显示背板及其制作方法和显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及显示背板及其制作方法和显示装置。


背景技术：

2.oled显示屏是继液晶显示器后的新一代显示器，具有显示色域广，响应速度快，可折叠等优点，tandem(串联式)器件具有寿命长，功耗低的优点，结构目前是各大厂商追逐和改进的方向。但是显示面板使用tandem结构，需要解决像素间串扰问题。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种显示背板，该显示背板可以有效将相邻子像素之间的高迁移率膜层断开，避免不同像素之间的信号串扰。
4.在本发明的一方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，该显示背板包括：基板；平坦层，所述平坦层设置在所述基板的一侧，所述平坦层远离所述基板的一侧具有凹槽；构造膜层，所述构造膜层设置在所述平坦层远离所述基板的一侧，且所述构造膜层具有贯穿所述构造膜层的第一通孔，且所述第一通孔与所述凹槽连通，其中，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述凹槽在所述基板上的正投影的内部且不重叠，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。由此，通过在不同子像素之间设置具有第一通孔的构造膜层，第一通孔和凹槽的大小关系可以使得构造膜层和平坦层之间形成一个凹陷结构，该凹陷结构作为一种阻隔结构可以使得oled器件中的一些膜层断开，尤其是高迁移率的膜层，进而避免了子像素之间信号串扰问题；而且，借助构造膜层和平坦层结构阻断oled器件中的膜层，由于平坦层为绝缘层，故而上述结构的设置不会影响平坦层下方的导电结构的排布和信号传输。
5.根据本发明的实施例，该显示背板还包括：多个间隔设置的第一金属层，所述第一金属层位于所述基板与所述平坦层之间，所述第一金属层包括层叠设置的第一子层和第二子层，所述第二子层位于所述第一子层远离所述基板的表面上，且所述第二子层暴露出所述第一子层的第一部分边缘区域；钝化层，所述钝化层设置在所述第一金属层远离所述基板的一侧，所述钝化层在相邻所述第一金属层之间的间隙断开，且所述钝化层覆盖所述第二子层远离所述基板的表面且具有超出所述第二子层表面的第一超出区域，所述第一超出区域在所述基板上的正投影与所述第一部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第一金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间，且相邻所述第一金属层之间的间隙在所述基板上的正投影与所述凹槽在所述基板上的正投影没有交叠。
6.根据本发明的实施例，所述构造膜层位于所述钝化层远离所述基板的表面上。
7.根据本发明的实施例，该显示背板还包括：多个间隔设置的第二金属层，所述第二金属层设置在所述平坦层和所述基板之间，所述第二金属层包括层叠设置的第三子层和第
四子层，所述第四子层位于所述第三子层远离所述基板的表面上，且所述第四子层暴露出所述第三子层的第二部分边缘区域；构造层，所述构造层设置在所述第二金属层远离所述基板的一侧，所述构造层在相邻所述第二金属层之间的间隙断开，且所述构造层覆盖所述第四子层远离所述基板的表面且具有超出所述第四子层表面的第二超出区域，所述第二超出区域在所述基板上的正投影与所述第二部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间，且相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影与所述凹槽在所述基板上的正投影没有交叠。
8.根据本发明的实施例，所述构造层为所述构造膜层或导电层。
9.根据本发明的实施例，所述导电层与所述第三子层的材料相同。
10.根据本发明的实施例，所述第一金属层与薄膜晶体管中的源漏电极层同层设置。
11.根据本发明的实施例，所述第二金属层设置在所述第一金属层和所述平坦层之间。
12.根据本发明的实施例，该显示背板还包括：隔离柱，所述隔离柱设置在所述第一金属层之间的间隙和/或所述第二金属层之间的间隙，且所述隔离柱的高度大于所述第一金属层的高度和所述第二金属层的高度。
13.根据本发明的实施例，该显示背板还包括：多个oled器件，相邻所述oled器件中的高迁移率膜层断开设置，其中，所述高迁移率膜层包括电荷产生层、有机发光层中的至少之一。
14.在本发明的另一方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示背板的方法。根据本发明的实施例，制作显示背板的方法包括：提供基板；在基板的一侧形成平坦有机层；在所述平坦有机层远离所述基板的一侧形成无机层；在预定区域对所述无机层和平坦有机层进行刻蚀，在所述无机层中形成第一通孔，得到构造膜层，在所述平坦有机层中形成凹槽，得到平坦层，所述第一通孔与所述凹槽连通，其中，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述凹槽在所述基板上的正投影的内部且不重叠，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。由此，通过在不同子像素之间形成具有第一通孔的构造膜层，第一通孔和凹槽的设置，可以使得oled器件中的一些膜层断开，尤其是高迁移率的膜层，进而避免了子像素之间信号串扰问题。
