封装结构及其制作方法与流程

1.本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种封装结构及其制作方法。


背景技术：

2.声表面波滤波器（surface acoustic wave filter，saw filter）作为射频前端的重要器件，其工作原理是声波在芯片表面传输，滤波器的封装必须要使声表面波滤波器的叉指换能器（interdigital transducer，idt）表面不能接触其他物质，保证工作空间。
3.为了保证叉指换能器的正常工作，传统含声表面波滤波器芯片的封装结构一般采用覆膜封装的方法，将所有器件都封盖于树脂膜下方，再由塑封料进行密封。但是，这种封装方法将除了滤波器芯片之外的其它器件芯片均封盖于树脂膜下方，使得塑封料无法很好的填充其它器件芯片靠近基板的底部，影响了塑封料的密封，影响了其它器件芯片的可靠性，进而影响了封装结构的可靠性。


技术实现要素：

4.本发明的目的之一是提供一种封装结构及其制作方法，可以提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。
5.为了实现上述目的，本发明一方面提供一种封装结构。所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表面波滤波器芯片与所述第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在所述第一表面上，覆盖所述声表面波滤波器芯片的侧壁和远离所述基板的表面，所述分隔膜包封所述空隙的边缘使所述声表面波滤波器芯片和所述第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在所述基板的所述第二表面上；以及第二塑封层，填充在所述第二表面上，至少覆盖所述功能元件的侧壁。
6.可选的，所述基板具有内部电路，所述内部电路包括第一电路，所述第一电路与所述声表面波滤波器芯片进行电路匹配。
7.可选的，所述基板的第一表面具有第一焊盘，所述声表面波滤波器芯片固定在所述第一焊盘上；所述基板的第二表面具有第二焊盘，所述功能元件固定在所述第二焊盘上。
8.可选的，所述声表面波滤波器芯片的正面具有凸点，所述凸点与所述第一焊盘连接，所述凸点和所述第一焊盘支撑起所述空隙。
9.可选的，所述声表面波滤波器芯片和所述第一焊盘之间设置有焊膏，所述焊膏将所述声表面波滤波器芯片焊接于所述第一焊盘上。
10.可选的，所述基板的第二表面具有所述封装结构的信号输入输出焊盘。
11.可选的，所述信号输入输出焊盘上安装有焊球、导电柱或转接板。
12.可选的，所述封装结构还包括第一塑封层；所述第一塑封层覆盖所述分隔膜和所
述第一表面。
13.可选的，所述声表面波滤波器芯片包括叉指换能器，所述叉指换能器位于所述声表面波滤波器芯片靠近所述基板的表面且位于所述空腔内。
14.本发明的另一方面提供一种封装结构的制作方法。所述封装结构的制作方法包括：提供基板，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面；将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表面波滤波器芯片与所述第一表面之间具有空隙；在所述基板的第一表面上形成分隔膜，所述分隔膜覆盖所述声表面波滤波器芯片的侧壁和远离所述基板的表面，所述分隔膜包封所述空隙的边缘使所述声表面波滤波器芯片和所述第一表面之间形成闭合的空腔；将功能元件安装在所述基板的所述第二表面上；在所述第二表面上填充形成第二塑封层，所述第二塑封层至少覆盖所述功能元件的侧壁。
15.可选的，所述基板具有内部电路，所述内部电路包括第一电路，所述第一电路与所述声表面波滤波器芯片进行电路匹配。
16.可选的，所述声表面波滤波器芯片的正面具有凸点；所述基板的第一表面具有第一焊盘；所述将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上的方法包括：将所述声表面波滤波器芯片正面朝下的贴装在所述基板上，所述声表面波滤波器芯片正面的凸点对应固定在所述第一焊盘上。
17.可选的，所述基板的第一表面具有第一焊盘；所述将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上的方法包括：在所述第一焊盘上印刷焊膏；将所述声表面波滤波器芯片对位放置在所述第一表面上；执行回流焊，所述声表面波滤波器芯片焊接在所述第一焊盘上。
18.可选的，所述封装结构的制作方法还包括：在所述基板的第一表面上形成分隔膜之后、所述将功能元件安装在所述基板的所述第二表面上之前，在所述第一表面一侧填充塑封料形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述分隔膜和所述第一表面。
