微小短路结构的消除方法及系统与流程

1.本发明涉及电子器件的制作，尤其涉及一种微小短路结构的消除方法及系统。


背景技术：

2.在电子器件，尤其是精密电子器件的制作过程中，短路检测是一项重要工序。如果在检测中发现电子器件的电路两点之间存在不正常（例如，低于预设的阈值）的低电阻接合时，将会判定电子器件电路的这两点之间存在短路。由于存在这一短路现象的电子器件在使用时会在上述两点之间产生极大的电流（从而热量），这将影响到器件的功能并可能使器件发生损毁，因此通常被检测出存在短路问题的电子器件需要被返工来处理其电路中的短路部分。但是当电子器件已完成封装，对其进行电路返工则需要破坏封装，这通常不能实现或者实现成本过高，从而导致制造商抛弃这类电子器件。
3.对电子器件的短路检测结果大体上分为两类，一类是大短路，即在电器器件的电路的两点之间检测到的电阻接近正常电路的电阻，另一类是微小短路，即在电器器件的两点之间检测到的电阻大大于正常电路的电阻。本文中相应将引起上述电路两点之间不希望存在的电路部分结构称为大短路结构和微小短路结构。通常前者多由电路制作错误导致，后者多因工艺控制、制造环境，例如温度、湿度、洁净度、使用材料的均匀性等的影响造成。因此实践中对存在微小短路结构的电子器件电路的返工处理是比较简单的，但此时如果因为电子器件已封装，则很难进行处理而只能抛弃器件，这不但增加制造成本并且不利于环保。
4.因此，如果能够对已封装的电子器件提出一种消除其电路中的微小短路结构而无需破坏其封装的方法将是非常有益的。另外，如果能够在电子器件封装前进行处理来消除可能存在的微小短路结构，也将是有益的。
5.本领域的技术人员致力于开发一种微小短路结构的消除方法及系统，从而解决上述的技术问题。


技术实现要素：

6.为实现上述目的，本发明在第一个方面提供了一种微小短路结构的消除方法，用于消除电子器件的电路中存在的微小短路结构，该电子器件经过短路检测被确定为在其电路的第一电极和第二电极之间存在微小短路结构，该方法包括：用导电材料电连接所述第一电极和所述第二电极，从而在所述电路中通过所述导电材料和所述微小短路结构形成闭合电路结构；将通有交变电流的线圈布置成邻近（不接触）所述闭合电路结构一段时间，从而所述闭合电路结构中产生的感应电流能够消除所述微小短路结构，其中所述线圈产生的磁场的方向横向于所述闭合电路结构所在的平面。
7.其中，所述线圈邻近闭合电路结构是指，线圈的中心到闭合电路结构的最小距离不大于1-30mm。
8.其中，所述磁场的方向横向于闭合电路结构所在的平面是指，线圈中心磁力线的方向大致垂直于闭合电路结构所在的平面，例如磁力线的方向与该平面之间的夹角不大于15
°
。
9.本发明在第二个方面提供了一种微小短路结构的消除方法，用于消除电子器件的电路中潜在的微小短路结构，该方法包括：用导电材料电连接所述电路的全部电极，从而在所述电路中通过所述导电材料和所述潜在的微小短路结构形成闭合电路结构；将通有交变电流的线圈布置成邻近（不接触）所述闭合电路结构一段时间，从而所述闭合电路结构中产生的感应电流能够消除所述潜在的微小短路结构，其中所述线圈产生的磁场的方向横向于所述闭合电路结构所在的平面。
10.其中，所述线圈邻近闭合电路结构是指，线圈的中心到闭合电路结构的最小距离不大于1-30mm。
11.其中，所述磁场的方向横向于闭合电路结构所在的平面是指，线圈中心磁力线的方向大致垂直于闭合电路结构所在的平面，例如磁力线的方向与该平面之间的夹角不大于15
°
。
12.其中，所述全部电极是指，电路中潜在微小短路结构的电路部分相关联的电极。
13.其中，所述闭合电路结构是指，电路中潜在微小短路结构的电路部分与相关联的电极、所述导电材料、潜在的微小短路结构形成的最大闭合电路结构。
14.本发明在第三个方面提供了一种微小短路结构的消除系统，用于执行上述两个方面的消除方法，所述系统包括：导电材料，以及用于将导电材料施加到电极的装置；线圈，以及用于保持线圈的装置；和电源，用于为线圈提供交变电流。