15.根据本发明的实施例，制作显示背板的方法还包括：形成多个间隔设置的第一金属叠层，所述第一金属叠层位于所述基板与所述平坦层之间，所述第一金属层包括层叠设置的第一层、第二层和第三层，所述第二层位于所述第一层远离所述基板的表面上，所述第二层位于所述第一层和所述第三层之间；去除所述第三层；形成钝化初层，所述钝化初层位于所述第一金属叠层远离所述基板的一侧，且覆盖所述第一金属叠层之间的间隙；对所述钝化初层进行刻蚀，得到钝化层，使得所述钝化层在相邻所述第一金属层之间的间隙断开，且暴露出所述第二层和所述第一层的至少部分侧面；对去除所述第三层的所述第一金属叠层进行刻蚀，所述第二层的刻蚀速率大于所述第一层的刻蚀速率，得到包含层叠设置第一子层和第二子层的第一金属层，且所述第二子层暴露出所述第一子层的第一部分边缘区域，所述钝化层覆盖所述第二子层远离所述基板的表面且具有超出所述第二子层表面的第一超出区域，所述第一超出区域在所述基板上的正投影与所述第一部分边缘区域在所述基
板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第一金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间。
16.根据本发明的实施例，所述构造膜层进一步位于所述钝化层远离所述基板的表面上。
17.根据本发明的实施例，制作显示背板的方法还包括：形成多个间隔设置的第二金属叠层，所述第二金属叠层位于所述平坦层和所述基板之间，所述第二金属叠层包括层叠设置的第五层、第六层和第七层，所述第六层位于所述第五层远离所述基板的表面上，且位于所述第五层和所述第七层之间；对所述第二金属叠层进行刻蚀，且所述第六层的刻蚀速率大于所述第五层和所述第七层的刻蚀速率，得到包含第三子层、第四子层和构造层的第二金属层，所述第四子层暴露出所述第三子层的第二部分边缘区域，所述构造层覆盖所述第四子层远离所述基板的表面且具有超出所述第四子层表面的第二超出区域，所述第二超出区域在所述基板上的正投影与所述第二部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间。
18.根据本发明的实施例，制作显示背板的方法还包括：形成多个间隔设置的第二金属叠层，所述第二金属叠层位于所述平坦层和所述基板之间，所述第二金属叠层包括层叠设置的第五层、第六层和第七层，所述第六层位于所述第五层远离所述基板的表面上，且位于所述第五层和所述第七层之间；去除所述第七层；形成构所述无机层，所述无机层位于所述第二金属叠层远离所述基板的一侧，且覆盖所述第二金属叠层之间的间隙；对所述无机层进行刻蚀，得到所述构造膜层，使得所述构造膜层在相邻所述第二金属层之间的间隙断开，且暴露出所述第六层和所述第五层的至少部分侧面；对去除所述第七层的所述第二金属叠层进行刻蚀，所述第六层的刻蚀速率大于所述第五层的刻蚀速率，得到包含层叠设置第三子层和第四子层的第二金属层，且所述第四子层暴露出所述第三子层的第二部分边缘区域，所述构造膜层覆盖所述第四子层远离所述基板的表面且具有超出所述第四子层表面的第二超出区域，所述第二超出区域在所述基板上的正投影与所述第二部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间。
19.根据本发明的实施例，制作显示背板的方法还包括：形成隔离柱，所述隔离柱形成在所述第一金属层之间的间隙和/或所述第二金属层之间的间隙，且高度大于所述第一金属层和所述第二金属层的高度。
20.在本发明的又一方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。由此，该显示装置的显示质量较佳，可靠性较高。本领域技术人员可以理解，该显示装置具有前面所述的显示背板的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。
附图说明
21.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
22.图1是本发明一个实施例中显示背板的结构示意图；
23.图2是本发明另一个实施例中显示背板的结构示意图；
24.图3是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
25.图4是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
26.图5是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
27.图6是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
28.图7是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
29.图8是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
30.图9是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
31.图10是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
32.图11是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
33.图12是本发明又一个实施例中显示背板的结构示意图；
34.图13是本发明又一个实施例中显示背板的制作流程图；
35.图14是本发明又一个实施例中显示背板的制作流程图；
36.图15是本发明又一个实施例中显示背板的制作流程图；
37.图16是本发明又一个实施例中显示背板的制作流程图。
具体实施方式
38.下面将结合实施例对本发明的方案进行解释。本领域技术人员将会理解，下面的实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。下面参考具体实施例，对本发明进行描述，需要说明的是，这些实施例仅仅是描述性的，而不以任何方式限制本发明。
