一种半导体曝光装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体曝光装置。


背景技术：

2.半导体曝光就是对半导体进行光刻处理，光刻技术是实现集成电路图案的关键工艺技术。在光刻技术中，将感光材料(光刻胶)涂覆于基底的薄膜上，采用与光刻胶感光特性相应的波段的光，透过具有特定图案的掩膜板照射至光刻胶表面，经显影后形成与掩膜板上的图案相对应的光刻胶图形。
3.现有装置都是一次性曝光，一次曝光的曝光剂量产生的能量很大，长时间作业后，产生的热量容易损坏曝光镜头，所以要将其分成两次曝光，但是这样不连续的两次曝光，需要对应两次不同的套刻对准，两次套刻对准不可能完全一样，因此易产生套刻对准的差异，对晶圆的光刻精度产生不良影响。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术在对半导体第二次曝光移动时易产生位置偏移，导致两次套刻对准不一致，进而影响晶圆的光刻精度的缺点，本发明提供一种能够确保半导体二次曝光时位置固定的半导体曝光装置。
5.一种半导体曝光装置，包括有操作台、支架、光刻机、曝光镜头和操作面板，支架固接在操作台上，光刻机安装在支架上，光刻机底部安装有曝光镜头，支架上安装有用于控制光刻机的操作面板，还包括有便于移动半导体的移动机构，用于固定半导体的夹持机构。
6.优选地，移动机构包括有滑轨、放置板和拉杆，滑轨固接在操作台上，放置板与滑轨滑动连接，拉杆固接在放置板的前侧。
7.优选地，夹持机构包括有固定板、转盘、扭力弹簧、转动板、左夹持块和右夹持块，固定板固接在滑轨的后侧，转盘与固定板转动连接，转盘与固定板之间连接有扭力弹簧，转盘的两侧转动连接有转动板，转动板的外端与左夹持块和右夹持块转动连接。
8.优选地，还包括有限位机构，限位机构包括有连接块、楔形卡杆、安装块和楔形压杆，连接块固接在拉杆的左右两侧，楔形卡杆与连接块滑动连接，安装块对称固接在拉杆的底部，楔形压杆与安装块滑动连接。
9.优选地，还包括有推动机构，推动机构包括有推杆、固定块、导向杆和限位杆，推杆对称固接在放置板的左右两侧，位于最左边的左夹持块外侧固接有一个固定块，位于最右边的右夹持块外侧固接有一个固定块，导向杆固接在固定板的底侧，限位杆与导向杆滑动连接，限位杆与右夹持块卡接。
10.优选地，还包括有清灰机构，清灰机构包括有支撑架、安装架、复位弹簧和清灰滚筒，支撑架固接在滑轨上，安装架与支撑架滑动连接，安装架与支撑架之间连接有复位弹簧，安装架上转动连接有清灰滚筒。
11.优选地，还包括有卸料机构，卸料机构包括有连接板、顶块和把手，连接板固接在
滑轨的前部，顶块与连接板滑动连接，顶块上固接有一个把手。
12.采用上述方案，本发明达到的有益效果为：1、本发明中设置有放置板用于放置半导体，再通过拉动拉杆，使得放置板在滑轨上移动，实现对半导体的移动，将其平稳地移动至曝光镜头下方。
13.2、本发明中设置有左夹持块和右夹持块等，将半导体夹持固定在放置板上，防止半导体移动时位置发生改变。
14.3、本发明中设置有限位杆，将限位杆卡在卡槽内则可以固定住放置板和半导体的位置，防止半导体在进行曝光时发生位移。
15.4、本发明中通过设置清灰滚筒对半导体表面的灰尘进行清理。
附图说明
16.图1为本发明的立体结构示意图。
17.图2为本发明光刻机、曝光镜头和操作面板的立体结构示意图。
18.图3为本发明移动机构的立体结构示意图。
19.图4为本发明夹持机构的立体结构示意图。
20.图5为本发明固定板、转盘和扭力弹簧的立体结构示意图。
21.图6为本发明限位机构的立体结构示意图。
22.图7为本发明安装块和楔形压杆的立体结构示意图。
23.图8为本发明推杆和固定块的立体结构示意图。
24.图9为本发明导向杆和限位杆的立体结构示意图。
25.图10为本发明清灰机构的立体结构示意图。
26.图11为本发明卸料机构的立体结构示意图。
27.附图中的标记为：1-操作台，2-支架，3-光刻机，4-曝光镜头，5-操作面板，6-移动机构，601-滑轨，602-放置板，603-拉杆，7-夹持机构，701-固定板，702-转盘，703-扭力弹簧，704-转动板，705-左夹持块，706-右夹持块，8-限位机构，801-连接块，802-楔形卡杆，803-安装块，804-楔形压杆，9-推动机构，901-推杆，902-固定块，903-导向杆，904-限位杆，10-清灰机构，1001-支撑架，1002-安装架，1003-复位弹簧，1004-清灰滚筒，11-卸料机构，1101-连接板，1102-顶块，1103-把手，601a-卡槽，602a-圆孔。
实施方式
28.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
实施例
29.一种半导体曝光装置，如图1和图2所示，包括有操作台1、支架2、光刻机3、曝光镜头4和操作面板5，支架2通过螺栓连接在操作台1上，光刻机3安装在支架2上，光刻机3底部安装有曝光镜头4，支架2上安装有用于控制光刻机3的操作面板5，还包括有便于移动半导体的移动机构6，用于固定半导体的夹持机构7。