15.本发明所用于的电子器件可以是诸如触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片等具有精细电路结构的电子器件，或者是包括诸如触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片等的电子器件。
16.本发明的微小短路结构的消除方法及系统使用方便，快速、有效，尤其适合对经封装的电子器件在不破坏其封装的情况下解决其电路中的微小短路问题。
17.以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
18.图1示意性示出了尚未封装的触控面板，其是一种双面结构的触控面板。
19.图2和3示意性示出了图1的触控面板经封装后形成的触控面板模组。
20.图4示出了在本发明的一些较佳实施例中，对经封装的触控面板（其中经短路检测确定存在微小短路结构），用条状导电结构电连接触控面板上的电极。
21.图5示出了在完成图4的电接连之后，触控面板的电路中通过微小短路结构和条状导电结构所形成的闭合电路结构，以及通有交变电流的线圈布置成邻近该闭合电路结构。
22.图6-图9示意性示出了本发明的微小短路结构的消除方法的原理，其中，图6示出了将诸如电极的电路部分通过条状导电结构电连接之后，相邻电极之间存在微小短路结构时，布置成邻近该电路的通有交变电流的线圈导致在由上述电路部分、微小短路结构和条
状导电结构形成的闭合电路结构中产生感应电流，图7示意性示出了线圈上的交变电流，图8示意性示出闭合电路结构中的感应电流，图9示出当上述相邻电极之间不存在（微小）短路结构时，电路中将不产生感应电流。
23.图10示出在本发明的一些较佳实施例中，线圈以扫描的方式横跨电路中的闭合电路结构。
24.图11示出了在本发明的其他较佳实施例中，对经封装的触控面板，用条状导电结构电连接触控面板上的电极，并使通有交变电流的线圈以扫描的方式横跨触控面板的电路。
25.图12示出了在本发明的其他较佳实施例中，对经封装的触控面板，用条状导电结构电连接触控面板上的电极，并使通有交变电流的线圈以另一种扫描的方式横跨触控面板的电路。
26.图13示出了在本发明的其他较佳实施例中，对经封装的触控面板，用条状导电结构电连接触控面板上的电极，并使多个通有交变电流的线圈以扫描的方式横跨触控面板的电路。
27.图14示出了在本发明的其他较佳实施例中，对经封装的触控面板，用条状导电结构电连接触控面板上的电极，并使多个通有交变电流的线圈以另一种扫描的方式横跨触控面板的电路。
28.图15示出了在本发明的其他较佳实施例中，对经封装的触控面板，用条状导电结构电连接触控面板上的电极，并使多个通有交变电流的线圈邻近触控面板的电路。
具体实施方式
29.本发明在一些实施例中，提供了一种微小短路结构的消除方法，用于消除电子器件的电路中存在的微小短路结构，尤其适合于对经封装的电子器件消除其电路中存在的微小短路结构。电子器件可以是诸如触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片等具有精细电路结构的电子器件，或者是包括诸如触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片等的电子器件。
30.如图1所示的是一尚未封装的触控面板100，其是双面结构的电容式触控面板，其包括基板110（参见图2），基板110的材料例如为透明玻璃、pet等；在基板110的一个表面（图1中的朝向纸面的表面，即正面）上形成有感应单元阵列，具体为由例如ito材料图形化的多个成行排列的感应单元行，例如感应单元行121、122；在基板110的另一个表面（图1中的背离纸面的表面，即背面）上形成有驱动单元阵列（以虚线示出），具体为由例如ito材料图形化的多个成列排列的驱动单元列，例如驱动单元列123。