39.在本发明的一方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，参照图1，该显示背板包括：基板10；平坦层20，平坦层20设置在基板10的一侧，平坦层20远离基板10的一侧具有凹槽21；构造膜层30，构造膜层30设置在平坦层远离基板的一侧，且构造膜层30具有贯穿构造膜层30的第一通孔31，且第一通孔31与凹槽21连通，其中，第一通孔31在基板上的正投影位于凹槽21在基板上的正投影的内部且不重叠，第一通孔31在基板10上的正投影位于相邻两个子像素之间(如图8所示)。由此，通过在不同子像素之间设置具有第一通孔的构造膜层，第一通孔和凹槽的大小关系可以使得构造膜层和平坦层之间形成一个凹陷结构，该凹陷结构作为一种阻隔结构可以使得oled器件中的一些膜层断开，尤其是高迁移率的膜层，进而避免了子像素之间信号串扰问题；而且，借助构造膜层和平坦层结构阻断oled器件中的膜层，由于平坦层为绝缘层，故而上述结构的设置不会影响平坦层下方的导电结构的排布和信号传输。
40.在本发明的一些实施例中，基板的具体结构可以根据使用该显示背板的显示面板的具体类型和具体结构进行灵活选择。在一些实施例中，基板包括衬底(比如柔性衬底或玻璃衬底等)，设置在衬底一侧的阻隔层，设置在阻隔层远离衬底一侧的缓冲层(buffer)，设置在缓冲层远离衬底一侧的栅绝缘层(gi)，以及设置在栅绝缘层远离衬底一侧的层间介质层(ild)，还包括薄膜晶体管的至少部分结构。
41.在本发明的一些实施例中，构造膜层30为无机材料，比如为金属或氮化硅、氧化
硅、氮氧化硅等材料。可选地，在一些实施例中，构造膜层的厚度大于等于10纳米，即第一通孔的深度大于等于10纳米，如此第一通孔和凹槽的整体深度较大，足以有效实现将oled器件中的一些膜层断开，避免相邻子像素之间的信号串扰问题。在一些具体实施例中，构造膜层的厚度为10纳米～100纳米，既可以使得所要断开的膜层断开，又不会因为构造膜层的设置而导致显示背板的整体厚度偏厚。
42.在本发明的一些实施例中，平坦层中凹槽的深度大于等于50纳米，具体的凹槽深度大小，本领域技术人员可以根据实际情况进行灵活调整，只要可以有效将所要断开的膜层断开即可。在一些实施例中，凹槽的深度小于平坦层的厚度，如此，凹槽的刻蚀不会影响平坦层下方的结构，尤其是不会影响平坦层下方的导电结构。
43.根据本发明的一些实施例，参照图2，该显示背板还包括：多个间隔设置的第一金属层41，第一金属层41位于所述基板10与所述平坦层20之间，第一金属层41包括层叠设置的第一子层411和第二子层412，第二子层412位于第一子层411远离基板10的表面上，且第二子层412暴露出第一子层411的第一部分边缘区域s1；钝化层50，钝化层50设置在第一金属层41远离基板10的一侧，钝化层50在相邻第一金属层41之间的间隙断开，且钝化层50覆盖第二子层412远离基板10的表面且具有超出第二子层412表面的第一超出区域s2，第一超出区域s2在基板10上的正投影与第一部分边缘区域s1在基板10上的正投影有交叠，其中，相邻第一金属层41之间的间隙在基板10上的正投影位于相邻两个子像素之间(如图9所示)，且相邻第一金属层之间的间隙在基板上的正投影与凹槽在基板上的正投影没有交叠(如图11和图12所示)。由此，通过第一子层、第二子层和钝化层在第一金属层的一侧端形成凹陷结构，即相对于第一部分边缘区域s1和第一超出区域s2，第二子层向内缩，上述凹陷结构与第一金属层之间的间隙构成一种阻隔结构，这样的阻隔结构可以使得相邻两个子像素的oled器件的至少一些膜层在形成时会在此处被上述的凹陷结构断开，尤其可以使得高迁移率的膜层断开，避免不同子像素之间的信号串扰问题。本领域技术人员可以理解，上述的凹陷结构与第一金属层之间的间隙相对设置，即凹陷结构面向第一金属层之间的间隙设置。
44.其中，在一些实施例中，可以在第一金属层的一侧端形成上述的凹陷结构，如图2所示，如此，既可以保证将oled器件中所要的膜层断开，而且还会保证第一金属层在后续的制作工艺中良好的稳定性，另外，在后续进行制作oled器件的有机发光层时，不会影响其对位的准确性；在另一些实施例中，也可以在第一金属层的四周或两侧均形成上述的凹陷结构。
45.可选地，第一部分边缘区域s1大于或等于第一超出区域s2地长度，以便后续工艺膜层与钝化层50，第二子层412接触性更好。当然，第一部分边缘区域s1和第一超出区域s2的具体大小也可以没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活调整，只要保证可以将oled器件中所要的膜层断开，同时保证在后续膜层的制作过程中，第一超出区域s2不会发生坍塌即可。
46.可选地，第一部分边缘区域s1和第一超出区域s2在基板上的正投影的交叠面积大小没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，只要可以有效实现可以将oled器件中所要的膜层断开的技术效果即可。在一些实施例中，第一超出区域s2在基板上的正投影位于第一部分边缘区域s1在基板上的正投影内部且不重叠；在另一些实施例中，
第一超出区域s2在基板上的正投影位于第一部分边缘区域s1在基板上的正投影重叠；在另一些实施例中，第一超出区域s2在基板上的正投影被第一部分边缘区域s1在基板上的正投影覆盖且不重叠；在另一些实施例中，第一超出区域s2在基板上的正投影位于第一部分边缘区域s1在基板上的正投影部分交叠。
47.根据本发明的一些实施例，参照图3，构造膜层30位于钝化层50远离基板10的表面上，即构造膜层延伸至了此处的阻隔结构处，构造膜层的设置加深了此处阻隔结构的深度。如此，可以进一步提高第一金属层的结构稳定性，保证第一金属层在后续的制作工艺中良好的稳定性。
48.根据本发明的一些实施例，第一金属层在显示背板中的具体位置本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。在一些实施例中，第一金属层可以与薄膜晶体管中的源漏电极层同层设置。其中，第一子层的材料可以为钛，第二子层的材料可以为铝。