19.可选的，所述基板的第二表面具有所述封装结构的信号输入输出焊盘；所述封装结构的制作方法还包括：所述在所述第二表面上填充形成第二塑封层之前，在所述信号输入输出焊盘上安装导电结构；在所述第二表面上填充塑封料形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述功能元件以及所述导电结构；以及研磨去除部分厚度的所述第二塑封层，露出所述导电结构。
20.本发明的封装结构及其制作方法中，基板的第一表面仅安装声表面波滤波器芯片，其它的功能元件安装在基板的第二表面，从而分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，在保证声表面波滤波器芯片正常工作的情况下，还可以保证其它功能元件封装的可靠性，有助于提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。
21.进一步的，本发明的封装结构的基板包括与所述声表面波滤波器芯片进行电路匹配的第一电路，如此不需要在基板的第一表面或第二表面安装与声表面波滤波器芯片进行
电路匹配的被动元件，确保了分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，提高了封装结构的可靠性，还可以节省基板第二表面的元件安装空间。
附图说明
22.图1为本发明一实施例提供的封装结构的制作方法的流程图。
23.图2至图9为本发明一实施例提供的封装结构的制作方法的分步骤剖面示意图。
24.图10为本发明一实施例提供的封装结构的剖面示意图。
25.附图标记说明：11-基板；111-第一焊盘；112-第二焊盘；113-信号输入输出焊盘；12-声表面波滤波器芯片；121-凸点；13-分隔膜；131-空腔；14-第一塑封层；15-功能元件；16-焊球；17-第二塑封层。
具体实施方式
26.以下结合附图和具体实施例对本发明提出的封装结构及其制作方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
27.本发明使用的术语仅仅是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本发明。除非本发明文件中另作定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“上/上层”和/或“下/下层”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者结构涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者结构及其等同，并不排除其他元件或者结构。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
28.本发明的核心思想在于，提供一种封装结构及其制作方法，基板的第一表面仅安装声表面波滤波器芯片，其它的功能元件安装在基板的第二表面，从而分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，在保证声表面波滤波器芯片正常工作的情况下，还可以保证其它功能元件封装的可靠性，有助于提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。
29.图1为本发明一实施例提供的封装结构的制作方法的流程图。如图1所示，本实施例提供的封装结构的制作方法包括：s1，提供基板，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面；s2，将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表面波滤波器芯片与所述第一表面之间具有空隙；s3，在所述基板的第一表面上形成分隔膜，所述分隔膜覆盖所述声表面波滤波器
芯片的侧壁和远离所述基板的表面，所述分隔膜包封所述空隙的边缘使所述声表面波滤波器芯片和所述第一表面之间形成闭合的空腔；s4，将功能元件安装在所述基板的所述第二表面上；s5，在所述第二表面上填充形成第二塑封层，所述第二塑封层至少覆盖所述功能元件的侧壁。
30.图2至图9为本发明一实施例提供的封装结构的制作方法的分步骤剖面示意图。图10为本发明一实施例提供的封装结构的剖面示意图。以下结合图2至图10对本发明的封装结构的制作方法进行说明。
31.如图2所示，提供基板11，所述基板11具有朝向相反的第一表面和第二表面。示例性的，基板11的第一表面为基板的上表面，基板11的第二表面为基板的下表面。
32.所述基板11的第一表面具有第一焊盘111，基板11的第二表面具有第二焊盘112以及所述封装结构的信号输入输出焊盘113。本实施例中，第一焊盘111、第二焊盘112和信号输入输出焊盘113的数量均可以为多个。
33.所述基板11具有内部电路，第一焊盘111、第二焊盘112和信号输入输出焊盘113与所述内部电路电连接。所述基板11的第一表面和第二表面上还可以设置有阻焊层，阻焊层至少露出第一焊盘111、第二焊盘112和信号输入输出焊盘113。示例性的，所述基板可以为pcb（printed circuit board）板。
