软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板的制作方法

1.本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板。


背景技术：

2.pcb是电子设备中常用的结构，各种电子元件需要通过pcb来固定安装及电性连接，进而才能实现各种电学功能。随着电子设备的复杂化、电子设备功能的多样化，对应的pcb板结构也越来越复杂，例如多层pcb板、软硬结合pcb板等。有的电子设备中要求pcb板能够进行弯折，这就需要软硬结合pcb板来实现，pcb板上弯折的部分采用软层板结构，其余部分采用硬层板结构。这种软硬结合pcb板软层板结构部分对应的硬层板是镂空的，这样在多层板压合时容易出现半固化片层流胶到镂空的区域内，即其它区域的半固化片在高温熔化后流动到镂空区域，如此导致其它区域的半固化片填充不足，进而导致软硬结合pcb板良率较低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效解决局部溢胶及层间填充不足问题，提高产品良率的软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板。
4.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.一种软硬结合电路板的生产工艺，包括以下步骤：
6.分别对硬板及软板进行开料操作；
7.对所述硬板及半固化片进行镂空操作，以使所述硬板形成有第一镂空区，所述半固化片形成有第二镂空区，所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置；
8.对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件，以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区；
9.对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板。
10.在其中一个实施例中，所述半固化片的熔点大于所述缓冲件的熔点；及/或，
11.所述缓冲件为pe材质。
12.在其中一个实施例中，所述缓冲件邻近所述硬板的一侧设有阻隔件，所述阻隔件与所述第一镂空区对应设置。
13.在其中一个实施例中，所述阻隔件为耐高温阻隔膜。
14.在其中一个实施例中，分别对硬板及软板进行开料操作包括以下步骤：
15.对所述硬板按预定尺寸进行裁板；
16.对所述硬板进行内层干膜操作；
17.对所述硬板进行内层蚀刻操作；
18.对所述硬板进行棕化操作。
19.在其中一个实施例中，分别对硬板及软板进行开料操作包括以下步骤：
20.对所述软板按预定尺寸进行裁板；
21.对所述软板进行内层干膜操作；
22.对所述软板进行内层蚀刻操作；
23.对所述软板进行棕化操作。
24.在其中一个实施例中，所述半固化片夹持在两个所述硬板之间；及/或，所述半固化片夹持的所述硬板与所述软板之间
25.在其中一个实施例中，对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板之后还包括以下步骤：
26.对所述软硬结合板进行钻孔操作，以形成导通孔；
27.对所述软硬结合板进行沉铜操作，以使导通孔内形成铜层。
28.在其中一个实施例中，对所述软硬结合板进行沉铜操作，以使导通孔内形成铜层之后还包括以下步骤：
29.对所述软硬结合板进行阻焊处理，以使软硬结合板的表面形成阻焊层。
30.一种软硬结合电路板，采用上述任一实施例所述的软硬结合电路板的生产工艺进行制备。
31.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
32.上述的软硬结合电路板的生产工艺，硬板形成有第一镂空区，半固化片形成有第二镂空区，第一镂空区及第二镂空区对应设置，且每一个硬板远离对应半固化片的一侧均设有缓冲件，当对各硬板、各软板及各半固化片进行压合操作时，缓冲件在预定温度及预定压强下进行软化流动，直至缓冲件完全填充第一镂空区，此时由于第一镂空区被缓冲件填充，避免了半固化片在热熔时流动至第一镂空区，即避免了半固化片溢胶的问题，进而避免了半固化片因为溢胶而导致的层间填充不足的问题，进而提高了产品良率。
附图说明