49.根据本发明的一些实施例，参照图4，该显示背板还包括：多个间隔设置的第二金属层42，第二金属层42设置在平坦层(图中未示出)和基板10之间，第二金属层42包括层叠设置的第三子层423和第四子层424，第四子层424位于第三子层423远离基板10的表面上，且第四子层424暴露出第三子层423的第二部分边缘区域m1；构造层60，构造层60设置在第二金属层42远离基板10的一侧，构造层60在相邻第二金属层42之间的间隙断开，且构造层60覆盖第四子层424远离基板10的表面且具有超出第四子层424表面的第二超出区域m2，第二超出区域m2在基板上的正投影与第二部分边缘区域m1在基板上的正投影有交叠，其中，相邻第二金属层42之间的间隙在基板上的正投影位于相邻两个子像素之间(如图10所示)，且相邻第二金属层之间的间隙在基板上的正投影与凹槽在基板上的正投影没有交叠(如图11和图12所示)。由此，通过第三子层423、第四子层424和构造层60在第二金属层的一侧端形成凹陷结构，即相对于第二部分边缘区域m1和第二超出区域m2，第四子层424向内缩，上述凹陷结构与第二金属层之间的间隙构成一种阻隔结构，这样的阻隔结构可以使得相邻两个子像素的oled器件的至少一些膜层在形成时会在此处被上述的凹陷结构断开，尤其可以使得高迁移率的膜层断开，避免不同子像素之间的信号串扰问题。本领域技术人员可以理解，上述的凹陷结构与第二金属层之间的间隙相对设置，即凹陷结构面向第二金属层之间的间隙设置。
50.根据本发明的一些实施例，构造层60为构造膜层30，如图5所示，即构造膜层30延伸至了此处的阻隔结构处。如此，可以进一步提高第二金属层的结构稳定性，保证第一金属层在后续的制作工艺中良好的稳定性。根据本发明的另一些实施例，构造层60为导电层，此时，第二金属层42可以采用与源漏电极层相同的结构，即为三层层叠的导电层结构，即第三子层、第四子层和导电层即为与源漏电极层相同结构的三层层叠的导电层结构，如此，可以节省工艺流程。进一步的，导电层与第三子层的材料相同。其中，在一些具体实施例中，第一子层的材料可以为钛，第二子层的材料可以为铝，导电层的材料即也为钛。
51.根据本发明的一些实施例，第二金属层设置在第一金属层和平坦层之间。由此，第一金属层和第二金属层不同层设置，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择设置第一金属层还是第二金属层，后者两者同时设置。
52.其中，第二部分边缘区域m1和第二超出区域m2在基板上的正投影的交叠面积大小没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，只要可以有效实现可以将
oled器件中所要的膜层断开的技术效果即可。在一些实施例中，第二超出区域m2在基板上的正投影位于第二部分边缘区域m1在基板上的正投影内部且不重叠；在另一些实施例中，第二超出区域m2在基板上的正投影位于第二部分边缘区域m1在基板上的正投影重叠；在另一些实施例中，第二超出区域m2在基板上的正投影被第二部分边缘区域m1在基板上的正投影覆盖且不重叠；在另一些实施例中，第二超出区域m2在基板上的正投影位于第二部分边缘区域m1在基板上的正投影部分交叠。
53.根据本发明的一些实施例，参照图6和图7，该显示背板还包括：隔离柱70，隔离柱70设置在第一金属层41之间的间隙和/或第二金属层42之间的间隙，且隔离柱70的高度大于第一金属层41的高度，隔离柱的高度大于第二金属层的高度。具体的，隔离柱靠近基板的表面与第一金属层/或第二金属层靠近基板的表面在同一平面，在远离基板的方向上，隔离柱远离基板的表面与隔离柱高出钝化层50远离基板的表面或高出构造层60远离基板的表面，如此，高度较高的隔离柱通过突出的高度将将oled器件中所要的膜层断开，避免不同子像素件的串扰。
54.根据本发明的一些实施例，参照图6，隔离柱70在图6中间隙的左侧伸进钝化层50和第一子层411、第二子层412形成地凹陷区域中，且隔离柱70与第一子层411侧面和表面、与第二子层412的侧面、钝化层50侧面和表面均直接接触，形成类似卡合结构，如此有利于增加隔离柱地稳定性；同时隔离柱70与钝化层50远离基板的表面接触部分的投影面积，小于或等于隔离柱70与第一子层411表面接触部分的投影面积，如此形成接触面的台阶结构，有利于保证卡合结构对隔离柱70的支撑。
55.根据本发明的一些实施例，参照图6，隔离柱70在图6中间隙的右侧只与覆盖住第一子层411和第二子层412的钝化层50的表面接触，右侧没有钝化层50和第一子层411形成地凹陷区域，第二子层412靠近相邻间隙的端面大致与第一子层411的端面平齐，且形成斜坡面，钝化层50覆盖第二子层412的表面(包括斜坡面)，以及覆盖第一子层411的侧面厚延伸至间隙的底面，即隔离柱70两侧接触形成不对称结构，如此有利于将不同方向的应力进行释放；同时，隔离柱70在右侧与钝化层的接触面积，大于隔离柱70在左侧与钝化层的接触面积，有利于减小隔离柱70剥离可能性。根据本发明的一些实施例，参照图6，在间隙的右侧隔离柱70在基板10上的正投影与第二子层412在基板10上的正投影的交叠面积，大于在间隙的左侧隔离柱70在基板10上的正投影与第二子层412在基板10上的正投影的交叠面积，有利于保证不同膜层结构从不同方向对隔离柱70的支撑。
56.根据本发明的一些实施例，参照图7，隔离柱70在第二金属层的间隙两侧结构相同，有利于简化工艺。进一步的，隔离柱将第二金属层之间间隙填满。
57.根据本发明的一些实施例，参照图8(图8中仅图1的结构为例)、图9和图10，该显示背板还包括：多个oled器件80，相邻oled器件80中的高迁移率膜层断开设置，其中，高迁移率膜层包括电荷产生层83、有机发光层82中的至少之一。其中，oled器件80包括阳极81、有机发光层82、电荷产生层83、阴极84，电荷产生层83、有机发光层82等高迁移率膜层在上述阻隔结构处断开，避免不同oled器件之间发生信号串扰。当然，除了高迁移率膜层，oled器件中的其他膜层结构也可以在此处断开，如此也影响oled器件的发光。图8中显示背板还包括像素界定层86。