31.在图1示出的实施例中，每一感应单元行的一个端部悬空，另一个端部通过对应的电极走线连接到对应的感应电极，例如感应单元行121、122的右端部悬空，左端部通过电极走线连接到感应电极131、132；每一驱动单元列的一个端部悬空，另一个端部通过对应的电极走线连接到对应的驱动电极，例如驱动单元列123的上端部悬空，下端部通过电极走线连接到驱动电极133。电极走线、感应电极和驱动电极的材料例如为ito、igzo、pedot、纳米银线、金属网格等。
32.触控面板100经封装后得到触控面板模组，如图2、3所示，对于双面结构的触控面板100，需要在基板110的两个表面施加保护，如图2中的盖板111以及保护层112，盖板111通
过粘合剂（例如，oca胶）141贴合在基板110的正面上，以保护基板110上的感应单元阵列以及它们对应的电极走线，并暴露出对应的电极，供后续与外界电路的电连接使用；保护层112，例如为可剥离蓝膜，其通过其上的粘附层141贴合在基板110的背面上，以保护基板110上的驱动单元阵列、它们对应的电极走线以及对应的电极，直到最后将触控面板与其他组件组装成产品（例如触控屏等）将该可剥离蓝膜剥离。
33.盖板111的边缘区域可以施加例如黑色的油墨层，这样，在将盖板111贴合于基板110的正面之后，油墨层的边框覆盖电极走线，阻挡电极走线被使用者看到，这是触控面板模组的非可操作区；边框中间为触控面板模组的可操作区，使用者可以在此区域用手指或电容笔等通过盖板111来触及感应单元阵列。
34.由于从完成触控面板100表面的感应、驱动单元阵列、电极走线、感应、驱动电极的图形化到对触控面板100进行上述封装，可能有较长间隔时间，或需要在不同地点进行图形化和封装操作，因此，通常需要在触控面板100的图形化完成之后，用可剥离蓝膜保护触控面板100的两个表面，并在能够进行封装时去除正面上的蓝膜，贴合盖板111。但是，实践中发现，即使短路检测合格的触控面板，在贴合、去除可剥离蓝膜并随后贴合盖板后，也有较大几率不能通过短路检测。例如，在短路检测中发现相邻感应（驱动）电极之间并不绝缘，例如其间电阻值为几kω至几百mω，此时将认为该相邻电极之间发生微小短路，即在这两个电极相关联的电路部分之间存在微小短路结构，如图4中示出的存在于感应单元行121、122之间的微小短路结构s。
35.在诸如触控面板等的精密产品的制作过程中，经常会出现电路部分之间的微小短路问题，这将影响产品功能而导致产品不合格。这种微小短路一般是由于生产环境的洁净度问题或者刻蚀不到位而产生的，比如脏点恰好落在电路部分之间，影响了刻蚀效果而产生微小短路结构。微小短路现象有两个显著的特点，一是微小短路结构的物理长度短（一般小于50um），而阻抗大（少则几kω、多则几百mω）；另外，眼睛一般很难看出微小短露结构的具体位置，处理时只能对出现微小短路问题的那两个电路部分之间的间隙全部修补（刻蚀）。
36.如果在电子器件封装后，例如对于图4中示出的经封装的触控面板（即触控面板模组）或者显示屏模组，或者对于包括这些经封装的电子器件的产品，例如触控屏成品或显示屏成品，才发现其中存在微小短路问题，则是很难解决处理的。本领域中现有的处理方法一般是把模组或成品拆开（即需要破坏封装），对出现微小短路问题的两个电路部分之间的间隙重新刻蚀（比如激光刻蚀），之后再对产品重新组装。但是像触控屏和显示屏这类产品模组和产品一般很难拆开，而且在拆开过程中容易伤及元器件，费时又费力。另外，有的模组本身就很难拆开处理，比如采用贴合工艺的触控面板模组，如果微小短路问题是发生在触控面板模组的非贴合面尚可用激光刻蚀处理，而如果问题是在贴合面则这类模组基本上只能是直接报废。这些微小短路问题给精密电子器件的生产带来了很大挑战，也导致生产成本增加。因此，如何设计出一种无需拆开产品、非侵入式的微小短路问题解决方法是本发明要解决的问题。