33.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
34.图1为一实施例的软硬结合电路板的生产工艺的流程示意图。
具体实施方式
35.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
37.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
38.本技术提供一种软硬结合电路板的生产工艺，包括以下步骤:分别对硬板及软板进行开料操作；对所述硬板及半固化片进行镂空操作，以使所述硬板形成有第一镂空区，所述半固化片形成有第二镂空区，所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置；对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件，以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区；对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板。
39.上述的软硬结合电路板的生产工艺，硬板形成有第一镂空区，半固化片形成有第二镂空区，第一镂空区及第二镂空区对应设置，且每一个硬板远离对应半固化片的一侧均设有缓冲件，当对各硬板、各软板及各半固化片进行压合操作时，缓冲件在预定温度及预定压强下进行软化流动，直至缓冲件完全填充第一镂空区，此时由于第一镂空区被缓冲件填充，避免了半固化片在热熔时流动至第一镂空区，即避免了半固化片溢胶的问题，进而避免了半固化片因为溢胶而导致的层间填充不足的问题，进而提高了产品良率。
40.为更好地理解本技术的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本技术做进一步地详细说明：
41.如图1所示，一实施例的软硬结合电路板的生产工艺包括以下部分或全部步骤：
42.s101，分别对硬板及软板进行开料操作。
43.在本实施例中，根据预设好的尺寸分别对硬板及软板进行开料操作，以使得硬板的尺寸与软板的尺寸相适配。进一步地，在对硬板开料操作结束后，需要对硬板的夹角进行圆角操作，即使用一些棉花、棉布或橡胶对基板的夹角进行包裹，以防止后续工序的生产过程中板面擦花。
44.s103，对所述硬板及半固化片进行镂空操作，以使所述硬板形成有第一镂空区，所述半固化片形成有第二镂空区，所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置。可以理解，通过铣刀设备分别对硬板及半固化片进行镂空操作，以使硬板形成第一镂空区，半固化片形成有相应的第二镂空区。进一步地，硬板与半固化片在压合时，第一镂空区和第二镂空区对应设置在同一竖直方向上。
45.s105，对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件，以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区。
46.在本实施例中，半固化片夹持在硬板及软板之间，且第一镂空区与第二镂空区对应设置，以使半固化片在热压时熔化进而使得硬板与软板粘接在一起。进一步地，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件，当硬板、软板及半固化片进行热压时，缓冲件先软化流动至第一镂空区，以使第一镂空区的空间被软化后的缓冲件填满，如此使得半
固化片在熔化不会沿着第一镂空区进入第二镂空区，即避免了半固化片溢胶至第一镂空区内，如此使得半固化片完全粘接在软板与硬板之间，避免了半固化片因溢胶而导致的层间填充不足问题，提高了产品良率。进一步地，可以根据需求设计不同层数的硬板、软板以及对应的半固化片，以形成不同层数的多层软硬结合板。在本实施例中，缓冲件的软化温度在90℃-100℃，预设温度为100℃，预设压强为100psi。
47.s107，对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板。