58.根据本发明的一些实施例，在同一显示背板的产品中，图1至图7中由构造膜层和
平坦层形成的阻隔结构、由第一金属层形成的阻隔结构、由第二金属层形成的阻隔结构以及由隔离柱形成的阻隔结构可以同时存在(如图11和图12所示)，也可以存在其中的一个或两个或三个，本领域技术人员可以根据实际情况灵活设计。在设置有上述任一种阻隔结构的显示背板中，相邻oled器件中的高迁移率膜层均可以在阻隔结构处断开。
59.根据本发明的一些实施例，在同一显示背板的产品中，图1至图7中由构造膜层和平坦层形成的阻隔结构、由第一金属层形成的阻隔结构、由第二金属层形成的阻隔结构以及由隔离柱形成的阻隔结构可以为显示区，也可以为显示面板的周边区。在一些实施例中，使用该显示背板的显示面板具有用于放置摄像头的通孔，本发明的上述阻隔结构可以为通孔的周边附近。即本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择上述阻隔结构的设置位置。
60.在本发明的另一方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示背板的方法。根据本发明的一些实施例，参照图13，制作显示背板的方法包括：
61.s110：提供基板10；
62.在本发明的一些实施例中，基板的具体结构可以根据使用该显示背板的显示面板的具体类型和具体结构进行灵活选择。在一些实施例中，基板包括衬底(比如柔性衬底或玻璃衬底等)，设置在衬底一侧的阻隔层，设置在阻隔层远离衬底一侧的缓冲层(buffer)，设置在缓冲层远离衬底一侧的栅绝缘层(gi)，以及设置在栅绝缘层远离衬底一侧的层间介质层(ild)，还包括薄膜晶体管的至少部分结构。
63.s120：在基板10的一侧形成平坦有机层200；
64.s130：在平坦有机层21远离基板10的一侧形成无机层300；
65.s140：在预定区域对无机层300和平坦有机层200进行刻蚀，在无机层300中形成第一通孔31，得到构造膜层30，在平坦有机层200中形成凹槽21，得到平坦层20，第一通孔31与凹槽21连通，其中，第一通孔31在基板上的正投影位于凹槽21在基板上的正投影的内部且不重叠，第一通孔在基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。由此，在上述制作方法中，通过在不同子像素之间形成具有第一通孔的构造膜层，第一通孔和凹槽的大小关系可以使得构造膜层和平坦层之间形成一个凹陷结构，该凹陷结构作为一种阻隔结构可以使得oled器件中的一些膜层断开，尤其是高迁移率的膜层，进而避免了子像素之间信号串扰问题。
66.在本发明的一些实施例中，构造膜层30为无机材料，比如为金属或氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等材料。进一步的，在一些实施例中，构造膜层的厚度大于等于10纳米，即第一通孔的深度大于等于10纳米，如此第一通孔和凹槽的整体深度较大，足以有效实现将oled器件中的一些膜层断开，避免相邻子像素之间的信号串扰问题。在一些具体实施例中，构造膜层的厚度为10纳米～100纳米，既可以使得所要断开的膜层断开，又不会因为构造膜层的设置而导致显示背板的整体厚度偏厚。
67.在本发明的一些实施例中，平坦层中凹槽的深度大于等于50纳米，具体的凹槽深度大小，本领域技术人员可以根据实际情况进行灵活调整，只要可以有效将所要断开的膜层断开即可。在一些实施例中，凹槽的深度小于平坦层的厚度，如此，凹槽的刻蚀不会影响平坦层下方的结构，尤其是不会影响平坦层下方的导电结构。
68.根据本发明的一些实施例，参照图14，制作显示背板的方法还包括：
69.s210：形成多个间隔设置的第一金属叠层4100，第一金属叠层4100位于基板10与平坦层20(图中未示出)之间，第一金属叠层4100包括层叠设置的第一层4110、第二层4120
和第三层4130，第二层4120位于第一层4110远离基板10的表面上，第二层4120位于第一层4110和第三层4130之间。
70.根据本发明的一些实施例，第一金属叠层在显示背板中的具体位置本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。在一些实施例中，第一金属叠层可以与薄膜晶体管中的源漏电极层同层设置。其中，第一层的材料可以为钛，第二层的材料可以为铝，第三层的材料为钛。
71.s220：去除第三层4130。
72.由于第三层4130的去除，在后续形成oled器件的过程中，可以避免有机发光层与第三层4130金属钛接触，进而避免有机发光层与第三层发生化学反应而被腐蚀。其中，第三层的去除方法可采用干刻刻蚀的方法。
73.s230：形成钝化初层500，钝化初层500位于第一金属叠层4100远离基板10的一侧，且覆盖第一金属叠层4100之间的间隙。
74.s240：对钝化初层500进行刻蚀，得到钝化层50，使得钝化层50在相邻第一金属叠层之间的间隙断开，且暴露出第二层4120和第一层4110的至少部分侧面。
75.其中，钝化层50在相邻第一金属叠层之间的间隙断开的方法可以借用掩膜版通过曝光显影等工艺实现。
76.s250：对去除第三层4130的第一金属叠层4110进行刻蚀，第二层4120的刻蚀速率大于第一层4110的刻蚀速率，得到包含层叠设置第一子层411和第二子层412的第一金属层41，且第二子层412暴露出第一子层411的第一部分边缘区域s1，钝化层50覆盖第二子层412远离基板10的表面且具有超出第二子层412表面的第一超出区域s2，第一超出区域s2在基板上的正投影与第一部分边缘区域s1在基板上的正投影有交叠，其中，相邻第一金属层41之间的间隙在基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。在上述方法中，可以通过控制刻蚀液的具体成分和配比，使得第二层4120的刻蚀速率大于第一层4110的刻蚀速率，在同样的时间内，第二层被刻蚀去除的体积较大，进而得到上述结构的第一金属层。