30.如图3所示，移动机构6包括有滑轨601、放置板602和拉杆603，滑轨601通过螺栓连接在操作台1上，放置板602与滑轨601滑动连接，拉杆603通过螺栓连接在放置板602的前
侧。
31.如图4和图5所示，夹持机构7包括有固定板701、转盘702、扭力弹簧703、转动板704、左夹持块705和右夹持块706，固定板701通过螺栓连接在滑轨601的后侧，转盘702与固定板701转动连接，转盘702与固定板701之间连接有扭力弹簧703，转盘702的两侧转动连接有转动板704，转动板704的外端与左夹持块705和右夹持块706转动连接。
32.首先，工作人员先将待曝光的半导体放在放置板602上，再推动放置板602后移，使得半导体位于曝光镜头4的正下方，半导体后移时会推动左夹持块705和右夹持块706往两侧移开，左夹持块705和右夹持块706往两侧移动使得转动板704推动转盘702旋转，待半导体进入左夹持块705和右夹持块706的夹持区域，转盘702在扭力弹簧703的作用下复位，转盘702带动转动板704转动，使得左夹持块705和右夹持块706往中间移动而夹持住半导体，之后工作人员再通过操作面板5启动光刻机3，完成对半导体的第一次曝光，第一次曝光完成后将左夹持块705和右夹持块706往两侧拉开，再握住拉杆603将放置板602往前移动，之后通过操作面板5调整第二次曝光的参数，再将放置板602后移重复上述操作即可，如此可以保证在进行二次曝光时半导体的位置与第一次曝光的位置相同，不会发生改变，不会产生套刻对准的差异，保证了对晶圆的光刻精度，克服了不良影响。
实施例
33.在实施例1的基础之上，如图6和图7所示，还包括有限位机构8，限位机构8包括有连接块801、楔形卡杆802、安装块803和楔形压杆804，连接块801固接在拉杆603的左右两侧，楔形卡杆802与连接块801滑动连接，安装块803对称固接在拉杆603的底部，楔形压杆804与安装块803滑动连接。
34.初始时，放置板602位于滑轨601的前侧，楔形卡杆802卡在滑轨601的卡槽601a内，工作人员将半导体放置于放置板602上，之后将楔形压杆804往后推动，楔形压杆804后移会推动左右两个楔形卡杆802往中间移动而脱离卡槽601a，之后再将放置板602后移使得半导体位于曝光镜头4下方时，再手动将楔形压杆804往前拉动，再将左右两个楔形卡杆802卡入卡槽601a内，从而固定放置板602的位置，防止放置板602移动导致半导体曝光受到影响。
35.如图8和图9所示，还包括有推动机构9，推动机构9包括有推杆901、固定块902、导向杆903和限位杆904，推杆901对称固接在放置板602的左右两侧，位于最左边的左夹持块705外侧固接有一个固定块902，位于最右边的右夹持块706外侧固接有一个固定块902，导向杆903通过螺栓连接在固定板701的底侧，限位杆904与导向杆903滑动连接，限位杆904与右夹持块706卡接。
36.当工作人员将放置板602和半导体往后移动时，半导体推动左夹持块705和右夹持块706往外移动，当半导体位于左夹持块705和右夹持块706夹持区域时，位于右侧的推杆901跟随放置板602后移而推动右夹持块706往左移动，右夹持块706往左移动使得限位杆904带着另外两个右夹持块706一起左移，位于左侧的推杆901则推动左夹持块705右移，左夹持块705右移使得限位杆904带着另外两个左夹持块705一起右移，从而使得左夹持块705和右夹持块706将半导体夹持固定住，防止半导体发生移动，方便后续对半导体进行曝光。
37.如图10所示，还包括有清灰机构10，清灰机构10包括有支撑架1001、安装架1002、复位弹簧1003和清灰滚筒1004，支撑架1001通过螺栓连接在滑轨601上，安装架1002与支撑
架1001滑动连接，安装架1002与支撑架1001之间连接有复位弹簧1003，安装架1002上转动连接有清灰滚筒1004。
38.当工作人员将放置板602拉出并将半导体放置在上面，之后推动放置板602往后移动，放置板602后移时半导体与清灰滚筒1004接触，清灰滚筒1004对半导体上附着的灰尘进行清理。
39.如图11所示，还包括有卸料机构11，卸料机构11包括有连接板1101、顶块1102和把手1103，连接板1101通过螺栓连接在滑轨601的前部，顶块1102与连接板1101滑动连接，顶块1102上通过螺栓连接有一个把手1103。
40.当半导体曝光后，工作人员拉动拉杆603将放置板602及半导体往前拉出，再握住把手1103将顶块1102往上移动，使得顶块1102穿过放置板602上的圆孔602a而将半导体顶起，方便卸料。
