晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法与流程

1.本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法。


背景技术：

2.晶圆盒是用来装晶圆的盒子，由多个分离的插槽组成，现有技术中的插槽一般是开放槽，晶圆加工时以晶圆盒为单位进行操作。
3.在湿法机台作业时，发现晶圆盒最上方晶圆(例如编号slot25)的良率，会比同一批次中其它晶圆的良率低5％～14％。而当同批次中，缺失slot25时，异常晶圆将顺移至slot24(依旧为位于晶圆盒最上方的晶圆)。
4.如何解决机台作业时首枚晶圆低良率问题对降低生产成本，缩短生产时间，提高生产效率十分重要。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是提供一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法，降低晶圆在工艺腔体作业时的损伤。
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆装载装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。
7.在一些实施例中，所述挡片为一个，固定连接于所述晶圆盒的一插槽的槽檐。
8.在一些实施例中，所述挡片为多个，分别固定连接于所述晶圆盒的多个插槽的槽檐。
9.在一些实施例中，所述挡片与所述槽檐形成可拆卸的固定连接。
10.在一些实施例中，所述挡片的边缘为凹槽，所述凹槽与所述槽檐的形状契合，以使所述挡片和所述槽檐形成可拆卸的固定连接。
11.为了解决上述问题，本发明还提供了一种晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；在所述晶圆盒面向液体冲击方向的所述槽檐设置挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。
12.在一些实施例中，所述挡片为一个，固定连接于所述晶圆盒一插槽的面向液体冲击方向的的槽檐。
13.在一些实施例中，所述挡片为多个，分别固定连接于所述晶圆盒多个插槽的面向液体冲击方向的槽檐。
14.在一些实施例中，所述挡片与所述槽檐形成可拆卸的固定连接。
15.在一些实施例中，所述挡片的边缘为凹槽，所述凹槽与所述槽檐的形状配合，以使所述挡片和所述槽檐形成可拆卸的固定连接。
16.为了解决上述问题，本发明还提供了一种采用晶圆装载装置进行晶圆清洗的方法，包括如下步骤：将晶圆置于所述晶圆装载装置的晶圆盒的插槽内；将所述晶圆盒推入一清洗腔，所述晶圆装载装置设有挡片的一端朝向所述清洗腔的内侧。
17.上述技术方案，通过将挡片固定连接于常见的晶圆盒插槽的槽檐形成一种晶圆装载装置。晶圆盒中的晶圆在工艺腔体中作业时，避免因工艺腔体喷射的液压过大或者液体流量不均衡导致面向液体冲击方向的晶圆表面出现损伤以及因冲击液体流量过大后表面残留过多液体，进一步避免液体残留导致的晶圆缺陷，从而提高晶圆良率。采用设置有挡片的晶圆装载装置进行晶圆清洗的方法，有效避免清洗腔的最内侧晶圆因受的液压过大而导致的损伤。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1a～图1b是本发明第一实施例提供的晶圆装载装置的示意图；
21.图2是本发明第二实施例提供的晶圆装载装置的侧视图；
22.图3a～图3b是本发明第三实施例提供的晶圆装载装置的示意图；
23.图4a～图4b是本发明第四实施例提供的晶圆装载装置的剖面示意图；
24.图5a～图5b是本发明第五实施例提供的晶圆装载装置的剖面示意图；
25.图6是本发明第六实施例提供的晶圆清洗的流程图。
具体实施方式
26.下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.本发明第一实施例提供了一种晶圆装载装置。图1a是本发明第一实施例提供的晶圆装载装置的侧视图，图1b是本实施例提供的晶圆装载装置中挡片的俯视图。下面参阅图1a以及图1b，所述晶圆装载装置包括：晶圆盒101和挡片104。所述晶圆盒101包括多个插槽105，所述插槽105用于放置晶圆102，所述插槽105两边的凸起部分为槽檐103，所述挡片104边缘与所述槽檐103固定连接。在本实施例中，所述挡片104只有一个，固定连接于所述晶圆盒101边缘的一插槽外侧的所述槽檐103。