77.在上述制作方法中，通过形成的通过第一子层、第二子层和钝化层在第一金属层的一侧端形成凹陷结构，即相对于第一部分边缘区域s1和第一超出区域s2，第二子层向内缩，上述凹陷结构与第一金属层之间的间隙构成一种阻隔结构，这样的阻隔结构可以使得相邻两个子像素的oled器件的至少一些膜层在形成时会在此处被上述的凹陷结构断开，尤其可以使得高迁移率的膜层断开，避免不同子像素之间的信号串扰问题。
78.根据本发明的一些实施例，如图3所示，构造膜层30进一步位于钝化层50远离基板10的表面上。即构造膜层延伸至了此处的阻隔结构处。如此，可以进一步提高第一金属层的结构稳定性，保证第一金属层在后续的制作工艺中良好的稳定性。
79.根据本发明的一些实施例，还可以通过设置第二金属层形成阻隔结构将oled器件中所要断开的膜层断开，结构示意图如图4所示。在制作过程中，可以借助构造膜层30或者采用三层叠层设置的第二金属叠层进行制作得到，具体如下：
80.在一些实施例中，采用三层叠层设置的第二金属叠层进行制作阻隔结构，参照图15，制作显示背板的方法包括：
81.s310：形成多个间隔设置的第二金属叠层4200，第二金属叠层4200位于平坦层和基板10之间，第二金属叠层4200包括层叠设置的第五层4250、第六层4260和第七层4270，第
六层位4260于第五层4250远离基板10的表面上，且位于第五层4250和第七层4270之间。
82.s320：对第二金属叠层400进行刻蚀，且第六层4260的刻蚀速率大于第五层4250和第七层4270的刻蚀速率，得到包含第三子层423(由第五层4250刻蚀得到)、第四子层424(由第六层4260刻蚀得到)和构造层60(由第七层4270刻蚀得到，即前文提及的导电层)的第二金属层42，第四子层424暴露出第三子层423的第二部分边缘区域m1，构造层42覆盖第四子层424远离基板的表面且具有超出第四子层424表面的第二超出区域m2，第二超出区域m2在基板上的正投影与第二部分边缘区域m1在基板上的正投影有交叠，其中，相邻第二金属层42之间的间隙在基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。
83.由此，通过第三子层423、第四子层424和构造层60在第二金属层的一侧端形成凹陷结构，即相对于第二部分边缘区域m1和第二超出区域m2，第四子层424向内缩，上述凹陷结构与第二金属层之间的间隙构成一种阻隔结构，这样的阻隔结构可以使得相邻两个子像素的oled器件的至少一些膜层在形成时会在此处被上述的凹陷结构断开，尤其可以使得高迁移率的膜层断开，避免不同子像素之间的信号串扰问题。
84.在本发明的另一些实施例，如上所述，构造层60为导电层，此时，第二金属层42可以采用与源漏电极层相同的结构，即为三层层叠的导电层结构，即第三子层、第四子层和导电层即为与源漏电极层相同结构的三层层叠的导电层结构，如此，可以节省工艺流程。进一步的，导电层与第三子层的材料相同。其中，在一些具体实施例中，第一子层的材料可以为钛，第二子层的材料可以为铝，导电层的材料即也为钛。
85.在另一些实施例中，借助构造膜层30和第二金属层形成阻隔结构，参照图16，具体的制作显示背板的方法还包括：
86.s410：形成多个间隔设置的第二金属叠层4200，第二金属叠层4200位于平坦层和基板之间，第二金属叠层包括层叠设置的第五层4250、第六层4260和第七层4270，第六4260于第五层4250远离基板的表面上，且位于第五层4250和第七层4270之间。
87.s420：去除第七层4270。
88.由于第七层4270的去除，在后续形成oled器件的过程中，可以避免有机发光层与第七层4270金属钛接触，进而避免有机发光层与第七层4270发生化学反应而被腐蚀。其中，第七层4270的去除方法可采用干刻刻蚀的方法。
89.s430：形成无机层300，无机层300位于第二金属叠层4200远离基板10的一侧，且覆盖第二金属叠层4200之间的间隙。
90.s440：对无机层300进行刻蚀，得到构造膜层30，使得构造膜层30在相邻第二金属叠层4200之间的间隙断开，且暴露出第六层4260和第五层4250的至少部分侧面。
91.其中，在该步骤中对无机层的刻蚀，可以与不走s140中对无机层300的刻蚀为同一步骤。
92.s450：对去除第七层4270的第二金属叠层4200进行刻蚀，第六层4260的刻蚀速率大于第五层4250的刻蚀速率，得到包含层叠设置第三子层423和第四子层424的第二金属层42，且第四子层424暴露出第三子层423的第二部分边缘区域m1，构造膜层30覆盖第四子层424远离基板10的表面且具有超出第四子层424表面的第二超出区域m2，第二超出区域m2在基板上的正投影与第二部分边缘m1在基板上的正投影有交叠，其中，相邻第二金属层42之间的间隙在基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。在上述方法中，可以通过控制刻蚀
液的具体成分和配比，使得第六层4260的刻蚀速率大于第五层4250的刻蚀速率，在同样的时间内，第六层被刻蚀去除的体积较大，进而得到上述结构的第二金属层。
93.在上述步骤中，通过第三子层423、第四子层424和构造层60在第二金属层的一侧端形成凹陷结构，即相对于第二部分边缘区域m1和第二超出区域m2，第四子层424向内缩，上述凹陷结构与第二金属层之间的间隙构成一种阻隔结构，这样的阻隔结构可以使得相邻两个子像素的oled器件的至少一些膜层在形成时会在此处被上述的凹陷结构断开，尤其可以使得高迁移率的膜层断开，避免不同子像素之间的信号串扰问题。