37.在本发明的一些实施例中所提供的微小短路结构的消除方法能够不破坏电子器件的封装，解决其电路中的微小短路问题。在示例的微小短路结构的消除方法中，包括：如图4所示，用导电材料150电连接其所关联的电路部分之间存在微小短路结构的两个电极，
即感应电极131和感应电极132，从而微小短路结构s、导电材料150、感应电极131、132、部分感应单元行121、122以及相应的电极走线构成一个闭合电路结构，如图5中的虚线框所示；以及，如图5所示，将通有交变电流的线圈160布置成邻近（不接触）该闭合电路结构一段时间，从而闭合电路结构中产生的感应电流能够消除微小短路结构s，其中线圈产生的磁场的方向横向于闭合电路结构所在的平面。
38.通过上述方法消除微小短路结构s的原理将参见图6-图9，解释如下。
39.如图6所示，电极31、32之间存在微小短路结构s，当用导电材料50电连接电极31、32后，电极31、32、导电材料50和微小短路结构s将形成闭合电路结构（本文中关于图6-图9的描述仅作为描述原理的目的，因此不考虑导电材料与微小短路结构重合的特例）。
40.将通有交变电流i
in
（即被供给着交变电流i
in
，例如图7所示的经整流的交流电流，例如通过连接外部电源）的线圈60布置成如图6所示地邻近（不接触）该闭合电路结构，则闭合电路结构中将产生感应电流ii，如图8所示。由于微小短路结构s的电阻远大于电极31、32和导电材料50，因此通过适当调节交变电流i
in
的幅度，流经微小短路结构s的感应电流ii产生的热量能烧断甚至烧掉微小短路结构s而不影响电极31、32和导电材料50。
41.对于电极31、32之间原来并不存在微小短路结构的情况，如图9所示，电极31、32和导电材料50并不能形成闭合电路结构。此时，即使同样布置线圈60，也不会在电极31、32和导电材料50中产生感应电流。
42.因此，当如图5所示地将通有交变电流的线圈160布置成邻近由微小短路结构s、导电材料150、感应电极131、132、部分感应单元行121、122以及相应的电极走线构成的闭合电路结构后，闭合电路结构中产生的感应电流流经微小短路结构s，能烧断甚至烧掉微小短路结构s而不影响触控面板100的电路。
43.具体地，在如图4所示使用导电材料150电连接感应电极131、132时，使用的导电材料150为条状导电材料，例如是诸如金属线的导电线，或者导电胶条，等等。其可以通过贴合、压合、可释放粘合等方式固定于感应电极131、132，从而保证在进行微小短路结构的消除的过程中，导电材料150固定在触控面板100上的适当位置并在完成检测后容易地从触控面板100移除。较佳地，导电材料150施加在感应电极131、132和其所在的基板110的表面上，并且覆盖感应电极131、132的靠近基板110外缘的一端。
44.在图5中示出的线圈160为平面线圈，其大小可根据闭合电路结构的形状和尺寸参数确定，在本示例中，触控面板100是大尺寸触控面板，其各感应单元行的行间距、各驱动单元列的列间距为0.7cm，相应使用的线圈50的尺寸优选为1cm。在其他实施例中也可以使用任何其他类型的线圈，例如螺旋线圈、单层或多层线圈、空芯或铁芯线圈，等等。
45.可以通过下述方式实现将线圈160布置成邻近闭合电路结构且线圈160产生的磁场的方向横向于闭合电路结构所在的平面：令线圈160的线圈平面大致平行且邻近于基板110的上述表面，例如两者之间夹角不大于15
°
，两者之间距离不大于1-10mm；并且，线圈160的中心到闭合电路结构的最小距离不大于1-30mm。
46.线圈160被提供有交变电流，如同前述线圈60那样。在本示例中，采用经整流的交流电流作为线圈160的输入，即输入电流i
in
，其幅度例如为 200ma，频率例如为 450khz。在其他实施例中也可以采用其他形式的交变电流，例如未整流的交流电流号、脉冲电流等等，也可以采用不同幅度和频率的交变电流，只要输入的交变电流能使线圈160产生变化的磁