28.上述实施例提供的装置可以采用如下的方法制作。提供一晶圆盒101，所述晶圆盒101包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐103；在所述晶圆盒101面向液体冲击方向的所述槽檐103设置挡片104，所述挡片104的轮廓设置为能够对所述晶圆盒101内的晶圆
形成全覆盖，且所述挡片104边缘与所述槽檐103固定连接。在本实施例中，整个工艺结构为一滚筒。作业时，内部液体从底部两根主输液管道输入，后在工艺腔体外中心位置分流成八组，并通过单边的十二个喷嘴，将液体喷射入腔体内。所述工艺腔体与水平面存在一夹角，所述夹角范围通常≥10
°
，例如15
°
，实际喷射在所述晶圆102表面的液体流量并不均等。所述晶圆盒101中首槽105a处的晶圆102因处在分流后液压相对最大的喷嘴位置，所述首槽105a处的晶圆102表面受液体直接冲击的压强最大，并且在晶圆表面残留的液体过多。采用图1a所述的晶圆装载装置，将所述挡片104固定连接于所述首槽105a的所述槽檐103，即所述挡片104固定连接于所述晶圆盒101的首槽105a的面向液体冲击方向的所述槽檐103。上述技术方案能够有效阻挡所述首槽105a处的所述晶圆102表面受到的冲击，避免所述首槽105a处的所述晶圆102受强液压直接冲击而导致受损，以及因冲击液体流量过大后表面残留过多液体，进一步避免引起所述首槽105a处的所述晶圆102表面介质层损伤、底部介质层损伤、表面液体浓度异常及干燥异常导致的金属腐蚀或者氮化钛(tin)变薄等缺陷，从而提高晶圆良率。
29.图1b是本实施例提供的晶圆装载装置中挡片的俯视图。下面参阅图1b，所述挡片104在所述晶圆盒101中全覆盖，即所述挡片104的轮廓设置为能够对所述晶圆盒101内的所述晶圆102形成全覆盖。
30.在本实施例中，上述结构将所述晶圆盒101中原来的所述首槽105a的开放结构设置成全覆盖结构，当产品正常工艺需要较高液压喷射液体时，能够形成格挡层，进而防止工艺腔中的液体直接冲击所述晶圆102表面，能够明显提高所述晶圆盒101中挡片104安装所在插槽105处的晶圆良率，进而提高所述晶圆盒101中的整体晶圆良率。
31.图2是本发明第二实施例提供的晶圆装载装置的侧视图，其中挡片的俯视图与图1b相同。下面参阅图2，所述晶圆装载装置包括：晶圆盒101和多个挡片104。所述晶圆盒101包括多个插槽105，所述插槽105用于放置晶圆102，所述插槽105两边的凸起部分为槽檐103，所述挡片104为多个，分别固定连接于所述插槽105的槽檐103。在本实施例中，所述挡片104固定连接于所述晶圆盒101每个所述插槽105外侧的所述槽檐103。
32.上述实施例提供的装置可以采用如下的方法制作。提供一晶圆盒101，所述晶圆盒101包括多个插槽105，所述插槽105两边的凸起部分为槽檐103；在所述晶圆盒101每个插槽105面向液体冲击方向的所述槽檐103设置挡片104，所述挡片104的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片104边缘与所述槽檐103固定连接。在本实施例中，整个工艺结构为一滚筒，作业时，内部液体从底部两根主输液管道输入，后在工艺腔体外中心位置分流成八组，并通过单边的十二个喷嘴，将液体喷射入腔体内。所述工艺腔体与水平面存在一夹角，所述夹角范围≥10
°
，例如15
°
，实际喷射在所述晶圆102表面的液体流量并不均等，所述晶圆盒101中首槽105a处的晶圆102因处在分流后液压相对最大的喷嘴位置，所述首槽105a处的晶圆表面受液体直接冲击的压强最大，并且在晶圆表面残留的液体过多，但是除首槽外的其他插槽处的晶圆也会受到影响。本实施例中，所述挡片104固定连接于所述晶圆盒101每个插槽105的面向液体冲击方向的所述槽檐103。当不同角度的不同强度的液压冲击所述晶圆盒101的任一插槽105处的所述晶圆102时，每个所述插槽105处的所述挡片104对所述晶圆102形成格挡，能够有效阻挡每个所述插槽105处的所述晶圆102表面受到的冲击，避免所述晶圆盒101每个所述插槽105处的所述晶圆102受强液压直接冲击而
导致受损，以及因冲击液体流量过大后表面残留过多液体，进一步避免引起所述晶圆102表面介质层损伤、底部介质层损伤、表面液体浓度异常及干燥异常导致的金属腐蚀或者氮化钛(tin)变薄等缺陷。上述方案通过在所述晶圆盒101每个插槽105面向液体冲击方向的所述槽檐103设置所述挡片104，提高每个所述插槽105处的所述晶圆102应对高强度、不同角度以及不均匀液压强度的能力，提高整个晶圆盒中所有插槽的晶圆良率。