34.如图3所示，将声表面波滤波器芯片12安装在基板11的第一表面上，声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间具有空隙。
35.本实施例中，所述声表面波滤波器芯片12的正面可以具有凸点121，凸点121的数量可以为多个。将声表面波滤波器芯片12安装在基板11的第一表面上的方法可以包括：将声表面波滤波器芯片12正面朝下的贴装在基板11上，声表面波滤波器芯片12正面的凸点121对应固定在第一焊盘111上。本实施例中，声表面波滤波器芯片12的凸点121和第一焊盘111支撑起声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间的空隙。本实施例中，可以将多个声表面波滤波器芯片12同时安装在基板11的第一表面上。
36.示例性的，可以采用倒装芯片（flip chip，fc）技术或表面贴装技术（surface mounted technology，smt）等将声表面波滤波器芯片12贴装在基板11上。声表面波滤波器芯片12的凸点121可以包括焊盘、位于焊盘上的金属层、以及位于金属层上的焊料层，金属层可以包括镍层和金层，焊料层的材料包括锡或锡合金，但不限于此。
37.本发明的其它实施例中，声表面波滤波器芯片12的表面可以不设置凸点，将声表面波滤波器芯片12安装在基板11的第一表面上的方法可以包括：在基板11的第一焊盘111上印刷焊膏；将声表面波滤波器芯片12对位放置在基板11的第一表面上；执行回流焊工艺，将声表面波滤波器芯片12焊接在第一焊盘111上。该实施例中，焊膏具有一定的高度，第一焊盘111可以凸出基板11的表面，从而焊膏和第一焊盘111可以支撑起声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间的空隙。
38.需要说明的是，本实施例中，声表面波滤波器芯片12包括叉指换能器（图中未示出），叉指换能器可以为薄膜状，位于声表面波滤波器芯片12靠近基板11的表面（即声表面波滤波器芯片12的正面）且位于声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间的空隙内。
39.如图4所示，在基板11的第一表面上形成分隔膜13，分隔膜13覆盖声表面波滤波器芯片12的侧壁和远离基板11的表面（即声表面波滤波器芯片12的背面），分隔膜13包封声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间的空隙的边缘使声表面波滤波器芯片12和基板11的第一表面之间形成闭合的空腔131。
40.本实施例中，分隔膜13覆盖声表面波滤波器芯片12侧边的部分第一表面且环绕声表面波滤波器芯片12的四周，以封闭声表面波滤波器芯片12和基板11的第一表面之间的空隙形成空腔131，声表面波滤波器芯片12的叉指换能器位于空腔131内，空腔131提供叉指换能器正常工作所需要的空间。
41.本实施例中，分隔膜13在真空环境下贴装在基板11和声表面波滤波器芯片12的表面上，如此有助于提高分隔膜13的贴覆力以及贴覆质量。分隔膜13可以为环氧树脂膜，但不限于此。
42.如图5所示，在基板11的第一表面一侧填充塑封料形成第一塑封层14，第一塑封层14覆盖分隔膜13和基板11的第一表面。
43.本实施例中，第一塑封层14可以将基板11的第一表面全部包覆封装，其中，在填充塑封料形成第一塑封层14的过程中，可以通过控制填充塑封料的流量、压力等参数，使得塑封料不会冲破分隔膜13进入声表面波滤波器芯片12底部形成的空腔131，而允许声表面波滤波器芯片12底部侧边的分隔膜微量变形且塑封料侵入声表面波滤波器芯片12底部的侧边，如此在确保叉指换能器具有足够的工作空间的情况下，提高第一塑封层14对分隔膜13和声表面波滤波器芯片12的塑封可靠性。
44.如图7所示，将功能元件15安装在基板11的第二表面上。具体的，功能元件15可以固定在基板11的第二焊盘112上。
45.本实施例中，功能元件15的表面可以具有凸点，该凸点固定在第二焊盘112上以将功能元件15固定在基板11的第二表面上。在其它实施例中，可以在第二焊盘112上印刷焊膏以将功能元件15焊接在第二焊盘112上。
46.本实施例中，可以采用倒装芯片技术或表面贴装技术等将多个功能元件15安装在基板11的第二表面上。多个功能元件15可以包括功能芯片和无源器件。功能芯片可以包括switch开关芯片和低噪声放大器芯片等。
47.本实施例中，基板11的内部电路可以包括第一电路，第一电路可以与声表面波滤波器芯片12进行电路匹配，参考图4所示，从而基板11的第一表面和第二表面均不需要安装与声表面波滤波器芯片12进行电路匹配的被动元件，实现了分隔膜13仅覆盖声表面波滤波器芯片12的目的，提高了封装结构的可靠性，还可以节省基板11第二表面的元件安装空间。
48.在其它实施例中，多个功能元件15可以包括与声表面波滤波器芯片12进行电路匹配的被动元件，基板11内部可以不设置第一电路，且被动元件安装在基板11的第二表面上。