场，从而产生能流经微小短路结构s的感应电流即可。
47.由于短路检测只能确定在哪两个相邻电极之间存在微小短路结构，例如只能确定在图4所示的感应电极131、132之间存在微小短路结构s，并不能确定微小短路结构s存在于何处，事实上该微小短路结构s可能存在于感应单元行121、122之间的任何位置，也可能发生在它们对应的电极走线之间。但是，本领域技术人员可以确定通过微小短路结构s、导电材料150、感应电极131、132、部分感应单元行121、122以及相应的电极走线所能构成的最大闭合电路结构，即当图4中的微小短路结构s形成在感应单元行121、122的两个悬空端部，即图示中的右端部之间时，微小短路结构s、导电材料150、感应电极131、132、部分感应单元行121、122以及相应的电极走线能构成最大闭合电路结构。
48.因此，在本文中，对于能确定微小短路结构的具体位置的情况，所述及的闭合电路结构指的是基于微小短路结构的具体位置确定的闭合电路结构；对于只能确定电子器件的两个电极之间存在微小短路结构而不能确定微小短路结构的具体位置的情况，所述及的闭合电路结构指的是通过考虑微小短路结构可能发生的位置后确定的最大闭合电路结构。
49.为了对微小短路结构获得较好的消除效果，在本发明的一些实施例中，令线圈160保持邻近所确定的闭合电路结构一段时间，例如20秒钟。在其他实施例中，这一段时间可以是10秒钟-10分钟。
50.另外，对于闭合电路结构所占区域面积较大的情况，可以将线圈在邻近闭合电路结构的不同部分的不同位置处分别保持一段时间。例如对于图4、5所示的触控面板100，如果只能确定微小短路结构s存在于感应单元行121、122之间或它们对应的电极走线之间，则确定闭合电路结构为下述相连的部分所形成：部分感应单元行121-部分感应单元行121的电极走线-感应电极131-导电材料150-感应电极132-感应单元行122的电极走线-感应单元行122-感应单元行121、122的右端部连线。如果触控面板100是长度大于20英寸的大尺寸触控面板，则可以知道上述闭合电路结构是细长的条形，此时为了对微小短路结构获得较好的消除效果，可以将线圈160在该条形的不同位置分别保持一段时间，例如在图5所示的靠近触控面板100左侧的位置，在靠近触控面板100右侧的位置以及在靠近触控面板100中间的位置分别保持一段时间。
51.另外，也可以令线圈在一段时间（例如20秒钟，例如10秒钟-10分钟）内移动越过所确定的闭合电路结构的至少一部分。如图10所示，线圈160移动越过整个闭合电路结构，其移动路径在图中以带箭头的线条示出，箭头表示其移动方向，线圈160移动速度例如为0.5m/s。
52.在上述两种情况中，需要保持移动前、移动后（或移动中）的线圈160的线圈平面大致平行且邻近于基板110的上述表面，例如两者之间夹角不大于15
°
，两者之间距离不大于1-10mm；并且，需要保持移动前、后（或移动中）的线圈160的中心到闭合电路结构的最小距离不大于1-30mm。上述移动前、后的线圈160的中心是指，线圈160在原位置处时的中心位置以及线圈160经过移动到达新位置时的中心位置，这两个或更多个中心位置到闭合电路结构的最小距离皆不大于1-30mm；上述移动中的线圈160的中心是指，线圈160从原位置处开始移动的过程中，线圈160的全部中心位置，这些中心位置到闭合电路结构的最小距离皆不大于1-30mm。
53.在本发明的一些实施例中，可以构造微小短路结构的消除系统，来执行上述微小
短路结构的消除方法，对经过短路检测确定在其电路的两个电极之间存在微小短路结构的电子器件消除该微小短路结构。该消除系统包括：导电材料，用于电连接该两个电极；线圈，用于被布置成邻近（不接触）该电路；电源，用于为线圈提供交变电流。