33.图3a～图3b是本发明第三实施例提供的晶圆装载装置的示意图。图3a是本发明第三实施例提供的晶圆装载装置的侧视图，其示出的晶圆装载装置包括：晶圆盒101和挡片304。所述晶圆盒101包括多个插槽105，所述插槽用于放置晶圆102，所述插槽105两边的凸起部分为槽檐103，挡片304设置于首槽105a面向液体冲击方向的所述槽檐103。所述挡片304可拆卸，边缘为凹槽，与所述槽檐103的形状契合，以使所述挡片304和所述槽檐103形成可拆卸的固定连接。所述挡片的俯视图与图1b相同。图3b是晶圆装载装置中包含所述插槽105、所述挡片304和所述晶圆102的局部放大图。
34.上述实施例提供的装置可以采用如下的方法制作。提供一晶圆盒101，所述晶圆盒101包括多个插槽105，所述插槽105两边的凸起部分为槽檐103；在所述晶圆盒101面向液体冲击方向的所述槽檐103设置挡片304，所述挡片304的轮廓设置为能够对所述晶圆盒101内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片304可拆卸，边缘为凹槽，与所述槽檐103的形状契合而形成固定连接。在本实施例中，整个工艺结构为一滚筒，作业时，内部液体从底部两根主输液管道输入，后在工艺腔体外中心位置分流成八组，并通过单边的十二个喷嘴，将液体喷射入腔体内。所述工艺腔体与水平面存在一夹角，所述夹角范围≥10
°
，例如15
°
，实际喷射在所述晶圆102表面的液体流量并不均等。将所述挡片304设置于所述晶圆盒101首槽105a的面向液体冲击方向所述槽檐103，能够有效阻挡首槽105a处的所述晶圆102表面受到的冲击，避免所述晶圆盒101首槽105a处的所述晶圆102受强液压直接冲击而导致受损，以及因冲击液体流量过大后表面残留过多液体，进一步避免引起所述晶圆102表面介质层损伤、底部介质层损伤、表面液体浓度异常及干燥异常导致的金属腐蚀或者氮化钛(tin)变薄等缺陷，从而提高晶圆良率。
35.当工艺腔体与水平面的夹角发生变化，所述晶圆盒101中不同插槽处的所述晶圆102表面受到的液体流量和强度随之发生变化，即在一些特定的角度，首槽105a处的晶圆并不处在分流后液压相对最大的位置。上述技术方案，所述挡片304可拆卸，能够根据需要固定连接在需要挡片304的插槽105的面向液体冲击方向的所述槽檐103，增强整个晶圆装载装置的灵活性，对所述晶圆盒101的要求也相对低，在提高晶圆良率的基础上，还能够提高所述晶圆盒101和所述挡片304的重复使用次数，降低生产成本。
36.图4a～图4b是本发明第四实施例提供的晶圆装载装置的剖面示意图。插槽105用于放置晶圆102，所述插槽105两边的凸起部分为槽檐103，所述插槽105左侧的槽檐面向液体冲击方向。图4a～图4b示出的晶圆装载装置中的部分结构，图4a示出的挡片104边缘与左侧第一个槽檐固定连接，即所述挡片104边缘与首槽105a的面向液体冲击方向的所述槽檐103固定连接。图4b示出的所述挡片104为多个，所述挡片104边缘与每个插槽105的面向液体冲击方向的所述槽檐103固定连接。
37.本实施例中，整个工艺结构为一滚筒，作业时，内部液体从底部两根主输液管道输入，后在工艺腔体外中心位置分流成八组，并通过单边的十二个喷嘴，将液体喷射入腔体
内。所述工艺腔体与水平面存在一夹角，所述夹角范围≥10
°
，例如15
°
，实际喷射在所述晶圆102表面的液体流量并不均等。在本实施例中，首槽105a以及第二插槽处未放置晶圆，以同样的方式和角度进行作业时，所述晶圆盒101中第三插槽105b处的晶圆处在分流后液压相对最大的位置，晶圆良率最低。如图4a所示，所述挡片104固定连接于所述首槽105a的面向液体冲击方向的所述槽檐103，所述挡片104能够对所述首槽105a处的所述晶圆102形成全覆盖，即起到格挡的作用，但是所述挡片104对其他插槽处的晶圆覆盖效果随着晶圆与所述挡片104的距离依次递减，对晶圆良率的提升效果也依次递减。当所述首槽105a处不放置晶圆的时候，距离液体冲击方向最近的晶圆受到液压最大，在本实施例中，图4b中第三插槽105b处的晶圆受到的液压最大，但是首槽105a的所述挡片104对所述第三插槽105b处的晶圆的覆盖效果不佳。图4b示出的所述挡片104固定连接于每个插槽105的所述槽檐103，每个插槽105的所述槽檐103上固定连接的所述挡片104能够对各自插槽处的所述晶圆102形成全覆盖，即起到格挡的作用，从而提高每个插槽处的晶圆良率。当首槽105a处不放置晶圆的时候，受到液压最大的插槽处的晶圆良率并不会大幅降低。上述技术方案所述挡片103为多个，分别固定连接于所述晶圆盒101边缘的多个插槽的面向液体冲击方向的所述槽檐103，对晶圆盒中晶圆非满批次放置的时候晶圆良率的提升效果更加明显。