49.参考图7所示，在形成第二塑封层之前，可以在信号输入输出焊盘113上安装导电结构以将信号输入输出焊盘113引出。示例性的，导电结构可以包括焊球、导电柱或转接板。将信号输入输出焊盘113引出的方式可以是：如图6所示，在安装功能元件15之前，在信号输入输出焊盘113植焊球16；或者，在安装功能元件15之后，将转接板贴装在信号输入输出焊盘113上；或者，在安装功能元件15之前或之后，在信号输入输出焊盘113上贴装导电柱。焊球16可以为锡球。导电柱可以为铜柱。
50.需要说明的是，本技术对在信号输入输出焊盘113上安装导电结构以及将功能元件15安装在基板11的第二表面上的顺序不作限定，优选的，先安装功能元件15和导电结构中的高度较低者，再安装功能元件15和导电结构中的高度较高者。在其它实施例中，基板11的信号输入输出焊盘113上还可以预制有电镀形成的导电柱。
51.如图10所示，在基板11的第二表面上填充形成第二塑封层17，第二塑封层17至少覆盖功能元件15的侧壁。
52.具体的，如图8所示，在基板11的第二表面上填充塑封料形成第二塑封层17，第二塑封层17覆盖功能元件15以及导电结构。以下以导电结构为焊球16为例进行说明。
53.需要说明的是，第二塑封层17全面包覆基板11的第二表面，信号输入输出焊盘113的四周、焊球16的四周、焊球16的靠近信号输入输出焊盘113的底部、功能元件15的底部以及功能元件15的靠近基板11的底部被第二塑封层17全面包覆。本实施例中，塑封料可以是环氧塑封料（emc）。
54.如图9所示，研磨去除部分厚度的第二塑封层17，露出焊球16。
55.本实施例中，在研磨第二塑封层17的过程中，可以去除导电结构的部分厚度，此时导电结构为焊球或铜柱等可以研磨的导电结构。根据功能元件15的性能需要，去除部分厚度的第二塑封层17之后还可以选择性的露出功能元件15的远离基板11的表面，以便功能元件15的远离基板的表面与其它导电结构连接。在其它实施例中，通过控制第二塑封层17的研磨厚度，可以不露出功能元件15或露出部分功能元件15的远离基板11的表面。
56.如图10所示，执行回流焊（reflow）工艺，使焊球16回流成为球型且微凸出于第二塑封层17的表面，如此便于焊球16与其它导电结构连接。
57.本实施例还提供一种封装结构，所述封装结构可以通过上述的封装结构的制作方法形成。
58.如图10所示，所述封装结构包括基板11、声表面波滤波器芯片12、分隔膜13、功能元件15、第二塑封层17。所述基板11具有朝向相反的第一表面和第二表面。声表面波滤波器芯片12安装在基板11的第一表面上，声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间具有空隙。分隔膜13形成在基板11的第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片12的侧壁和远离基板11的表面，分隔膜13包封声表面波滤波器芯片12与基板11之间的空隙的边缘使声表面波滤波器芯片12和基板11的第一表面之间形成闭合的空腔131。功能元件15安装在基板11的第二表面上。第二塑封层17填充在基板11的第二表面上，至少覆盖功能元件15的侧壁。
59.本实施例中，基板11具有内部电路，所述内部电路可以包括第一电路，所述第一电路与声表面波滤波器芯片12进行电路匹配，参考图4所示，从而基板11的第一表面和第二表面均不需要安装与声表面波滤波器芯片12进行电路匹配的被动元件，实现了分隔膜13仅覆盖声表面波滤波器芯片12的目的，提高了封装结构的可靠性，还可以节省基板11第二表面的元件安装空间。
60.示例性的，本实施例中，功能元件15可以包括switch开关芯片和低噪声放大器芯片等。
61.在其它实施例中，基板11的第二表面上可以安装有多个功能元件15。多个功能元件15可以包括与声表面波滤波器芯片12进行电路匹配的被动元件，基板11的内部电路可以不包括第一电路，且被动元件安装在基板11的第二表面上。
62.继续参考图10所示，所述基板11的第一表面具有第一焊盘111，所述声表面波滤波器芯片12固定在所述第一焊盘111上。
63.本实施例中，第一焊盘111与基板11的内部电路电连接。声表面波滤波器芯片12的正面可以具有凸点121，所述凸点121与第一焊盘111连接，凸点121和第一焊盘111支撑起声表面波滤波器芯片12和基板11的第一表面之间的空隙。
64.在其它实施例中，声表面波滤波器芯片12的表面可以不设置凸点，声表面波滤波器芯片12和第一焊盘111之间可以设置有焊膏，焊膏将声表面波滤波器芯片12焊接于第一焊盘111上。该实施例中，焊膏具有一定的高度，第一焊盘111可以凸出基板11的表面，从而焊膏和第一焊盘111可以支撑起声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间的空隙。示例性的，焊膏可以是锡膏。