48.在本实施例中，根据设计要求将每一个硬板、软板、半固化片及缓冲件堆叠好后放置压合设备中，调节好预设温度及压强进行压合操作。进一步地，每一个软板夹持在半固化片及硬板之间，且硬板的两侧夹持在缓冲件及半固化片之间，如此使得在热压时，由于缓冲件的软化温度相较于半固化片的熔点温度较低，即缓冲件在热压时先软化流动至第一镂空区，直至缓冲件完全填充第一镂空区后半固化片开始熔化，进而使得夹持在半固化片两侧的硬板、软板通过半固化片绝缘粘接在一起，避免了半固化片溢胶至第一镂空区内，进而避免了半固化片因溢胶而导致的层间填充不足问题，提高了产品良率。
49.上述的软硬结合电路板的生产工艺，硬板形成有第一镂空区，半固化片形成有第二镂空区，第一镂空区及第二镂空区对应设置，且每一个硬板远离对应半固化片的一侧均设有缓冲件，当对各硬板、各软板及各半固化片进行压合操作时，缓冲件在预定温度及预定压强下进行软化流动，直至缓冲件完全填充第一镂空区，此时由于第一镂空区被缓冲件填充，避免了半固化片在热熔时流动至第一镂空区，即避免了半固化片溢胶的问题，进而避免了半固化片因为溢胶而导致的层间填充不足的问题，进而提高了产品良率。
50.在其中一个实施例中，所述半固化片的熔点大于所述缓冲件的熔点。可以理解，半固化片的熔点大于缓冲件的熔点，如此使得在热压时，缓冲件先软化流动至第一镂空区，直至完全填充第一镂空区后半固化片开始熔化，此时由于第一镂空区被缓冲件完全填充，即熔化后的半固化片被缓冲件阻挡无法进入第一镂空区内，如此避免了半固化片溢胶至第一镂空区的问题，而无法溢胶至第一镂空区的半固化片则完全粘接在硬板与软板之间，进而避免了半固化片因溢胶而导致层间填充不足的问题，提高了产品良率。在本实施例中，半固化片为pp材质，pp的熔点为164℃-180℃，软化温度为155℃，而缓冲件的软化温度为90℃-100℃，熔点为110℃-120℃，确保了在热压时缓冲件先软化流动至第一镂空区内。
51.在其中一个实施例中，所述缓冲件为pe材质。在本实施例中，半固化片为pp材质，缓冲件为pe材质，而pe材质的缓冲件的软化温度小于pp材质的半固化片，如此使得热压时缓冲件先软化流动至第一镂空区内，避免了半固化片溢胶至第一镂空区。进一步地，由于缓冲件是pe(聚乙烯)材质，半固化片的pp(聚丙烯)材质，而pe和pp无法热熔为一体，pe和pp冷却后，在外力的作用下pp和pe的熔接处会脱落，如此避免了缓冲件与半固化片粘接在一起，同时使得热压结束后缓冲件的取出操作较为便捷。
52.在其中一个实施例中，所述硬板内设置有阻隔件，所述阻隔件位于所述第一镂空区内。可以理解，缓冲件与半固化片在高温时软化，而缓冲件软化流动至第一镂空区内，而半固化片会与缓冲件接触，而熔融状态下的半固化片与缓冲件接触后，两者的接触面的平整性较差，即在缓冲件与半固化片冷却后两者形成的接触面平整性较差，影响产品的良率。为了解决冷却后接触面平整性较差的问题，在第一镂空区内设有阻隔件，使得软化流动的
缓冲件第一镂空区内移动，直至与阻隔件接触，如此使得熔融状态下的缓冲件及半固化片被阻隔件隔绝，而阻隔件的接触面为平整、光滑的接触面，使得熔融状态的半固化片与阻隔件接触且冷却后，半固化片形成平整的接触面，使得半固化片的粘接性较好，提高了产品的良率。
53.在其中一个实施例中，所述阻隔件为耐高温阻隔膜。可以理解，阻隔件为耐高温阻隔膜，耐高温阻隔膜设置在第一镂空区内，软化的缓冲件流动至第一镂空区内，第一镂空区被缓冲件完全填充时，缓冲件与耐高温阻隔膜接触，温度继续升高后半固化片开始熔化，而熔融状态下的半固化片与缓冲件被耐高温阻隔膜隔绝，而半固化片与耐高温阻隔膜的接触面在冷却后形成平整的接触面。进一步地，耐高温阻隔膜本身不具有粘接性，因此在压合结束，软硬结合板进行冷却后，可以将缓冲件及耐高温阻隔膜取出，且取出的操作便捷性较高。在本实施例中，耐高温阻隔膜为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质。当然，在其它实施例中，耐高温阻隔膜还可以为其它现有的材质制成。
54.在其中一个实施例中，分别对硬板及软板进行开料操作包括以下步骤：首先对所述硬板按预定尺寸进行裁板；其次对所述硬板进行内层干膜操作；其次对所述硬板进行内层蚀刻操作；其次对所述硬板进行棕化操作。
55.在本实施例中，首先，先对硬板按照预定尺寸进行裁板，以使硬板与软板的尺寸相适配；然后，对硬板进行内层干膜操作，即在硬板的表面贴附一层高分子感光干膜，通过预先设计好的线路图制作菲林显影底片，通过紫外线照射将菲林显影底片上的图形转移至硬板的表面，实现图形转移；然后，对硬板进行内层蚀刻操作，即使用药液将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻处所需要的图形；最后，对硬板进行棕化操作，即通过药液在硬板表面清洁，以使在硬板的铜表面生成棕色的氧化膜，进而增强硬板与pp半固化片之间的结合力，使得压合的效果更好，进一步提高了产品良率。