38.图5a～图5b是本发明第五实施例提供的晶圆装载装置的剖面示意图。所述插槽105用于放置所述晶圆102，所述插槽105两边的凸起部分为所述槽檐103，所述插槽105左侧的槽檐103面向液体冲击方向。所述挡片304可拆卸，所述挡片304的边缘为凹槽，能够与所述槽檐103的形状契合，以使所述挡片304和所述槽檐103形成可拆卸的固定连接。图5a～图5b示出的晶圆装载装置中的部分结构，图5a示出的所述挡片304与首槽105a的面向液体冲击方向的所述槽檐103形成可拆卸的固定连接。图5b示出的晶圆装载装置结构示意图中首槽105a以及第二插槽处未放置晶圆，所述挡片304与第三插槽105b的面向液体冲击方向的所述槽檐103形成可拆卸的固定连接。
39.在本实施例中，整个工艺结构为一滚筒，作业时，内部液体从底部两根主输液管道输入，后在工艺腔体外中心位置分流成八组，并通过单边的十二个喷嘴，将液体喷射入腔体内。所述工艺腔体与水平面存在一夹角，所述夹角范围≥10
°
，例如10
°
，实际喷射在所述晶圆102表面的液体流量并不均等。图5a中各个插槽中都放置有晶圆，这种情形下，首槽105a处的所述晶圆102受到的冲击液压最大。所述挡片304能够对首槽105a处的所述晶圆102形成全覆盖，即起到格挡的作用，从而提高首槽105a处的晶圆良率。所述挡片304对其他槽的晶圆覆盖效果随着晶圆与挡片的距离依次递减，对晶圆良率的提升效果也依次递减。图5b示出了首槽105a以及第二插槽处不放置晶圆的情形，第三插槽105b处的所述晶圆102受到的冲击液压最大。由于所述挡片304是可拆卸的，方便移动，在本实施例中，将所述挡片304从首槽105a移动到第三插槽105b的位置，即所述挡片304与第三插槽105b的所述槽檐103形成可拆卸的固定连接。所述挡片304能够对第三插槽105b处的所述晶圆102形成全覆盖，提高第三插槽105b处所述晶圆102的晶圆良率，即所述挡片304对面向液体冲击方向的插槽处的所述晶圆102起到格挡的作用，从而提高面向液体冲击方向的插槽的晶圆良率。
40.所述挡片304可拆卸，个数可以为一个或者多个，能够灵活地与不同位置的插槽的面向液体冲击方向的所述槽檐103形成可拆卸的固定连接。
41.上述技术方案对所述晶圆盒101中晶圆非满批次放置的情形以及工艺腔体与水平
面的夹角不固定的情形，晶圆的良率提升也有明显效果。
42.本发明还提供了一种采用本发明上述晶圆装载装置进行晶圆清洗的方法，如图6所示，包括：步骤s601，将晶圆置于所述晶圆装载装置的晶圆盒的插槽内；步骤s602将晶圆盒推入一清洗腔，所述晶圆盒设有挡片的一端朝向所述清洗腔的内侧。在本实施例中，所述晶圆装载装置结构示意图与图1a相同，参考步骤s601，将需要清洗的所述晶圆102放置于所述晶圆盒101的插槽内，所述挡片104只有一个，固定连接于所述晶圆盒101边缘的插槽105a外侧的所述槽檐103；参考步骤s602，将所述晶圆盒101推入一清洗腔，所述晶圆盒101设有所述挡片104的一端朝向所述清洗腔的内侧。当产品正常工艺需要较高液压进行清洗时，能够避免强液压对晶圆表面的损伤，明显提高所述晶圆盒101中所述晶圆102的成品良率。
43.在一些实施例中，所述晶圆装载装置结构示意图与图2相同，参考步骤s601，将需要清洗的所述晶圆102放置于所述晶圆盒101的插槽内，所述挡片104为多个，分别固定连接于所述晶圆盒101边缘的多个插槽的所述槽檐103；参考步骤s602，将所述晶圆盒101推入一清洗腔，所述晶圆盒101设有所述挡片104的一端朝向所述清洗腔的内侧。当产品正常工艺需要较高液压进行清洗时，能够避免强液压对每个插槽内的晶圆表面的损伤，明显提高所述晶圆盒101中所述晶圆102的成品良率。
44.在一些实施例中，所述晶圆盒101中所述晶圆102非满批次放置，所述晶圆装载装置结构示意图与图4b相同，所述挡片104设置于每个插槽的朝向所述清洗腔的内侧的槽檐103对所述晶圆102的格挡作用效果更加明显，整体晶圆盒中晶圆的清洗效果也更好。
45.在一些实施例中，所述晶圆装载装置结构示意图与图3a相同，参考步骤s601，将需要清洗的所述晶圆102放置于所述晶圆盒101的插槽内，所述挡片304可拆卸，边缘为凹槽，与所述槽檐103的形状契合，以使所述挡片304和所述插槽的朝向所述清洗腔的内侧的所述槽檐103形成可拆卸的固定连接；参考步骤s602，将所述晶圆盒101推入一清洗腔，所述晶圆盒101设有所述挡片304的一端朝向所述清洗腔的内侧。当产品正常工艺需要较高液压进行清洗时，能够避免强液压对每个插槽处的晶圆表面的损伤，明显提高所述晶圆盒101中所述晶圆102的成品良率。所述晶圆盒101的其他不需要挡片的使用场景，可以将所述晶圆盒101中的所述挡片304拆除。