65.如图10所示，分隔膜13形成在基板11的第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片12的侧壁和远离基板11的表面，分隔膜13包封声表面波滤波器芯片12和基板11之间的空隙的边缘使声表面波滤波器芯片12和基板11的第一表面之间形成闭合的空腔131。
66.本实施例中，分隔膜13覆盖声表面波滤波器芯片12侧边的部分第一表面且环绕声表面波滤波器芯片12的四周，以封闭声表面波滤波器芯片12和基板11的第一表面之间的空隙形成空腔131。声表面波滤波器芯片12具有叉指换能器，叉指换能器可以为薄膜状，位于声表面波滤波器芯片12靠近基板11的表面且位于声表面波滤波器芯片12与基板11的第一表面之间的空腔131内，空腔131提供叉指换能器正常工作所需要的空间。
67.如图10所示，所述封装结构还可以包括第一塑封层14，第一塑封层14覆盖分隔膜13和基板11的第一表面，第一塑封层14密封分隔膜13和分隔膜13下的声表面波滤波器芯片12。
68.参考图10所示，所述基板11的第二表面可以具有第二焊盘112，所述功能元件15固定在所述第二焊盘112上。第二焊盘112与基板11的内部电路电连接。具体的，功能元件15的表面可以具有凸点，功能元件15的凸点可以与第二焊盘112位置对应且固定在第二焊盘112上。
69.所述基板11的第二表面还可以具有所述封装结构的信号输入输出焊盘113，信号输入输出焊盘113与基板11的内部电路电连接。所述信号输入输出焊盘113上可以安装有导电结构以引出信号输入输出焊盘113。导电结构可以包括焊球16、导电柱或转接板。导电柱可以为铜柱。
70.封装结构包括第二塑封层17，第二塑封层17填充在基板11的第二表面上，且至少覆盖功能元件15的侧壁。
71.具体的，第二塑封层17全面包覆基板11的第二表面，信号输入输出焊盘113的四周、焊球16的四周、焊球16的靠近信号输入输出焊盘113的底部、功能元件15的底部以及功能元件15的靠近基板11的底部被第二塑封层17全面包覆。焊球16的端部可以凸出第二塑封层17；根据功能元件15的需要，功能元件15的远离基板11的表面也可以露出第二塑封层17。
72.综合上述，本发明的封装结构及其制作方法中，基板11的第一表面仅安装声表面波滤波器芯片12，其它的功能元件15安装在基板11的第二表面，从而分隔膜13仅覆盖声表面波滤波器芯片12，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，在保证声表面波滤波器芯片12正常工作的情况下，还可以保证其它功能元件15封装的可靠性，有助于提高包含
有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。
73.需要说明的是，本说明书采用递进的方式描述，在后描述的封装结构重点说明的都是与在前描述的封装结构的制作方法的不同之处，各个部分之间相同和相似的地方互相参见即可。
74.贯穿整个说明书中提及的“其它实施例”或“本实施例”表示与实施例一起描述的特定部件、结构或特征包括在至少一个实施例中。因此，在贯穿整个说明书中的各个地方出现的短语“其它实施例”或“本实施例”不是必须表示同样的实施例。而且，在一个或多个实施例中，特定部件、结构或特征可以以任意合适的方式组合。
75.上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明权利范围的任何限定，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

技术特征：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表面波滤波器芯片与所述第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在所述第一表面上，覆盖所述声表面波滤波器芯片的侧壁和远离所述基板的表面，所述分隔膜包封所述空隙的边缘使所述声表面波滤波器芯片和所述第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在所述基板的所述第二表面上；以及第二塑封层，填充在所述第二表面上，至少覆盖所述功能元件的侧壁。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板具有内部电路，所述内部电路包括第一电路，所述第一电路与所述声表面波滤波器芯片进行电路匹配。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第一表面具有第一焊盘，所述声表面波滤波器芯片固定在所述第一焊盘上；所述基板的第二表面具有第二焊盘，所述功能元件固定在所述第二焊盘上。4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片的正面具有凸点，所述凸点与所述第一焊盘连接，所述凸点和所述第一焊盘支撑起所述空隙。5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片和所述第一焊盘之间设置有焊膏，所述焊膏将所述声表面波滤波器芯片焊接于所述第一焊盘上。