56.在其中一个实施例中，分别对硬板及软板进行开料操作包括以下步骤：首先对所述软板按预定尺寸进行裁板；其次对所述软板进行内层干膜操作；然后对所述软板进行内层蚀刻操作；最后对所述软板进行棕化操作。
57.在本实施例中，首先，先对软板按照预定尺寸进行裁板，以使软板与软板的尺寸相适配；然后，对软板进行内层干膜操作，即在软板的表面贴附一层高分子感光干膜，通过预先设计好的线路图制作菲林显影底片，通过紫外线照射将菲林显影底片上的图形转移至软板的表面，实现图形转移；然后，对软板进行内层蚀刻操作，即使用药液将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻处所需要的图形；最后，对软板进行棕化操作，即通过药液在软板表面清洁，以使在软板的铜表面生成棕色的氧化膜，进而增强软板与pp半固化片之间的结合力，使得压合的效果更好，进一步提高了产品良率。
58.在其中一个实施例中，所述半固化片夹持在两个所述硬板之间。可以理解，根据需求可以设计不同层数的硬板及软板进行结合以形成软硬结合板，而半固化片起到粘接的效果，以将不同层数的硬板和软板粘接在一起。在本实施例中，半固化片夹持在两个硬板之间，以将两个硬板粘接在一起。
59.在其中一个实施例中，所述半固化片夹持的所述硬板与所述软板之间。可以理解，根据需求可以设计不同层数的硬板及软板进行结合以形成软硬结合板，而半固化片起到粘接的效果，以将不同层数的硬板和软板粘接在一起。在本实施例中，半固化片夹持在硬板及
软板之间，以将硬板与软板粘接在一起。
60.在其中一个实施例中，对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板之后还包括以下步骤：首先对所述软硬结合板进行钻孔操作，以形成导通孔；然后对所述软硬结合板进行沉铜操作，以使导通孔内形成铜层。
61.在本实施例中，首先，将压合好后的软硬结合板放置在钻孔设备的工作台上，通过钻孔机对软硬结合板进行钻孔操作，即钻孔机上的钻刀贯穿软硬结合板，使得软硬结合板形成导通孔；然后，形成有导通孔的软硬结合板放置在药液槽中进行化学沉铜操作，药液槽中含有带铜离子的药液，铜离子在导通孔的孔壁上形成铜单质，铜单质附着在孔壁上形成铜层。可以理解，通过化学沉铜操作形成的铜层较薄且硬度较低，因此需要对铜层加厚，提高铜层的结构强度。因此，需要对软硬结合板进行电镀铜处理，即在药液槽中进行通电，在通电的能量作用下，更多的铜离子形成铜单质，使得导通孔上的铜层厚度提高。即在化学沉铜操作和电镀铜操作共同作用下，导通孔的铜层具有较高的硬度和厚度，进而使得导通孔的导通功能较好。
62.在其中一个实施例中，对所述软硬结合板进行沉铜操作，以使导通孔内形成铜层之后还包括以下步骤：对所述软硬结合板进行阻焊处理，以使软硬结合板的表面形成阻焊层。
63.在本实施例中，需要对软硬结合板进行阻焊处理，使得软硬结合板的表面形成有阻焊层，即在软硬结合板的表面形成有一层绝缘保护层。考虑到成本及操作的便捷性，绝缘材料一般采用油墨，即在软硬结合板的表面涂覆一层油墨，而油墨在曝光后发生光聚合作用，使得油墨固化并保留在软硬结合板的表面。而针对需要保护和绝缘的线路，曝光其表面上的油墨，使得油墨固化形成阻焊层，而针对软硬结合板表面需要焊接的区域，在涂覆油墨后无需进行曝光，且最后需要对焊接区域上的油墨进行清洗，以使焊接区域裸露出来。进一步地，根据油墨抗酸不抗碱的特性，将没有曝光的部分油墨用碱性药水冲洗出来，使得软硬结合板表面形成有阻焊区及焊接区。
64.以下列举一些具体实施例，若提到℃，均表示摄氏度。需注意的是，下列实施例并没有穷举所有可能的情况，并且下述实施例中所用的材料如无特殊说明，均可从商业途径得到。
65.实施例1
66.对各硬板、软板及半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件。将堆叠好的各硬板、软板、半固化片及缓冲件放置在压合设备的操作台上，调整温度参数为90℃，压力参数为100psi，第一段压合时间为10min，进行第一段压合；第一段压合结束后，调整温度参数为164℃，压力参数为200psi，第二段压合时间为30min，进行第二段压合。第二段压合结束后对软硬结合板进行冷却，得到无溢胶问题的软硬结合板。