46.在一些实施例中，所述晶圆盒101中所述晶圆102非满批次放置，所述晶圆装载装置结构示意图与图5b相同，所述晶圆盒101中的所述挡片304设置于最内侧的晶圆所在的插槽的内槽檐，对所述挡片304的使用更加灵活，能够更方便地避免因水压过大对所述晶圆102表面造成损伤。
47.上述技术方案通过将挡片固定连接于常见的晶圆盒插槽的槽檐形成一种晶圆装载装置。晶圆盒中的晶圆在工艺腔体中作业时，避免因工艺腔体喷射的液体水压大或者液体流量不均衡导致面向液体冲击方向的晶圆表面出现损伤以及因冲击水流过大后表面残留过多液体，进一步避免引起晶圆表面介质层损伤、底部介质层损伤、表面液体浓度异常及干燥异常导致的金属腐蚀或者氮化钛(tin)变薄等缺陷，从而提高晶圆良率。采用设置有挡片的晶圆装载装置对晶圆清洗，有效避免清洗腔的最内侧晶圆因受到的液压过大而导致的损伤。
48.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操
作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
49.以上所述仅是本发明的优选实施例，并非用于限定本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种晶圆装载装置，其特征在于，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。2.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片为一个，固定连接于所述晶圆盒的一插槽的槽檐。3.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片为多个，分别固定连接于所述晶圆盒的多个插槽的槽檐。4.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片与所述槽檐形成可拆卸的固定连接。5.根据权利要求4所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片的边缘为凹槽，所述凹槽与所述槽檐的形状契合，以使所述挡片和所述槽檐形成可拆卸的固定连接。6.一种晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；在所述晶圆盒面向液体冲击方向的所述槽檐设置挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。7.根据权利要求6所述的晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，所述挡片为一个，固定连接于所述晶圆盒一插槽的面向液体冲击方向的槽檐。8.根据权利要求6所述的晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，所述挡片为多个，分别固定连接于所述晶圆盒多个插槽的面向液体冲击方向的槽檐。9.根据权利要求6所述的晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，所述挡片与所述槽檐形成可拆卸的固定连接。10.根据权利要求9所述的晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，所述挡片的边缘为凹槽，所述凹槽与所述槽檐的形状配合，以使所述挡片和所述槽檐形成可拆卸的固定连接。11.一种采用权利要求1所述晶圆装载装置进行晶圆清洗的方法，其特征在于，包括如下步骤：将晶圆置于所述晶圆装载装置的晶圆盒的插槽内；将所述晶圆盒推入一清洗腔，所述晶圆装载装置设有挡片的一端朝向所述清洗腔的内侧。

技术总结
本发明提供了一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法。所述晶圆装载装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。通过将挡片固定连接于常见的晶圆盒插槽的槽檐对晶圆表面形成格挡层，避免晶圆在工艺腔体作业时受到高压液体的直接冲击而导致的晶圆良率大幅下降，从而提高晶圆良率。从而提高晶圆良率。从而提高晶圆良率。


技术研发人员：周任吉 赖红梅 火浩
受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司
技术研发日：2023.07.14
技术公布日：2023/10/11