6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第二表面具有所述封装结构的信号输入输出焊盘。7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述信号输入输出焊盘上安装有焊球、导电柱或转接板。8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一塑封层；所述第一塑封层覆盖所述分隔膜和所述第一表面。9.如权利要求1至8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片包括叉指换能器，所述叉指换能器位于所述声表面波滤波器芯片靠近所述基板的表面且位于所述空腔内。10.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：提供基板，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面；将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上，所述声表面波滤波器芯片与所述第一表面之间具有空隙；在所述基板的第一表面上形成分隔膜，所述分隔膜覆盖所述声表面波滤波器芯片的侧壁和远离所述基板的表面，所述分隔膜包封所述空隙的边缘使所述声表面波滤波器芯片和所述第一表面之间形成闭合的空腔；将功能元件安装在所述基板的所述第二表面上；在所述第二表面上填充形成第二塑封层，所述第二塑封层至少覆盖所述功能元件的侧壁。11.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板具有内部电路，所述内部电路包括第一电路，所述第一电路与所述声表面波滤波器芯片进行电路匹配。
12.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片的正面具有凸点；所述基板的第一表面具有第一焊盘；所述将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上的方法包括：将所述声表面波滤波器芯片正面朝下的贴装在所述基板上，所述声表面波滤波器芯片正面的凸点对应固定在所述第一焊盘上。13.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板的第一表面具有第一焊盘；所述将声表面波滤波器芯片安装在所述基板的所述第一表面上的方法包括：在所述第一焊盘上印刷焊膏；将所述声表面波滤波器芯片对位放置在所述第一表面上；执行回流焊，所述声表面波滤波器芯片焊接在所述第一焊盘上。14.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法还包括：在所述基板的第一表面上形成分隔膜之后、所述将功能元件安装在所述基板的所述第二表面上之前，在所述第一表面一侧填充塑封料形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述分隔膜和所述第一表面。15.如权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板的第二表面具有所述封装结构的信号输入输出焊盘；所述封装结构的制作方法还包括：所述在所述第二表面上填充形成第二塑封层之前，在所述信号输入输出焊盘上安装导电结构；在所述第二表面上填充塑封料形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述功能元件以及所述导电结构；以及研磨去除部分厚度的所述第二塑封层，露出所述导电结构。

技术总结
本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在基板的第一表面上，声表面波滤波器芯片与第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片的侧壁和远离基板的表面，分隔膜包封空隙的边缘使声表面波滤波器芯片和第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在基板的第二表面上；以及第二塑封层，填充在第二表面上，至少覆盖功能元件的侧壁。如此，分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，有助于提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。所述封装结构的制作方法用于制作上述封装结构。结构。结构。


技术研发人员：蒋品方 张磊 王跃海 刘增涛 林红宽
受保护的技术使用者：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
技术研发日：2023.09.04
技术公布日：2023/10/11