67.实施例2
68.对各硬板、软板及半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件。将堆叠好的各硬板、软板、半固化片及缓冲件放置在压合设备的操作台上，调整温度参数为95℃，压力参数为110psi，第一段压合时间为10min，进行第一段压合；第一段压合结束后，调整温度参数为170℃，压力参数为210psi，第二段压合
时间为30min，进行第二段压合。第二段压合结束后对软硬结合板进行冷却，得到无溢胶问题的软硬结合板。
69.实施例3
70.对各硬板、软板及半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件。将堆叠好的各硬板、软板、半固化片及缓冲件放置在压合设备的操作台上，调整温度参数为95℃，压力参数为120psi，第一段压合时间为10min，进行第一段压合；第一段压合结束后，调整温度参数为175℃，压力参数为220psi，第二段压合时间为28min，进行第二段压合。第二段压合结束后对软硬结合板进行冷却，得到无溢胶问题的软硬结合板。
71.实施例4
72.对各硬板、软板及半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件。将堆叠好的各硬板、软板、半固化片及缓冲件放置在压合设备的操作台上，调整温度参数为100℃，压力参数为120psi，第一段压合时间为8min，进行第一段压合；第一段压合结束后，调整温度参数为180℃，压力参数为220psi，第二段压合时间为28min，进行第二段压合。第二段压合结束后对软硬结合板进行冷却，得到无溢胶问题的软硬结合板。
73.实施例5
74.对各硬板、软板及半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件。将堆叠好的各硬板、软板、半固化片及缓冲件放置在压合设备的操作台上，调整温度参数为100℃，压力参数为120psi，第一段压合时间为8min，进行第一段压合；第一段压合结束后，调整温度参数为180℃，压力参数为300psi，第二段压合时间为25min，进行第二段压合。第二段压合结束后对软硬结合板进行冷却，得到无溢胶问题的软硬结合板。
75.实施例6
76.对各硬板、软板及半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一个硬板远离对应的半固化片的一侧均设有缓冲件。将堆叠好的各硬板、软板、半固化片及缓冲件放置在压合设备的操作台上，调整温度参数为100℃，压力参数为120psi，第一段压合时间为8min，进行第一段压合；第一段压合结束后，调整温度参数为180℃，压力参数为330psi，第二段压合时间为24min，进行第二段压合。第二段压合结束后对软硬结合板进行冷却，得到无溢胶问题的软硬结合板。
77.本技术还提供一种软硬结合电路板，采用上述任一实施例所述的软硬结合电路板的生产工艺进行制备。首先，分别对硬板及软板进行开料操作；然后，对所述硬板及半固化片进行镂空操作，以使所述硬板形成有第一镂空区，所述半固化片形成有第二镂空区，所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置；然后，对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件，以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区；最后，对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板。由于第一镂空区被缓冲件填充，避免了半固化片在热熔时流动至第一镂空区，即避免了半固化片溢胶的问题，进而避免了半固化片因为溢胶而导致的层间填充不足的问题，进而
提高了产品良率。
78.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