41.以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种半导体曝光装置，包括有操作台（1）、支架（2）、光刻机（3）、曝光镜头（4）和操作面板（5），支架（2）固接在操作台（1）上，光刻机（3）安装在支架（2）上，光刻机（3）底部安装有曝光镜头（4），支架（2）上安装有用于控制光刻机（3）的操作面板（5），其特征在于，还包括有便于移动半导体的移动机构（6），移动机构（6）包括有滑轨（601）和放置板（602），滑轨（601）固接在操作台（1）上，放置板（602）与滑轨（601）滑动连接；用于固定半导体的夹持机构（7），夹持机构（7）包括有固定板（701）、左夹持块（705）和右夹持块（706），固定板（701）固接在滑轨（601）的后侧，固定板（701）上活动设有夹持块（705）和右夹持块（706），夹持块（705）和右夹持块（706）用于夹持半导体，保持半导体的稳定。2.根据权利要求1所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，移动机构（6）还包括有拉杆（603），拉杆（603）固接在放置板（602）的前侧，拉杆（603）用来拉动放置板（602）进行移动。3.根据权利要求1所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，夹持机构（7）还包括有转盘（702）、扭力弹簧（703）和转动板（704），转盘（702）与固定板（701）转动连接，转盘（702）与固定板（701）之间连接有扭力弹簧（703），转盘（702）的两侧转动连接有转动板（704），转动板（704）的外端与左夹持块（705）和右夹持块（706）转动连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，还包括有限位机构（8），限位机构（8）包括有连接块（801）和楔形卡杆（802），连接块（801）固接在拉杆（603）的左右两侧，楔形卡杆（802）与连接块（801）滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，限位机构（8）还包括有安装块（803）和楔形压杆（804，安装块（803）对称固接在拉杆（603）的底部，楔形压杆（804）与安装块（803）滑动连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，还包括有推动机构（9），推动机构（9）包括有推杆（901）和固定块（902），推杆（901）对称固接在放置板（602）的左右两侧，位于最左边的左夹持块（705）外侧固接有一个固定块（902），位于最右边的右夹持块（706）外侧固接有一个固定块（902）。7.根据权利要求6所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，推动机构（9）还包括有导向杆（903）和限位杆（904），导向杆（903）固接在固定板（701）的底侧，限位杆（904）与导向杆（903）滑动连接，限位杆（904）与右夹持块（706）卡接。8.根据权利要求1所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，还包括有清灰机构（10），清灰机构（10）包括有支撑架（1001）、安装架（1002）和清灰滚筒（1004），支撑架（1001）固接在滑轨（601）上，安装架（1002）与支撑架（1001）滑动连接，安装架（1002）上转动连接有清灰滚筒（1004）。9.根据权利要求8所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，清灰机构（10）还包括有复位弹簧（1003），安装架（1002）与支撑架（1001）之间连接有复位弹簧（1003）。10.根据权利要求1所述的一种半导体曝光装置，其特征在于，还包括有卸料机构（11），卸料机构（11）包括有连接板（1101）、顶块（1102）和把手（1103），连接板（1101）固接在滑轨（601）的前部，顶块（1102）与连接板（1101）滑动连接，顶块（1102）上固接有一个把手（1103）。

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体曝光装置。本发明克服了在对半导体第二次曝光移动时易产生位置偏移，导致两次套刻对准不一致，进而影响晶圆的光刻精度的缺点，提供一种能够确保半导体二次曝光时位置固定的半导体曝光装置。一种半导体曝光装置，包括有操作台、支架、光刻机、曝光镜头和操作面板等，支架固接在操作台上，光刻机安装在支架上，光刻机底部安装有曝光镜头，支架上安装有用于控制光刻机的操作面板。本发明中设置有放置板用于放置半导体，再通过拉动拉杆，使得放置板在滑轨上移动，实现对半导体的移动，将其平稳地移动至曝光镜头下方。移动至曝光镜头下方。移动至曝光镜头下方。


技术研发人员：路建梅
受保护的技术使用者：路建梅
技术研发日：2023.07.13
技术公布日：2023/10/11