54.具体地，消除系统可以包括用于固定电子器件的装置，例如平台、支架；用于将导电材料施加到这两个电极的装置，例如夹具、压臂，将导电丝压迫接触这两个电极；用于保持线圈的装置，例如夹具、平台，其优选地能带动线圈相对于电子器件发生移动。
55.虽然上述这些实施例主要描述的是对经封装的电子器件的电路中存在的微小短路结构的消除方法及系统，但本领域技术人员能够理解，这一方法及系统也可以用于未经封装的电子器件，来消除其电路中存在的微小短路结构。与现有技术中对出现微小短路问题的两个电路部分之间的间隙用重新刻蚀（比如激光刻蚀）的方式相比，本发明更为简单实用。
56.在以上描述的实施例中，电子器件已经通过例如短路测试，确定了其电路中存在微小短路结构。对于未经过短路测试的电子器件，本发明在一些实施例中，提供了消除其电路中潜在的微小短路结构的方法。在以下实施例中，同样以触控面板为例进行说明。
57.如图11所示的是一个经封装的触控面板200，其未经过例如短路检测，因而不能确定其电路中是否存在微小短路结构，即其电路中有可能存在微小短路结构，即潜在的微小短路结构，因此需要解决其电路中潜在的微小短路问题。
58.在示例的微小短路结构的消除方法中，包括：如图11所示，用导电材料251电连接全部感应电极，用导电材料252电连接全部驱动电极（在图示触控面板200的背面，以虚线表示），从而潜在的微小短路结构将和导电材料151或152以及触控面板200上相关联的电路部分构成闭合电路结构。需要说明的是，虽然示出两个导电材料251、252分别电连接触控面板200的两个表面的电路上的电极，但只用一个导电材料将这些电极全部电连接也是可以的。
59.如前所述，对于不能确定微小短路结构存在的具体位置的情况，闭合电路结构指可能形成的最大闭合电路结构。为了简化的目的，可以仅考虑电路的可能存在微小短路结构的那些部分。在本示例中，触控面板200的电路中的各感应单元行、各驱动单元列、各电极走线、各感应电极以及各驱动电极皆可能存在微小短路结构，因此闭合电路结构为触控面板200两个表面上的电路。
60.在示例的微小短路结构的消除方法中，还包括，如图11所示，将通有交变电流的线圈261布置成邻近（不接触）该电路一段时间，从而闭合电路结构中产生的感应电流能够消除潜在的微小短路结构，其中线圈产生的磁场的方向横向于电路所在的平面。
61.在如图11所示的实施例中使用导电材料251、252与前述使用的导电材料150类似，线圈261与线圈160类似，提供给线圈261的交变电流与提供给线圈160的类似，在此不赘述。
62.在图11所示出的实施例中，令线圈261在一段时间（例如20秒钟）内移动越过整个闭合电路结构（本示例中即触控面板200两个表面上的电路），其移动路径在图中以带箭头的线条示出，箭头表示其移动方向。线圈160移动速度例如为0.5m/s。在其他实施例中，线圈261可以以另外的方式移动越过整个电路，如图12中所示。
63.在图11和图12的示例中，考虑到触控面板200面积较大，例如其长度大于20英寸，所以令线圈261呈s形移动越过整个电路。类似于之前的实施例，在线圈261的移动过程中，需要保持移动中的线圈160的线圈平面大致平行且邻近于基板110的表面，例如两者之间夹
角不大于15
°
，两者之间距离不大于1-10mm；并且，需要保持移动中的线圈160的中心到电路（的任一部分）之间的最小距离不大于1-30mm。其中线圈中心到电路（的任一部分）的距离是指，线圈中心到电路的任一部分的距离，例如本示例中，线圈中心到触控面板200的电路中的各感应单元行、各驱动单元列、各电极走线、各感应电极以及各驱动电极的距离。为了简化的目的，可以仅考虑电路的可能存在微小短路结构的那些部分。
64.需要说明的是，本示例中触控面板200是双面结构的触控面板，即在其基板的两个表面上皆有电路，在对该电路消除其中潜在的微小短路结构时，可以仅令线圈261邻近基板的一个表面进行上述移动扫描，也可以令线圈261分别邻近基板的两个表面进行上述移动扫描。