94.根据本发明的一些实施例，参照图6和图7，制作显示背板的方法还包括：形成隔离柱70，隔离柱70形成在第一金属层41之间的间隙和/或第二金属层42之间的间隙，且高度大于第一金属层41和第二金属层42的高度。具体的，隔离柱靠近基板的表面与第一金属层/或第二金属层靠近基板的表面在同一平面，在远离基板的方向上，隔离柱远离基板的表面与隔离柱高出钝化层50远离基板的表面或高出构造层60远离基板的表面，如此，高度较高的隔离柱通过突出的高度将将oled器件中所要的膜层断开，避免不同子像素件的串扰。
95.根据本发明的一些实施例，参照图8(图8中仅图1的结构为例)、图9和图10，制作显示背板的方法还包括：在构造膜层30远离基板的一侧形成多个oled器件80，且相邻oled器件80中的高迁移率膜层断开，其中，高迁移率膜层包括电荷产生层83、有机发光层82中的至少之一。其中，oled器件80包括阳极81、有机发光层82、电荷产生层83、阴极84，电荷产生层83、有机发光层82等高迁移率膜层在凹陷结构处断开，避免不同oled器件之间发生信号串扰。当然，除了高迁移率膜层，oled器件中的其他膜层结构也可以在此处断开，如此也影响oled器件的发光。图8中显示背板还包括像素界定层86。
96.在本发明的又一方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的一些实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。由此，该显示装置的显示质量较佳，可靠性较高。本领域技术人员可以理解，该显示装置具有前面所述的显示背板的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。
97.根据本发明的一些实施例，该显示装置的具体种类没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，比如该显示装置可以为手机、电脑、ipad、kindle、游戏机等一切具有显示功能的显示装置。
98.本领域技术人员可以理解，该显示装置除了前面所述的显示背板，还包括常规显示装置所必备的结构或部件，以手机为例，除了上述的显示背板，还包括盖板、触控面板、指纹膜组、音频模组、摄像模组、cpu、电池、后盖、中框等手机必备的结构或部件。
99.文中术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
100.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术
人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
101.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

技术特征：
1.一种显示背板，其特征在于，包括：基板；平坦层，所述平坦层设置在所述基板的一侧，所述平坦层远离所述基板的一侧具有凹槽；构造膜层，所述构造膜层设置在所述平坦层远离所述基板的一侧，且所述构造膜层具有贯穿所述构造膜层的第一通孔，且所述第一通孔与所述凹槽连通，其中，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述凹槽在所述基板上的正投影的内部且不重叠，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，还包括：多个间隔设置的第一金属层，所述第一金属层位于所述基板与所述平坦层之间，所述第一金属层包括层叠设置的第一子层和第二子层，所述第二子层位于所述第一子层远离所述基板的表面上，且所述第二子层暴露出所述第一子层的第一部分边缘区域；钝化层，所述钝化层设置在所述第一金属层远离所述基板的一侧，所述钝化层在相邻所述第一金属层之间的间隙断开，且所述钝化层覆盖所述第二子层远离所述基板的表面且具有超出所述第二子层表面的第一超出区域，所述第一超出区域在所述基板上的正投影与所述第一部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第一金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间，且相邻所述第一金属层之间的间隙在所述基板上的正投影与所述凹槽在所述基板上的正投影没有交叠。3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述构造膜层位于所述钝化层远离所述基板的表面上。4.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，还包括：多个间隔设置的第二金属层，所述第二金属层设置在所述平坦层和所述基板之间，所述第二金属层包括层叠设置的第三子层和第四子层，所述第四子层位于所述第三子层远离所述基板的表面上，且所述第四子层暴露出所述第三子层的第二部分边缘区域；构造层，所述构造层设置在所述第二金属层远离所述基板的一侧，所述构造层在相邻所述第二金属层之间的间隙断开，且所述构造层覆盖所述第四子层远离所述基板的表面且具有超出所述第四子层表面的第二超出区域，所述第二超出区域在所述基板上的正投影与所述第二部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间，且相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影与所述凹槽在所述基板上的正投影没有交叠。5.根据权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述构造层为所述构造膜层或导电层。6.根据权利要求5所述的显示背板，其特征在于，所述导电层与所述第三子层的材料相同。7.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述第一金属层与薄膜晶体管中的源漏电极层同层设置。8.根据权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述第二金属层设置在所述第一金属
