控制器接收可见光光敏装置采集并发送的环境的可见光亮度值；根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态；若所述目标工作状态为彩色模式工作状态，仅控制滤光片装置中的可见光滤光片至于光轴位置，若所述目标工作状态为红外模式工作状态，控制所述滤光片装置中的可见光滤光片和超表面滤光片均至于非光轴位置，若所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，根据所述可见光亮度值，确定目标工作状态包括：
若所述可见光亮度值大于预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为彩色模式工作状态；若所述可见光亮度值小于预设的第二亮度阈值，确定所述目标工作状态为红外模式工作状态；若所述可见光亮度值不小于所述预设的第二亮度阈值，且不大于所述预设的第一亮度阈值，确定所述目标工作状态为可见光红外光共存工作状态。10.一种控制器，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求8或9所述的方法步骤。

技术总结
本申请公开了一种成像系统、成像控制方法及控制器，本申请对成像系统中的滤光片进行改进，无需增加整体镜片数量，或引入非球面等等，从而降低了成像系统的成本和加工难度。滤光片装置包括可见光滤光片和超表面滤光片；超表面滤光片包括可见光滤光区域和红外光滤光区域，控制器根据可见光光敏装置采集的可见光亮度值，确定目标工作状态。彩色模式工作状态仅控制可见光滤光片至于光轴位置，红外模式工作状态控制可见光滤光片和超表面滤光片均至于非光轴位置，可见光红外光共存工作状态，仅控制所述超表面滤光片至于光轴位置。从而保证不同可见光分量环境下的清晰成像，满足每种工作状态的成像要求。态的成像要求。态的成像要求。


技术研发人员：张东方 丁乃英 董凤娇 夏兵
受保护的技术使用者：浙江大华技术股份有限公司
技术研发日：2023.06.13
技术公布日：2023/10/7