65.另外，在其他实施例中还可以使用多个线圈形成的线圈阵列，如图13、14所示的由线圈261-264形成的线圈阵列，令该线圈阵列移动越过整个电路，其移动速度v的方向如图所示，大小例如为0.5m/s。可以根据触控面板200上的电路的结构参数确定所需线圈的尺寸和数量，其中，需要保持移动中的各个线圈261-264的中心到电路的任一部分之间的最小距离不大于1-30mm。例如，对于长度为60cm、宽度为40cm的大尺寸触控面板200，假设仅在感应单元行和驱动单元列处可能存在微小短路结构，则仅需考虑感应单元行线宽0.3cm、行间距0.7cm，驱动单元列线宽0.3cm、列间距0.7cm，相应使用的线圈261-264的尺寸为1cm，则可以估算如下：当保持移动中的各个线圈261-264的中心到电路的任一部分之间的最小距离不大于30mm，在图13示出的示例中可以使用的线圈个数最少为7个，在图14示出的示例中可以使用的线圈个数最少为10个；当保持移动中的各个线圈261-264的中心到电路的任一部分之间的最小距离不大于10mm，在图13示出的示例中可以使用的线圈个数最少为20个，在图14示出的示例中可以使用的线圈个数最少为30个；当保持移动中的各个线圈261-264的中心到电路的任一部分之间的最小距离不大于5mm，在图13示出的示例中可以使用的线圈个数最少为40个，在图14示出的示例中可以使用的线圈个数最少为60个。
66.另外，在其他实施例中还可以使用多个线圈形成的线圈阵列，如图15所示的由12个线圈形成的线圈阵列260，令该线圈阵列260邻近触控面板200的电路一段时间，例如20秒钟。与前述实施例类似地，根据触控面板200上的电路的结构参数确定所需线圈的尺寸和数量，其中，需要保持线圈阵列260中的各个线圈的中心到电路的任一部分之间的最小距离不大于1-30mm。
67.类似地，在本发明的一些实施例中，可以构造微小短路结构的消除系统，来执行上述对电子器件的电路中潜在的微小短路结构的消除方法。该消除系统包括：导电材料，用于电连接电子器件的全部电极；一个或多个线圈，用于被布置成邻近（不接触）该电路；电源，为这一个或多个线圈提供交变电流。
68.具体地，消除系统可以包括用于固定电子器件的装置，例如平台、支架；用于将导电材料施加到电极的装置，例如夹具、压臂，将导电丝压迫接触这些电极；用于保持一个或多个线圈的装置，例如夹具、平台，其优选地能带动这一个或多个线圈相对于电子器件发生移动。
69.同样，本领域技术人员能够理解，上述这些针对经封装的电子器件的电路中潜在的微小短路结构的消除方法及系统，也可以用于未经封装的电子器件，来消除其电路中潜
在的微小短路结构。
70.因此，在制造诸如触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片等具有精细电路结构的电子器件，或者是包括诸如触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片等的电子器件时，操作人员可以在上述电子器件的制造过程中使用（优选多次使用）本发明的微小短路结构的消除方法及系统，例如在电子器件封装前、后皆通过本发明的微小短路结构的消除系统来对电子器件执行本发明的微小短路结构的消除方法，从而能大幅降低电子器件中微小短路问题的发生。
71.以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，但凡本技术领域的技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：