层和所述平坦层之间。9.根据权利要求4所述的显示背板，其特征在于，还包括：隔离柱，所述隔离柱设置在所述第一金属层之间的间隙和/或所述第二金属层之间的间隙，且所述隔离柱的高度大于所述第一金属层的高度和所述第二金属层的高度。10.根据权利要求1～8中任一项所述的显示背板，其特征在于，还包括：多个oled器件，相邻所述oled器件中的高迁移率膜层断开设置，其中，所述高迁移率膜层包括电荷产生层、有机发光层中的至少之一。11.一种制作权利要求1～10中任一项所述的显示背板的方法，其特征在于，包括：提供基板；在基板的一侧形成平坦有机层；在所述平坦有机层远离所述基板的一侧形成无机层；在预定区域对所述无机层和平坦有机层进行刻蚀，在所述无机层中形成第一通孔，得到构造膜层，在所述平坦有机层中形成凹槽，得到平坦层，所述第一通孔与所述凹槽连通，其中，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述凹槽在所述基板上的正投影的内部且不重叠，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括：形成多个间隔设置的第一金属叠层，所述第一金属叠层位于所述基板与所述平坦层之间，所述第一金属叠层包括层叠设置的第一层、第二层和第三层，所述第二层位于所述第一层远离所述基板的表面上，所述第二层位于所述第一层和所述第三层之间；去除所述第三层；形成钝化初层，所述钝化初层位于所述第一金属叠层远离所述基板的一侧，且覆盖所述第一金属叠层之间的间隙；对所述钝化初层进行刻蚀，得到钝化层，使得所述钝化层在相邻所述第一金属叠层之间的间隙断开，且暴露出所述第二层和所述第一层的至少部分侧面；对去除所述第三层的所述第一金属叠层进行刻蚀，所述第二层的刻蚀速率大于所述第一层的刻蚀速率，得到包含层叠设置第一子层和第二子层的第一金属层，且所述第二子层暴露出所述第一子层的第一部分边缘区域，所述钝化层覆盖所述第二子层远离所述基板的表面且具有超出所述第二子层表面的第一超出区域，所述第一超出区域在所述基板上的正投影与所述第一部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第一金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述构造膜层进一步位于所述钝化层远离所述基板的表面上。14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：形成多个间隔设置的第二金属叠层，所述第二金属叠层位于所述平坦层和所述基板之间，所述第二金属叠层包括层叠设置的第五层、第六层和第七层，所述第六层位于所述第五层远离所述基板的表面上，且位于所述第五层和所述第七层之间；对所述第二金属叠层进行刻蚀，且所述第六层的刻蚀速率大于所述第五层和所述第七层的刻蚀速率，得到包含第三子层、第四子层和构造层的第二金属层，所述第四子层暴露出
所述第三子层的第二部分边缘区域，所述构造层覆盖所述第四子层远离所述基板的表面且具有超出所述第四子层表面的第二超出区域，所述第二超出区域在所述基板上的正投影与所述第二部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间。15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：形成多个间隔设置的第二金属叠层，所述第二金属叠层位于所述平坦层和所述基板之间，所述第二金属叠层包括层叠设置的第五层、第六层和第七层，所述第六层位于所述第五层远离所述基板的表面上，且位于所述第五层和所述第七层之间；去除所述第七层；形成所述无机层，所述无机层位于所述第二金属叠层远离所述基板的一侧，且覆盖所述第二金属叠层之间的间隙；对所述无机层进行刻蚀，得到所述构造膜层，使得所述构造膜层在相邻所述第二金属层之间的间隙断开，且暴露出所述第六层和所述第五层的至少部分侧面；对去除所述第七层的所述第二金属叠层进行刻蚀，所述第六层的刻蚀速率大于所述第五层的刻蚀速率，得到包含层叠设置第三子层和第四子层的第二金属层，且所述第四子层暴露出所述第三子层的第二部分边缘区域，所述构造膜层覆盖所述第四子层远离所述基板的表面且具有超出所述第四子层表面的第二超出区域，所述第二超出区域在所述基板上的正投影与所述第二部分边缘区域在所述基板上的正投影有交叠，其中，相邻所述第二金属层之间的间隙在所述基板上的正投影位于相邻两个所述子像素之间。16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，还包括：形成隔离柱，所述隔离柱形成在所述第一金属层之间的间隙和/或所述第二金属层之间的间隙，且高度大于所述第一金属层和所述第二金属层的高度。17.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～10中任一项所述的显示背板。

技术总结
本发明提供了显示背板及其制作方法和显示装置。该显示背板包括：基板；平坦层，平坦层设置在基板的一侧，所平坦层远离所述基板的一侧具有凹槽；构造膜层，构造膜层设置在平坦层远离所述基板的一侧，且构造膜层具有贯穿构造膜层的第一通孔，第一通孔与凹槽连通，第一通孔在基板上的正投影位于凹槽在基板上的正投影的内部且不重叠，第一通孔在基板上的正投影位于相邻两个子像素之间。通过在不同子像素之间设置具有第一通孔的构造膜层，第一通孔和凹槽的大小关系可以使得构造膜层和平坦层之间形成一个凹陷结构，该凹陷结构作为一种阻隔结构可以使得OLED器件中的一些膜层断开，尤其是高迁移率的膜层，进而避免了子像素之间信号串扰问题。扰问题。扰问题。


技术研发人员：张微 董向丹 颜俊 樊聪
受保护的技术使用者：成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2023.07.21
技术公布日：2023/10/11