79.上述的软硬结合电路板的生产工艺，硬板形成有第一镂空区，半固化片形成有第二镂空区，第一镂空区及第二镂空区对应设置，且每一个硬板远离对应半固化片的一侧均设有缓冲件，当对各硬板、各软板及各半固化片进行压合操作时，缓冲件在预定温度及预定压强下进行软化流动，直至缓冲件完全填充第一镂空区，此时由于第一镂空区被缓冲件填充，避免了半固化片在热熔时流动至第一镂空区，即避免了半固化片溢胶的问题，进而避免了半固化片因为溢胶而导致的层间填充不足的问题，进而提高了产品良率。
80.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：分别对硬板及软板进行开料操作；对所述硬板及半固化片进行镂空操作，以使所述硬板形成有第一镂空区，所述半固化片形成有第二镂空区，所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置；对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件，以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区；对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板。2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述半固化片的熔点大于所述缓冲件的熔点；及/或，所述缓冲件为pe材质。3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述硬板内设置有阻隔件，所述阻隔件位于所述第一镂空区内。4.根据权利要求3所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述阻隔件为耐高温阻隔膜。5.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，分别对硬板及软板进行开料操作包括以下步骤：对硬板按预定尺寸进行裁板；对所述硬板进行内层干膜操作；对所述硬板进行内层蚀刻操作；对所述硬板进行棕化操作。6.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，分别对硬板及软板进行开料操作包括以下步骤：对软板按预定尺寸进行裁板；对所述软板进行内层干膜操作；对所述软板进行内层蚀刻操作；对所述软板进行棕化操作。7.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，所述半固化片夹持在两个所述硬板之间；及/或，所述半固化片夹持的所述硬板与所述软板之间。8.根据权利要求1所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板之后还包括以下步骤：对所述软硬结合板进行钻孔操作，以形成导通孔；对所述软硬结合板进行沉铜操作，以使导通孔内形成铜层。9.根据权利要求7所述的软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于，对所述软硬结合板进行沉铜操作，以使导通孔内形成铜层之后还包括以下步骤：对所述软硬结合板进行阻焊处理，以使软硬结合板的表面形成阻焊层。
10.一种软硬结合电路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的软硬结合电路板的生产工艺进行制备。

技术总结
本申请提供一种软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板。上述的软硬结合电路板的生产工艺包括以下步骤：分别对硬板及软板进行开料操作；对所述硬板及半固化片进行镂空操作，以使所述硬板形成有第一镂空区，所述半固化片形成有第二镂空区，所述第一镂空区及所述第二镂空区对应设置；对各所述硬板、各所述软板及各所述半固化片以预定次序进行堆叠操作，其中，在每一所述硬板远离对应的所述半固化片的一侧均设有缓冲件，以使所述缓冲件在预定温度及预定压强下软化流动至所述第一镂空区；对各所述硬板、各所述软板、各所述半固化片及各所述缓冲件进行压合操作，以形成软硬结合板。通过缓冲件填充第一镂空区，避免了半固化片溢胶和层间填充不足的问题。胶和层间填充不足的问题。胶和层间填充不足的问题。


技术研发人员：余扬民 唐从文 羊伟琼
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：2023.07.25
技术公布日：2023/10/11