1.一种微小短路结构的消除方法，用于消除电子器件的电路中存在的微小短路结构，所述电子器件经过短路检测被确定为在所述电路的第一电极和第二电极之间存在微小短路结构，其特征在于，所述消除方法包括；用导电材料电连接所述第一电极和所述第二电极，从而在所述电路中通过所述导电材料和所述微小短路结构形成闭合电路结构；将通有交变电流的线圈布置成邻近所述闭合电路结构一段时间，从而所述闭合电路结构中产生的感应电流能够消除所述微小短路结构，其中所述线圈产生的磁场的方向横向于所述闭合电路结构所在的平面。2.如权利要求1所述的消除方法，其中所述导电材料呈条状。3.如权利要求2所述的消除方法，其中所述导电材料为金属丝或导电胶条。4.如权利要求1-3中任一项所述的消除方法，其中所述一段时间为10秒钟-10分钟。5.如权利要求4所述的消除方法，其中在所述一段时间里，所述线圈相对于所述电子器件保持静止；或者相对于所述电子器件移动并越过所述闭合电路结构的至少一部分。6.如权利要求5所述的消除方法，其中所述电子器件为经封装的电子器件或未经封装的电子器件。7.如权利要求6所述的消除方法，其中所述电子器件是触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片；或者所述电子器件包括触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片。8.一种微小短路结构的消除方法，用于消除电子器件的电路中潜在的微小短路结构，其特征在于，所述消除方法包括；用导电材料电连接所述电路的全部电极，从而在所述电路中通过所述导电材料和所述潜在的微小短路结构形成闭合电路结构；将通有交变电流的线圈布置成邻近所述闭合电路结构一段时间，从而所述闭合电路结构中产生的感应电流能够消除所述潜在的微小短路结构，其中所述线圈产生的磁场的方向横向于所述闭合电路结构所在的平面。9.如权利要求8所述的消除方法，其中所述导电材料呈条状。10.如权利要求9所述的消除方法，其中所述导电材料为金属丝或导电胶条。11.如权利要求8-10中任一项所述的消除方法，其中所述一段时间为10秒钟-10分钟。12.如权利要求11所述的消除方法，其中在所述一段时间里，所述线圈相对于所述电子器件保持静止；或者相对于所述电子器件移动并越过所述闭合电路结构的至少一部分。13.如权利要求12所述的消除方法，其中所述电子器件为经封装的电子器件或未经封装的电子器件。14.如权利要求13所述的消除方法，其中所述电子器件是触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片；或者所述电子器件包括触控面板、显示屏、pcb、fpc、芯片。15.一种微小短路结构的消除系统，用于执行权利要求1-14中任一项所述的消除方法，其特征在于，所述消除系统包括；所述导电材料，以及用于将所述导电材料施加到所述电极的装置；所述线圈，以及用于保持所述线圈的装置；和电源，用于为所述线圈提供所述交变电流。16.如权利要求15所述的消除系统，其中还包括用于固定所述电子器件的装置。
17.如权利要求15所述的消除系统，其中所述用于保持所述线圈的装置能带动所述线圈相对于所述电子器件移动。18.如权利要求15-17中任一项所述的消除系统，其中所述线圈为一个或多个线圈。

技术总结
本发明公开了一种微小短路结构的消除方法，用于消除电子器件的电路中存在或潜在的微小短路结构，消除方法包括：用导电材料电连接存在或潜在微小短路结构的电路部分相关联的电极，从而在电路中通过导电材料和存在或潜在的微小短路结构形成闭合电路结构；将通有交变电流的线圈布置成邻近闭合电路结构一段时间，从而闭合电路结构中产生的感应电流能够消除存在或潜在的微小短路结构，其中线圈产生的磁场的方向横向于闭合电路结构所在的平面。本发明还公开了一种微小短路结构的消除系统，用于执行本发明的微小短路结构的消除方法。本发明使用方便，快速、有效，尤其适合对经封装的电子器件在不破坏其封装的情况下解决其电路中的微小短路问题。微小短路问题。微小短路问题。


技术研发人员：陈祖辉 田洪涛 翁启山 林玉辉 林煌 杨一桐 吴莉 郑秋霞 林金堂
受保护的技术使用者：泉州市盛维电子科技有限公司
技术研发日：2023.08.10
技术公布日：2023/10/8